报告概述
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2022 年,全球 CMP 后清洁解决方案市场规模为 1.571 亿美元。根据我们的研究和分析,预计到 2028 年,该市场将达到 2.081 亿美元,预测期内复合年增长率为 4.8%。全球范围内的 COVID-19 大流行是前所未有的、令人震惊的,因为与大流行前的水平相比,所有地区的 CMP 后清洁解决方案市场的需求都低于预期。复合年增长率的突然飙升归因于市场的增长以及疫情结束后需求恢复到疫情前的水平。
CMP(化学机械平坦化)是半导体生产和其他行业中抛光和平坦化表面的关键程序。 CMP 工艺后彻底清洁表面以消除任何残留物、颗粒或污染物至关重要。 CMP 后使用的清洁解决方案因行业和所涉及的材料而异。清洁解决方案和方法根据所处理的材料、所需清洁度和可用设备等方面的不同而有所不同。由于所创建的设备具有高度敏感性,半导体行业尤其以其严格的清洁和污染控制标准而闻名。因此,清洗化学品的选择以及清洗工艺本身对于生产高质量和可靠的半导体器件非常重要。
COVID-19 影响: 流行病导致供应、需求中断和劳动力挑战,导致市场增长下降
工厂关闭、运输限制以及封锁期间员工产能减少都导致了半导体供应链的中断。这可能会导致关键物资、化学品和设备的供应延迟,从而可能影响 CMP 清洁解决方案的供应。消费者行为和需求模式因疫情而发生了变化。虽然用于远程工作和休闲的电子产品和设备的需求激增,但汽车等其他行业却出现了放缓。这些变化可能影响了对半导体器件的需求,进而影响了对 CMP 清洁解决方案的需求。消费者行为和需求模式因疫情而发生了变化。虽然用于远程工作和休闲的电子产品和设备的需求激增,但汽车等其他行业却出现了放缓。
最新趋势
" D 开发 自动和高级清洁解决方案 扩大市场份额 "
自动化和机器人技术越来越多地应用于 CMP 清洁操作,以产生一致且可靠的清洁结果。这减少了人为错误,同时也确保了晶圆之间的均匀清洁。通过结合数据分析和机器学习算法,可以使清洁操作更加高效和有效。这些技术可以帮助预测清洁性能、优化参数和识别模式。
CMP 清洁解决方案已经发展到能够适应半导体生产中使用的更复杂的材料。为了清洁特定的材料,同时对其他材料造成最小的损害,我们创造了具有更高选择性和效率的新配方。人们对清洁技术创新进行了研究,例如使用超临界二氧化碳或改进的湿法清洁程序,以便在不破坏晶圆表面敏感结构的情况下达到更好的清洁度。随着半导体器件变得越来越复杂,其清洁要求也变得越来越具体。我们正在创建定制的清洁解决方案,以满足各种设备架构和材料的特定要求。
分段
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- 按类型分析
根据类型,CMP后清洗溶液市场细分为酸性材料、碱性材料和其他。
酸性材料是该类型细分市场的主导。
- 按应用分析
根据应用,CMP后清洗解决方案市场细分为金属杂质、颗粒、有机残留物等。
部分金属杂质、颗粒是该应用领域的主导类型。
驱动因素
" 针对环境问题和成本效益的解决方案,以赢得市场份额 "
半导体行业越来越关注可持续性并尽量减少对环境的影响。这包括创建生态友好的绿色清洁解决方案,减少有害化学物质的使用以及垃圾的产生。人们越来越重视设计尽可能少使用有毒化学物质的生态友好型清洁产品。研究人员和公司已经研究了更可持续且对环境影响更小的替代化学品和程序。高效的 CMP 清洁方法可以通过减少返工、提高产量和优化资源利用来节省资金。制造商正在寻找既有效又经济的清洁解决方案,因此对 CMP 后清洁解决方案的需求不断增长。
" 先进节点技术和 3D 集成提高市场份额 "
快速的技术突破是半导体业务的特点。为了跟上新的制造工艺和材料的步伐,这种动态环境需要 CMP 后清洁解决方案不断进步。随着半导体器件尺寸缩小并转向先进节点(例如 7 纳米、5 纳米及以下),对精确、高效 CMP 清洁的需求不断增长。特征尺寸较小的设备更容易出现缺陷和污染,需要加强清洁工艺。 FinFET 和堆叠存储单元是现代半导体器件中使用的复杂 3D 架构的两个示例。清洁这些复杂的系统而不产生损坏或故障需要使用定制的清洁解决方案。
限制因素
" 材料兼容性和污染风险限制市场增长 "
半导体生产中使用的各种材料与清洁溶液的兼容性各不相同。某些化学品可能会导致某些材料特性的蚀刻或退化。在不破坏底层材料的情况下可能很难有效清洁。如果控制不当,清洁溶液的处理和储存可能会造成污染。在整个操作过程中保持清洁溶液的纯净至关重要。这些因素将限制 CMP 后清洁解决方案市场在预测期内的增长。
区域洞察
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" Asia Pacific 将引领半导体制造领域的主要应用 "
全球对改进半导体器件的需求推动了 CMP 后清洁解决方案的市场份额。亚太地区,特别是台湾、韩国、中国和日本,长期以来一直是半导体制造的领导者。这些国家是世界上一些最大的半导体代工厂和芯片制造商的所在地。由于其工业规模庞大,他们是现代 CMP 清洁解决方案的早期用户。在预测期内,该地区预计将拥有增长最快的嵌入式显示器 CMP 后清洁解决方案市场。
主要行业参与者
" 对市场增长做出贡献的杰出参与者 "
市场竞争非常激烈,既有国际参与者,也有国内参与者。主要参与者参与新产品和改进产品的推出、合作、并购、合资企业和其他策略。报告中列出了竞争格局,包括主要参与者的市场份额,以及参与者在预测期内采用的新研究方法和策略。
分析的市场参与者列表
- Entegris (美国)
- Versum Materials (Merck KGaA)(美国)
- 三菱化学株式会社(日本)
- Fujifilm(日本)
- 杜邦(美国)
- Kanto Chemical Company, Inc.(日本)
- BASF SE(德国)
- Solexir (美国)
- JT Baker (Avantor)(美国)
- Technic (美国).
报告覆盖范围
该报告研究了影响供需双方的因素,并估计了预测期内的动态市场力量。该报告提供了驱动因素、限制因素和未来趋势。在评估政府、金融和技术市场因素后,该报告为各地区提供了详尽的 PEST 和 SWOT 分析。如果主要参与者和市场动态的可能分析发生变化,该研究可能会发生变化。该信息是经过彻底研究后考虑的对上述因素的粗略估计。
报告范围 | 细节 |
---|---|
市场规模价值 |
美元$ 157.1 Million 在 2022 |
市场规模价值 |
美元$ 208.1 Million 经过 2028 |
增长率 |
复合年增长率 4.8% 从 2022 to 2028 |
预测期 |
2024-2032 |
基准年 |
2023 |
可用历史数据 |
是的 |
涵盖的细分市场 |
类型及应用 |
区域范围 |
全球的 |
经常问的问题
-
到 2028 年,CMP 后清洁解决方案市场预计将达到什么价值?
到 2028 年,全球 CMP 后清洁解决方案市场预计将达到 2.081 亿美元。
-
到 2028 年,CMP 后清洁解决方案市场的复合年增长率预计是多少?
预计到 2028 年,CMP 后清洁解决方案市场的复合年增长率将达到 4.8%。
-
CMP 后清洗解决方案市场的驱动因素有哪些?
环境问题的解决方案、成本效益、先进的节点技术和 3D 集成是 CMP 后清洁解决方案市场的驱动因素。
-
CMP 后清洁解决方案市场上排名靠前的公司有哪些?
Entegris、Versum Materials (Merck KGaA)、三菱化学公司、富士胶片、杜邦、关东化学公司、巴斯夫 SE、Solexir、JT Baker (Avantor)、Technic 等是 CMP 后清洁解决方案市场的顶级公司。