热解氮化硼市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（PBN 片/板、PBN 坩埚、PBN 加热器、PBN 船、PBN 涂层等）、按应用（半导体、OLED 等）以及到 2035 年的区域见解和预测

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热解氮化硼市场概述

2026年全球热解氮化硼市场规模为0.9亿美元，预计到2035年将达到1.4亿美元，预测期内复合年增长率为5.5%。

由于半导体市场、航空航天和光学应用对高纯度和高性能陶瓷材料的需求不断增加，全球热解氮化硼市场也呈现出强劲的势头。 PBN 被认为具有优异的热稳定性、化学惰性、均匀的微观结构和高电阻，使其适用于 MOCVD、LED 制造和化合物半导体工艺中使用的坩埚、加热器和零件。宽禁带半导体制造投资的不断增长极大地推动了市场的采用，尤其是 GaN 和 SiC。此外，它还可以通过增加在真空系统、等离子处理设备和高温绝缘中的应用来在市场上增长。由于电子产品生产强劲，亚太地区是最大的消费地区，北美和欧洲经历了一致的技术历史。

COVID-19 的影响

由于 COVID-19 大流行期间全球制造、供应链和半导体生产的广泛中断，热解氮化硼市场产生了负面影响

全球 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的市场需求都低于预期。复合年增长率的上升反映了市场的突然增长，这归因于市场的增长和需求恢复到大流行前的水平。

由于全球制造和供应链以及半导体生产受到广泛干扰，COVID-19 对热解硝酸硼市场份额产生了负面影响。封锁减少了主要最终用途行业的活动，包括电子、航空航天和工业设备，从而减少了对坩埚和加热器等PBN组件的需求。原材料短缺和物流延误的问题进一步增加了制造商的生产成本和较长的交货时间。疫情初期对先进半导体技术的投资减弱也减缓了市场增长。尽管复苏起步缓慢，但随着制造工厂的开业，疫情带来了短期挑战，在短期内限制了市场的增长和生产效率。

最新趋势

GaN 和 SiC 半导体制造中越来越多地采用热解氮化硼元件推动市场增长

热解氮化硼市场的最新趋势之一是氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 半导体制造过程中 PBN 组件的使用快速增长。由于高功率电子产品、电动汽车和 5G 基础设施的需求增加，芯片制造商正在提高宽带隙半导体的产量。 PBN 的极高纯度、在极端热导率开始时的可维护性以及极端温度系统使其成为 MOCVD 反应器、外延和晶体生长的必需品。制造商还开发了先进的 PBN 坩埚、加热器以及衬里，以支持下一代芯片制造。对亚洲、欧洲和北美化合物半导体工厂的持续投资也强化了这一趋势。

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热解氮化硼市场细分

按类型

根据类型，全球市场可分为PBN板材、PBN坩埚、PBN加热器、PBN船、PBN涂层等

• PBN板材:PBN板材是在高温、真空条件下采用高纯度、绝缘和结构元件制成的高强度材料。它们提供了一致的导热性和化学惰性。此类片材在半导体应用、等离子体系统和精密光学应用中得到广泛应用。

• PBN 坩埚:PBN 坩埚在晶体生长、蒸发和 MOCVD 中至关重要，因为它们具有出色的热稳定性以及非反应性表面。它们可确保 GaN 和 SiC 以及其他复杂材料的加工不受污染。它们使用寿命长的事实导致了它们在半导体和研究实验室中的偏爱。

• PBN 加热器:PBN 加热器由PBN 绝缘材料和热解石墨加热材料组成，可提供均匀的高温操作。它们可应用于外延、真空沉积以及晶圆加工子系统。它们速度快且纯度高，有助于控制热精度。

• PBN船:PBN船应用于高温和化学惰性加工环境中的蒸发和运输材料。它们的非粗糙表面允许材料均匀沉积。它们通常应用于薄膜沉积和金属蒸发系统以及化学测试系统。

• PBN涂层:为了提高不同基材的热稳定性、耐化学性和表面纯度，采用PBN涂层。他们为半导体和 MOCVD 机器的组件提供保护膜。 PBN 涂层可增强恶劣操作环境下的服务和性能。

• 其他:专门的 PBN 部件，如环、管、绝缘体和定制加工零件也属于此类别。这些组件用于处理具有高纯度和极端工作温度的利基应用。它们以航空航天、光学和先进研究系统为导向。

按申请

根据应用，全球市场可以是半导体、OLED等

• 半导体:非陶瓷热解氮化硼广泛应用于 MOCVD 反应器中的半导体制造、晶体生长、晶圆加工和高温绝缘。其纯度和热稳定性高，无污染，是制造 GaN 和 SiC 芯片所必需的。 PBN 元件有助于提高设备性能和工艺可靠性。

• OLED:PBN 已在蒸发源、坩埚和船中的 OLED 生产中得到应用，因​​为它可以承受高温而不影响材料的纯度。它有助于均匀沉积制造高质量 OLED 显示器所需的有机材料。化学惰性保证了膜的形成和设备更长的使用寿命。

• 其他:该领域的应用包括航空航天、光学、工业加热系统和科学研究。 PBN的应用在于其电绝缘性、热均匀性和恶劣环境耐受性。这些应用有助于高真空和特种涂层以及高材料加工。

市场动态

市场动态包括驱动因素和限制因素、机遇和挑战，说明市场状况。

驱动因素

半导体和化合物半导体制造需求不断增长推动市场发展

热解氮化硼市场增长的一个驱动因素将是业务的蓬勃发展，这与全球半导体市场的蓬勃发展有关，尤其是基于 GaN 和 SiC 的器件生产。 PBN 的高纯度、热稳定性和化学惰性使其成为 MOCVD 反应器、外延设备、晶体生长设备和晶圆加工的重要组成部分。由于当前电力电子、5G基础设施、电动汽车和高频通信设备的市场趋势，半导体工厂需要更多的PBN坩埚、加热器、电热板和涂层材料。向宽带隙半导体的转变则进一步推动了这一点，因为这些半导体需要极低水平的无污染和受控环境，而这些环境只有 PBN 才能大量提供，从而带动了市场的增长。

OLED 和先进显示技术中越来越多地使用高性能材料扩大了市场

OLED生产中PBN组件的使用增加以及显示新技术是另一个主要的市场影响。 PBN 舟皿、坩埚和蒸发源对于高质量 OLED 面板中使用的有机材料的热蒸发精度起着至关重要的作用。由于智能手机、电视、可穿戴设备和汽车显示器等消费电子产品向高分辨率和节能显示器的频繁转变，对值得信赖的高温和化学惰性材料的需求不断增加。 PBN 提供一致的沉积、更好的薄膜纯度和一致的工艺条件，因此产量高、设备寿命长。随着 AR/VR 设备中柔性 OLED 和微型 OLED 的使用不断增加，使用 PBN 解决方案的需求更加强烈。

制约因素

高生产成本和复杂的制造工艺阻碍了市场增长

热解硝酸硼（PBN）市场的主要限制是其制造成本昂贵。由于其生产技术的集约化生产，即化学气相沉积（CVD）。制造过程需要对温度、专用反应器和高纯度含硼气体进行精细控制，这使得该过程在操作和材料成本方面都更加昂贵。沉积速率慢也是可扩展性的限制，其中大型组件的制造昂贵且耗时。如此高昂的价格限制了中小型设备制造商的使用。世界范围内的生产能力也有所下降，对高水平制造技术的依赖程度也有所下降；这造成了供应瓶颈，从而恶化了价格竞争力并减缓了对成本敏感的应用的市场发展。

对宽带隙半导体和显示技术的投资不断增加，为市场上的产品创造了机会

机会

宽带隙半导体（GaN和SiC）以及OLED、micro-OLED和micro-LED等优质显示技术的全球加速增长具有巨大的市场潜力。这些应用的具体要求是高纯度、热稳定的材料，而这正是 PBN 的强项。随着电动汽车、5G 基础设施、高功率电子产品和下一代显示器投资的增加，PBN 坩埚、加热器和蒸发源的需求也随之增加。

亚洲、欧洲和北美政府资助的半导体生产计划进一步增强了开发能力。随着制造公司努力实现无污染加工和增强材料性能，在外延硅外延、晶圆处理和薄层沉积中使用 PBN 制造的组件的利用率将大大增加。

供应商基础有限和供应链脆弱可能对消费者构成潜在挑战

挑战

PBN市场的供应商数量相对较少，这是该市场的关键问题之一，因为只有少数公司拥有必要的专业知识、设备以及高水平的纯度和加工能力来生产。这种集中带来了供应限制、交货时间延长和价格波动的威胁，特别是在半导体或 OLED 需求较高的时期。

地缘政治、物流或涉及原材料限制等任何剧变都会极大地影响陆地工业。此外，客户正在接收定制的PBN零件，这反过来又加重了制造能力的负担，并使交货时间更具挑战性。随着高速增长的工业的扩展，需求负担和有限的全球生产能力变得更加突出。

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热解氮化硼市场区域洞察

• 北美

北美地区在美国热解硝酸硼市场中占有较大份额，因为其拥有良好的半导体制造基础、广泛的研发市场以及对宽带隙技术的不断投入。美国正在该领域大力发展GaN和SiC电力电子、航空航天材料和精密光学系统，这些领域主要基于PBN组件的使用。在政府计划的支持下，芯片生产面临着在当地恢复生产的压力，这进一步增加了对 PBN 坩埚、加热器和板材的需求。该地区不断发展的航空航天和国防工业也需要高科技陶瓷，这有助于提高PBN在高温和真空部件中的使用。从长远来看，良好的研发有助于加强市场的增长。

• 欧洲

欧洲因其高水平的工业基础、对绿色能源技术的重视以及半导体和OLED显示器市场产能不断增长而成为热解硝酸硼市场的重要供应方。其中一些国家（德国、法国和英国）正在投资 GaN 和 SiC 器件制造，并对用于外延、晶体生长和真空系统的高纯度 PBN 组件提出了日益增长的需求。欧洲对汽车电气化的关注也推动了对下一代电力电子设备的需求，从而推动了PBN的应用。自此以来，该地区的航空航天业进一步促进了这种应用； PBN可以在恶劣的航空航天热无水环境中承受较高的航空航天性能。基于可持续性的创新增强了市场潜力。

• 亚洲

亚洲市场因其半导体大规模生产、电子制造业蓬勃发展以及OLED、Micro-LED、化合物半导体等快速发展，成为全球PBN的主要消费市场。中国、日本、韩国和台湾地区占据了PBN消费的主导地位，因为它们拥有全球大部分的MOCVD反应器和晶圆制造工厂。智能手机、电动汽车、可再生能源系统和消费电子产品的需求不断增长，增加了对 PBN 坩埚、加热器、舟皿和涂层材料的需求。由于高效的供应链、不断增加的芯片工厂以及政府支持的半导体计划，亚洲市场发展迅速。还有一个优势是该地区处于显示器制造的最前沿，从而增加了PBN参与蒸发和薄膜沉积技术的机会。

主要行业参与者

主要行业参与者通过创新和市场扩张塑造市场

热解氮化硼市场的主要行业参与者包括 Momentive Performance Materials、Tokai Carbon Co., Ltd.、Morgan Advanced Materials 和 Henze Boron Nitrate，这些公司以通过半导体、MOCVD 系统和光学市场生产高纯度 PBN 组件而闻名。亚洲快速发展的电子行业的两个重要供应商是信越化学有限公司和苏州嘉润新材料有限公司。QS Advanced Materials 和Stanford Advanced Materials 等公司提供专业的PBN 坩埚、加热器和涂层，专门设计用于晶体生长和沉积薄膜。这些企业专注于生产的准确性、产品的净化和增加产量，以满足世界市场不断增长的需求。

热解氮化硼市场顶级公司名单

• Beijing Boyu Semiconductor (China)
• Shin-Etsu Chemical (Japan)
• Momentive Technologies (U.S.)
• Morgan Advanced Materials (U.K.)

重点产业发展

2024 年 9 月:Momentive Performance Materials 推出了新型基于 PBN 的陶瓷基板系列，该系列专为极端温度传感器和高频电子应用而开发。这一出现为公司在先进半导体和工业电子市场方面增加了价值。

报告范围

由于半导体和OLED行业以及先进显示业务带来的需求增加，热解氮化硼市场具有强劲的稳定发展潜力。选择 PBN 是因为其出色的热稳定性、化学惰性和卓越的纯度，这对于 MOCVD 反应器、晶体生长、晶圆加工以及高温绝缘至关重要。中央增长中心也在亚太地区，该地区以中国、日本和韩国为首，北美和欧洲仍然是航空航天、国防和电子技术发展的主要贡献者。生产成本高和供应商数量少等问题仍然存在，但宽带隙半导体和电动汽车提供的增长机会以及新型显示器的使用正在增加。总体而言，PBN 在可持​​续高性能应用市场中具有增长潜力。