按类型（180nm 和 40nm）、应用（计算机、物联网、消费电子产品、医疗等）划分的 ReRAM 市场以及到 2033 年的区域预测

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RERAM 市场概览

ReRAM 市场规模在 2022 年迅速扩大，预计到 2028 年将大幅增长，在预测期内呈现出惊人的复合年增长率。

ReRAM 代表电阻式随机存取存储器。它可以是非易失性存储器，这样 ReRAM 存储器可以在控制分离后确实保存存储的信息。 ReRAM 通过交换两个阳极之间的织物电阻来存储信息。 ReRAM 以计算机化组织或 0 和 1 存储信息。 ReRAM 与其他非易失性内存进步形成了强有力的竞争，从而毫不费力地实现了下一代存储和内存创新。 ReRAM比NAND消耗的控制少，编写和读取速度更快，存储容量高。 ReRAM 具有更好的切换速度和维护能力。 ReRAM 在由电子节拍控制的电阻级的自适应变换中存储信息。 ReRAM 用于多状态存储器的生成，适用于数据准备、传感器和神经系统。它被用于具有更广泛应用的多功能框架。

ReRAM 在模拟和控制 IC、汽车、存储级内存 (SCM)、物联网设备、航空和国防、边缘 AI 处理、治疗设备等应用中进行了优化。这种发展是由对不同应用程序上更快、更高效的信息容量安排的不断增长的需求推动的。 ReRAM 的有趣特性，例如非易失性、高连续性以及与现有半导体形式的兼容性，使其成为下一代计算框架的有吸引力的替代品。全球范围内对更先进技术的推动，包括人工洞察和物联网 (IoT)，正在推动对创造性内存安排的需求。

全球危机影响 RERAM 市场

在 COVID-19 阶段，以数字化模式评价市场增长规模扩大

全球 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的市场需求都高于预期。复合年增长率的上升反映了市场的突然增长，这归因于市场的增长和需求恢复到大流行前的水平。

这种广泛传播加速了向先进运营的转变，促使企业采用基于订阅的模式以保留收入流。这一举措增加了对自动计费框架的需求，从而推动了对重复计费软件的需求扩大。媒体、电子学习和 SaaS 等业务在会员管理方面经历了长足的发展。就发生率而言，电子学习软件会员数量激增 80%，而高级新闻会员数量在广泛传播中增长了 110%。远程操作的需求凸显了计算机化的重要性。企业逐步将重复计费软件与会员管理阶段相协调，以简化客户加入、计费和服务变更等形式。购物者寻求会员管理的适应性，青睐允许定制分期付款方式和基于使用情况收费的模式。这种转变迫使企业调整其收费框架，以满足不断增长的客户期望。

最新趋势

对边缘计算和物联网不断变化的需求为市场增长打开了新的大门

物联网 (IoT) 设备和边缘计算的快速扩展正在为 ReRAM 等先进内存创新带来显着的机遇。随着物联网系统的不断发展，对更快、更节能、更可靠的内存安排的需求不断增长。 ReRAM 满足这一要求，因为它具有 Moo 控制功能、更快的数据传输速度以及无需持续控制电源即可保存数据的能力，这对于依赖电池寿命的设备（例如可穿戴设备、传感器和机械检查系统）至关重要。边缘计算需要能够在较小的分布式计算框架中处理实时信息的内存安排。 ReRAM 的多功能性和速度使其适合此类应用，特别是因为边缘设备需要具有高执行力的紧凑内存来准备和存储基本信息，而不依赖于集中式云服务器。因此，ReRAM 等节能存储器在物联网和边缘计算等设备中的加速应用反过来又会在预测期内推动 ReRAM 市场的开放。

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RERAM 市场细分

按类型

根据类型，市场分为180nm和40nm。

• 180nm:180nm 节点约占 ReRAM 市场的 45%，使其成为按节点衡量最大的部分。 180nm ReRAM 广泛应用于消费电子设备和物联网设备，提供性能和成本之间的平衡。自 2013 年以来，松下一直在利用 180nm 工艺制造基于 ReRAM 的微控制器，凸显了该节点的发展。

• 40 纳米:到 2023 年，40 纳米节点将占据 ReRAM 市场约 30% 的份额，并且是增长最快的部分，受到高速、低功耗内存布置需求的推动。 40 纳米 ReRAM 非常适合先进的物联网设备、人工智能应用和可穿戴创新，可支持更高的集成度和执行力。松下和联华电子等公司已合作开发 40 纳米 ReRAM 形式，旨在取代植入应用中的传统条纹存储器。

按申请

根据应用类型，市场分为计算机、物联网、消费电子、医疗等。

• 计算机:ReRAM 逐渐应用于需要高速、低延迟和节能内存安排的计算应用程序。其非易失性和快速读/写功能使其可以合理升级微控制器和片上系统（SoC）的执行能力，鼓励边缘计算场景中的实时信息准备，并支持先进人工智能应用的类脑计算结构。
• 物联网:由于边缘设备需要超低功耗、高耐用性内存，物联网领域可能成为 ReRAM 占用的关键驱动力。 ReRAM 在这一领域的优势包括降低电池供电设备的控制利用率、在控制断电或网络不连续的情况下保持信息敏锐度，以及支持集成到小型物联网传感器和可穿戴设备中。

• 消费电子产品:在消费电子产品中，ReRAM 正在逐步协调以提高设备性能和性能水平。关键应用包括提高电池寿命和数据处理速度，为紧凑的计划提供可靠的存储容量。支持4K和8K内容更快速的信息访问。生产商正在采用 ReRAM 来满足客户对更快、更有效和更持久的设备的要求。

• 医疗:医疗领域利用 ReRAM 的可靠性和低控制利用率，这是医疗保健应用的基础。重要的应用包括为起搏器和神经刺激器等设备提供长期数据容量，确保以极低的能耗持续跟踪关键信号，以及提高便捷示范仪器的性能。 ReRAM 的坚固性和能源效率使其非常适合需要长时间可靠执行的医疗设备。

市场动态

市场动态包括驱动因素和限制因素、机遇和挑战，说明市场状况。                

驱动因素

更快、更节能的内存需求正在推动全球市场的增长

由于人工智能、云计算、物联网等领域不断扩大的信息处理需求，对更快、更节能的内存的需求正在迅速增长。 ReRAM 的关键驱动因素之一是智能手机、平板电脑和服务器等设备对更快、更节能的内存安排的不断发展的需求。传统的内存框架在速度和控制能力方面受到限制，从而在执行中造成障碍。 ReRAM 内存和材料的创新正在应对这些挑战。人工智能、物联网和云计算等数据量大的应用需要具有低控制利用率和更快处理速度的内存。 ReRAM存储器类型可以在电阻状态之间切换来存储信息，从而减少容量和处理单元之间的信息传输所需的能量。 

汽车和航空航天应用将提高市场需求

ReRAM 的非易失性、抗辐射性和低功耗是太空任务的基础，其中内存框架必须非常坚固、长期且节能。当今的商用和军用飞机依赖于有前景的机载框架来实现航线、通信和安全。自主驾驶技术和ADAS的快速发展，扩大了对快速、可靠的内存框架的需求。这些框架需要高端内存安排，能够在恶劣条件下工作时实时处理大量信息。 ReRAM 能够提供更快的访问时间，并承受访问、读取和写入周期，这使其具有竞争优势。通过这种方式，汽车和航空业务中 ReRAM 的选择预计将在未来几年推动 ReRAM 市场的发展。

制约因素

性能的差异阻碍了大规模人工智能和数据中心的市场增长和采用

执行不稳定可能是 ReRAM 的一个关键挑战，破坏了其在大规模应用中的广泛选择。尽管 ReRAM 在速度和能源生产率方面提供了潜在的焦点，但执行冲突仍然是一个关键问题。重复读/写周期中交换行为、维护稳定性和连续性的变化会影响 ReRAM 的可靠性，尤其是在高密度或复杂的架构中。根据所使用的材料和制造形式，交换特性的一致性要求使得其在数据中心和人工智能工作负载等精度关键型应用中的配置变得复杂。尽管 ReRAM 创新取得了进展，例如 Weebit Nano 在半导体制造规模化方面所做的努力，但保证独特制备中心（例如 22nm）的执行一致性仍然是一项艰巨的工作。 然而，性能差异阻碍了ReRAM市场的增长。

市场增长主要集中在先进和创新技术的引入

机会

随着公司努力满足相关物联网 (IoT) 应用的不断增长的要求，进步和创造性的进步正在不断增加。 2022 年 9 月，Silicon Labs 发布了全面的产品组合，升级了 Matter、Wi-SUN、Amazon Sidewalk 和 Wi-Fi 6 等物联网标准的多协议支持和互操作性。这些发展推动了远程操作中的网络、多功能性和安全性。

 

新兴市场的高运营成本和竞争阻碍了市场增长

挑战

ReRAM 面临来自内存市场中 NAND streak 和 Measure 等老牌厂商的激烈竞争。克服成本和执行障碍是其拨款的基础。 ReRAM 面临的挑战在于展示其与挖掘创新相比的价值，需要取得重大进展才能获得市场认可并将自己打造成内存领域的合理竞争者。 

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RERAM 市场区域洞察

• 亚太地区

亚太地区压倒性地占据 ReRAM 市场份额，到 2023 年将占市场份额的 50% 左右。这种主导地位是由主要半导体生产商的紧密联系以及不同企业（尤其是中国、日本、韩国和台湾）快速选择先进内存技术所推动的。该地区蓬勃发展的电子设备和汽车行业，以及对人工智能和物联网设备不断增长的需求，推动了对 ReRAM 等高性能存储设备的需求。此外，半导体研究和开发方面的关键猜测，以及促进发展的有利政府安排，使亚太地区成为 ReRAM 选择的驱动中心。随着制造和创新进展的不断推进，预计该地区将保持其权威。

• 北美

在人工智能、云计算和信息中心快速发展的推动下，北美预计将成为 ReRAM 市场增长最快的地区。美国发挥着重要作用，英特尔、美光和 IBM 等主要半导体公司和创新先驱都集中在 ReRAM 的研究和开发上。人工智能、汽车和物联网等领域对高性能、高能效内存安排的不断增长的需求正在推动市场发展。此外，半导体进步融资和人工智能框架扩展等政府活动正在加速 ReRAM 的选择。该地区对下一代内存进步的发展重点，加上 ReRAM 在信息中心和人工智能应用中的不断扩大集成，使北美成为未来几年市场扩张的关键驱动力。

• 欧洲

欧洲可能成为全球 ReRAM 展示的重要参与者，汽车创新、机械机器人化和买家硬件方面的进展推动了拨款的不断扩大。该地区对创新的重视及其坚实的机械基础有助于满足对 ReRAM 解决方案的不断发展的需求。 2024年6月，台湾半导体制造公司（台积电）规划了第一座欧洲半导体工厂，称为Fab 24。博世、英飞凌和恩智浦、台积电等生产商组建了合资企业欧洲半导体制造商公司（ESMC），负责该工厂的运营和开发。 ESMC 也专注于 ReRAM 和 MRAM 非易失性存储芯片的生产。

主要行业参与者

主要市场参与者采用采购技术来保持竞争力

市场上的一些参与者正在利用采购方法来构建他们的贸易组合并巩固他们的广告地位。在扩展中，组织和协作是公司采用的常见技术之一。主要市场参与者正在进行研发投资，以便为市场带来先进的技术和方案。

公司简介名单

• SMIC (China)
• Intel (U.S.)
• Weebit Nano (Israel)
• Crossbar (U.S.)
• Fujitsu (Japan)
• 4DS Memory (Australia)
• TSMC (China)
• PSCS (China)
• SK Hynix (South Korea)
• Samsung Electronics (South Korea)
• Micron (U.S.)
• Adesto (U.S.).

主要行业发展

2022 年 1 月:Fujitsu Semiconductor Memory Arrangement Limited 推出了具有 Quad SPI 接口的 8Mbit FRAM MB85RQ8MLX，拥有富士通 SPI 连接 FRAM 产品线中最值得关注的厚度，提高了需要快速可靠的非易失性存储器访问的不同应用中的信息容量能力。

报告范围

ReRAM市场的特点是竞争激烈，各个参与者都在争夺展示份额。竞争场景包括老牌公司和新兴公司，每家公司都宣传一系列具有不断变化的亮点和功能的工具。该展示由开发驱动，公司不断改进其产品，以提供更好的客户参与、更精确的批准以及与其他开发工具的集成。免费和付费设备的存在使得竞争更加激烈，迎合了不同的客户群体。