半导体先进封装市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（扇出晶圆级封装 (FO WLP)、扇入晶圆级封装 (FI WLP)、倒装芯片 (FC) 和 2.5D/ 3D），按应用（电信、汽车、航空航天和国防、医疗设备、消费电子产品等）到 2028 年的区域预测

更新于: 22 April 2024

报告概述

• 

索取免费样品以了解有关此报告的更多信息

2021年全球半导体先进封装市场规模为336.8亿美元。根据我们的研究，预计到2028年该市场将达到448.7亿美元，预测期内复合年增长率为4.1%。 COVID-19 大流行是前所未有的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的需求都低于预期。疫情扰乱了供应链，导致材料和零部件短缺。这造成了先进封装产品生产的延迟，也导致了价格的上涨。

由于智能手机、平板电脑和服务器等电子设备的需求不断增长，半导体先进封装市场正在快速增长。 3D 封装和异构集成等先进封装技术变得越来越受欢迎，因为它们具有许多优点，例如提高的性能、降低的功耗和更小的外形尺寸。由于人工智能、机器学习和其他数据密集型应用的使用不断增加，对高性能计算的需求也在不断增长。

COVID-19 影响：对经济施加的限制导致 市场需求下降

COVID-19 大流行对半导体先进封装市场的增长产生了重大影响。疫情导致供应链中断，导致材料和零部件短缺。这导致先进封装服务的价格上涨。

疫情还导致一些使用先进封装的产品（例如智能手机和平板电脑）的需求下降。然而，对服务器和网络设备等其他产品的需求仍然强劲。这导致了对先进封装服务的需求发生转变，对高端封装解决方案的需求增加。总体而言，COVID-19 大流行对半导体先进封装市场产生了复杂的影响。市场长期有望复苏，但短期前景不明朗。

最新趋势

" 通过增加基础设施支出提高绩效标准以扩大市场潜力 "

半导体先进封装市场不断发展，新趋势不断涌现。一些最新趋势包括 3D 封装、异构集成、扇出晶圆级封装 (FOWLP)、基于小芯片的封装、嵌入式无源元件 (EPC) 和微凸块。这些趋势是由电子设备对更高性能、更小外形尺寸和更低功耗的需求推动的。在这个市场取得成功的关键是保持领先地位并采用新技术。

分段

• 

索取免费样品以了解有关此报告的更多信息

 

• 按类型

根据类型，半导体先进封装市场份额分为扇出晶圆级封装 (FO WLP)、扇入晶圆级封装 (FI WLP)、倒装芯片 (FC) 和 2.5D/3D。

• 按应用程序

根据应用，半导体先进封装市场份额分为电信、汽车、航空航天和国防、医疗设备、消费电子产品和其他。

驱动因素

" 对电子设备的需求不断增加，导致市场增长 "

由于智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他设备的使用不断增加，对电子设备的需求正在快速增长。这种增长推动了对先进封装解决方案的需求，因为这些解决方案有助于提高电子设备的性能、可靠性和功效。

" 越来越多地采用先进封装技术来促进市场增长 "

3D封装和异构集成等先进封装技术正变得越来越流行。这些技术具有许多优点，例如改进的性能、降低的功耗和更小的外形尺寸。这些技术的日益普及正在推动半导体先进封装市场的增长。

限制因素

" 与限制市场增长的当地刺激相关的几个挑战 "

半导体先进封装市场面临着许多限制因素，包括高成本、复杂性、知识产权 (IP) 挑战、供应链挑战和监管挑战。

先进封装的高成本可能会成为采用的障碍，特别是在某些市场。先进封装的复杂性可能会给质量控制和产量带来挑战。知识产权持有者可能会收取高额许可费，这可能使新进入者难以竞争。半导体先进封装市场依赖于众多材料和元件供应商。如果这些材料或组件短缺，可能会影响制造商生产先进包装产品的能力。许多监管挑战可能会影响半导体先进封装市场。这些挑战因国家而异。

区域洞察

• 

索取免费样品以了解有关此报告的更多信息

" 亚太地区 将凭借 的广泛使用和倍增制造商来主导市场 "

亚太地区是半导体先进封装最大的市场，占据最大的市场份额。这是由于该地区对智能手机、平板电脑和笔记本电脑等电子设备的需求不断增长。汽车和工业领域越来越多地采用先进封装技术也推动了亚太地区市场的增长。

主要行业参与者

" 金融参与者为扩大市场做出贡献 "

半导体先进封装市场是一个快速增长的市场。电子设备需求的不断增长、先进封装技术的不断采用以及对小型化和高可靠性的日益关注推动了市场的发展。亚太地区是半导体先进封装的最大市场，其次是北美、欧洲、中国和世界其他地区。该市场的一些主要参与者包括日月光集团、Amkor Technology、台积电、英特尔、三星、ULVAC、新光电气工业、日本电子制造 (JEDEC) 和中国晶圆级 CSP。市场的主要趋势包括 3D 封装、异构集成、扇出晶圆级封装 (FOWLP)、基于小芯片的封装、嵌入式无源元件 (EPC) 和微凸块。市场面临的挑战包括高成本、复杂性、知识产权（IP）挑战、供应链挑战和监管挑战。

分析的市场参与者列表

• Advanced Semiconductor Engineering (ASE)（台湾）
• Amkor Technology（美国）
• 三星（韩国）
• TSMC（台湾积体电路制造公司）（台湾）
• 中国晶圆级CSP（中国）
• ChipMOS Technologies (台湾)
• FlipChip International (美国)
• HANA Micron（韩国）
• Interconnect Systems (Molex)（美国）
• 江苏长电科技 (JCET)（中国）
• 金源电子（中国）
• 同富微电子（中国）
• Nepes（韩国）
• Powertech Technology (PTI)（台湾）
• Signetics（美国）
• 天水华天（中国）
• Veeco/CNT（美国）
• UTAC集团（瑞士）

报告覆盖范围

研究中涵盖了 SWOT 分析和有关未来发展的信息。该研究报告包括对促进市场增长的许多因素的研究。本节还涵盖了可能影响未来市场的众多市场类别和应用程序。具体细节基于当前趋势和历史转折点。市场组成部分的状况及其未来几年的潜在增长领域。本文讨论了市场细分信息，包括主观和定量研究，以及财务和战略意见的影响。此外，该研究还发布了国家和地区评估数据，其中考虑了影响市场增长的供需主导力量。报告详细介绍了竞争环境，包括主要竞争对手的市场份额，以及预期时间内的新研究方法和参与者策略。