半导体蚀刻机市场规模、份额、增长和行业分析（湿式蚀刻机、干式蚀刻机等）、按应用（逻辑和存储器、功率器件、MEMS 等）、区域见解和预测到 2035 年

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半导体蚀刻机市场概况

2025年全球半导体刻蚀机市场规模为228.6亿美元，预计2026年将达到240亿美元，到2035年将进一步增长至372.4亿美元，预计2026年至2035年复合年增长率为5%。

通过小心地去除半导体晶圆表面的材料，半导体蚀刻机对于半导体制造过程至关重要。作为晶圆上电子元件基础的复杂结构和图案就是通过这一过程创建的，这一点至关重要。湿法刻蚀机和干法刻蚀机是半导体刻蚀机类型可分为的两个主要类别。在半导体行业中，半导体蚀刻机广泛应用于各种工艺中，例如传感器、MEMS（微机电系统）、功率器件、逻辑和存储器件以及其他专用组件的制造。半导体制造工艺的具体情况，例如所需的精度、材料兼容性以及要在半导体晶圆上形成的结构类型，决定了湿法蚀刻还是干法蚀刻最好。

主要发现

COVID-19 影响:

疫情对建筑业、制造业和电子业造成不利影响，破坏了市场增长 

全球 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的市场需求都低于预期。复合年增长率的上升反映了市场的突然增长，这归因于市场的增长和需求恢复到大流行前的水平。

工业、建筑和电子行业在 COVID-19 疫情期间遭受重创。生产要么完全停止，要么严重缩减。世界经济的制造和运输部门及其供应网络受到了负面影响。这导致半导体产量和市场需求下降，进而限制了半导体刻蚀设备市场的扩张。另一方面，各行业正逐步恢复正常生产和服务。预计这将引发半导体蚀刻设备公司满负荷运营，从而有助于行业复苏。

最新趋势

技术的快速进步和转型导致市场份额大幅下降

如今，最有趣的"必胜"未来技术——如量子计算、人工智能和复杂的无线网络——都是由半导体提供动力的。为了满足不断变化的数字环境的复杂需求，半导体和微电子技术正在以同样快速的速度发展，突破性技术正在被添加到生活的几乎各个方面。此外，人工智能和大数据的发展加速了这种增长，并需要使用更小、更强大的电路，这使得它们的生产变得更加困难，并需要技术的进步。结果，市场上出现了创新的新产品。

例如，2022 年 2 月，Lam Research 推出了一系列新的选择性蚀刻设备，旨在帮助芯片制造商构建环栅 (GAA) 晶体管拓扑。这些器件采用新颖的晶圆制造工艺和独特的化学物质制成。 Argos、PrevosTM 和 Selis 是 Lam 选择性蚀刻产品组合中的三项新技术，在复杂逻辑和存储半导体系统的设计和制造方面具有重大优势。因此，前面提到的因素为全球市场的扩张提供了机会。

• Lam Research 的 DirectDrive® 技术可实现埃级精度的蚀刻，促进更小、更密集的 3D 半导体器件的生产。据政府消息人士称，这项技术将蚀刻精度提高了 15%。
• 半导体机械制造行业研发投入增加11%，助推刻蚀设备创新。

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半导体蚀刻机市场细分

按类型

根据类型，全球市场可分为湿法蚀刻机和干法蚀刻机。

• 湿法蚀刻机:在湿法蚀刻中，半导体晶圆被浸没在蚀刻剂中，蚀刻剂是一种液体化学溶液，与必须以有针对性的方式去除的材料相互作用并溶解。由于该过程是各向同性的，因此材料在所有方向上都会被一致地去除。对于简单且不太重要的图案化，当各向同性蚀刻可以接受时，经常使用湿法蚀刻。

• 干法蚀刻机:干法蚀刻通常称为等离子蚀刻，它使用等离子体和反应气体以有针对性的方式从晶圆表面去除材料。所采用的方法确定该过程是各向异性的还是各向同性的。在更复杂的半导体制造工艺中，需要更高的精度和对蚀刻轮廓的控制，经常采用干法蚀刻。

按申请

根据应用，全球市场可分为逻辑和存储器、功率器件、MEMS 等。

• 逻辑和存储器件:逻辑器件（例如CPU和GPU）:逻辑器件制造所需的晶体管、互连和其他组件可以通过半导体蚀刻机实现，半导体蚀刻机采用在半导体晶圆上创建的复杂图案和特征。存储器件（例如 DRAM、NAND 闪存）:蚀刻用于指定存储器件的互连、存储单元架构和其他重要特性。它有助于缩小和提高存储单元密度。

• 功率器件:功率MOSFET、IGBT（绝缘栅双极晶体管）:电力电子应用中使用的高性能部件（例如逆变器和功率转换器）可以通过半导体蚀刻来实现，这对于定义功率器件的结构至关重要。                                                                                                                       
• 微机电系统 (MEMS):麦克风、陀螺仪、加速计等 机械和电气元件的集成是 MEMS 器件的一个特点。在 MEMS 生产中，蚀刻对于生产精确的微结构、空腔和图案至关重要，这些结构、空腔和图案指定了这些设备的机械操作。

• 其他:在光电器件的生产中采用蚀刻来定义波导、发光区域和其他特性。光子器件、LED 和光电探测器是这些器件的示例。光通信、传感器和显示器等应用需要此功能。蚀刻用于定义传感器设计并创建具有特定质量的表面，以提高化学、气体和辐射探测器的灵敏度。这对于为各种应用创建不同的探测器和传感器至关重要。半导体蚀刻用于制造射频应用的具有精确尺寸的高频组件，例如射频滤波器、天线和开关。它有助于生产用于无线技术和通信系统的射频 (RF) 设备。芯片实验室、生物传感器:半导体蚀刻用于生物医学设备的生产，例如生物传感器和芯片实验室系统，可以开发用于研究和医疗诊断的微流体通道和传感组件。

驱动因素

增加半导体加工的资本支出以推动市场增长

大量投资和全球合作使得该行业按照摩尔定律稳步扩张和半导体进步。该行业的增长很可能得到持续投资的支持。推动半导体刻蚀设备需求的另一个重要因素是政府对半导体行业的参与度不断提高。例如，为了帮助芯片行业，中国政府已在 2030 年之前拨款约 1500 亿美元的投资，以启动半导体产量。

• 政府计划已拨款超过 500 亿美元用于加强半导体制造能力，包括为制造设施和研发活动提供资金。
• 对先进半导体技术的需求使行业研发绩效提高了近10%，推动了对更复杂蚀刻机的需求。

汽车行业扩大应用加速市场销售

现代高科技汽车依靠半导体来实现基本功能，包括电源管理、安全功能、显示、控制和传感。越来越普遍的电动汽车和混合动力汽车 (EV) 使用半导体。半导体器件提供半自动驾驶辅助系统和安全系统。此外，半导体实现的智能功能包括安全气囊展开传感器、紧急制动系统、倒车摄像头、防撞传感器、自适应巡航控制、变道辅助、盲点检测系统和紧急制动系统。这些创新加速了市场的增长。

制约因素

贸易不确定性和半导体存储器市场阻碍市场增长

中美贸易战的后遗症和世界政治的不可预测性对电子行业产生影响。由于中美贸易争端、中国经济放缓和普遍低迷带来的全球经济不确定性，半导体行业的状况正在放缓。此外，半导体是一种交易量大的商品，其制造供应链错综复杂。过于复杂的海关和贸易规则、程序和做法有可能严重扰乱半导体供应链，并造成代价高昂的壁垒，损害公司和消费者的利益。这些因素可能会限制市场的扩张。因此，这些因素预计会阻碍半导体蚀刻机市场增长在预测期内。

• 半导体制造设备的出口管制政策限制了某些国家生产先进半导体的能力，导致全球设备销售额减少约8%。
• 国际协调不足和贸易壁垒导致供应效率低下，对设备分销造成约 6% 的影响。
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半导体蚀刻机市场区域洞察

市场主要分为北美、拉丁美洲、欧洲、亚太地区以及中东和非洲。

亚太地区凭借全球最大的半导体代工厂而引领市场

亚太地区半导体蚀刻机市场份额领先。作为半导体刻蚀设备市场全球最大的利益相关者，亚太地区预计在整个预测期内将以高于平均水平的速度增长。世界上最大的半导体代工厂位于亚太地区，这里是三星电子和台积电等重要企业的所在地。在该地区拥有相当大市场份额的主要国家是中国、台湾、日本和韩国。

中国对半导体产业有着非常高的目标。该国正在发展自己的 IC 行业，并计划斥资 1500 亿美元建设更多电路。大中华区是一个地缘政治热点，包括中国大陆、台湾和香港。中美贸易战迫使许多中国企业投资半导体代工厂，因为这使得这个拥有最先进工艺技术的地区的紧张局势不断升级。

主要行业参与者

主要行业参与者通过创新和市场扩张塑造市场

重要的行业参与者对市场有很大影响，对于确定客户偏好和市场动态至关重要。这些大公司通过其庞大的零售网络和在线平台，为消费者提供多种服装选择。由于其强大的全球影响力和知名品牌，产品采用率有所增加，这也增强了消费者的信任和忠诚度。这些行业巨头还持续资助研发，为半导体蚀刻机带来尖端的设计、材料和巧妙的功能，以满足不断变化的客户需求和偏好。这些大企业的共同努力对市场未来的走向和竞争程度产生重大影响。

• Lam Research:Lam Research 专注于蚀刻、沉积和清洗技术，可将先进晶圆厂的晶圆蚀刻精度提高 15%。
• Tokyo Electron Limited:TEL 提供蚀刻、沉积和清洁解决方案，可将半导体制造的生产效率提高 12%。

顶级半导体蚀刻机公司名单

• 泛林研究（美国）
• 电话（日本）
• 应用材料公司（美国）
• 日立高新技术（日本）
• 牛津仪器（英国）
• SPTS 技术（英国）
• GigaLane（韩国）
• Plasma-Therm（美国）
• SAMCO（日本）
• AMEC（英国）
• 北方华创（中国）。

工业发展

• April 2023: In order to boost the production capacity of etching systems for its semiconductor manufacturing equipment business, Hitachi High-Tech Corporation announced that it would build a new production facility in the Kasado Area of Kudamatsu City, Yamaguchi Prefecture. Production is expected to start in FY2025.

• 2022 年 12 月:应用材料公司宣布，将在2030年之前提高其全球产能，并对美国创新基础设施进行大量投资。除了允许公司扩大设备产能外，这些支出预计还将促进客户协作，从而加速半导体性能、功耗和成本的进步。

报告范围

该报告包括全面的 SWOT 分析，并提供了对未来市场增长的预测。它探讨了广泛的市场类别和可能对未来几年市场轨迹产生影响的可能应用，以及有助于市场增长的关键方面。该研究全面概述了市场组成部分，并通过考虑历史转折点和当前趋势来确定可能的增长机会。