半导体晶圆制造设备 (WFE) 市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（150 毫米晶圆、200 毫米晶圆、300 毫米晶圆等）、按应用（代工厂和 IDM）以及 2031 年区域预测

更新于: 29 April 2024

半导体晶圆制造设备 (WFE) 市场报告概述

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2022年全球半导体晶圆制造设备（WFE）市场规模为704.10亿美元，根据我们的研究，预计到2031年该市场将达到1147.7907亿美元，预测期内复合年增长率为5.6%。< /p>

COVID-19 大流行是前所未有的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的半导体晶圆制造设备 (WFE) 市场的需求都高于预期。 CAGR的突然上升得益于市场的增长和需求。

用于创建半导体晶圆制造设备 (WFE) 的设备的聚合名称。光刻设备将电路图案压印在晶圆上，是 WFE 最重要的组成部分。蚀刻和沉积工具以及质量控制计量设备是 WFE 的其他典型形式。术语“150mm”是指经常用于制造集成电路或半导体器件的特定类型的晶圆，其直径在149.8至150.2mm之间。预计 200 毫米晶圆厂设备市场的扩张速度将快于其他两种类型。这主要是由于对廉价芯片的需求增加所致。

在预测期内，半导体晶圆制造设备（WFE）市场的娱乐应用类别预计将以最快的速度发展。手机和游戏设备在消费者中的普及是造成这种情况的原因。在预测期内，汽车应用领域预计将具有第二高的增长率。这是因为许多汽车制造商正在采用 3D 打印技术来生产发动机和底盘等零部件。由于航空航天和国防、医疗设备和用品、食品和饮料等各个行业的众多工业公司越来越多地采用 3D 打印技术。就整个预测期内的增长率而言，制造应用领域将排名第三。

COVID-19 影响

" COVID-19 增加产品需求 "

COVID-19 疫情增加了许多行业对半导体晶圆制造设备 (WFE) 的需求，以降低运营成本、提高生产率并消除维护。另一方面，随着机械和设备等行业对该产品的接受度和投资的增加，半导体晶圆制造设备 (WFE) 的市场也不断扩大，从而改善了整体客户体验。疫情也让各类企业开始关注半导体晶圆厂设备（WFE）市场的价值。

最新趋势

" 技术进步推动市场半导体晶圆厂设备 WFE 市场增长 "

推动半导体晶圆制造设备 (WFE) 的主要因素之一是半导体行业的扩张。未来几年，由于智能手机、平板电脑和汽车电子设备等半导体器件的需求不断增长，预计 WFE 市场将会扩大。由于技术发展和半导体需求增加，近年来晶圆厂数量大幅增长。在未来几年，预计这将成为 WFE 行业的另一个重要驱动力。

半导体晶圆制造设备 (WFE) 市场细分

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• 按类型分析

按照类型，市场可分为150mm晶圆、200mm晶圆、300mm晶圆等，其中150mm晶圆预计将占据最大份额。

• 按应用分析

根据应用，市场可分为晶圆代工厂和IDM，其中晶圆代工厂是最大的市场份额持有者。

驱动因素

" 技术进步促进半导体晶圆制造设备 (WFE) 市场增长 "

消费者可支配收入的增加和对尖端电子产品的渴望推动了对半导体晶圆制造设备 WFE 的需求。智能设备因其更好的控制、功能和其他功能而占据了很大一部分市场。为了改善体验和生活水平，消费者愿意花更多的钱购买尖端技术。由于柔性电子产品和柔性传感器在市场上作为优质产品提供，消费者对这些产品的需求推动了半导体晶圆制造设备（WFE）市场的增长。高水平的研发支出促进了半导体行业的创新，从而支持全球 WFE 市场的预计增长。

" 高效芯片制造商将扩大市场半导体晶圆厂设备 WFE 市场增长 "

SEMI 的数据显示，全球芯片制造商于 2021 年开始建设 19 座新晶圆厂，并计划在 2022 年再建设 10 座。根据 SEMI 的数据，中国和台湾在新晶圆厂建设项目方面处于领先地位，各有 8 座。中国正在增建一些工厂。因此，由于制造设施数量的不断增加，预计晶圆制造设备的市场将会扩大。此外，这种增长可能会相应地推动半导体晶圆制造设备 (WFE) 的市场份额和收入系统。

约束因素

" 制造复杂性增加，限制半导体晶圆制造设备 (WFE) 市场增长 "

在半导体晶圆制造设备 WFE 制造工艺的制造阶段生产高质量半导体，需要创新技术。由于芯片上可以以极小的尺寸提供多种图案，这需要很高的精度来将精确的数据传输到芯片，因此图案的复杂性增加了。不断努力使半导体芯片变得更小、更密集，增加了晶圆的复杂性，这反过来又缩短了光刻波长。由于节点尺寸的减小，晶圆和光掩模将变得更加复杂，因此需要购买新的半导体制造机械。这些限制共同阻碍了半导体晶圆制造设备 (WFE) 市场的扩张。

半导体晶圆制造设备 (WFE) 市场区域洞察

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" 亚太地区将在预测期内保持主导地位 "

由于半导体器件（包括逻辑电路、分立器件和电路）的供应链遍布台湾、日本和中国等国家/地区，亚太地区是最大的市场之一。预计汽车和消费电子行业的扩张将增加这些业务领域对SIC晶圆和IC芯片的需求。此外，韩国和印度有大量供应商，预计将对亚太半导体晶圆制造设备（WFE）市场的扩张产生积极影响

第二大市场是北美，预计该市场的复合年增长率也将是最快的。北美半导体晶圆厂设备 WFE 市场预计在预测期内将大幅扩张。营销分析工具和从一开始就在市场上站稳脚跟的现有公司将使增长成为可能。此外，企业、组织、第三方管理员等正在集中精力创建以客户为中心的解决方案，这也将有助于该领域的发展。

主要行业参与者

" 主要参与者注重合作伙伴关系以获得竞争优势 "

著名的市场参与者正在通过与其他公司合作来共同努力，以在竞争中保持领先地位。许多公司还投资新产品的发布，以扩大其产品组合。并购也是企业扩大产品组合的关键策略之一。

分析的市场参与者列表

• 应用材料（美国）
• ASML（荷兰）
• KLA-Tencor（美国）
• Lam Research（美国）
• TEL (日本)
• 东京电子（日本）
• 日立高新技术（日本）
• 尼康（日本）

报告覆盖范围

这项研究概述了一份包含广泛研究的报告，其中描述了市场上存在的影响预测期的公司。通过详细研究，它还通过检查细分、机会、产业发展、趋势、增长、规模、份额和限制等因素进行全面分析。如果主要参与者和市场动态的可能分析发生变化，该分析可能会发生变化。