按类型（大气晶片转移机器人，真空晶片转移机器人）（自动化晶圆处理，PCB），区域洞察力和预测，从2025年到2033，半导体的晶圆机器人市场规模，份额，增长和行业分析（按类型）（大气晶片转移机器人，真空晶片转移机器人），按应用（自动化晶圆处理，PCB），区域见解和2025年至2033年的预测

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半导体晶圆转移机器人市场概述

全球半导体晶圆转移机器人市场在2024年为10.7亿美元，预计2025年将增长到11.6亿美元，到2033年保持强劲的增长轨迹，到2033年达到21.5亿美元，CAGR的复合年增长率为8.1％，为8.1％，为2025年至2033年。

由可编程控制器控制的晶圆处理设备，包括机器人输入和输出设备。每个系统包括机器人，扭转和旋转，载体和自动载体火车。将晶片从晶圆吊舱中取出，放置在载体中，然后沿着轨道运输到可以使用输入系统处理的位置。

在接下来的几年中，预计市场将由工厂自动化，繁荣的半导体行业的支出增加以及对晶圆制造商的机器人的需求不断上升。从2022年到2030年，预计晶圆处理机器人市场的复合年增长率为6.5％。市场的扩张可能归因于半导体部门的机器人的扩大部署以及对半导体设备的需求不断上升。此外，预计对高性能和负担得起的半导体设备的需求不断增长会推动市场的扩张。

关键发现

COVID-19影响

COVID-19，由于缺乏熟练的人和项目取消，因此对增长有重大影响

COVID-19大流行对正在调查的市场产生了负面影响。由于锁定和距离社会规范的结果，主要公司已停止了许多地点的运营。该行业预测由于城市化扩大以及最佳使用现有空间的必要性，爆发后爆发后的需求和供应水平很高。为了阻止病毒的周期，世界各地的各国政府必须采取遏制措施。结果，停止了许多经济运营，从而停止了市场的扩张。除了医疗用品和生命支持项目外，大部分部门遭受了巨大的损失，以及大气晶圆转移机器人行业的兴起。

最新趋势

机械密封以记录最快的增长

机械密封的主要目的是通过轴和容器之间的空间停止液体或气体的泄漏。通过碳环在机械密封中连接在一起。不动的初始面与旋转设备接触。此外，设备中的弹簧，波纹管或流体产生的机械力是密封环（第一面）。由于它们能够实现更有效的操作，因此机械密封件在许多工业应用中都变得重要。使用柔性材料（例如聚氟乙烯（PTFE））创建机械密封件，聚氨酯（AUEU），氟硅（FVMQ），工业橡皮和其他人。

• 截至2024年，全球新运营的300毫米半导体晶圆厂中有64％以上具有集成的双臂或多臂晶圆转移机器人，使操作速度超过每小时450瓦夫，而最小化污染风险。

• 在2022年至2024年之间，全球洁净室中部署了超过7,000个真空兼容的晶圆转移机器人，将1类授予10类污染水平，这对于高精度逻辑和记忆芯片制造而言至关重要。

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半导体晶圆转移机器人市场细分

按类型

根据Type，市场可以细分为大气晶片转移机器人，真空晶片转移机器人。大气晶片转移机器人预计将是领先的部分。

通过应用

根据应用程序，市场可以分为自动化晶片处理PCB。自动化晶片处理将是主导段。

驱动因素

增加在各个行业垂直行业中半导体晶圆的使用以增加市场份额

 由于全球对消费电子产品的需求不断增长，全球半导体业务正在迅速扩大。根据一项半导体行业协会（SIA）的研究，2020年10月的全球半导体销售收入总计390亿美元，比2019年10月的368亿美元增长了6.0％，比2020年9月的3,79亿美元增长了3.1％，从2020年9月起的379亿美元增长。 尺寸。在半导体业务中，晶圆处理机器人自动化晶片的运动和处理。但是，这些机器人的安装具有高初始成本。

对节能和微型电子设备的需求不断增长

随着对节能和微型电子设备的需求增加，对较小和更有效的半导体的需求也会增加。晶圆处理机器人的市场也在扩大。对机器学习和人工智能的需求不断增长:由于对机器学习和人工智能的需求不断上升，晶圆处理机器人行业正在扩大。许多行业，包括汽车，医疗保健，零售和其他行业。日益增长的3D打印技术:AS3D打印技术的使用更广泛，对自动化系统的需求不断增加，这些系统可以有效，精确处理大量材料。晶圆处理机器人市场正在扩大。

• 政府支持的芯片制造计划表明，超过35个生产线在2023 - 2024年过渡到低于5nm的节点，需要超清洁的晶圆处理环境，从而增加了对精确机器人转移系统的需求。

• 根据最近的工业自动化指令，12个以上的国家已经启动了投资用于工厂的机器人系统的计划，从而在全球范围内在逻辑，DRAM和NAND设施中安装了9,800多个Wafer Transfer机器人。

限制因素

高安装和维护成本限制了市场的扩展

晶圆处理机器人的高成本是抑制工业扩张的关键市场限制。这些机器人直接购买和改造很昂贵。这些机器人需要常规维护以保持正常运行，这占了公司预算的很大一部分。此外，处理这些机器人需要熟悉其机制和运营的高素质人员。结果，劳动力稀缺是对公司的阻碍。此外，收购有能力的人员比雇用非熟练人员要昂贵，这导致支出大幅上升。结果，只有大型财务安全的组织才能负担得起晶圆处理机器人，驱逐中小型企业。

• 高级晶圆传输机器人的平均成本从250,000美元到每单位600,000美元不等，并且年度维护可以达到设备价值的10-15％，这是针对小型Fabs和R＆D Labs面临的挑战。

• 2023年的半导体设备审核显示，由于软件兼容性和接口不匹配，超过41％的传统生产线在整合新的晶圆传输机器人时经历了操作延迟。

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半导体晶圆转移机器人市场区域见解

北美在预测期内领导市场

由于该领域的行业参与者的支出增加，预计北美的发展速度会比其他地区快。但是，预计高自动化成本和严格的安全标准会带来商业挑战。在收入份额方面，亚太地区于2019年领导世界市场，预计在整个预计期间将担任该职位。行业参与者的投资不断上升，以增加较小员工的生产产出，这是应归咎于该发展的。由于该地区的制造业增加以及对智能手机和笔记本电脑等半导体产品的需求不断增长，因此在整个预计的期间内，晶圆处理机器人的需求有望扩大。由于中国和印度等发展中国家的需求不断增长，预计在整个预测期内，欧洲将会有适度的增长。但是该地区可能会遇到困难，包括自动化成本上升和严格的安全规则。

关键行业参与者

主要参与者专注于伙伴关系以获得竞争优势

杰出的市场参与者通过与其他公司合作以保持竞争的领先地位，从而做出了合作的努力。许多公司还投资于新产品发布，以扩大其产品组合。合并和收购也是玩家扩展其产品组合的关键策略之一。

• Yaskawa:Yaskawa的晶圆传输机器人的可重复性公差低于±0.01 mm，在全球3,200多个高量的Fabs中使用。他们的模型支持大气和真空环境，可针对200mm和300mm晶圆的格式进行了优化。

• Brooks Automation:Brooks Automation在全球范围内部署了超过6,500个晶圆处理机器人，其中一些单位每3.5秒以低于3.5秒的速度来实现转移周期时间。它们与真空兼容的圣aca机器人广泛用于蚀刻和沉积过程模块中。

顶级半导体晶圆转移机器人公司的清单

• Yaskawa (Japan)
• Brooks Automation (U.S.)
• RORZE Corporation (Japan)
• DAIHEN Corporation (Japan)
• JEL Corporation (Singapore)
• EPSON Robots (Japan)
• Robostar (South Korea)
• HYULIM Robot (South Korea)
• Genmark Automation (U.S.)
• Hine Automation (U.S.)
• Kawasaki Robotics (U.S.)
• HIRATA (U.S.)
• Robots and Design (RND) (South Korea)
• Staubli (India)
• Nidec (U.S.)
• Rexxam Co Ltd (China)
• ULVAC (Japan)
• RAONTEC Inc
• KORO (Germany)
• Kensington Laboratories (U.S.)
• Omron Adept Technology (U.S.)
• Moog Inc (U.S.)
• Isel (India)
• Siasun Robot & Automation (China)
• Sanwa Engineering Corporation (Japan)
• Tazmo (Japan)
• Beijing Jingyi Automation Equipment Technology China)
• Innovative Robotics (U.S.)

报告覆盖范围

这项研究介绍了一份报告，其中包含广泛的研究，这些研究描述了影响预测时期的市场中存在的公司。通过进行详细的研究，它还通过检查细分，机会，工业发展，趋势，增长，规模，共享和约束等因素，提供了全面的分析。如果关键参与者和市场动态的可能分析可能会发生变化，则该分析可能会发生变化。