半导体晶圆传输机器人市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（大气晶圆传输机器人、真空晶圆传输机器人）、按应用（自动化晶圆加工、PCB）、2026 年至 2035 年区域洞察和预测

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半导体晶圆转移机器人市场概述

预计2026年全球半导体晶圆传送机器人市场规模将达到12.6亿美元，到2035年预计将达到25.1亿美元，2026年至2035年的复合年增长率为8.1%。

一种由可编程控制器控制的晶圆处理设备，包括机器人输入和输出设备。除其他组件外，每个系统还包括机器人、扭转和旋转装置、载体和自动载体列车。晶圆从晶圆盒中取出，放置在载体中，然后沿着轨道运输到可以使用输入系统进行处理的位置。

未来几年，预计该市场将受到工厂自动化支出增加、半导体行业蓬勃发展以及混合动力汽车制造商对晶圆处理机器人需求不断增长的推动。从2022年到2030年，晶圆处理机器人市场预计将以6.5%的复合年增长率扩张。市场扩张可能归因于半导体领域机器人部署的扩大以及对半导体设备的需求不断增长。此外，对高性能和经济实惠的半导体器件的需求不断增长，预计将推动市场扩张。

主要发现

COVID-19 的影响

由于缺乏技术人员和项目取消，COVID-19 疫情对增长产生了重大影响

COVID-19 大流行对正在调查的市场产生了负面影响。由于封锁和社会距离规范，大公司已停止在许多地点的运营。该行业预测，由于城市化进程不断扩大以及优化利用现有空间的必要性，疫情爆发后需求和供应量将达到高水平。由于 COVID-19 大流行，世界各国政府必须采取遏制措施，以阻止病毒的循环。结果，许多经济活动被中断，市场扩张停止。随着常压晶圆传送机器人行业的崛起，除医疗用品和生命维持用品外，大部分行业都遭受了重大损失。

最新趋势

机械密封创下最快增长纪录

机械密封的主要目的是阻止液体或气体通过轴和容器之间的空间泄漏。两侧通过碳环以机械密封方式连接在一起。初始面是固定的，与旋转装置接触。此外，由装置中的弹簧、波纹管或流体产生的机械力作用于其上的密封件的主要部分是密封环（第一面）。由于机械密封能够实现更有效的操作，因此在许多工业应用中变得越来越重要。机械密封采用聚四氟乙烯 (PTFE) 等柔性材料制成，聚氨酯(AUEU)、氟硅 (FVMQ)、工业橡皮，以及其他。

• 截至 2024 年，全球新运营的 300 毫米半导体晶圆厂中超过 64% 集成了双臂或多臂晶圆传输机器人，使处理速度超过每小时 450 片晶圆，同时最大限度地降低污染风险。

• 2022 年至 2024 年间，全球洁净室中部署了 7,000 多台兼容真空的晶圆传输机器人，支持 1 级至 10 级污染水平，这对于高精度逻辑和存储芯片制造至关重要。

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半导体晶圆传输机器人市场细分

按类型

根据类型，市场可分为常压晶圆传送机器人、真空晶圆传送机器人。常压晶圆传送机器人预计将成为主导领域。

按申请

根据应用，市场可分为自动化晶圆加工、PCB。自动化晶圆加工将成为主导领域。

驱动因素

增加半导体晶圆在各个垂直行业的使用，以增加市场份额

 由于全球消费电子产品的需求不断增长，全球半导体业务正在迅速扩张。根据半导体行业协会（SIA）的研究，2020年10月全球半导体销售收入总计390亿美元，比2019年10月的368亿美元增长6.0%，比2020年9月的379亿美元增长3.1%。半导体代工厂的增长和各种最终用途领域半导体使用的增加预计将推动全球市场规模。在半导体业务中，晶圆搬运机器人可实现晶圆移动和搬运的自动化。然而，安装这些机器人的初始成本很高。

对节能和小型电子设备的需求不断增长推动市场增长

随着对节能和小型化电子设备的需求不断增长，对更小、更高效的半导体的需求也在不断增长。晶圆处理机器人的市场也因此不断扩大。机器学习和人工智能的需求不断增长:由于机器学习和人工智能 (AI) 的需求不断增长，晶圆处理机器人行业正在不断扩大。许多行业，包括汽车、医疗保健、零售等都采用了这项技术。 3D 打印技术的使用日益广泛:3D打印随着技术的应用越来越广泛，对能够高效、精确地处理大量材料的自动化系统的需求不断增长。因此，晶圆处理机器人市场正在扩大。

• 政府支持的芯片制造计划表明，超过 35 条生产线在 2023 年至 2024 年过渡到 5 纳米以下节点，需要超洁净的晶圆处理环境，从而增加了对精密机器人传输系统的需求。

• 根据最近的工业自动化指令，超过 12 个国家已启动投资晶圆厂机器人系统的计划，导致全球在逻辑、DRAM 和 NAND 设施中安装了超过 9,800 台晶圆传输机器人。

制约因素

高安装和维护成本限制了市场扩张

晶圆处理机器人的高成本是抑制产业扩张的主要市场限制。直接购买和改造这些机器人的成本很高。这些机器人需要进行日常维护才能保持正常运行，这占用了公司预算的很大一部分。此外，操作这些机器人需要熟悉其机械结构和操作的高素质人员。因此，劳动力短缺成为公司发展的障碍。此外，获取有能力的人员比雇用无技能的人员更昂贵，这导致支出大幅增加。因此，只有财务安全的大型组织才能负担得起晶圆处理机器人，从而赶走了中小型企业。

• 先进晶圆传输机器人的平均成本为每台25万美元至60万美元，每年的维护费用可达设备价值的10%至15%，这对小型晶圆厂和研发实验室构成了挑战。

• 2023 年半导体设备审计显示，由于软件兼容性和接口不匹配，超过 41% 的传统生产线在集成新晶圆传输机器人时出现了运营延迟。

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半导体晶圆转移机器人市场区域洞察

北美将在预测期内引领市场

由于行业参与者在该领域的支出增加，预计北美的发展速度将快于其他地区。然而，高自动化成本和严格的安全标准预计将带来商业挑战。就收入份额而言，亚太地区在 2019 年引领全球市场，并预计在整个预测期内保持这一地位。行业参与者增加投资以减少人员数量来提高产量是造成这一发展的原因。由于该地区制造业务的增加以及对智能手机和笔记本电脑等半导体产品的需求不断增长，预计晶圆处理机器人的需求将在整个预测期内扩大。由于中国和印度等发展中国家的需求不断增长，预计欧洲在整个预测期内将出现温和增长。但该领域可能会遇到困难，包括自动化成本上升和严格的安全规则。

主要行业参与者

主要参与者注重合作伙伴关系以获得竞争优势

著名的市场参与者正在通过与其他公司合作来共同努力，以在竞争中保持领先地位。许多公司还投资新产品的发布，以扩大其产品组合。并购也是企业扩大产品组合的关键策略之一。

• 安川:安川的晶圆传输机器人的重复精度公差低于 ±0.01 毫米，并在全球 3,200 多家大批量晶圆厂中使用。他们的模型支持大气和真空环境，并针对 200 毫米和 300 毫米晶圆格式进行了优化。

• Brooks Automation:Brooks Automation 已在全球部署了超过 6,500 台晶圆处理机器人，其中一些设备实现了每晶圆 3.5 秒的传输周期时间。他们的真空兼容 SCARA 机器人广泛用于蚀刻和沉积工艺模块。

顶级半导体晶圆传送机器人公司名单

• Yaskawa (Japan)
• Brooks Automation (U.S.)
• RORZE Corporation (Japan)
• DAIHEN Corporation (Japan)
• JEL Corporation (Singapore)
• EPSON Robots (Japan)
• Robostar (South Korea)
• HYULIM Robot (South Korea)
• Genmark Automation (U.S.)
• Hine Automation (U.S.)
• Kawasaki Robotics (U.S.)
• HIRATA (U.S.)
• Robots and Design (RND) (South Korea)
• Staubli (India)
• Nidec (U.S.)
• Rexxam Co Ltd (China)
• ULVAC (Japan)
• RAONTEC Inc
• KORO (Germany)
• Kensington Laboratories (U.S.)
• Omron Adept Technology (U.S.)
• Moog Inc (U.S.)
• Isel (India)
• Siasun Robot & Automation (China)
• Sanwa Engineering Corporation (Japan)
• Tazmo (Japan)
• Beijing Jingyi Automation Equipment Technology China)
• Innovative Robotics (U.S.)

报告范围

这项研究概述了一份包含广泛研究的报告，其中描述了市场上存在的影响预测期的公司。通过详细研究，它还通过检查细分、机会、产业发展、趋势、增长、规模、份额和限制等因素进行全面分析。如果主要参与者和市场动态的可能分析发生变化，则该分析可能会发生变化。