半导体晶圆传输机器人市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（300 毫米晶圆、200 毫米晶圆、其他）、按应用（IDM、铸造厂）、到 2034 年的区域预测

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半导体晶圆转移机器人市场概述

2025年全球半导体晶圆传输机器人市场规模为11.5亿美元，预计到2034年将达到23.1亿美元，2025年至2034年复合年增长率(CAGR)约为8.1%。

半导体晶圆传输机器人是指在制造过程中使用机器人系统或机器来处理和运输半导体晶圆。半导体晶圆是薄片半导体材料，例如硅，其上制造集成电路（IC）和其他电子元件。在半导体制造中，晶圆经过各种工艺，包括沉积、蚀刻、光刻和检查，以创建电子设备所需的复杂电路和结构。在整个这些过程中，晶圆需要以受控和精确的方式在不同的设备和工作站之间移动。

半导体晶圆传输机器人系统旨在自动化和简化这些处理任务。它们通常由配备有专用末端执行器或夹具的机械臂或龙门架组成，可以安全地固定和运输晶圆，而不会造成损坏或污染。

主要发现 

COVID-19 的影响

 疫情期间市场需求锐减

大流行导致对包括半导体在内的许多电子设备和组件的需求下降。汽车、消费电子和航空航天等行业是半导体的主要消费者，在封锁和经济低迷期间，生产和销售都出现了下降。需求下降影响了对半导体晶圆传输机器人的需求。

最新趋势

与 CRM 和营销自动化集成o 燃料市场增长。

半导体晶圆传输机器人市场正在见证半导体制造工艺中机器人系统的自动化程度和集成度的提高。这一趋势旨在提高效率、减少人为干预并提高整体生产力。随着半导体行业不断突破小型化和增加芯片密度的界限，对能够以更高的精度处理更小、更薄的晶圆的晶圆传输机器人的需求不断增长。为了满足这些要求，正在开发具有先进传感、视觉和对准功能的机器人系统。

• 据 SEMI 预测，到 2025 年，全球晶圆厂产能预计将达到每月 3370 万片晶圆（相当于 8 英寸），这将增加对内联晶圆传输自动化和高吞吐量晶圆处理机的需求。

• 根据 SEMI 的世界晶圆厂预测更新，该行业列表包括全球 1,500 多个设施和生产线，其中大约 180 个批量设施/生产线被确定可能在近期启动，这些设施/生产线将推动对传送机器人和 EFEM 集成的需求。

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半导体晶圆转移机器人市场细分

按类型分析

根据类型，市场可分为300毫米晶圆、200毫米晶圆、其他。

按应用分析

根据应用，市场可分为IDM、晶圆代工。

驱动因素

工业4.0和智能工厂刺激市场需求

工业 4.0 和智能工厂:工业 4.0 原理的采用和智能工厂的发展影响了半导体晶圆传输机器人市场。机器人技术与数据分析、机器学习和人工智能可实现晶圆处理流程的实时监控、预测性维护和优化。协作机器人（cobot）已在包括半导体制造在内的各个行业中受到关注。协作机器人旨在与人类在共享工作空间中一起工作，从而实现安全高效的协作。在半导体晶圆传输机器人市场中，协作机器人可用于需要人工干预的任务，例如检查和精细处理。这些因素正在推动半导体晶圆传输机器人市场快速增长。

• 根据 SEMI 的数据，2024 年全球晶圆厂产能将增长约 6%，预计 2025 年将增长 7%，从而推动晶圆产能需求和自动化需求，以维持更高的每月晶圆 (WPM) 产量。

• 据半导体行业协会 (SIA) 称，到 2030 年，该行业将需要约 115,000 名额外工人（从约 345,000 人增至约 460,000 人），增加对自动化（包括晶圆传输机器人）的投资，以缓解熟练劳动力的限制。

先进的控制和连接推动市场增长

先进的控制和连接:半导体晶圆传输市场中的机器人系统正在整合先进的控制技术，包括运动控制算法、自适应路径规划和同步功能。此外，连接功能可实现与其他设备和系统的无缝集成，从而更好地协调和优化整个制造流程。

制约因素

高初始投资限制市场增长

半导体晶圆转移的部署机器人技术系统需要大量的前期投资。成本不仅包括机器人设备，还包括集成、编程和定制，以适应特定的制造环境。高资本支出可能成为小型制造商或预算有限的制造商的障碍。

• 根据布鲁金斯学会引用的 SIA/Oxford 分析，预计到 2030 年，芯片行业新增就业岗位可能缺口约 67,000 个，这限制了一些晶圆厂调试新生产线并推迟自动化采购的能力。

• 洁净室和污染限制提出了严格的技术要求:ISO 1 级洁净室允许每立方米 ≤2 个 >0.3 µm 的颗粒——晶圆传输机器人必须满足许多前端工艺的数值清洁度基准。

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半导体晶圆转移机器人市场区域洞察

亚太地区需求的增长推动了 半导体晶圆传送机器人市场份额

亚太地区由于其在半导体制造领域的强大影响力，在半导体晶圆传输机器人市场中占据主导地位。中国、韩国、日本和台湾等国家是全球半导体产业的主要贡献者。该地区完善的半导体制造设施、高产量和技术进步推动了对晶圆传输机器人系统的需求。这些因素正在增加该地区半导体晶圆传输机器人的市场份额。

主要行业参与者

影响市场发展的主要参与者采用创新策略

著名的市场参与者正在通过与其他公司合作来共同努力，以在竞争中保持领先地位。许多公司还投资新产品的发布，以扩大其产品组合。并购也是企业扩大产品组合的关键策略之一。

• Brooks Automation — MagnaTran 系列:该公司称"在全球部署了 30,000 多台机器人"，说明晶圆处理平台拥有庞大的安装基础。

• Kensington Laboratories — WFH 晶圆处理机系列宣传其晶圆处理机器人的 MTBF（平均故障间隔时间）为 10,000 小时，这是 OEM 厂商使用的一种可量化的可靠性声明。

顶级半导体晶圆传输机器人公司名单

• Brooks Automation
• Kensington Laboratories
• Nidec Sankyo Corporation
• DAIHEN Corporation
• Kawasaki Robotics
• RORZE Corporation
• Moog Inc.
• Ludl Electronic Products
• JEL Corporation
• ISEL Germany
• RAONTEC Inc. (Formerly NAONTECH Inc.)
• Quartet Mechanics
• Milara International
• Hirata Corporation
• MEIKIKOU Corporation
• SINFONIA TECHNOLOGY
• KORO
• YASKAWA

报告范围

本报告探讨了对半导体晶圆传输机器人市场的规模、份额、增长率、按类型细分、应用、主要参与者以及以前和当前的市场情景的了解。该报告还收集了市场的精确数据和市场专家的预测。此外，它还描述了对该行业的财务业绩、投资、增长、创新标志和顶级公司的新产品发布的研究，并提供了对当前市场结构的深入见解，基于关键参与者的竞争分析、关键驱动力以及影响增长需求、机会和风险的限制因素。

此外，报告还阐述了后COVID-19大流行对国际市场限制的影响以及对行业将如何复苏的深刻理解和策略。还详细审查了竞争格局，以澄清竞争格局。

本报告还披露了基于方法论的研究，定义了目标公司的价格趋势分析、数据收集、统计、目标竞争对手、进出口、信息以及基于市场销售的往年记录。此外，所有影响市场的重要因素，如中小企业行业、宏观经济指标、价值链分析、需求方动态以及所有主要企业参与者都得到了详细解释。如果主要参与者和市场动态的可行分析发生变化，则该分析可能会进行修改。