SIC功率模块市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（混合SiC模块、全SiC模块）按应用（汽车、工业、航空航天、太阳能）2026年至2035年区域预测

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SIC 功率模块市场概览

2026年全球碳化硅功率模块市场价值为14.6亿美元，到2035年将稳步增长至155.8亿美元，2026年至2035年复合年增长率为29.97%。

预计2025年美国SIC功率模块市场规模为3.9426亿美元，2025年欧洲SIC功率模块市场规模预计为2.7346亿美元，2025年中国SIC功率模块市场规模预计为3.0564亿美元。

全球 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的 SIC 功率模块需求都低于预期。复合年增长率的突然上升归因于市场的增长以及疫情结束后需求恢复到疫情前的水平。

术语"SIC 功率模块"描述了一类在极高电压和温度下运行并含有硅和碳的半导体。 SIC 功率半导体可用于制造既坚固又极其坚硬的材料。 SIC功率模块可用于多种行业，包括电信、能源电力、交通运输以及可再生能源生产。它们之所以被广泛考虑，是因为它们具有更广泛的应用领域和更大的最大导热特性。

SIC功率模块是高频功率元件，在无线通信领域有着广泛的应用。与硅半导体相比，SIC 功率模块的介电击穿场强是硅半导体的十倍，热导率是硅半导体的三倍，带隙是硅半导体的三倍。 SIC功率模块凭借其卓越的性能和效率在行业中占据主导地位。 SIC功率半导体在高温下有效，在高电压和电流下工作，并且具有低导通电阻。结果，碳化硅已被证明是最好、最好的半导体组合。

主要发现

COVID-19 的影响

停止制造业务以减缓市场增长

由于封锁和 COVID-19 政府法规导致制造设施和服务关闭，SIC 功率模块市场的需求逐渐下降。甚至公共和私人开发也被暂停。此外，该行业还受到供应链中断的影响，特别是 SIC 功率模块生产所需的原材料。 2020年和2021年前两个季度，全球SIC功率模块市场发展缓慢，主要原因是政府对各行业的严格监管以及商业和运输的限制。由于全球监管法规的影响，SIC功率模块的生产放缓。

最新趋势

众多组织合作促进市场增长

许多企业和市场参与者正在形成战略联盟和收购。此次合作极大促进了全球SIC功率模块市场的发展。这种合作是伙伴关系的产物，成为新竞争对手获取技术和市场的低成本方式。在合资企业中，两个或多个公司结合其技能和资源来实现某个目标。全球SIC功率模块市场的增长受到众多组织合作的有利影响。

• 200毫米晶圆时代:多家主要生产商已宣布新建200毫米SiC晶圆厂或首批客户发货；其中一个项目的目标是满负荷运转时每周生产 15,000 片晶圆。

• 据报道，供应量迅速增加:一家领先的 SiC 供应商公开表示，2023 年至 2024 年间，SiC 供应量将同比增长约 400%，预计到 2025 年将进一步增加。

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SIC 功率模块市场细分

按类型分析

根据类型，市场分为以下几类:混合 SIC 模块和全 SIC 模块。混合SIC模块领域拥有最高的SIC功率模块市场份额，在行业中占据主导地位。

按应用分析

根据应用，市场细分如下:汽车、工业、航空航天和太阳能。汽车行业所占比例最大，主要是因为汽车行业对电力电子的需求很高。

驱动因素

简介 SIC功率半导体助力市场发展

作为一种半导体材料，SIC功率模块具有许多优越的特性。碳化硅 (SIC) 器件在逆变器、电机驱动和电池充电器等应用中具有多种优势，包括提高功率密度、减少冷却需求以及降低系统总成本。这些优势足以使 SIC 功率半导体达到高效率。 SIC 器件能够以更高的频率进行开关并提高效率，因为消耗的能量更少。与其他材料相比，SIC 更有效、更小、更轻，这可以带来更高额定值的解决方案或更小的设计，所需的冷却功率更少。因此，预计推动全球 SIC 功率模块市场扩张的一个关键驱动因素是 SIC 功率半导体的引入。

电动汽车的普及 推动行业进步

世界正在迅速转变，并正在转向可再生能源。建设电动汽车基础设施和增加电动汽车需求是所有行业、市场参与者和政府机构的首要任务。根据国际能源署 (IEA) 的数据，2021 年路上行驶的电动汽车数量为 1650 万辆，比 2020 年大幅增加，并且在短短三年内增加了两倍。中国电动汽车销量激增并翻倍，欧洲持续增长，美国2021年开始回升。这一数据表明电动汽车市场渗透率急剧上升，这可能对环境和全球SIC功率模块市场产生有利影响。由于 SIC 在高电压下具有出色的效率，电池可以快速充电，足以充满典型汽车的油箱。碳化硅电力电子器件使 800 伏驱动系统的发展成为可能，为更轻、续航里程更长的电动汽车打开了大门。

• 电动汽车销量增长:2023 年全球注册新电动汽车约 1400 万辆——直接增加牵引逆变器和车载充电器对 SiC 模块的需求。

• 政府支持:国家计划已向国内 SiC/晶圆项目投入数亿美元的直接资金（例如 7.5 亿美元和 2.25 亿美元），降低了大容量投资的风险。

制约因素

高生产成本阻碍市场增长

SIC 晶圆是具有卓越电气和热特性的半导体。它是一种功能强大的半导体，适用于广泛的用途。除了具有良好的耐热性之外，它还具有非常高的硬度。 SIC晶圆的生产充满困难。晶体堆垛层错、微管、凹坑、划痕、污点和表面颗粒是制造 SIC 衬底时可能出现的主要缺陷。 SIC 器件在 150 毫米晶圆上比在 100 毫米晶圆上更常见，但由于这些原因而受到影响。这是由于 SIC 被列为世界上第三硬的复合材料，而且它很脆弱，这使得制造在周期时间、成本和切割性能方面变得困难。可以现实地假设，即使转向 200 毫米晶圆也会带来严重问题。事实上，尽管缺陷密度不可避免地增加，但仍需要确保基材的相同质量。

• 晶圆供应限制:行业分析报告称，晶圆供应商正在努力满足 150 毫米 → 200 毫米过渡的产能目标和材料/生产瓶颈。

• 制造复杂性:向 200 mm SiC 的过渡需要资本密集型工具和良率管理——行业路线图引用了多年的产能提升时间表。

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SIC 功率模块市场区域洞察

需求增加推动亚洲市场进步

他们很有可能也将控制全球范围内的 SIC 电源模块市场。政府法规也符合 SIC 功率模块市场的增长潜力。由于生产商和消费者的存在，亚洲也恰好成为消费电子产品的最大市场。因此，该地区已经受益于良好的供需比率。 SIC 功率模块市场将主要由对宽带隙 IGBT 半导体的需求驱动。在电动汽车和汽车市场方面，亚洲继续占据首位。

主要行业参与者

市场参与者专注于新产品的推出以巩固市场地位

市场领先企业正在采取各种策略来扩大其在市场上的影响力。其中包括研发投资以及在市场上推出技术先进的新产品。一些公司还采取合作、兼并和收购等策略来加强其市场地位。

• 意法半导体:宣布在卡塔尼亚新建一座高产量 200 毫米碳化硅工厂，计划峰值产能目标为每周约 15,000 片晶圆。

• 丹佛斯（Semikron Danfoss）:提供高达 600 A 的 SiC 模块系列和高达 1700 V 的阻断电压，SEMITOP E SiC 模块用于大型逆变器产品线。

顶级碳化硅功率模块公司名单

• STMicroelectronics
• Danfoss
• Hestia Power Inc
• Infineon
• Rohm Semiconductor
• Fuji Electric
• ON Semiconductor
• Microchip
• Cree
• Cissoid
• GE Aviation
• Semikron
• Mitsubishi Electric

报告范围

该报告涵盖了整个市场的各个方面，包括基于其类型和应用的市场细分。该报告描绘了多元化的参与者群体，包括市场和潜在的市场领导者。预计将推动市场大幅增长的主要因素。报告中还包含了预计扩大市场份额的因素，以提供市场洞察。报告还包括预测期内市场的估计增长。区域分析的完成是为了解释该地区在全球市场的主导地位。详细讨论了阻碍市场增长的因素。报告中描述了市场的 SWOT 分析。它包含全面的市场详细信息。