软 CMP 垫市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（磨料类型和普通类型）、应用（300 毫米晶圆和 200 毫米晶圆）以及到 2035 年的区域见解和预测

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软 CMP 垫市场 概述

全球软CM​​P垫市场有望显着增长，2026年将达到9.9亿美元，预计到2035年将达到15.5亿美元，2026年至2035年的复合年增长率为4.5%。

软 CMP（化学机械平坦化）垫在半导体制造技术中至关重要，主要用于锐化和下拉晶圆表面。这些垫由具有更好柔韧性的物质制成，用于轻松平坦化半导体晶圆的敏感层，而不会造成伤害。光滑 CMP 垫的顺应性使其特别适用于高级半导体器件，其中包括微处理器和内存芯片，从而确保重要的精度和均匀性。

主要发现

COVID-19 的影响

大流行最初扰乱了半导体制造的供应链

全球 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的市场需求都高于预期。复合年增长率的上升反映了市场的突然增长，这归因于市场的增长和需求恢复到大流行前的水平。

冠状病毒的混乱导致了一场大流行，首先扰乱了半导体制造的供应链，以及 CMP 抛光垫的制造和分销。然而，随着远程工作、在线培训和虚拟休闲的增加，对数字产品的需求激增，半导体企业注意到了快速复苏。这种需求的增加扩大了半导体的制造，推动了软 CMP 垫的市场。

最新趋势

随着下一代 CMP 抛光垫的开发，材料性能得到改善

市场上的一大趋势是采用先进的材料来改进后续技术的 CMP 抛光垫。这些改进是为了提高垫的耐用性、减少缺陷并提高与各种化学浆料的兼容性。这种时尚是由行业需要支持制造越来越多的复杂和小型化产品所推动的。半导体小工具，包括用于 5G 生成和人工智能程序的小工具。

• 根据行业数据，与旧型号相比，具有改进材料性能的下一代软质 CMP 垫已将表面缺陷率降低了 15% 以上。
• 根据半导体制造统计，由于韩国、台湾和日本的高密度晶圆厂，亚太地区占全球软性 CMP 抛光垫消耗量的 45% 以上。

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软 CMP 垫市场细分

按类型

根据类型，市场可分为磨料型和普通型。

• 磨料类型:磨料类 CMP 垫经过专门设计，内嵌磨料碎片，可积极促进机械抛光过程。

• 普通类型:普通 CMP 垫，也称为非磨料或传统垫，现在不包含嵌入的磨料颗粒。

按申请

根据应用，市场可分为300mm晶圆和200mm晶圆。

• 300mm 晶圆:300mm 晶圆是先进半导体生产中的常见长度。它们允许根据晶圆生产更大的芯片，从而提高制造性能并降低价格。

• 200 毫米晶圆:200 毫米晶圆仍然广泛用于众多半导体设备的生产，特别是在传统技术和某些专业市场领域。

驱动因素

随着各种应用对半导体的需求不断增加，产量不断增加

5G 一代、人工智能 (AI)、物联网 (IoT) 和消费电子产品等各种项目对半导体的需求日益增加，这正是人们对卓越制造技术的需求。这种繁荣推动了对光滑 CMP 垫的需求，这对于达到半导体制造所需的高精度和卓越性至关重要。

• 据行业评估，随着器件节点尺寸缩小到7纳米以下，过去五年对高精度抛光的需求增长了约20%。
• 根据制造业利用率调查，软 CMP 垫在光子和内存应用中的使用量增加了 25% 以上。

半导体器件复杂性的增加推动市场增长

随着半导体器件变得更加复杂和小型化，对先进 CMP 方法的需求不断增长。软 CMP 垫可以提供更高的平面度并减少平面化过程中的缺陷，因此变得越来越重要。为满足这些先进需求而进行的 CMP 抛光垫物质和设计创新进一步推动了软 CMP 抛光垫市场的增长。

制约因素

高生产成本带来的挑战

该市场的一项关键任务是与优质 CMP 抛光垫的改进和生产相关的超额价值。这个值对于较小的生产商来说是一个障碍，并且可能会限制广泛的采用，特别是在成本敏感的运营占主导地位的地区。

• 根据物流报告，与大流行相关的延误使 CMP 垫的交付量减少了近 12%。
• 根据工艺良率数据，新垫材料和浆料化学成分之间的不匹配可使缺陷密度增加高达 8%。

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软 CMP 垫市场区域洞察

亚太地区因其在半导体制造领域的强大影响力而占据市场主导地位

市场主要分为欧洲、拉丁美洲、亚太地区、北美、中东和非洲。

亚太地区，尤其是韩国、台湾和日本等国家，主导着软 CMP 垫市场份额。该地区的主导地位是因为其在半导体制造领域的强大影响力，主要机构和代工厂都位于这里。该地区的技术进步和半导体基础设施投资进一步巩固了其管理。

主要行业参与者

转型的关键参与者软 CMP 垫新材料创新景观

招标的 CMP 抛光垫市场中的主要参与者非常关注研究和改进，以创新新材料和技术，从而提高抛光垫的性能。这些团队与半导体生产商密切合作，根据特定的方式需求定制他们的产品，确保一流的兼容性和性能。他们的作用还包括扩大生产能力，以满足不断发展的国际需求。

• 杜邦:根据产品组合记录，杜邦的 CMP 抛光垫系列覆盖了某些半导体应用中超过 60% 的先进抛光垫用途。
• CMC Materials:根据生产能力报告，CMC Materials 为全球 200 多个制造工厂提供 CMP 抛光垫和研磨液，服务于 200 毫米和 300 毫米晶圆工艺。

市场参与者名单

• DuPont Electronics & Industrial (U.S.A.)
• Cabot Microelectronics Corporation (U.S.A.)
• FUJIBO Group (Japan)
• 3M Company (U.S.A.)
• SKC Solmics Co., (South Kore)

工业发展

2023 年 10 月:杜邦电子工业公司介绍了其位于台湾新竹的 CMP 抛光垫制造工厂的发展情况。这一发展旨在提高生产潜力，以满足亚太地区半导体生产商不断增长的需求，反映了半导体企业的持续增长和资金投入。

报告范围

本报告基于历史分析和预测计算，旨在帮助读者从多个角度全面了解全球软式CMP垫市场，也为读者的策略和决策提供充分的支持。此外，本研究还对 SWOT 进行了全面分析，并为市场的未来发展提供了见解。它通过发现动态类别和潜在创新领域（其应用可能会影响未来几年的发展轨迹）来研究有助于市场增长的各种因素。该分析考虑了近期趋势和历史转折点，提供对市场竞争对手的全面了解并确定有能力增长的领域。

本研究报告使用定量和定性方法研究市场细分，提供全面的分析，还评估战略和财务观点对市场的影响。此外，该报告的区域评估考虑了影响市场增长的主导供需力量。竞争格局非常详细，包括重要市场竞争对手的份额。该报告纳入了针对预期时间框架量身定制的非常规研究技术、方法和关键策略。