按类型（单端口和多端口）按应用（工业，商业，通讯等），区域预测到2033

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表面安装盒市场报告概述

全球表面山盒市场在2024年价值约16亿美元，预计将在2025年稳步增长至17.1亿美元，到2033年达到27亿美元，从2025年到2033年，复合年增长率为7％。

用于将电气容器安装到动力设备面板，配电单元或建筑物结构的盒子。盒子的尺寸与这些产品支持的接线设备标准对齐。电源插座可以使用表面安装箱安装到设备面板，配电单元或建筑物的框架上。盒子尺寸符合这些商品支持的接线设备标准。 

带有密封腺的绳索或导管连接器必须压缩液体密度应用，以提供入口保护（IP）等级。影响地表安装技术兴起的一些主要因素包括电子行业的指数扩展，当前的电子组件减小的尺寸减小，柔性印刷电路板的扩展使用以及电动汽车的普及。

新冠肺炎 影响

建筑业的挫折阻碍了大流行期间的扩张

大流行对地表安装箱市场的增长产生了严重影响，因为它主要在建筑物的翻新过程中或在建筑过程中使用。由于政府的指南，建设，工业，商业，交流和其他行业被搁置。电子制造业经历了重大挫折。在工厂地板上工作，在工厂的地板上，工人进行了紧密的互动和合作以提高生产力，这是生产过程的重要部分。电路板的建设需要很多组件，这是市场稀缺。 SMT装配线功能所需的大多数PCB组件都是在典型的商用飞机上作为货物运输的。国际旅行限制导致飞机被取消，这导致运输选择和成本上升。 

最新趋势

被动组成部分可用于增加市场增长

由于SMT制造的较小的被动组件组件，现在可以轻巧和便携式电气小工具。因此，需要研究将这些组件纳入产品设计的需求非常高。与被动组件一起使用时，SMT还可以为PCB生产节省大量空间。在PCB中添加更多组件是此方法的另一个好处。由于SMT，现在可以制造复杂和小型板。然后，利用这些板，创建了复杂的电气设备。

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表面安装箱市场细分

按类型分析

按类型，市场分为单端口和多端口。

通过应用分析

根据应用，市场被归类于工业，商业，沟通等。

驱动因素

数字化和电子车辆的可用性上升以繁荣产品需求

电动汽车中使用的大多数电气组件都是使用表面安装箱制成的。由于它在震惊和振动下提供了更好的机械效率，因此对电动汽车采用的需求的提高导致电动汽车的产量和销售增加，从而为该市场提供了吸引人的开发前景。随着自动化渗透和数字化迅速发展，对微电气组件的需求正在上升。制造商更频繁地使用该技术来创建更薄，更紧凑的电气组件。

将电子产业扩展到激增市场增长

由于电子行业的扩展，对表面安装箱的需求预计将增加。电子产品的质量生产不断增长，并且预计灵活材料印刷电路板的加速应用将推动市场增长。预计电子组件的小型化也将在市场增长中获得吸引力。这种微型化导致对电子产品的需求增加。

限制因素

产品的小尺寸可能会成为增长的挑战

表面安装箱有小尺寸，因此不能适合任何更高或大功率/电压零件。此外，由于先进技术的尺寸降低，产品的尺寸很小可能会在关节尺寸中成为一个挑战，这意味着将焊料较少用于关节，从而影响表面上的安装箱市场的增长。

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表面安装盒市场区域见解

由于3/4G网络的扩展，亚太领导市场

由于对3G/4G网络的需求增加，预计亚太地区将拥有表面上的盒子市场份额的主要部分。预计最终将增加该地区对安装箱的需求。

预计北美将显示出显着的增长，因为数字化增加，该地区的电子产业不断增长。

关键行业参与者

关键公司强调先进技术的发展

主要市场参与者正在大力投资于产品的研发。公司还专注于推出高级产品。在领先的参与者中，强调获得合作，合并和收购正在增加。主要的市场参与者正在努力与同一行业的其他主要参与者保持伙伴关系。与其他公司建立伙伴关系将在全球市场发展强大的消费基础。主要竞争对手是采用有机和无机增长策略来激增其在全球市场中的市场份额。 

顶级座上盒公司的列表

• Legrand (France)
• Leviton (U.S.)
• CommScope (U.S.)
• Panduit (U.S.)
• Belden (U.S.)
• Eaton (Ireland)
• Nexxt Solutions Infrastructure (U.S.)
• Siemens (Germany)
• Daetwyler Holding (Switzerland)
• NECABLES (U.S.)
• Honeywell (U.S.)
• Hubbell (U.S.)
• Schneider Electric (France)
• AUDAC (Belgium)

报告覆盖范围

市场研究提供了有关众多市场方面的详尽信息。增长驱动因素，限制因素，地理分析，竞争环境和挑战是其中的一些。此外，它还对各种因素的市场趋势和预测提供了分析分析，以显示潜在的投资领域。从2024年到2033年，对市场进行客观评估以确定其财务可行性。该报告的数据是使用各种主要和次要来源编译的。