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表面安装盒市场规模、份额和增长分析,按类型(单端口和多端口)、按应用(工业、商业、通信等)、到 2035 年的区域预测
趋势洞察
全球战略与创新领导者依托我们的专业知识抓住增长机遇
我们的研究是1000家公司领先的基石
1000家顶级公司与我们合作开拓新的收入渠道
表面贴装盒市场概述
预计到 2026 年,全球表面贴装盒市场价值将达到 18 亿美元。预计到 2035 年,该市场将达到 31 亿美元,2026 年至 2035 年复合年增长率为 7%。
我需要完整的数据表、细分市场的详细划分以及竞争格局,以便进行详细的区域分析和收入估算。
下载免费样本用于将电源插座安装到电力设备面板、配电装置或建筑结构上的盒子。盒子的尺寸符合这些产品支持的接线设备标准。电源插座可以使用表面安装盒安装到设备面板、配电装置或建筑物框架上。包装盒尺寸符合该商品支持的接线设备标准。
带有密封压盖的电线或导管连接器必须压缩以实现液密应用,以提供入口保护 (IP) 等级。影响表面贴装技术兴起的一些主要因素包括电子行业的指数级扩张、目前电子元件尺寸的缩小、柔性印刷电路板的广泛使用以及电动汽车的日益普及。
新冠肺炎 影响
疫情期间建筑业受挫阻碍扩张
这种流行病对表面贴装盒市场的增长产生了严重影响,因为它主要在建筑物翻新或施工期间使用。由于政府的指导方针,建筑、工业、商业、通讯和其他行业都被搁置。电子制造业经历重大挫折。工厂车间的工作是生产过程的重要组成部分,工人们密切互动并合作以提高生产率。电路板构造需要大量元件,这是市场稀缺的。 SMT 装配线运行所需的大多数 PCB 元件都作为货物通过典型的商用飞机运输。国际旅行限制导致飞机被取消,从而导致运输选择减少和成本上升。
最新趋势
无源元件的可用性可促进市场增长
由于 SMT 实现了更小的无源元件组件,现在轻量化和便携式电子产品成为可能。因此,非常需要进行研究来帮助业界将这些组件纳入产品设计中。当与无源元件一起使用时,SMT 还有助于在 PCB 生产中节省更多空间。在 PCB 上添加更多组件是此方法的另一个好处。由于 SMT,现在可以制作复杂的小型电路板。然后,利用这些板,创建复杂的电气设备。
表面贴装盒市场细分
按类型分析
按类型划分,市场分为单端口和多端口。
按应用分析
根据应用,市场分为工业、商业、通信等。
驱动因素
电动汽车数字化和可用性的提高将促进产品需求
电动汽车中使用的大多数电气元件都是使用表面安装盒制造的。由于其在冲击和振动下提供更好的机械效率,电动汽车采用需求的增加导致电动汽车产销量的增加,为该市场提供了诱人的发展前景。随着自动化渗透和数字化的快速发展,对微型电气元件的需求正在不断增加。制造商更频繁地使用这项技术来制造更薄、更紧凑的电气元件。
电子行业的扩张推动市场增长
由于电子行业的扩张,对表面安装盒的需求预计将会增加。电子产品大规模生产的不断增长和柔性材料印刷电路板的加速应用预计将推动市场增长。电子元件的小型化预计也将成为市场增长的动力。这种小型化导致对电子产品的需求增加。
制约因素
产品尺寸小可能成为增长挑战
表面安装盒尺寸较小,因此不能适合任何更高或大功率/电压的部件。此外,由于先进技术导致尺寸减小,产品的小尺寸可能会成为接头尺寸的挑战,这意味着接头将使用更少的焊料,影响表面贴装盒市场的增长。
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表面贴装盒市场区域洞察
亚太地区因 3/4g 网络的扩张而引领市场
由于 3G/4G 网络需求的增长,预计亚太地区将在表面贴装盒市场份额中占据主导地位。预计最终将增加该地区对安装盒的需求。
由于数字化程度不断提高以及该地区电子行业的不断发展,预计北美地区将出现显着增长。
主要行业参与者
重点企业重点发展先进技术
主要市场参与者正在大力投资该产品的研发。公司还注重推出先进产品。领先企业越来越重视合作、兼并和收购。主要市场参与者正在努力与同一行业的其他主要参与者保持合作伙伴关系。与其他公司建立合作伙伴关系将在全球市场上建立强大的消费者基础。主要竞争对手正在采取有机和无机增长战略,以提高其在全球市场的市场份额。
顶级表面贴装盒公司名单
- Legrand (France)
- Leviton (U.S.)
- CommScope (U.S.)
- Panduit (U.S.)
- Belden (U.S.)
- Eaton (Ireland)
- Nexxt Solutions Infrastructure (U.S.)
- Siemens (Germany)
- Daetwyler Holding (Switzerland)
- NECABLES (U.S.)
- Honeywell (U.S.)
- Hubbell (U.S.)
- Schneider Electric (France)
- AUDAC (Belgium)
报告范围
市场研究提供了许多市场方面的全面信息。增长动力、限制因素、地理分析、竞争环境和挑战只是其中的一部分。此外,它还提供了对市场趋势的分析分析和对各种因素的预测,以显示潜在的投资领域。从 2024 年到 2033 年,市场将得到客观评估,以确定其财务可行性。该报告的数据是使用各种主要和次要来源编制的。
| 属性 | 详情 |
|---|---|
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市场规模(以...计) |
US$ 1.8 Billion 在 2026 |
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市场规模按... |
US$ 3.1 Billion 由 2035 |
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增长率 |
复合增长率 7从% 2026 to 2035 |
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预测期 |
2026 - 2035 |
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基准年 |
2025 |
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历史数据可用 |
是的 |
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区域范围 |
全球的 |
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涵盖的细分市场 |
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按类型
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按申请
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常见问题
到 2035 年,表面贴装盒市场预计将达到 31 亿美元。
表面安装盒市场预计在预测期内复合年增长率为 7%。
根据我们的研究,亚太地区预计将引领表面贴装盒市场。
按类型划分,表面安装盒市场分为单端口和多端口。根据应用,市场分为工业、商业、通信等。
电动汽车数字化和可用性的提高促进了产品需求,以及电子行业的扩张推动了市场增长,这些都是推动表面贴装盒市场的因素。
罗格朗、立维顿、康普、泛达、百通、伊顿、Nexxt Solutions Infrastructure、西蒙、Daetwyler Holding、NECABLES、霍尼韦尔、ICC、Hubbell、施耐德电气和 AUDAC 是表面贴装盒市场的顶级公司。