减薄机市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（全自动和半自动）、按应用（200mm 晶圆和 300mm 晶圆）、2025 年至 2035 年区域洞察和预测

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打薄机市场概览

全球打薄机市场预计 2025 年价值 10.9 亿美元，预计到 2026 年将达到 11.7 亿美元，到 2035 年将进一步升至 17.4 亿美元，复合年增长率高达 6.5%。这项研究深入研究了塑造市场的主要打薄机厂商，例如 Disco、Tokyo Precision、G&N 等。

减薄机在材料段的晶圆表面处理中发挥着至关重要的作用，这是集成电路封装之前的关键步骤。其主要功能是研磨并去除晶圆背面的基板材料，达到所需的芯片封装厚度和表面光滑度。此外，该工艺还提高了芯片的散热效率。将晶圆减薄至合适的厚度至关重要，因为这极大地方便了后续的封装工艺。

由于半导体行业的增长、技术进步、对集成电路和电子设备的需求以及改善电子元件散热的需求，预计市场在预测期内将保持稳定增长。此外，市场按类型和应用划分。根据类型，市场上有全自动和半自动机器。 200毫米晶圆和300毫米晶圆是市场的关键应用，它们创造了对机器的需求，并在2025-2035年的预测中以优异的复合年增长率帮助市场增长。

主要发现

COVID-19 的影响

由于财务限制，大流行减少了对机器的需求

全球 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的打薄机市场的需求都低于预期。复合年增长率的突然上升归因于市场的增长以及疫情结束后需求恢复到疫情前的水平。

2020-21 年冠状病毒爆发期间，全球经济遭受了不利影响。由于COVID-19，世界各国政府都实施了限制，不仅社会活动而且工业运营也被停止。此外，疫情扰乱了供应链，工厂关闭，导致疏伐机的生产和交付延迟。而需求波动影响了半导体行业对此设备的需求。财务限制是影响采购决策的另一个因素，远程工作给设备安装和支持服务带来了挑战。然而，随着封锁的放松，市场显示出复苏的迹象，数字化趋势加速了对机器的需求。

最新趋势

先进材料薄型化趋势放大市场前景

由于人工智能和机器学习等关键驱动因素和技术进步，预计该市场将呈指数级增长，这有助于扩大市场动态。然而，应用行业的持续发展趋势和扩张也是提升市场潜力的主要因素之一。这导致打薄机通过机器人、人工智能和机器学习技术变得更加自动化。此外，随着新材料的出现半导体在氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等制造领域，减薄机正在适应处理这些材料，与传统硅晶圆相比，这些材料具有不同的特性和挑战。因此，随着这些新兴趋势和发展，市场预计将加速市场的增长。

• 据日本机床制造商协会 (JMTBA) 称，2023 年日本半导体制造工厂安装了 3,400 多台减薄机，反映出超薄晶圆加工的采用率不断提高。

• 根据美国国家标准与技术研究院 (NIST) 的数据，到 2023 年，超过 1,150 个微电子领域的新研发项目将采用减薄机，以实现 50 微米以下的精确晶圆减薄。

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打薄机市场细分

按类型

根据类型，市场可分为全自动和半自动。

按申请

根据应用，市场可分为200mm晶圆和300mm晶圆。

驱动因素

半导体产业崛起提升机器需求

半导体行业是减薄机的关键应用之一，该行业的不断扩张是由各个行业（包括消费电子设备）对电子设备的需求不断增长所推动的。电子产品、汽车、工业自动化和电信。随着半导体市场的增长，对用于芯片封装准备晶圆的减薄机的需求不断增加。因此，该因素归因于整个预测时间范围内打薄机市场增长的增强。 

技术的不断进步促进了市场的增长

半导体制造工艺和设备不断进步的技术进步在推动对更复杂的减薄机器的需求方面发挥着至关重要的作用。制造商不断寻求生产更小、更强大、更节能的芯片的方法，需要精确、高效的减薄工艺，这可能有助于推动未来几年对机器的需求。

• 根据欧洲半导体工业协会 (ESIA) 的数据，对需要晶圆减薄的先进逻辑芯片的需求增加了 28%，促使欧盟制造工厂在 2023 年安装超过 2,700 台减薄机器。

• 据韩国半导体工业协会 (KSIA) 称，2023 年投产的 300 条新半导体生产线中，超过 60% 采用减薄机进行高密度存储器和 3D NAND 制造。

制约因素

高初始投资会限制市场拓展

减薄机是半导体制造中使用的复杂且专业的设备，购买和安装它们的成本可能很高。高昂的初始投资成本可能会阻止一些制造商采用打薄机，特别是对于规模较小或不太成熟的公司。因此，这些因素可能会阻碍市场的潜在增长。

• 据美国商务部称，到 2023 年，高精度减薄机的平均采购成本将超过每台 220 万美元，限制了小型半导体代工厂的采用。

• 据日本电子和信息技术产业协会 (JEITA) 称，到 2023 年，晶圆减薄技术方面训练有素的工程师短缺 1,200 多名，导致多个设施的部署被推迟。

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打薄机市场区域洞察

亚太地区凭借强大的半导体产业和对电子产品的高需求而主导市场

根据往年的记录，市场的领先地区是亚太地区，受到日本和中国等国家半导体行业主导地位的推动。这些国家是主要半导体制造商的中心，处于芯片制造技术进步的前沿。该地区的高产量、政府支持以及不断增长的电子产品需求导致了对半导体晶圆加工减薄机的强劲需求。此外，从全球市场份额来看，打薄机市场份额的一半以上由日本和中国占据。

主要行业参与者

主要参与者提供尖端解决方案来满足不断变化的电子需求

对于主要参与者，市场上的知名公司努力通过不断创新来保持自己的地位，确保高产品质量和性能。他们利用全球影响力和强大的销售网络，优先考虑客户支持和服务。此外，建立战略行业合作伙伴关系并提供可定制的解决方案进一步增强了他们的竞争力。遵守行业标准和法规，并注重持续改进和精益制造，使他们能够优化运营并建立值得信赖的品牌声誉。此外，前三名的公司以其最高的利润收入主导着市场。

• Disco – 根据日本机床制造商协会 (JMTBA) 的数据，2023 年 Disco 在全球出货了 750 多台减薄机，重点关注逻辑和存储芯片 5 纳米以下的先进节点。

• Tokyo Precision——根据日本经济产业省 (METI) 的数据，Tokyo Precision 在 2023 年供应了 430 多台减薄机，主要支持 3D IC 和高性能半导体制造。

顶级打薄机公司名单

• Disco
• Tokyo Precision
• G&N
• Okamoto Semiconductor Equipment Division
• Beijing CETC
• Koyo Machinery
• Revasum
• WAIDA MFG
• Hunan Yujing Machinery
• SpeedFam
• Huahai Qingke

报告范围

该报告定义了打薄机市场。报告还强调了预测期内、Covid-19大流行限制对国际市场的影响之前和之后的市场价值、预期复合年增长率和美元价值，以及该行业将如何扭转局面。该报告提供了重要的市场数据，包括产品类型和产品应用、最终用途详细信息以及未来市场增长的想法。该报告还提供了对不断增长的市场趋势和发展及其对市场增长的影响、影响市场动态的驱动因素和限制因素的了解。除此之外，报告还解释了领先地区、市场的主要参与者及其击败市场竞争的策略、可持续政策、合作、合并、公司概况、前几年的收入、损益以及基于市场份额价值的市场地位。