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按应用(200mm晶片和300mm晶圆),区域洞察力和预测,从2025年到2033年,按类型(全自动和半自动)按类型(全自动和半自动)进行稀疏机市场规模,份额,增长和行业分析
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稀疏机市场概述
预计全球稀疏机市场将见证一致的增长,从2024年的10.2亿美元开始,2025年达到10.9亿美元,到2033年的攀升至15.3亿美元,稳定的复合年增长率为6.5%。这项研究深入研究了塑造市场的关键稀疏机器,例如迪斯科,东京精确度,G&N等。
稀疏机在材料段的晶圆表面处理中起着至关重要的作用,这是在集成电路包装之前的关键步骤。它的主要功能是从晶圆的背面研磨和去除底物材料,从而达到所需的芯片包装厚度和表面光滑度。此外,此过程提高了芯片的热量耗散效率。将晶片变薄至适当的厚度至关重要,因为它极大地促进了随后的包装过程。
由于半导体行业的增长,技术进步,对综合电路和电子设备的需求以及对电子组件中的热量耗散的需求,预计该市场将在预测期间见证稳定的增长率。此外,市场是按类型和应用分散的。根据类型,市场上有全自动和半自动机。虽然200mm晶片和300mm晶片是市场上的关键应用,它在2025 - 2033年的预测中以出色的复合年增长率,创造了对机器的需求并帮助市场增长。
COVID-19影响
大流行由于财务限制而减少了对机器的需求
与流行前水平相比,全球COVID-19大流行一直是前所未有和惊人的,在所有地区,稀疏机市场的需求低于所有地区的需求。 CAGR的突然上升归因于市场的增长,一旦大流行一旦结束,就会恢复到大流行的水平。
全球经济在2020 - 21年的冠状病毒爆发期间造成了不利影响。世界施加的限制,不仅是社会活动,而且工业行动都因19日而停止了。此外,大流行破坏了供应链和关闭的工厂,导致稀疏机的生产和交付延迟。需求的波动影响了半导体行业对该设备的需求。财务限制是影响购买决策的另一个因素,远程工作对设备安装和支持服务提出了挑战。但是,市场显示出缓解锁定的迹象,数字化趋势加速了对机器的需求。
最新趋势
高级材料的变薄趋势会放大市场前景
由于主要的驱动因素和技术的进步(如AI和ML),市场预计将成倍增长,这有助于扩大市场动态。但是,持续的趋势和扩展应用程序行业也是提高市场潜力的主要因素之一。这导致了稀疏机与机器人技术,AI和机器学习技术变得更加自动化。此外,随着新材料的出现半导体制造业,例如硝酸盐(GAN)和碳化硅(SIC),正在调整稀疏机以处理这些材料,这些材料与传统的硅晶片相比具有不同的性质和挑战。因此,通过这种新兴趋势和发展,市场预计将加速市场的增长。
稀疏机市场细分
按类型
根据类型,可以将市场分叉为全自动和半自动。
通过应用
根据应用,市场可以分为200mm晶片和300mm晶圆。
驱动因素
上升的半导体行业提升了机器的需求
半导体行业是稀疏机的关键应用之一,并且该行业的持续扩展是由包括消费者在内的各个领域的电子设备需求不断增长所驱动的电子产品,汽车,工业自动化和电信。随着半导体市场的增长,需要稀疏机准备碎片包装的碎片增加。因此,该因素归因于在整个投影时间范围内增加机器市场的增长。
技术进步不断提高市场的增长
在半导体制造过程和设备中不断上升的技术进步在推动对更复杂的稀疏机的需求方面起着至关重要的作用。制造商不断寻求生产较小,更强大,更节能的芯片的方法,需要精确,有效的稀疏过程,这很可能有助于在未来几年中促进对机器的需求。
限制因素
高初始投资可以限制市场扩展
稀疏机是半导体制造中使用的精巧且专门的设备,获取和安装可能很昂贵。高初始投资成本可能会阻止某些制造商采用稀疏机,尤其是对于小型或较不建立的公司而言。结果,这些因素可能会阻碍市场的潜在增长。
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稀疏机市场区域见解
亚太地区由于强大的半导体行业和对电子产品的需求高而占主导地位
根据往年的记录,市场上的主要地区是亚太地区,这是由于半导体行业在日本和中国等国家的主导地位所驱动的。这些国家是主要半导体制造商的枢纽,并且位于芯片制造业技术进步的最前沿。该地区对电子产品的高生产量,政府支持以及对电子产品对半导体晶圆处理的强劲需求。此外,就全球市场份额而言,日本和中国拥有稀疏机市场份额的一半以上。
关键行业参与者
主要参与者提供最先进的解决方案,以满足电子产品的不断发展的需求
关于主要参与者,市场上的著名公司努力通过连续创新来维持其地位,从而确保了高产品质量和性能。他们优先考虑客户支持和服务,利用全球范围和强大的销售网络。此外,建立战略行业伙伴关系并提供可定制的解决方案进一步增强了其竞争力。遵守行业标准和法规,并着重于持续改进和精益制造,使他们能够优化运营并建立可信赖的品牌声誉。此外,前三家公司以最高的利润收入在市场上占据主导地位。
顶级稀疏机公司清单
- Disco
- Tokyo Precision
- G&N
- Okamoto Semiconductor Equipment Division
- Beijing CETC
- Koyo Machinery
- Revasum
- WAIDA MFG
- Hunan Yujing Machinery
- SpeedFam
- Huahai Qingke
报告覆盖范围
该报告定义了稀疏机市场。它强调了预测期内,在COVID-19-19-19的大流行限制对国际市场的影响之前和之后的市场价值,预期的CAGR和美元价值,以及该行业在报告中也将如何转弯。该报告提供了重要的市场数据,其产品类型和产品应用程序,最终用途细节以及未来市场增长的想法。该报告还提供了对不断增长的市场趋势和发展及其对市场增长的影响,驱动因素以及影响市场动态的限制因素的理解。报告还在报告中还在报告中解释了,还包括击败市场竞争,可持续政策,合作,合并,公司的概况,前几年的收入,利润和市场地位的领先地区,主要参与者以及他们击败市场竞争的策略。
属性 | 详情 |
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市场规模(以...计) |
US$ 1.02 Billion 在 2024 |
市场规模按... |
US$ 1.53 Billion 由 2033 |
增长率 |
复合增长率 6.5从% 2025 to 2033 |
预测期 |
2025-2033 |
基准年 |
2024 |
历史数据可用 |
是的 |
区域范围 |
全球的 |
细分市场覆盖 |
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按类型
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通过应用
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常见问题
到2033年,全球稀疏机市场预计将达到15.3亿美元。
预计到2033年,全球稀疏机市场预计将显示6.5%。
半导体行业的增长,技术进步以及对综合电路和电子设备的需求是稀疏机市场的关键驱动因素。
稀疏机市场的主要参与者包括东京精密,G&N,冈本半导体设备部门,北京CETC,Koyo Machinery,Revasum,Waida MFG,Hunan Yujing Machinery,Speedfam和Huahai Qingke是市场的顶级参与者。