玻璃通孔 (TGV) 晶圆市场报告概述
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2021 年全球玻璃通孔 (TGV) 晶圆市场规模为 5500 万美元。根据我们的研究,预计到 2028 年该市场将产生可观的收入,在预测期内复合年增长率高达 36.7%。全球 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的,与大流行前的水平相比,所有地区的 3D 打印骨科植入物市场的需求都低于预期。复合年增长率的突然上升归因于市场的增长以及疫情结束后需求恢复到疫情前的水平。
一种称为玻璃通孔 (TGV) 晶圆的电连接器可以使信号在玻璃晶圆相对表面上的两个位置之间移动。 TGV 的制造方法是在玻璃晶圆表面放置金属层,然后通过蚀刻去除内部材料,形成一个穿透玻璃厚度的开口。 TGV 能够将电子元件直接安装到玻璃基板上,从而实现传统电子封装技术无法实现的灵活性和紧凑性。
COVID-19 影响:供应链中断导致市场增长减少
COVID-19 的爆发确实对 2020 年的某些市场造成了重大限制,因为全球政府的封锁导致企业受到干扰。 COVID-19 是一种传染性疾病,会引起类似流感的症状,例如发烧、咳嗽和呼吸困难。各国政府限制转移的努力导致商业增长下降,商品和服务贸易受到限制,各国进入“封锁”状态。 2020年和2021年,企业因疫情爆发而遭受损失。许多市场都受到了影响,因为主要焦点是呼吸道问题。玻璃通孔(TGV)晶圆市场增长预计将从预测期内的冲击中反弹。
最新趋势
" 在各个领域的就业 加强市场放大 "
包括生物技术/医疗、电子产品、汽车和其他应用领域。北美玻璃通孔 (TGV) 晶圆市场总收入份额中近 50% 来自其他应用。由于其用于众多电子产品,包括平板显示器和触摸屏,这些产品广泛应用于消费电子、汽车、航空和军事等一系列最终用途行业,因此对玻璃通孔 (TGV) 的要求)晶圆预计将大幅扩大。
玻璃通孔 (TGV) 晶圆市场细分
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- 按类型分析
按照类型,市场可分为300mm、200mm、150mm以下
300mm是该类型段的主导部分
- 按应用分析
根据应用,市场可分为生物技术/医疗、消费电子、汽车、其他
生物技术/医疗是应用领域的主导部分
驱动因素
" 半导体和电子产品将提高市场份额 "
300 毫米晶圆,有时称为 300 毫米等效晶圆,甚至可能经常缩写为 MEMS 晶圆,是公制体积测量单位。它的大小与电子工厂的固定空间相同,即0.3立方米(或办公室)。从 300 毫米的薄片上切下的薄片通常称为“晶圆”,然后用于半导体和许多其他电子产品。半导体和电子产品利用率的上升将提高玻璃通孔 (TGV) 晶圆的市场份额。
" 低制造成本扩大市场转发 "
直径为 200 200 mm 的硅晶圆用于在玻璃通孔 (TGV) 晶圆中制造称为 200 mm 晶圆的晶圆。这种特殊类型的晶圆可用于多种工艺,包括集成电路、半导体和太阳能电池的生产。与其他晶圆相比,这种晶圆的主要优点是能够制作得极薄。因此,生产这些器件的整体价格降低,从而提升玻璃通孔 (TGV) 晶圆市场。
约束因素
" 更高的生产成本将削弱市场进步 "
尽管如此,研究发现该软件存在许多可能的缺点,例如较高的前期和持续维护成本、由于需要学习全新系统而导致的工作流程中断,这可能会导致生产力损失并阻碍玻璃通孔 (TGV) 晶圆市场增长。
玻璃通孔 (TGV) 晶圆市场区域洞察
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" 消费电子产品需求不断增长,推动亚太地区市场增长 "
亚太地区在全球玻璃通孔 (TGV) 晶圆中的收入份额超过 40.0%,处于领先地位,预计这种主导地位将在整个预测期内持续下去。这一发展可归因于平板电脑和智能手机等消费电子产品需求的增长,以及中国和日本半导体行业投资的增长。此外,预计在预测期内,支持制造业活动的有利政府政策将推动区域玻璃通孔 (TGV) 晶圆市场的扩张。
主要行业参与者
" 主要参与者注重合作伙伴关系以获得竞争优势 "
著名的市场参与者正在通过与其他公司合作来共同努力,以在竞争中保持领先地位。许多公司还投资新产品的发布,以扩大其产品组合。并购也是企业扩大产品组合的关键策略之一。
分析师通过研究、综合和总结各种来源的数据,以及对财务收益、销售价格、竞争和促销等重要变量的检查,提供市场的全面概况。它确定了关键的行业影响者并呈现了各个市场方面。所提供的信息全面、可靠,是广泛的初级和次级研究的结果。市场报告提供了全面的竞争格局以及基于定性和定量研究的深入的供应商评估方法和分析,以准确预测市场增长。
这些报告涵盖了市场的重要进展以及无机和有机增长战略。许多公司都专注于有机业务扩张,例如产品公告、产品批准以及专利和活动等其他事项。收购、伙伴关系和合作是市场上观察到的无机增长策略之一。上述活动为市场参与者扩大业务和客户群铺平了道路。随着国际市场对过滤器产品的需求不断增长,市场参与者预计将在不久的将来受益于巨大的增长机会。
分析的市场参与者列表
- 康宁(美国)
- LPKF(德国)
- Samtec(美国)
- Kiso Micro Co.LTD(日本)
- Tecnisco(印度)
- Microplex(美国)
- Plan Optik(德国)
- NSG集团(日本)
- Allvia(美国)
报告覆盖范围
该行业的增长受到市场参与者近年来采用的策略(例如扩展)的显着影响。该报告提供了有关公司及其与市场互动的详细信息和信息。这些数据是通过适当的研究、技术进步、扩展和机械和设备的扩展来收集和发布的。该市场考虑的其他标准包括开发和提供新产品的公司、其经营领域、机械化、创新技术、赚最多的钱以及利用其产品产生巨大的社会影响。该分析主要考察了疫情爆发对市场的全球和区域影响。该研究描述了市场份额特征以及按类型、行业和客户领域划分的市场增长。
这项研究概述了一份包含广泛研究的报告,其中描述了市场上存在的影响预测期的公司。在完成详细研究后,它还通过检查细分、机会、产业发展、趋势、增长、规模、份额、限制等因素提供全面的分析。如果市场的关键参与者和可能的分析,该分析可能会发生变化。动态变化。
经常问的问题
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推动玻璃通孔 (TGV) 晶圆市场的关键因素是什么?
半导体和电子产品以及低成本制造推动了穿玻璃通孔 (TGV) 晶圆市场。
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玻璃通孔 (TGV) 晶圆市场的领先地区是哪个?
亚太地区是玻璃通孔 (TGV) 晶圆市场的领先地区。
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玻璃通孔 (TGV) 晶圆市场的主要参与者有哪些?
康宁、LPKF、Samtec、Kiso Micro Co.LTD、Tecnisco 是玻璃通孔 (TGV) 晶圆市场的主要参与者。