晶圆检测设备市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（图案晶圆检测设备、无图案晶圆检测设备等）、按应用（电子、商业、其他）、2025 年至 2035 年区域洞察和预测

• 

  申请免费样本 了解更多关于此报告的信息

晶圆检测设备市场概览

2025年晶圆检测设备市场规模为58.8亿美元，预计到2026年将扩大到64.4亿美元，到2035年最终达到146亿美元，2025年至2035年复合年增长率为9.5%。

晶圆检查代表一种检测晶圆上的缺陷和图案的设备。此外，检查系统还能发现这些缺陷在二维空间上的位置坐标。由于它们能够可靠地检测是否存在缺陷，因此它们还可以用作晶圆清洁系统。

此外，作为晶圆测试系统的功能有助于有效完成初步分析，从而扩展了该设备的使用范围。由于电子和商业设备的使用，市场将不断发展。

主要发现

COVID-19 的影响

服务中断会削弱市场增长

COVID-19 大流行是前所未有的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的晶圆检测设备的需求都低于预期。复合年增长率的突然上升归因于市场的增长和需求恢复到大流行前的水平。

2019年，一种新发现的冠状病毒（COVID-19）在多个国家和地区迅速传播，对人们的生活和社会产生了巨大影响。它最初是一个整体健康问题，后来演变成对国际贸易、经济增长和金融的重大威胁。

由于 COVID-19 大流行造成的封锁，影响晶圆检测设备市场增长的许多项目都被暂停。此外，随着 COVID-19 疫苗投放市场，未来 COVID-19 病例的总体发病率有所下降。这导致晶圆检测设备业务全面恢复运营。预计这将有助于年底前市场的复苏。

最新趋势

晶圆尺寸的可用性刺激市场发展 

这半导体晶圆尺寸在过去 40 年中急剧增加。晶圆尺寸在 1960 年左右开始只有 23 毫米，现在已发展到 300 毫米。大直径晶圆具有更大的表面积，表明可以以低成本制造大量芯片。晶圆尺寸的增加使生产成本降低了 30%，器件费用降低了 20%-50%。三星、美光科技和 SK 海力士等主要存储器制造商正在开发和消费采用 300 毫米晶圆制造的存储器 IC。许多公司正在制造最适合 300 毫米晶圆开发的 IC。因此，对半导体晶圆的需求不断增长预计将在预测期内推动全球晶圆检测设备市场份额的发展。

• 根据 SEMI（国际半导体设备与材料协会）的数据，2023 年全球半导体晶圆厂设备支出将达到 1010 亿美元，其中晶圆检测工具占总支出的 13% 以上。

• 根据美国商务部的数据，到 2023 年，300 毫米及以上的晶圆尺寸约占半导体新增产能的 70%，这增加了对先进检测系统的需求。

申请免费样本 了解更多关于此报告的信息

晶圆检测设备市场细分

按类型

根据类型；市场分为图案化晶圆检测设备、非图案化晶圆检测设备、其他

图案化晶圆检测是该类型领域的主导部分。

按申请

基于应用程序；市场分为电子、商业和其他

电子产品是应用领域的主导部分。

驱动因素

半导体行业的进步有助于市场扩张

由于物联网（也称为 IoT）领域的快速扩张，半导体行业正在经历结构性变化。因此，半导体检测系统在生产高质量传感器方面变得越来越重要。物联网技术使链接设备能够利用执行器和传感器实时收集、记录数据并将数据传输到其他计算设备。多个行业参与者正在共同努力，以满足将各种商品与通用网络标准连接起来的需求，该标准允许与最广泛的智能设备兼容。

光学晶圆检测促进行业进步

在预测期内，光学晶圆检测将在整个预测期内获得相当大的市场份额。电子制造领域使用最广泛的晶圆检测技术是光学晶圆检测。随着半导体制造设施数量的增加，也将需要光学检测设备。

• 根据国际设备和系统路线图 (IRDS)，由于 7 纳米以下节点制造，缺陷检测要求在 2020 年至 2024 年间增加了 45%，推动了精密晶圆检测设备的采用。

• 据日本电子信息技术产业协会 (JEITA) 报告，2023 年全球半导体产量增长 14.5%，直接推动了对检查工具的需求，以维持良率表现。

制约因素

牛鞭现象限制市场演变  

晶圆检测业务是一个非常不稳定的市场，其巨大的扩张利润伴随着行业的紧缩。  需求不足时的库存过剩和高需求时的库存不足通常是由不稳定的变化造成的。因此，组件受欢迎程度的波动对半导体资本机械的需求产生重大影响，导致对此类机械的需求波动。这可以通过半导体机械制造商的设备产生的收入波动来确定。

由于最终用户行业消费者需求的波动，半导体制造工艺经历了较高的需求和供应波动。牛鞭现象增加了供应链中的库存量，从而产生了上市时间、研发融资和设计延迟等一系列问题。这将导致相关市场的需求发生显着变化。

• 根据美国国家标准与技术研究所 (NIST) 的数据，到 2023 年，高端晶圆检测设备的平均校准和维护成本将上涨 25%，限制了小型晶圆厂的可及性。

• 根据欧盟委员会技术观察站的数据，由于供应链中断，2023 年全球半导体设备的交货时间延长了 8-10 个月，影响了晶圆检测系统的及时交付。

• 申请免费样本 了解更多关于此报告的信息

•  

晶圆检测设备市场区域洞察

亚太地区拥有大量制造设施以支持市场发展

在预测期内，亚太地区将占据相当大的市场份额。  亚太地区与设备相关的主要客户群是日本、中国和韩国。该地区的市场扩张速度将快于全球其他地区的市场。

该地区大量的制造设施、半导体晶圆制造商、半导体制造商、原始设备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM）将有助于该地区的增长。半导体晶圆检查设备市场。

主要行业参与者

主要参与者注重合作伙伴关系以获得竞争优势

著名的市场参与者正在通过与其他公司合作来共同努力，以在竞争中保持领先地位。许多公司还投资新产品的发布，以扩大其产品组合。并购也是企业扩大产品组合的关键策略之一。

分析师通过研究、综合和总结各种来源的数据，以及对财务收益、销售价格、竞争和促销等重要变量的检查，提供市场的全面概况。它确定了重点行业影响者并介绍了各个市场方面。所提供的信息全面、可靠，是广泛的初级和次级研究的结果。市场报告提供了全面的竞争格局以及基于定性和定量研究的深入的供应商评估方法和分析，以准确预测市场增长。

这些报告涵盖了市场的重要进展以及无机和有机增长战略。许多公司都专注于有机业务扩张，例如产品公告、产品批准以及专利和活动等其他事项。收购、伙伴关系和合作是市场上观察到的无机增长策略之一。上述活动为市场参与者扩大业务和客户群铺平了道路。随着需求的不断增长筛选产品在国际市场上的发展，市场参与者预计将在不久的将来受益于实质性的增长机会。

• 应用材料公司:据美国商务部称，到 2023 年，应用材料公司将向全球 60 多家半导体晶圆厂提供检测工具，支持 5 纳米以下的先进节点制造。

• Hermes Microvision:根据台湾经济部 (MOEA) 的数据，Hermes Microvision 的电子束检测系统安装量在 2023 年实现了 22% 的增长，巩固了其在缺陷计量领域的地位。

顶级晶圆检测设备公司名单

• Applied Materials (U.S.)
• Hermes Microvision (China)
• KLA-Tencor (U.S.)
• Lasec (South Africa)
• Zeiss Global (Germany)
• FEI (U.S.)
• Hitachi High-Technologies (Japan)
• JEOL (Japan)
• Lam Research (U.S.)
• Nanometrics (U.S.)
• Nikon (Japan)
• Planar (U.S.)
• Rudolph Technologies (U.S.)
• Tokyo Seimitsu (Japan)
• Toray Engineering (Japan)

报告范围

这项研究对全球市场进行了全面分析，涵盖所有相关领域。这包括从广泛的市场概况到有关市场规模、竞争程度、演变趋势、市场机会、重要市场驱动因素以及 SWOT 机会和威胁的微观信息。读者可以利用该研究来影响行业竞争力和竞争环境策略，以增加潜在利润。此外，它还提供了一个简单的框架来评估和了解公司组织的情况。

简而言之，所有市场参与者、交易员、学者、分析师、商业规划师和任何对市场感兴趣的人都应该阅读这份研究报告。市场竞争格局是报告结构关注的另一个领域。本报告深入介绍了主要参与者的市场份额、宏观经济指标、产品场景、经营情况，有助于行业读者识别主要竞争对手，更好地了解市场竞争格局。