晶圆剥离机市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（湿式剥离机、干式剥离机等）、按应用（LED 芯片制造、MEMS 芯片制造、通信芯片制造等）、到 2031 年的区域预测

晶圆剥离器市场报告概述

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2022年全球晶圆剥离机市场规模迅速扩大，预计到2031年市场将产生可观的收入，2022年至2031年呈现出较高的复合年增长率（CAGR）。

为了确保半导体晶圆在晶圆制造过程中始终没有杂质和异物，需要使用许多晶圆清洁程序或阶段。各种污染物具有不同的特性，因此需要以不同的方式从晶圆上去除。在生产阶段之间，利用剥离和清洁技术来去除随后可能引起问题的无关材料，并为晶圆表面进行进一步处理做好准备。晶圆剥离器工艺可清除离子注入或蚀刻阶段的残留物。晶圆清洗工艺被纳入生产过程中，以去除颗粒、杂质、残留物和其他不需要的元素。湿法加工技术可应用于剥离和蚀刻任务以及晶圆清洗。

COVID-19 影响： COVID-19 基本情况降低了市场增长

我们都可以看到，COVID-19疫情给各个行业带来了大量意想不到的重要变化，也看到了市场因许多国家采取的封锁措施而遭受的损失。由于生产限制和运输相关的延误，在大流行期间出现了障碍。随后的新型冠状病毒浪潮要么减缓了各种疾病的治疗，要么中断了这些疾病的治疗，这极大地削弱了晶圆剥离机的市场份额。

最新趋势

" 制造业中的自动化和人类安全 可促进 市场增长。  "

通过自动化晶圆剥离器，去除晶圆剥离时发生的晶圆表面损伤，并进一步减少晶圆破损，可以通过提高劳动效率和成品率来降低设备成本。关于工业环境中工人的安全问题，大多数单晶圆剥离室都采用面朝上的结构，本质上会将周围环境暴露在溶剂烟雾中，尽管可能会添加一个盒子或外壳，以便室的周围区域可以发泄。这不可避免地占用工具空间。当腔室打开时，它始终没有任何溶剂，这就是面朝下腔室的功能与批量喷雾系统类似。

晶圆剥离器市场细分

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• 按类型

根据类型，晶圆剥离器市场分为湿式剥离器、干式剥离器等。

湿式剥离器是该类型细分市场的主导部分。

• 按应用程序

根据应用，晶圆剥离机市场分为 LED 芯片制造、MEMS 芯片制造、通信芯片制造等。

LED芯片制造类型是应用领域的主导部分。

驱动因素

" 湿式无机和干式剥离的有利工艺，可解密市场份额 "

干法剥离是指利用等离子刻蚀设备进行干法刻蚀以去除光刻胶的工艺过程。与使用有机或无机剥离剂的湿法蚀刻相比，其优点包括更好的安全性、不存在金属离子污染、更少的环境问题以及降低粘附底层基材层的可能性。

湿式无机晶圆剥离剂，通常称为氧化型剥离剂，用于无机剥离，通常用于去除后烘烤和其他难以去除的抗蚀剂，以及非金属化晶圆上的光刻胶。硫酸加氧化剂（如过硫酸铵）的溶液加热至 125 摄氏度左右，用作无机剥离剂。

" 氮化硅剥离工艺可有效扩大市场份额 "

通过使用热酸浴和氮化硅剥离方法，可以成功地从硅晶片表面去除氮化硅。浴条溶液的选择性和工艺变量的可重复性是产生高质量结果的关键因素。要去除氮化硅，同时将氧化硅留在原位，需要高选择性，并且该工艺必须从相同的输入可靠地产生相同的输出。通过引入去离子水来保持酸与水的比例恒定，Nb 系列氮化硅蚀刻浴通过监测浴温度来帮助该过程。该过程可以精确管理，以产生出色的一致性，从而实现所需的选择性和所需的可重复性。

限制因素

" 与晶圆成本较高相关的缺点 对 构成挑战 在 市场增长中 "

由于用于较大晶圆的半导体制造设备（半导体制造设施或工厂）价格更高，450 毫米晶圆厂的成本上升。由于光刻技术占晶圆加工总成本的一半以上，光刻师 Chris Mack 在 2012 年声称，与 300 毫米晶圆相比，450 毫米晶圆的每个芯片的总体价格将仅降低 10-20%。改用更大的 450 毫米晶圆只会降低蚀刻等工艺流程的芯片价格，其成本与晶圆数量成正比，而不是与晶圆面积成正比。光刻成本与晶圆面积成正比，因此较大的晶圆不会降低光刻对芯片成本的贡献。然而，产品成本较高所带来的限制阻碍了晶圆剥离器市场的增长。

晶圆剥离器市场区域洞察

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" 亚太地区凭借发达且不断增长的半导体市场引领市场 "

亚太地区是全球晶圆剥离机市场份额的主要地区，因为它在全球半导体业务中占据主导地位，这也得到了政府举措的支持。此外，台湾地区、中国大陆、日本和韩国在该地区的半导体行业中处于领先地位，在全球半导体市场中占据很大份额。不过，泰国、越南、新加坡和马来西亚等其他国家对该地区的市场主导地位做出了重大贡献。中国拥有亚洲乃至全球最大的半导体市场。据半导体行业协会预测，2021年中国芯片销售额将达到1925亿美元，引领半导体市场，同比增长27.1%。该国还获得了众多主要芯片制造商的大量投资，通过建立新设施来提高芯片产量。

主要行业参与者

" 知名制造商为 为扩大 市场做出贡献 "

该报告是一项广泛的研究，通过竞争格局分析介绍了行业的历史和未来表现，其中包括突出的关键参与者和行业的收入趋势。该报告对公司概况、增长洞察、供需链、生产和消费需求、主要参与者采取的业务扩张策略进行了实质性分析。这些信息综合了最新的技术发展、趋势、生产线并购、市场研究等因素。

顶级晶圆剥离器公司列表

• Tokyo Electron Ltd.（日本）
• 金芯半导体（中国）
• 北京亦庄半导体科技有限公司（中国）
• JET Plasma (中国)
• PVA Tepla (美国)
• Boffotto (中国).

报告覆盖范围

该报告预计将对区域和国家层面的全球市场规模、细分市场增长和市场份额进行详细分析。该报告的主要目标是帮助用户了解市场的定义、市场潜力、影响趋势以及市场面临的挑战。报告解释的主题包括销售分析、市场参与者的影响、最新发展、机会分析、战略市场增长分析、领土市场扩张和技术创新。