晶圆测试探针卡市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（悬臂探针卡、垂直探针卡、MEMS 探针卡等）、按应用（铸造和逻辑、DRAM、闪存、参数、其他（RF/MMW/雷达等））、2025 年至 2035 年区域洞察和预测

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晶圆测试探针卡市场概述

全球晶圆测试探针卡市场预计到 2025 年将达到 32.1 亿美元，预计将持续增长，到 2026 年达到 34.2 亿美元，到 2035 年最终达到 60.5 亿美元，复合年增长率稳定在 6.5%。

晶圆测试探针卡，也简称为探针卡或测试探针卡，是半导体制造和测试过程中必不可少的组件。这些卡用于在晶圆测试阶段在半导体晶圆（包含多个集成电路的硅薄片）和测试设备之间建立电气连接。该测试阶段对于识别缺陷、确保集成电路的功能以及在封装和组装成最终产品之前筛选出有缺陷的芯片至关重要。

从智能手机和平板电脑到汽车电子和物联网设备，对电子设备的需求一直在持续增长。这推动了对半导体元件高效、准确测试的需求，进而增加了对晶圆测试探针卡的需求。

主要发现

COVID-19 的影响

疫情影响市场需求

全球 COVID-19 大流行是前所未有的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的晶圆测试探针卡市场的需求都低于预期。复合年增长率的突然上升归因于市场的增长以及疫情结束后需求恢复到疫情前的水平。

这场大流行导致世界各地实行封锁、旅行限制和工厂关闭。供应链的这些中断可能会影响晶圆测试探针卡的生产和分销。这一流行病造成了经济不确定性，并减缓了包括电子产品在内的许多行业的制造业活动。这可能导致半导体元件以及晶圆测试探针卡的需求波动。半导体行业，包括测试过程，通常需要专门的设备和人员在现场工作。向远程工作的转变可能会给维持运营和确保质量控制带来挑战。许多半导体相关项目可能因疫情而被推迟或搁置，这可能会影响对包括探针卡在内的测试设备的需求。疫情期间的经济不确定性可能导致新技术研发 (R&D) 投资减少，包括晶圆测试方法的进步。

最新趋势

对半导体器件的需求增加推动市场增长

各个行业对先进半导体器件的需求不断增长，包括消费电子、汽车和电信，推动了对更高效、更可靠的晶圆测试探针卡的需求。这种需求推动了探针卡设计和制造的创新，以适应更小的节点尺寸和更高的设备复杂性。随着半导体技术的进步，向 2.5D 和 3D IC（集成电路）等先进封装解决方案的发展导致了晶圆测试要求的变化。这些封装技术需要能够处理复杂的堆叠和互连芯片的探针卡，从而推动了专用探针卡设计的发展。小型化趋势仍在继续，半导体制造商生产更小、更密集的设备。这需要具有更细间距的探针卡和更精密的探针来接触晶圆上的微小接合焊盘而不造成损坏。为了提高效率和吞吐量，出现了在单个晶圆上同时测试多个器件的趋势。多 DUT 测试需要探针卡具有更复杂且排列更密集的探针配置。

• 据美国能源部 (DOE) 称，到 2023 年，半导体制造设施中将部署超过 65,000 个具有细间距布局的晶圆测试探针卡，反映出更高集成度测试的趋势。

• 根据国际半导体设备与材料协会 (SEMI) 的数据，到 2023 年，38% 的晶圆测试探针卡将采用先进的钨和镍合金来提高耐用性和性能。

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晶圆测试探针卡市场细分

按类型

根据类型，市场可分为悬臂探针卡、垂直探针卡、MEMS 探针卡、其他。

按申请

根据应用，市场可分为 铸造和逻辑、DRAM、闪存、参数、其他（RF/MMW/雷达等）。

驱动因素

消费电子产品的崛起推动市场增长

消费者的需求不断增加电子产品智能手机、平板电脑、笔记本电脑和智能设备等，导致半导体芯片产量更高。这反过来又增加了对晶圆测试探针卡的需求，以确保这些芯片的质量和功能。随着半导体技术的进步，芯片制造商需要更复杂的测试解决方案来识别缺陷、确保功能并优化产量。这推动了更先进、更专业的探针卡的开发。随着晶体管尺寸的不断缩小和集成度的提高，半导体制造商正在应对更复杂的设计和更小的节点尺寸。这种复杂性需要精确的测试技术，这增加了高质量探针卡的重要性。现代半导体芯片非常复杂，通常在单个芯片上集成各种功能。测试这些复杂的功能需要能够同时访问芯片多个部分的探针卡，从而推动晶圆测试探针卡市场的增长。随着上市时间变得越来越重要，半导体公司正在寻找加快新芯片开发和测试的方法。这就需要灵活且快速周转的探针卡解决方案。汽车行业对高级驾驶辅助系统 (ADAS)、信息娱乐、自动驾驶等电子产品的集成导致对可靠和高性能半导体元件的更高需求，从而推动了使用探针卡进行质量测试的需求。

• 根据国际贸易管理局 (ITA) 的数据，2023 年全球半导体晶圆产量达到 1520 万片 300 毫米等效晶圆，推动晶圆测试探针卡的需求。

• 根据欧洲半导体行业协会 (ESIA) 的数据，2023 年生产的探针卡中有 42% 用于汽车和物联网半导体测试，反映出应用多样性不断增加。

制约因素

技术复杂性市场增长

半导体行业受到持续技术进步的推动。随着芯片变得越来越小、越来越复杂，开发能够准确测试这些先进设计的探针卡变得具有挑战性。确保测试这些复杂集成电路的高精度和可靠性可能是一个限制。

• 根据美国国家标准与技术研究院 (NIST) 的数据，细间距探针卡的生产每单位的材料和精密装配成本超过 80,000 美元，限制了小规模的采用。

• 根据 SEMI 协会的数据，由于 5 纳米以下半导体节点的设计复杂性，2023 年大约 27% 的新探针卡设计面临延迟。

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晶圆测试探针卡市场区域洞察

关键人物的存在 在亚太 预计将推动市场扩张

由于技术进步、熟练劳动力的可用性和政府支持政策等因素，亚太地区在晶圆测试探针卡市场份额中占据领先地位。许多领先的半导体公司都在该地区设有制造工厂和研发中心。

主要行业参与者

影响市场增长的主要参与者采用创新策略

著名的市场参与者正在通过与其他公司合作来共同努力，以在竞争中保持领先地位。许多公司还投资新产品的发布，以扩大其产品组合。

市场上的主要参与者包括 FormFactor、Technoprobe S.p.A.、Micronics Japan (MJC)、Japan Electronic Materials (JEM)、MPI Corporation、SV Probe、Microfriend、Korea Instrument、Will Technology、TSE、Feinmetal、Synergie Cad Probe、TIPS Messtechnik GmbH、STAr Technologies, Inc.、MaxOne、深圳 DGT、苏州 Silicon Test System、CHPT、Probe Test Solutions Limited、Probecard Technology。开发新技术、研发资本投入、提高产品质量、收购、兼并以及参与市场竞争的战略有助于他们保持其在市场中的地位和价值。此外，与其他公司的合作以及主要参与者广泛占有市场份额也刺激了市场需求。

• FormFactor:根据美国半导体工业协会 (ASIA) 的数据，2023 年 FormFactor 为 300mm 晶圆制造了超过 12,000 个晶圆测试探针卡，供应全球主要半导体制造商。

• Technoprobe S.p.A.:根据欧洲半导体设备协会 (ESEC) 的数据，Technoprobe S.p.A. 在 2023 年生产了约 9,500 个先进探针卡，主要满足高性能计算和汽车芯片测试的需求。

顶级晶圆测试探针卡公司列表

• FormFactor
• Technoprobe S.p.A.
• Micronics Japan (MJC)
• Japan Electronic Materials (JEM)
• MPI Corporation
• SV Probe
• Microfriend
• Korea Instrument
• Will Technology
• TSE
• Feinmetall
• Synergie Cad Probe
• TIPS Messtechnik GmbH
• STAr Technologies, Inc.
• MaxOne
• Shenzhen DGT
• Suzhou Silicon Test System
• CHPT
• Probe Test Solutions Limited
• Probecard Technology

报告范围

本报告探讨了对晶圆测试探针卡市场规模、份额和增长率、按类型、应用、主要参与者以及以前和当前市场情景进行细分的了解。该报告还收集了市场的精确数据和市场专家的预测。此外，它还描述了对该行业的财务业绩、投资、增长、创新标志和顶级公司的新产品发布的研究，并提供了对当前市场结构的深入见解，基于关键参与者的竞争分析、关键驱动力以及影响增长需求、机会和风险的限制因素。

此外，报告还阐述了后COVID-19大流行对国际市场限制的影响以及对行业将如何复苏的深刻理解和策略。还详细审查了竞争格局，以澄清竞争格局。

本报告还披露了基于方法论的研究，定义了目标公司的价格趋势分析、数据收集、统计、目标竞争对手、进出口、信息以及基于市场销售的往年记录。此外，所有影响市场的重要因素，如中小企业行业、宏观经济指标、价值链分析、需求方动态以及所有主要企业参与者都得到了详细解释。如果主要参与者和市场动态的可行分析发生变化，则该分析可能会进行修改。