全球晶圆镊子市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（PEEK 镊子、PPS 镊子和金属镊子）、按应用（硅晶圆和陶瓷/玻璃基板）以及 2026 年至 2035 年区域预测

• 

  下载免费样本 了解更多关于此报告的信息

晶圆镊子市场概览

预计到 2026 年，全球晶圆镊子市场价值约为 2.3 亿美元。预计到 2035 年，该市场将达到 3.7 亿美元，2026 年至 2035 年复合年增长率为 7%。亚太地区以约 50% 的份额领先，北美约占 30%，欧洲约占 15%。增长是由半导体制造扩张推动的。

晶圆镊子市场是半导体和电子行业的细分市场之一，专门致力于在制造和测试阶段拾取半导体晶圆的工具。因此，重要的是使用晶圆镊子来保持晶圆表面适当且清洁，以减少污染的发生率。随着半导体技术的进步和所使用的晶圆尺寸变得越来越大，需要小心处理以避免损坏，这可以通过精密处理工具来完成。该市场包括多种形式的镊子，例如导电镊子和非导电镊子，具体取决于预期用途。预计电子和半导体行业将推动晶圆镊子市场的发展和进步。

COVID-19 的影响

市场增长受到大流行的限制 大流行造成的破坏

全球 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的市场需求都低于预期。复合年增长率的上升反映了市场的突然增长，这归因于市场的增长和需求恢复到大流行前的水平。

由于 COVID-19 大流行，晶圆镊子市场也遭受了重大打击，导致需求低迷和市场活动低迷。全球供应链的瘫痪以及半导体制造工厂的短期关闭也阻碍了晶圆镊子的生产和分销。此外，在大流行期间，有低风险投资者致力于电子和半导体项目，导致市场下跌。总而言之，这些条件阻碍了晶圆镊子生产领域公司一段时期的增长放缓和巨大的财务压力。

最新趋势

市场随着抗静电和非磁性材料的进步而增长

全球晶圆镊子市场的当前趋势是进一步改进和升级材料和技术，以提高准确性和坚固性。由于静电放电 (ESD) 和半导体生产中的污染等安全问题，防静电和非磁性镊子的使用量特别增加是该行业最重要的趋势之一。这些专用镊子有助于提高现代世界严格标准化的电子制造过程中使用的元件的质量和可靠性。这一趋势表明业界正在不断努力提高效率并保障晶圆处理。

下载免费样本 了解更多关于此报告的信息

晶圆镊子市场细分

按类型

根据类型，全球市场可分为 PEEK 镊子、PPS 镊子和金属镊子

• PEEK镊子:PEEK镊子全部由聚醚醚酮制成，具有很高的耐化学性和耐用性。它们适合与精致的晶圆一起使用，主要是因为它们具有化学惰性，可以最大限度地减少静电的产生。它们的使用在要求高清洁度和精度标准的行业中很常见。

• PPS 镊子:上层 PPS 镊子由聚苯硫醚材料制成，具有高耐热性和耐化学性。它们通常用于高温工艺以及要求材料具有高度耐腐蚀性的工艺。它们具有良好的机械性能，因此适合用于传输精密的电子部件。

• 金属镊子:美甲金属镊子通常由不锈钢或其他相关合金制成，具有精度高、抗拉强度高的特点。采用它们是因为可以更好地容纳更大或质量更高的晶圆或组件。然而，它们必须经过涂层或处理，以避免污染和破坏其他易损材料。

按申请

根据应用，全球市场可分为硅片和陶瓷/玻璃基板

• 硅晶片:华夫饼镊子主要用于处理硅晶片，硅晶片是非常薄且脆弱的材料，不得以任何方式受到污染。为了保持半导体生产的高品质，需要高精度和抗静电特性。它用于多种工艺，包括但不限于硅基电子器件的制造和测试工艺。

• 陶瓷/玻璃基板:使用陶瓷玻璃基板镊子是因为这些材料的性质非常脆弱，很容易破碎。有时，它们具有非磁性和非反应性，以确保它们不会影响基材。这些镊子在需要非常薄的工作环境的领域中非常重要，例如装配甚至检查过程。

驱动因素

半导体产量的增加推动镊子市场的增长

重要的是要知道半导体产量的增加是推动晶圆镊子市场的主要原因之一。当电子产品和技术（例如设备中的半导体）的使用增加时，制造过程也会增加，因此需要晶圆镊子等处理工具来确保晶圆不被损坏。这种高生产率促进了对具有成本效益且值得信赖的晶圆处理系统的需求，从而导致全球晶圆镊子市场的增长。

技术进步推动专用镊子市场增长

影响晶圆尺寸和材料质量的技术变化也会影响市场状况。这是因为随着晶圆的进步并使它们变得更大、更敏感，需要拿出可以处理这个问题的专用镊子。这一趋势迫使人们创造出越来越复杂的镊子来满足行业需求。

制约因素

先进材料的高生产成本阻碍市场增长

晶圆镊子市场的主要威胁是昂贵的材料和生产技术。生产高精度、抗静电和非磁性材料的成本高昂，可能会阻碍包括小型和新半导体公司在内的公司使用它们。这种成本方面也会阻碍市场的增长，有时还会限制创新晶圆处理技术的使用。

• 下载免费样本 了解更多关于此报告的信息

•  

晶圆镊子市场区域洞察

北美主导市场的增长是由先进技术和研发推动的

市场主要分为欧洲、拉丁美洲、亚太地区、北美、中东和非洲。

由于其庞大的半导体产业和对先进电子技术的大量投资，北美占据了最大的晶圆镊子份额。这主要是由于该地区许多科技型企业的集中以及对精密零件的巨大需求。此外，北美拥有扎实的研发能力，可以推动新型晶圆处理工具的开发。由于行业领先和技术发展，这种社会资本加强了其在市场中的主导地位。

主要行业参与者

行业创新和研发推动市场增长

该行业的一些主要参与者正在通过新的创新、材料和设计来鼓励晶圆镊子市场的增长。他们在研发方面的投资导致生产出非常特殊的镊子，以提高工作精度。新的企业和附属机构也在做同样的事情，同时确保半导体行业不断增长的需求，从而推动市场增长和技术进步。

顶级晶圆镊子公司名单

• Virtual Industries, Inc. (U.S)
• Outils Rubis SA (Switzerland)
• TDI (U.S)
• Ted Pella, Inc. (U.S)
• Excelta Corporation (U.S)

工业发展

2024 年 6 月；晶圆镊子的一项创新是 Nitto Denko Corporation 生产的"Nitto Denko"晶圆处理镊子。涉及半导体生产中处理晶圆的清晰度和可靠性的增强。镊子经过强化，可改善抗静电控制，并采用额外的新设计，可防止晶圆在处理时受损。

报告范围

该研究包括全面的 SWOT 分析，并提供对市场未来发展的见解。它研究了促进市场增长的各种因素，探索了可能影响未来几年发展轨迹的广泛市场类别和潜在应用。该分析考虑了当前趋势和历史转折点，提供对市场组成部分的全面了解并确定潜在的增长领域。

该研究报告深入研究市场细分，利用定性和定量研究方法进行全面分析。它还评估财务和战略观点对市场的影响。此外，报告还考虑了影响市场增长的供需主导力量，提出了国家和区域评估。竞争格局非常详细，包括重要竞争对手的市场份额。该报告纳入了针对预期时间范围量身定制的新颖研究方法和玩家策略。总体而言，它以正式且易于理解的方式提供了对市场动态的有价值且全面的见解。