晶圆蜡键合机市场规模、份额、增长和行业分析（按类型（手动和半自动）、按应用（2 英寸晶圆、4 英寸晶圆、6 英寸晶圆及其他）、到 2031 年的区域预测

更新于: 15 April 2024

晶圆蜡键合机市场报告概述

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西西里

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2022年全球晶圆蜡键合机市场规模迅速扩大，预计到2031年市场将产生可观的收入，2022年至2031年呈现出较高的复合年增长率（CAGR）。

微机电系统 (MEMS)、纳米机电系统 (NEMS)、微电子学和光电子学均使用晶圆蜡键合机制造，可提供机械稳定和气密密封的封装。在室温下不使用宏观胶层或外力将两个任意材料的镜面抛光晶圆连接在一起的过程称为晶圆键合。范德华力用于将材料连接在一起。

电气耦合在一起的金属零件和组件的网络是粘合系统。除了防止金属表面上的接触电压外，它们还为杂散电流和接地故障电流提供路径。手动上料，自动烘烤贴合，硅胶气囊压片，打蜡效果好，精度高。本机为半自动液体蜡粘合机。适用于多种半导体基板材料在抛光前进行蜡键合。

COVID-19 影响：行业停摆导致市场扭曲

COVID-19 的爆发导致市场不稳定、消费者信心下降以及机械和设备生产商的进出口贸易问题。由于封锁，市场关闭，许多人呆在室内。供应链违规、股票市场效率低下和供应商不稳定都是这种演变的结果。整个市场受到机械设备行业停工的影响。由于该产品不再有市场，随着这些市场的关闭，它也变得过时了。为了在混乱中保持稳定，各组织因疫情而被迫重新设计整个运营结构。众多商店和重要部门的关闭所带来的财务失衡是扭曲整个市场的主要因素。此外，疫情对企业经营产生负面影响，进而影响整个市场。晶圆蜡键合机市场因此受到一定影响。

最新趋势

" 技术进步推动市场增长 "

技术进步是推动市场的主要趋势。随着汽车工业中oT、Al等新产业、新技术的引入，晶圆蜡键合机将迅速扩张。随着新型晶圆需求的不断增加，行业将迎来新的突破。由于非接触式人机界面等长期发展正在彻底改变汽车行业，联网汽车的重要性日益增强。将物联网融入汽车安全和通信技术是物联网连接预期增长的主要推动力之一。智能停车辅助系统、自适应巡航控制和高级驾驶辅助系统（ADAS）等新技术的引入将进一步促进市场扩张。由于这一趋势，预计该行业将在预测期内实现增长。因此，预计自由式滑雪的增加将增加整体市场销量。这些产品的新发展和新品种是市场整体增长的主要原因。

晶圆蜡键合机市场细分

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• 按类型

根据类型，市场分为手动和半自动。

• 按应用程序

根据市场分为2英寸晶圆、4英寸晶圆、6英寸晶圆及其他。

驱动因素

" 堆叠芯片技术为市场带来额外推动 "

由于物联网设备中越来越多地使用堆叠芯片技术，晶圆蜡键合机行业正在不断扩大。通过将一个裸芯片堆叠在单个半导体封装内部的另一个裸芯片的顶部，可以将基板上的相同放置区域用于多种功能。芯片堆叠提高了器件的电气性能，因为它可以加快信号生成速度，并允许缩短电路之间互连的布线，所有这些都有助于市场的增长。该行业的原始设备制造商 (OEM) 正致力于利用物联网在连接性之外的优势。在物联网设备中，这种键合工艺用于将许多堆叠芯片紧凑地连接到基板上。预计市场需求将受到所有这些因素的推动。因此，堆叠芯片技术的增长和使用的增加将推动市场的发展。它将有助于机械设备行业的扩张，并将提高全球和美国晶圆蜡键合机市场的整体增长。

" 薄晶圆鼓励市场扩张 "

推动晶圆蜡键合机发展的主要因素之一是行业对薄晶圆的需求不断增长。薄晶圆的发展已经克服了一些过时的制造技术。薄晶圆蜡键合机制造具有超低功耗和超高电气性能等优点，引起了希望使用该技术的IC制造商的兴趣。目前，一些 IC 供应商的主要需求是对在低工作电压和低成本下具有良好性能的薄芯片的需求。因此，薄晶圆技术（例如晶圆键合）在所有行业中的接受度不断提高，这推动了市场的整体扩张。在预测期内，上述因素预计将影响该行业的销售。这将增加对该产品的需求，并有助于整个行业的扩张。产品线的扩张正在帮助市场增长。

限制因素

" 高成本阻碍市场扩张 "

晶圆蜡键合机的费用是限制市场扩张的因素。键合机是复杂的设备，对于芯片攻击操作具有高输入功率要求。这些设备需要几百瓦到几千瓦的功率。由于使用精密、昂贵的部件，键合设备的制造成本非常高。因此，在预测期内，这些因素预计将抑制市场增长。但随着时间的推移，这个问题将会以某种方式得到解决。如果这个问题得到解决，市场将立即开始增长。

晶圆蜡键合机市场区域洞察

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" 北美主导全球市场 "

北美晶圆蜡键合机市场受益于该地区不断扩大的工业发展和许多推动潜在行业发展的驱动因素，因为该地区是该产品的主要用户。用于2英寸晶圆、4英寸晶圆、6英寸晶圆的不断上升的产品正在提升全球和美国晶圆蜡键合机市场份额。快速城市化的趋势将为整个市场提供更大的支持。

主要行业参与者

" 领先制造商推动产品需求 "

研究包括有关市场参与者及其在该行业中的地位的信息。通过适当的研究、合并、技术进步、扩大生产设施和合作来收集和提供数据。材料研究提供了制造商、地区、类型、应用、销售渠道、分销商、贸易商、经销商、研究结果等详细信息。

分析的市场参与者列表

• 银河科技（香港）
• WEC 集团（英国）
•   Helioswafer（中国）
• 上海 engis（中国）

报告覆盖范围

研究中详细介绍了按类型和应用划分的市场细分。该研究考察了广泛的参与者，包括当前和潜在的市场领导者。预计许多重要因素将导致市场大幅扩张。为了获得市场洞察，该研究还研究了可以提高晶圆蜡键合机市场份额的因素。报告中对预期时期内的市场增长进行了预测。解释为什么一个地区主导全球市场是区域研究的目标。许多经过适当考虑的因素限制了该行业的扩张能力。研究还包括对市场的战略分析。它包含全面的市场数据。