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Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse nach Typ (Dicke ≤ 20 µm, Dicke: 21-29 uM, Dicke: 30-39 uM, Dicke: ≥ 40 uM) nach Anwendung (PCB, Halbleiterverpackung, andere) regionale Prognose von 2025 bis 2033
Zuletzt aktualisiert:30 June 2025
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Basisjahr:
2024
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Historische Daten:
2020-2023
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Anzahl der Seiten:
125
Region:
Global
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Format:
PDF
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Berichts-ID:
BRI102848
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SKU-ID: 21834227
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