Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse nach Typ (Dicke ≤ 20 µm, Dicke: 21-29 uM, Dicke: 30-39 uM, Dicke: ≥ 40 uM) nach Anwendung (PCB, Halbleiterverpackung, andere) regionale Prognose von 2025 bis 2033

Zuletzt aktualisiert:30 June 2025 | Basisjahr: 2024 | Historische Daten: 2020-2023 | Anzahl der Seiten: 125

Region: Global | Format: PDF | Berichts-ID: BRI102848 | SKU-ID: 21834227