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Marktgröße, Anteil, Wachstum und Branchenanalyse nach Typ (Dicke ≤ 20 µm, Dicke: 21-29 uM, Dicke: 30-39 µm, Dicke: ≥ 40 µm) nach Anwendung (PCB, Halbleiterverpackung, andere) regionale Prognose bis 2032

Zuletzt aktualisiert: 05 May 2025
Basisjahr: 2024
Historische Daten: 2020-2023
Anzahl Seiten: 125