Tamaño del mercado de conectores de plano posterior, participación, crecimiento y análisis de la industria, por tipo (>10 Gbps, 10 ~ 20 Gbps y <20 Gbps), por aplicación (telecomunicaciones/comunicación de datos, industrial/instrumentación/médica, computadoras y periféricos, automoción y aeroespacial) /Defensa), conocimientos regionales y pronóstico hasta 2031

Actualizado en: 15 April 2024

RESUMEN DEL INFORME DEL MERCADO DE CONECTORES DE PLACA POSTERIOR

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El tamaño del mercado global de conectores de plano posterior fue de 1940,22 millones de dólares en 2021 y se prevé que alcance los 3694,5 millones de dólares para 2031 con una tasa compuesta anual del 6,65% durante el período de pronóstico.

El aumento repentino de la CAGR es atribuible al crecimiento del mercado y al regreso de la demanda a los niveles prepandémicos una vez que la pandemia termina.

La placa posterior del conector de un dispositivo electrónico es una placa de circuito impreso (PCB) a la que se conectan varias tarjetas o módulos secundarios. estan conectados. Los diferentes espacios para las tarjetas hijas en el dispositivo suelen estar soportados mecánica y eléctricamente por un backplane. Las aplicaciones en informática, telecomunicaciones y electrónica industrial utilizan con frecuencia placas posteriores de conectores.

Varios factores, incluida la creciente necesidad de interconexiones de alta densidad en los centros de datos, la creciente demanda de miniaturización en la electrónica de consumo y la creciente adopción de innovaciones de vanguardia en servicios armados y aplicaciones aeroespaciales, están contribuyendo a la expansión de la industria mundial de backplanes de conectores. Además, se prevé que los participantes de la industria activos en el mercado mundial de placas base de conectores se beneficiarán significativamente del desarrollo del Internet de las cosas (IoT).

Impacto de COVID-19: el cierre de unidades de fabricación y la escasez de mano de obra provocan una disminución de la demanda de conectores

A nivel mundial, la epidemia de COVID-19 había perturbado significativamente tanto a las economías ricas como a las en desarrollo. El crecimiento industrial se vio obstaculizado a mediano plazo por la desaceleración de la economía mundial junto con la reducción del PIB de los mercados más grandes durante la primera mitad del año fiscal 2020 debido a la pandemia. El despliegue de estas unidades se vio obstaculizado por el cierre de instalaciones de fabricación y la escasez de mano de obra. A pesar de la caída de la economía, las cosas cambiaron en el último trimestre del año fiscal 2020, cuando se levantó el bloqueo y se reanudaron las operaciones de fabricación. Por tanto, estos factores provocaron la pérdida de demanda y ventas de conectores de placa posterior durante la pandemia.

Últimas tendencias

"Introducción de FutureBus para proporcionar características esenciales y lograr densidad de interconexión de cinta "

Para proporcionar las características esenciales y la densidad del conector de la fibra de cinta, IIT Cannon ha creado conectores de plano posterior PHD que cumplen con FutureBus. Con capacidad de servicio de un solo canal, pérdida de inserción muy reducida, mayor pérdida de retorno y todos los atributos de mantenibilidad que se encuentran en las interconexiones simplex, el diseño de producto PHD patentado de IIT logra una densidad de interconexión de cinta.

SEGMENTACIÓN DEL MERCADO DE CONECTORES DE PLANO POSTERIOR

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• Análisis por tipo

Según el tipo, el mercado se puede segmentar en >10 Gbps, 10~20 Gbps y <20 Gbps

• Por análisis de aplicaciones

Según la aplicación, el mercado se puede dividir en Telecomunicaciones/Comunicación de datos, Industrial/Instrumentación/Médico, Computadoras y periféricos, Automoción y Aeroespacial/Defensa

Factores impulsores

"Se prevé que la demanda de dispositivos ligeros y compactos impulse el crecimiento del sector"

Se prevé que la demanda de dispositivos de montaje en superficie y otros conectores que puedan fabricarse de forma más compacta impulse el crecimiento del mercado de conectores de plano posterior a nivel mundial. Dispositivos y productos que se pueden hacer más pequeños para poder empaquetar más funciones en contenedores más pequeños, lo que agiliza los sistemas. Se prevé que la demanda de estos conectores se verá impulsada por el uso de materiales livianos y de alto rendimiento para aumentar la eficiencia del combustible automotriz durante el período de pronóstico.

"La creciente utilización en los centros de datos está promoviendo la demanda del mercado de conectores "

Las organizaciones almacenan sus datos y aplicaciones cruciales en un centro de datos, que es una instalación crucial. Una red de múltiples computadoras y otros recursos para compartir información conforman un centro de datos en su forma básica. Debido al auge de numerosos sitios de redes sociales, computación en la nube, juegos de alta gama, transmisión de video HD y tecnologías 5G, en los últimos años se han visto más centros de datos en todo el mundo. Las aplicaciones mencionadas anteriormente generan una cantidad significativa de tráfico de datos, razón por la cual los centros de datos están experimentando actualmente continuas actualizaciones tecnológicas. En los centros de datos que utilizan informática y transferencia de datos de alta velocidad, los conectores de placa posterior brindan conectividad confiable para el almacenamiento.

Factores restrictivos

"Los altos costos asociados con los conectores obstaculizan la expansión de la industria"

A pesar de que los conectores son bien conocidos por sus múltiples ventajas, también tienen una serie de desventajas. Los gastos relacionados con el uso de estos backplanes plantean problemas con estos conectores. La capacidad del mercado para expandirse a su máximo potencial se ve obstaculizada por las altas tasas de mantenimiento, reparaciones después de la instalación y el costo total de estos conectores. Además, durante el período previsto, el crecimiento de la industria mundial de conectores de placa posterior se vería obstaculizado por problemas de diseño técnico y baja resistencia de la soldadura.

INFORMACIÓN REGIONAL DEL MERCADO DE CONECTORES DE PLACA POSTERIOR 

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"La presencia de varios fabricantes y las inversiones en tecnología de vanguardia están promoviendo el mercado regional de Asia Pacífico"

Varios fabricantes de backplanes operan en el área y invierten continuamente en la producción de productos de vanguardia utilizados en una variedad de aplicaciones. Esto probablemente hará que Asia Pacífico domine la cuota de mercado mundial de conectores de plano posterior durante todo el período de proyección. La mayoría de los mercados de la región están dominados por naciones como Japón, China, India y Corea del Sur. También se prevé que el negocio de backplane en Asia Pacífico aumente a lo largo del período de pronóstico como resultado de la creciente participación de los actores en la industria de la electrónica de consumo y la industria automotriz en continua expansión en el área, particularmente en China.

Después de la región de Asia Pacífico, la región de América del Norte ocupó la segunda posición en el mercado regional de backplane. Durante el período proyectado, se prevé que la industria de conectores de placa posterior de América del Norte crezca significativamente. El mercado en estas áreas está siendo impulsado por un aumento de la automatización industrial en todo el mundo.

Participantes clave de la industria

"Los actores clave se centran en fusiones y adquisiciones para obtener una ventaja competitiva en la industria"

La existencia de un número considerable de productores de backplanes se considera un indicador del mercado. La industria está dominada por proveedores de renombre mundial, que se centran cada vez más en fusiones y adquisiciones para ganar dominio del mercado y diversificar su oferta de productos. Varias empresas más pequeñas que se especializan en artículos o áreas particulares también conforman el mercado. Estos fabricantes de conectores se centran en integrar tecnología de vanguardia para aplicaciones específicas y también ofrecen artículos a costos asequibles, lo que representa una amenaza importante para los proveedores de todo el mundo. En los próximos años, habrá más competencia entre los participantes del mercado a medida que los proveedores pongan mayor énfasis en aumentar sus gamas de productos a través de estrategias de fusiones y adquisiciones.

Lista de actores del mercado perfilados

• Molex (EE. UU.)
• TE Connectivity (Suiza)
• Phoenix Contact (Alemania)
• ABB (Suiza)
• Grupo tecnológico HARTING (India)
• METZ CONNECT (EE.UU.)
• Componentes RS (Reino Unido)
• 3M (EE.UU.)
• Amfenol (EE.UU.)
• Samtec (EE.UU.)
• Rosenberger (Alemania)
• Hon Hai Precision Industry Company Ltd. (Taiwán)
• Hirose Electric (Japón)
• JAE (Japón)

Cobertura del informe

Este informe cubre el mercado de conectores de backplane. Se espera que la CAGR esté durante el período de pronóstico, y también el valor en dólares estadounidenses en 2021 y lo que se espera que sea en 2031. El efecto que tuvo COVID-19 en el mercado al comienzo de la pandemia. Las últimas tendencias que se están produciendo en esta industria. Los factores que están impulsando este mercado, así como los factores que están frenando el crecimiento de la industria. La segmentación de este mercado en función del tipo y aplicaciones. La región líder en la industria y por qué seguirá haciéndolo durante el período de pronóstico. Además, los actores clave del mercado, todo lo que están haciendo para mantenerse por delante de la competencia y conservar sus posiciones en el mercado. Todos estos detalles están cubiertos en el informe.