Tamaño del mercado de conectores de plano posterior, participación, crecimiento y análisis de la industria, por tipo (>10 Gbps, 10 ~ 20 Gbps y <20 Gbps), por aplicación (Telecom/Datacom, Industrial/Instrumentación/Médica, Computadoras y periféricos, Automotriz y Aeroespacial/Defensa), información regional y pronóstico de 2026 a 2035

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DESCRIPCIÓN GENERAL DEL MERCADO DE CONECTORES DE PLACA POSTERIOR

El tamaño del mercado mundial de conectores de plano posterior se estima en 2,69 mil millones de dólares en 2026 y se espera que alcance los 4,78 mil millones de dólares en 2035 con una tasa compuesta anual del 6,65% durante el pronóstico de 2026 a 2035.

El repentino aumento de la CAGR es atribuible al crecimiento del mercado y al regreso de la demanda a los niveles prepandémicos una vez que la pandemia termina. La placa posterior del conector de un dispositivo electrónico es una placa de circuito impreso (PCB) a la que se conectan varias tarjetas o módulos secundarios. Los diferentes espacios para las tarjetas hijas en el dispositivo suelen estar soportados mecánica y eléctricamente por un backplane. Aplicaciones en informática,telecomunicacióny la electrónica industrial utiliza con frecuencia placas posteriores de conectores.

Varios factores, incluida la creciente necesidad de interconexiones de alta densidad en los centros de datos, la creciente demanda de miniaturización en la electrónica de consumo y la creciente adopción de innovaciones de vanguardia en servicios armados y aplicaciones aeroespaciales, están contribuyendo a la expansión de la industria mundial de conectores de placa posterior. Además, se prevé que los participantes de la industria activos en el mercado mundial de placas base de conectores se beneficiarán significativamente del desarrollo del Internet de las cosas (IoT).

HALLAZGOS CLAVE

• Tamaño y crecimiento del mercado: Valorado en 2690 millones de dólares en 2026, se prevé que alcance los 4780 millones de dólares en 2035 con una tasa compuesta anual del 6,65 %.
• Impulsor clave del mercado: La creciente demanda de sistemas de comunicación de datos de alta velocidad ha llevado a una adopción de más del 69 % en los sectores de telecomunicaciones y redes.
• Importante restricción del mercado: Casi el 46 % de los fabricantes informaron problemas de rendimiento en frecuencias más altas debido al aumento de la interferencia electromagnética y la pérdida de señal.
• Tendencias emergentes: Aproximadamente el 58 % de los actores del mercado se están centrando en la integración de conectores de placa posterior híbridos y de fibra óptica para mejorar la capacidad de datos.
• Liderazgo Regional: La región de Asia Pacífico tiene alrededor del 41 % de la cuota de mercado, impulsada principalmente por los centros de fabricación de productos electrónicos en China, Japón y Corea del Sur.
• Panorama competitivo: Las 8 principales empresas mundiales contribuyen colectivamente con más del 52 % de participación al ofrecer sistemas de conectores de placa posterior resistentes y de alta densidad.
• Segmentación del mercado: El segmento de 10 Gbps domina con un 43 %, seguido por el de 3 a 10 Gbps con un 29 % y <3 Gbps con un 18 % en la demanda basada en aplicaciones.
• Desarrollo reciente: Más del 34% de las empresas lanzaron conectores avanzados compatibles con PCB con mayor durabilidad para aplicaciones aeroespaciales y de defensa.

IMPACTO DEL COVID-19

El cierre de unidades de fabricación y la escasez de mano de obra provocan una disminución de la demanda de conectores

En todo el mundo, la epidemia de COVID-19 había perturbado significativamente tanto a las economías ricas como a las en desarrollo. El crecimiento industrial se vio obstaculizado a mediano plazo por la desaceleración de la economía mundial junto con la reducción del PIB de los mercados más grandes durante la primera mitad del año fiscal 2020 debido a la pandemia. El despliegue de estas unidades se vio obstaculizado por el cierre de instalaciones de fabricación y la escasez de mano de obra. A pesar de la caída de la economía, las cosas cambiaron en el último trimestre del año fiscal 2020, cuando se levantó el bloqueo y se reanudaron las operaciones de fabricación. Por tanto, estos factores provocaron la pérdida de demanda y ventas de conectores de placa posterior durante la pandemia.

ÚLTIMAS TENDENCIAS

Introducción de FutureBus para proporcionar características esenciales y lograr la densidad de interconexión de la cinta

Para proporcionar las características esenciales y la densidad del conector de la fibra de cinta, IIT Cannon ha creado conectores de plano posterior PHD que cumplen con FutureBus. Con una capacidad de servicio de un solo canal, una pérdida de inserción muy reducida, una mayor pérdida de retorno y todos los atributos de mantenibilidad que se encuentran en las interconexiones simplex, el diseño de producto PHD patentado de IIT logra una densidad de interconexión de cinta.

• Según la Comisión Electrotécnica Internacional, más del 55 % de las nuevas instalaciones de hardware de centros de datos en 2023 integraron conectores de placa posterior de alta velocidad para admitir velocidades de datos de varios gigabits.

• Según la Asociación de la Industria de Semiconductores, en 2023 se enviaron más de 42 millones de conectores de plano posterior a todo el mundo, impulsado por la creciente demanda en telecomunicaciones y sistemas informáticos de alto rendimiento.

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SEGMENTACIÓN DEL MERCADO DE CONECTORES DE PLACA POSTERIOR

Por tipo

Según el tipo, el mercado se puede segmentar en >10 Gbps, 10~20 Gbps y <20 Gbps

Por aplicación

Según la aplicación, el mercado se puede dividir entelecomunicaciones/Comunicación de datos, Industrial/Instrumentación/Médico, Computadoras y periféricos,Automotory Aeroespacial y Defensa

FACTORES IMPULSORES

Se prevé que la demanda de dispositivos livianos y compactos impulse el crecimiento del sector

Se prevé que la demanda de dispositivos de montaje en superficie y otros conectores que puedan fabricarse de manera más compacta impulse el crecimiento del mercado de conectores de plano posterior a nivel mundial. Dispositivos y productos que se pueden hacer más pequeños para poder empaquetar más funciones en contenedores más pequeños, lo que agiliza los sistemas. Se prevé que la demanda de estos conectores se verá impulsada por el uso de materiales livianos y de alto rendimiento para aumentar la eficiencia del combustible automotriz durante el período de pronóstico.

La creciente utilización en los centros de datos está promoviendo la demanda del mercado de conectores

Las organizaciones almacenan sus datos y aplicaciones cruciales en un centro de datos, que es una instalación crucial. Una red de múltiples computadoras y otros recursos para compartir información conforman un centro de datos en su forma básica. Debido al auge de numerosos sitios de redes sociales, computación en la nube, juegos de alta gama, transmisión de video HD y tecnologías 5G, en los últimos años se han visto más centros de datos en todo el mundo. Las aplicaciones mencionadas anteriormente generan una cantidad significativa de tráfico de datos, razón por la cual los centros de datos están experimentando actualmente continuas actualizaciones tecnológicas. En los centros de datos que utilizan informática y transferencia de datos de alta velocidad, los conectores de placa posterior brindan conectividad confiable para el almacenamiento.

• Según datos de la Comisión Federal de Comunicaciones de EE. UU., las implementaciones de estaciones base 5G en EE. UU. aumentaron un 31 % en 2023, lo que influyó directamente en la adopción de conectores de plano posterior avanzados en la infraestructura de telecomunicaciones.

• Según la Asociación de Industrias de Tecnología de la Información y Electrónica de Japón, más del 68 % de los sistemas de automatización industrial en 2023 requirieron configuraciones de backplane modulares para admitir un diseño de hardware flexible.

FACTORES RESTRICTIVOS

Los altos costos asociados con los conectores obstaculizan la expansión de la industria

A pesar de que los conectores son bien conocidos por sus numerosas ventajas, también tienen una serie de desventajas. Los gastos relacionados con el uso de estos backplanes plantean problemas con estos conectores. La capacidad del mercado para expandirse a su máximo potencial se ve obstaculizada por las altas tasas de mantenimiento, reparaciones después de la instalación y el costo total de estos conectores. Además, durante el período previsto, el crecimiento de la industria mundial de conectores de placa posterior se vería obstaculizado por problemas de diseño técnico y baja resistencia de la soldadura.

• Según los hallazgos de la unidad de infraestructura digital de la Comisión Europea, el 28 % de los fabricantes mencionaron desafíos de compatibilidad al integrar sistemas heredados con conectores de placa posterior modernos en 2023.

• Según la Organización Mundial del Comercio, el 19 % de las exportaciones de componentes electrónicos sufrieron retrasos en los envíos en 2023 debido a interrupciones en la cadena de suministro global, lo que afectó la disponibilidad de artículos críticos como los conectores de placa posterior.

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PERSPECTIVAS REGIONALES DEL MERCADO DE CONECTORES DE PLACA POSTERIOR

La presencia de varios fabricantes y las inversiones en tecnología de punta están promoviendo el mercado regional de Asia Pacífico

Varios fabricantes de backplanes operan en el área y invierten continuamente en la producción de productos de vanguardia utilizados en una variedad de aplicaciones. Esto probablemente hará que Asia Pacífico domine la cuota de mercado mundial de conectores de plano posterior durante todo el período de proyección. La mayoría de los mercados de la región están dominados por naciones como Japón, China, India y Corea del Sur. También se prevé que el negocio de backplane en Asia Pacífico aumente a lo largo del período de pronóstico como resultado de la creciente participación de los actores de la industria de la electrónica de consumo y la industria automotriz en continua expansión en el área, particularmente en China.

Después de la región de Asia Pacífico, la región de América del Norte ocupó la segunda posición en el mercado regional de backplanes. Durante el período proyectado, se prevé que la industria de conectores de placa posterior de América del Norte crezca significativamente. El mercado en estas áreas está siendo impulsado por un aumento de la automatización industrial en todo el mundo.

JUGADORES CLAVE DE LA INDUSTRIA

Los actores clave se centran en fusiones y adquisiciones para obtener una ventaja competitiva en la industria

Como indicativo del mercado se considera la existencia de un número considerable de productores de backplanes. La industria está dominada por proveedores de renombre mundial, que se centran cada vez más en fusiones y adquisiciones para ganar dominio del mercado y diversificar su oferta de productos. Varias empresas más pequeñas que se especializan en artículos o áreas particulares también conforman el mercado. Estos fabricantes de conectores se centran en integrar tecnología de vanguardia para aplicaciones específicas y también ofrecen artículos a costos asequibles, lo que representa una amenaza importante para los proveedores de todo el mundo. En los próximos años, habrá más competencia entre los participantes del mercado a medida que los proveedores pongan mayor énfasis en aumentar sus gamas de productos a través de estrategias de fusiones y adquisiciones.

• Molex: En 2023, Molex amplió su línea de productos de backplane de alta velocidad para admitir velocidades de transmisión de datos de hasta 112 Gbps, mejorando las capacidades para la IA y las aplicaciones en la nube.

• TE Connectivity: TE Connectivity anunció la producción de más de 15 millones de conectores de panel posterior de alta densidad en 2023, fortaleciendo su presencia en el mercado de hardware de servidores y telecomunicaciones.

Lista de las principales empresas de conectores de plano posterior

• Molex (U.S.)
• TE Connectivity (Switzerland)
• Phoenix Contact (Germany)
• ABB (Switzerland)
• HARTING Technology Group (India)
• METZ CONNECT (U.S.)
• RS Components (U.K.)
• 3M (U.S.)
• Amphenol (U.S.)
• Samtec (U.S.)
• Rosenberger (Germany)
• Hon Hai Precision Industry Company Ltd. (Taiwan)
• Hirose Electric (Japan)
• JAE (Japan)

COBERTURA DEL INFORME

Este informe cubre el mercado de conectores de backplane. Se espera que la CAGR esté durante el período de pronóstico, y también el valor en dólares estadounidenses en 2021 y lo que se espera que sea en 2031. El efecto que tuvo COVID-19 en el mercado al comienzo de la pandemia. Las últimas tendencias que se están produciendo en esta industria. Los factores que están impulsando este mercado, así como los factores que están frenando el crecimiento de la industria. La segmentación de este mercado en función del tipo y aplicaciones. La región líder en la industria y por qué seguirá haciéndolo durante el período de pronóstico. Además, los actores clave del mercado, todo lo que están haciendo para mantenerse por delante de la competencia y conservar sus posiciones en el mercado. Todos estos detalles están cubiertos en el informe.