Tamaño del mercado de encapsulado y encapsulado electrónico, participación, crecimiento y análisis de la industria por tipo (siliconas, epoxi, poliuretano y otros) por aplicación (electrónica de consumo, automoción, medicina, telecomunicaciones y otras), impacto de Covid-19, últimas tendencias, segmentación, factores impulsores, factores de restricción, actores clave de la industria, información regional y pronóstico de 2025 a 2035

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DESCRIPCIÓN GENERAL DEL MERCADO DE ENCAPSULADO Y ENCAPSUADO ELECTRÓNICO

Se prevé que el tamaño del mercado mundial de encapsulado y encapsulado electrónico aumente de 2.115 mil millones de dólares en 2025 a 2.318 mil millones de dólares en 2026, alcanzando alrededor de 5.29 mil millones de dólares en 2035, progresando a una tasa compuesta anual del 9,6% entre 2025 y 2035.

El encapsulado mejora las propiedades de vibración y resistencia al mismo tiempo que protege contra sustancias corrosivas y la humedad al cubrir todo un sistema electrónico con un compuesto sólido o gelatinoso como acrílico, silicona o resinas. La encapsulación implica crear un marco alrededor de un artículo con un molde reutilizable y llenar el espacio entre el marco y el objeto con productos químicos. El propósito fundamental de la encapsulación es crear una cubierta protectora alrededor del conjunto electrónico.

La expansión del sector electrónico se está acelerando por el aumento del gasto de los consumidores en todo el mundo. En respuesta al crecimiento de los países en desarrollo, la demanda de productos electrónicos por parte de los consumidores está aumentando. Los clientes de los países productores de productos electrónicos pueden permitirse artículos electrónicos novedosos, lo que se traduce en un aumento del mercado mundial de encapsulado y encapsulado de productos electrónicos.

Hallazgos clave

Impacto de la COVID-19

Detención de la producción yCadena de suministroInterrupción para impedir las ventas. 

La pandemia mundial de COVID-19 no tiene precedentes y es asombrosa: el encapsulado y encapsulado electrónico ha experimentado una demanda menor o mayor de lo previsto en todas las regiones en comparación con los niveles previos a la pandemia. El repentino aumento en la CAGR es atribuible al crecimiento del mercado de encapsulado y encapsulado electrónico y al regreso de la demanda a los niveles prepandémicos una vez que la pandemia termina.

La epidemia de COVID-19 ha causado estragos en las instituciones económicas y sociales de todo el mundo. La enfermedad se ha infiltrado en las cadenas de valor y suministro de diversas industrias, incluido el mercado de encapsulado y encapsulado electrónico. El gobierno impuso bloqueos en varios sitios. La COVID-19 ha causado estragos en una variedad de empresas manufactureras, incluida la industria electrónica, así como en la actividad económica en general. La industria electrónica se ha visto afectada por la instalación de bloqueos en numerosos países y la escasez de suministro. La desaceleración de la actividad económica ha perjudicado el desarrollo y la expansión de la industria, lo que tiene un efecto en cascada sobre la demanda de compuestos para macetas.

ÚLTIMAS TENDENCIAS

Demanda creciente de epoxipara impulsar el progreso del mercado

Las resinas epoxi son importantes debido a sus propiedades únicas, como adhesión mejorada, resistencia química y a altas temperaturas, mayor rigidez, módulo y resistencia a la tracción, y excelente resistencia a la humedad. Los epoxis se utilizan ampliamente para encapsular transformadores e interruptores debido a sus altas características dieléctricas. En el mercado mundial de compuestos para encapsular, la aplicación electrónica es la categoría de aplicación de más rápido crecimiento. Esto se debe al uso de compuestos de encapsulamiento por parte de los principales productores industriales en electrónica de consumo, transporte, aviación, marina, energía y potencia, energía solar y otras industrias. El encapsulado se utiliza para minimizar la tensión interna, obtener buenas características dieléctricas, aislamiento eléctrico, conductividad térmica, resistencia al choque térmico, resistencia mecánica, adhesión, dureza, velocidad de curado y resistencia química en aplicaciones eléctricas y electrónicas.

• Aumento de la adopción de resinas epoxi: según el Departamento de Energía de EE. UU., más del 55 % de la producción mundial de compuestos para macetas en 2024 se basó en epoxi, debido a sus altas propiedades de resistencia dieléctrica y química.

• Crecimiento de compuestos curables por UV: alrededor del 35% de los fabricantes en Europa han integrado compuestos de encapsulado curables por UV para procesos de curado más rápidos, reduciendo el tiempo de producción y el uso de energía (fuente: Asociación Europea de la Industria de Composites).

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SEGMENTACIÓN DEL MERCADO DE ENCAPSULADO Y ENCAPSULADO ELECTRÓNICO

• Análisis por tipo

Por tipo, el mercado se segmenta en Siliconas, Epoxi, Poliuretano y Otros.

La categoría de epoxi ahora lidera el mercado debido a su bajo costo, lo que está aumentando la demanda a nivel mundial. Es probable que estos factores impulsen el progreso del mercado de encapsulado y encapsulado electrónico. 

• Por análisis de aplicaciones

Según las aplicaciones, el mercado se clasifica en Electrónica de consumo, Automoción, Medicina, Telecomunicaciones y otros.

Se espera que el segmento de electrónica de consumo tenga la mayor cuota de mercado. El aislamiento eléctrico es el producto más popular del mercado ya que es sencillo de instalar y no requiere ningún equipo especial. Estos factores pueden impulsar el crecimiento del mercado de encapsulado y encapsulado electrónico. 

FACTORES IMPULSORES

Aumento de la adopción de compuestos alternativos para fomentar el crecimiento del mercado

Debido a que los uretanos son más flexibles que los epoxis, imponen menos tensión a los componentes en macetas. Funcionan mejor en aplicaciones que necesitan ciclos térmicos o en condiciones de baja temperatura (hasta -40 °C o menos). Estos compuestos para macetas suelen ser menos resistentes a los productos químicos y a las altas temperaturas (por encima de 130 ° C). Debido a que la porción de isocianato del uretano reacciona con la humedad del aire y la porción de poliol absorbe la humedad, puede ser más difícil trabajar con uretanos que con epoxi o silicona.

Otros tipos de compuestos para macetas pueden ser apropiados en determinadas circunstancias. Estos compuestos se pueden preparar con bases de epoxi, uretano o silicona y generalmente se definen por su uso final o proceso de curado. Los compuestos de curado UV pueden ser una alternativa adecuada, especialmente si el tiempo de curado es un problema importante. El curado UV permite que los compuestos se curen en segundos, aunque es posible que no se cure completamente en encapsulados o encapsulados gruesos, particularmente en aquellos con partes oscuras. En algunas aplicaciones, las formulaciones con curado secundario por calor, humedad o químicos pueden proporcionar un curado completo.

Demanda creciente de sistemas tecnológicamente avanzados para impulsar el crecimiento del mercado

Los consumidores están más preocupados por la durabilidad del producto, lo que fomenta el encapsulado y encapsulado de los componentes eléctricos. Debido al manejo incorrecto de los componentes, los productos electrónicos de consumo son más vulnerables a daños externos. Por lo tanto, se producen productos incorrectos y dañados. Además, la gente busca artículos más duraderos y duraderos. El encapsulado y encapsulado electrónico tiene una serie de ventajas, que incluyen menores costos de carcasa y molde, aislamiento eléctrico mejorado y rendimiento eficiente en condiciones difíciles.

• Adopción de compuestos de uretano: Aproximadamente el 25 % de las aplicaciones industriales y automotrices ahora utilizan compuestos de encapsulado a base de uretano para soportar bajas temperaturas (hasta -40 °C) y ciclos térmicos, según el Instituto Nacional de Estándares y Tecnología de EE. UU. (NIST).

• Demanda de sistemas avanzados: según el Ministerio de Electrónica y TI de la India, el 42% de los fabricantes de productos electrónicos de consumo en Asia Pacífico emplean técnicas de encapsulado y encapsulado para mejorar la durabilidad y reducir las fallas de los productos.

FACTORES RESTRICTIVOS

Reacciones químicas para impedir el progreso del mercado

Al encapsular, existen dos peligros básicos para los componentes. La primera es que el calor generado por la reacción de curado dañará los componentes frágiles. Si los componentes que se van a encapsular son sensibles al calor, es fundamental utilizar un compuesto para encapsular que emita poco calor durante el curado o que disipe el calor rápidamente, como un compuesto para encapsulado térmicamente conductor. El segundo riesgo es que la contracción del compuesto de encapsulado durante el curado pueda dañar los componentes sensibles o la unión de soldadura. Elija un compuesto para macetas que se encoja menos o que sea más flexible para evitar esto.

• Riesgo de daños por calor: se informa que el 40% de los componentes electrónicos sensibles al calor se ven afectados por el calor de curado, lo que limita la adopción de ciertos compuestos (fuente: Asociación de Industrias de Tecnología de la Información y Electrónica de Japón).

• Problemas de contracción: La contracción durante el curado afecta al 35 % de los ensamblajes delicados, lo que provoca retrabajo y reducción del rendimiento (fuente: Instituto Fraunhofer de Confiabilidad y Microintegración, Alemania).

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Perspectivas regionales del mercado de encapsulado y encapsulado electrónico

Expansión industrial para fomentar el crecimiento del mercado en Asia Pacífico

Se prevé que Asia Pacífico domine la cuota de mercado de encapsulado y encapsulado electrónico. Los compuestos de encapsulado se utilizan con mayor frecuencia en aplicaciones eléctricas y electrónicas en países de esta área, incluidos China, India, Japón, Corea del Sur y Malasia. Este aumento se puede atribuir principalmente a la creciente demanda de las industrias de electrónica y transporte de Asia y el Pacífico. Además, la rápida expansión industrial de Asia y el Pacífico está impulsando la demanda de compuestos de encapsulado en aplicaciones eléctricas y electrónicas. En esta región, China es el mercado más importante de encapsulantes. Se prevé que la demanda de encapsulantes aumente en China e India durante el período previsto, debido a la creciente demanda de dispositivos electrónicos en sectores de uso final como el automovilístico y el médico.

JUGADORES CLAVE DE LA INDUSTRIA

Incorporación de estrategias para aumentar la adopción de productos para ayudar a las empresas a crecer

Eljugadores destacadosen el mercado global de encapsulado y encapsulado electrónico que tienen un impacto significativo en la rentabilidad del mercado se evalúan en función de los ingresos de sus productos y servicios, las ventas, los planes comerciales, las innovaciones y la tasa de crecimiento. Los eventos del mercado o acontecimientos del mercado, lanzamientos de nuevos productos, fusiones y adquisiciones, evaluaciones comparativas, expansiones regionales y avances técnicos influyen en el lugar final de una empresa en el mercado.

• Henkel (Alemania): líder con un 18% de participación de mercado global en soluciones de encapsulado a base de epoxi.

• Dow Corning (EE.UU.): suministra más de 1,5 millones de unidades al año a los sectores de la automoción y la electrónica industrial.

Lista de las principales empresas de encapsulado y encapsulado electrónico

• Henkel (Germany)
• Dow Corning (U.S.)
• Hitachi Chemical (Japan)
• LORD Corporation (U.S.)
• Huntsman Corporation (U.S.)
• ITW Engineered Polymers (U.S.)
• 3M (U.S.)
• H.B. Fuller (U.S.)
• John C. Dolph (U.S.)
• Master Bond (U.S.)
• ACC Silicones (U.K.)
• Epic Resins (U.S.)
• Plasma Ruggedized Solutions (U.S.)

DESARROLLO DE LA INDUSTRIA

Electrolube anunció el éxito de su resina ER2221, que se utiliza para proteger las baterías de vehículos eléctricos en los vehículos de dos ruedas más populares de la India, en mayo de 2020. La introducción del producto se llevó a cabo para ayudar a sus clientes indios con dificultades de gestión térmica. Se envían más de 1,5 millones de unidades al año a los sectores de electrónica industrial y automotriz.

COBERTURA DEL INFORME

Los informes brindan información importante sobre el crecimiento del mercado, los ingresos, las tendencias del mercado y el alcance del mercado. La investigación incluye información sobre los principales impulsores, restricciones y oportunidades del mercado global de sensores de ventanas, y un análisis de impacto completo. Analiza exhaustivamente el impacto de COVID-19 y los factores impulsores y restrictivos en el encapsulado y encapsulado electrónico.