Tamaño del mercado de equipos de fabricación de semiconductores, participación, crecimiento y análisis de la industria, por tipo (equipos de procesamiento de obleas, equipos de ensamblaje y embalaje), por aplicación (electrónica de consumo, electrónica automotriz, dispositivos industriales y de IoT) y pronóstico regional de 2026 a 2035

Última actualización:26 January 2026
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DESCRIPCIÓN GENERAL DEL MERCADO DE EQUIPOS DE FABRICACIÓN DE SEMICONDUCTORES

Se estima que el mercado mundial de equipos de fabricación de semiconductores tendrá un valor de aproximadamente 157 mil millones de dólares en 2026. Se prevé que el mercado alcance los 455,29 mil millones de dólares en 2035, expandiéndose a una tasa compuesta anual del 13,4% de 2026 a 2035. Asia-Pacífico domina con una participación de ~60%, seguida de América del Norte con ~25% y Europa con ~10%. El crecimiento está impulsado por la expansión de la fabricación de chips.

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El mercado de equipos de fabricación de semiconductores es un mercado en crecimiento de los sectores de electrónica y tecnología en todo el mundo. Consiste en los equipos y maquinaria utilizados en la fabricación de engranajes semiconductores, desde engranajes para la fabricación de obleas hasta equipos usados ​​de ensamblaje, prueba y embalaje. El mercado consiste en la fabricación de circuitos integrados (CI), microchips y otros equipos semiconductores junto con teléfonos inteligentes, computadoras, electrónica automotriz y engranajes industriales.

La industria también ha observado una expansión constante en el mercado sobre la base de la creciente demanda de informática de alto rendimiento, 5G, dispositivos de Internet de las cosas (IoT) y soluciones de inteligencia artificial (IA) y aprendizaje automático (ML). El aumento de la electrónica inteligente y el alto crecimiento de los centros de datos también han dado lugar a la demanda de diversas tecnologías de fabricación de semiconductores. Los tipos de equipos principales incluyen máquinas de litografía, sistemas de grabado, sistemas de deposición y herramientas de limpieza de obleas; todos ellos desempeñan un papel importante en la producción eficiente y precisa de microchips.

Las regiones de Asia y el Pacífico suelen dominar el mercado debido a la abundancia de fundiciones de semiconductores clave y al fuerte apoyo gubernamental, especialmente en áreas como Taiwán, Corea del Sur, China y Japón.

Hallazgos clave

  • Tamaño y crecimiento del mercado: El tamaño del mercado mundial de equipos de fabricación de semiconductores está valorado en 157 mil millones de dólares en 2026, y se espera que alcance los 455,29 mil millones de dólares en 2035, con una tasa compuesta anual del 13,4% de 2026 a 2035.
  • Impulsor clave del mercado: la aplicación de la robótica en la producción de semiconductores ha aumentado un 25 % cada año, promoviendo un movimiento hacia fábricas automatizadas que utilizan un 40 % menos de horas de trabajo y reducen el tiempo de ciclo en un 20 %.
  • Importante restricción del mercado: la rápida obsolescencia de la tecnología obliga a realizar actualizaciones periódicas de los equipos (los equipos de litografía de fabricación propia de China todavía manejan solo una salida de nodo de 90 nm), lo que requiere altos niveles de amortización y problemas de desechos electrónicos.
  • Tendencias emergentes: la producción interna china de equipos de fabricación de obleas en 2024 aumentó al 11,3% de las compras totales desde el 5,1% en 2020, lo que refleja un impulso hacia la autosuficiencia frente a las restricciones a las exportaciones de Estados Unidos.
  • Liderazgo regional: Asia-Pacífico lidera la demanda de equipos: China fue el mayor comprador con el 40 % de las compras mundiales en 2024, seguida de Japón, que tendrá la tasa de crecimiento más alta hasta 2028.
  • Segmentación del mercado: se espera que los equipos de proceso de obleas frontales, en particular las herramientas de litografía, tengan la mayor participación en equipos de fabricación de semiconductores en 2028.
  • Desarrollo reciente: ASML e Intel trabajaron juntos en enero de 2022 para ofrecer el sistema TWINSCAN EXE:5200 EUV con un rendimiento de más de 200 obleas por hora para respaldar la fabricación de chips en gran volumen.

IMPACTO DEL COVID-19

El mercado de equipos de fabricación de semiconductores tuvo un efecto negativo debido a la interrupción de la cadena de suministro durante la pandemia de COVID-19

La pandemia mundial de COVID-19 no ha tenido precedentes y ha sido asombrosa, y el mercado ha experimentado una demanda inferior a la prevista en todas las regiones en comparación con los niveles previos a la pandemia. El rápido crecimiento del mercado causado por el aumento de la CAGR es atribuible al crecimiento del mercado y al regreso de la demanda a los niveles prepandémicos.

La pandemia de COVID-19 también ha tenido un efecto negativo sustancial en el mercado de equipos de fabricación de semiconductores, principalmente en la primera parte de 2020. Los bloqueos en el mundo, las prohibiciones de viaje y también los sólidos procedimientos de seguridad obstaculizaron las cadenas de suministro y la logística, lo que también ralentizó los envíos y provocó el cierre temporal de las plantas de fabricación y producción. Todas estas interrupciones provocaron las entregas oportunas de componentes clave y materia prima necesarios para la fabricación de equipos semiconductores. El repentino cierre de las prácticas comerciales en centros de semiconductores primarios como China, Corea del Sur y Estados Unidos provocó un efecto dominó en los cronogramas de fabricación de los productores de equipos primarios. Además, la escasez de mano de obra y las duras restricciones al comercio transfronterizo también provocaron retrasos en la fabricación e instalación de equipos semiconductores genuinos.

Los sectores downstream, como el de la automoción, la electrónica de consumo y el industrial, fueron los primeros en generar incertidumbre en la demanda, lo que provocó retrasos en los pedidos de equipos y en los proyectos. Los problemas relacionados con la pandemia exacerbaron la escasez mundial de chips, lo que presionó aún más los programas de producción y generó costos más altos.

ÚLTIMAS TENDENCIAS

Creciente demanda de tecnologías de embalaje avanzadas para impulsar el crecimiento del mercado

Una de las tendencias recientes más fuertes del mercado de equipos de fabricación de semiconductores es la creciente demanda de tecnologías de embalaje sofisticadas, en particular el apilamiento de chips y el embalaje 3D (híbrido/enlace híbrido) impulsado por IA, informática de alto rendimiento y soluciones de centros de datos. Las empresas están invirtiendo fuertemente en equipos de unión híbrida que colocan varios chips directamente uno encima del otro para aumentar el rendimiento y al mismo tiempo reducir el espacio físico. Por ejemplo, BE Semiconductor Industries aumentó recientemente su previsión de ingresos en función de la mayor demanda de una tecnología de enlace híbrido tan sofisticada. Paralelamente, existe un gran impulso en la fabricación y la automatización basadas en IA, con herramientas que tienen detección de defectos en tiempo real, mantenimiento predictivo y manipulación automatizada de obleas para mejorar la eficiencia del rendimiento y reducir el tiempo de inactividad. Estas fábricas inteligentes se vuelven cruciales a medida que los chips bajan a funciones de 3 nm o menos.

Además, la litografía EUV sigue liderando la tendencia. Los pedidos de herramientas EUV de próxima generación, como EXE:5000 de ASML para nodos de menos de 3 nm, siguen aumentando, lo que respalda las intenciones de los fabricantes de chips de impulsar la fabricación a geometrías aún más pequeñas. La regionalización de la cadena de suministro es otro avance importante. Impulsados ​​por las tensiones geopolíticas y la Ley CHIPS, los fabricantes están construyendo fábricas locales en América del Norte, Europa e India, lo que está estimulando la demanda regional de equipos de capital semiconductores avanzados.

SEGMENTACIÓN DEL MERCADO DE EQUIPOS DE FABRICACIÓN DE SEMICONDUCTORES

Por tipo

Según el tipo, el mercado global se puede clasificar en equipos de procesamiento de obleas, equipos de ensamblaje y embalaje.

  • Equipos de procesamiento de obleas: los equipos de procesamiento de obleas lideran el sector de equipos de fabricación de semiconductores. Consiste en el equipo utilizado en la etapa de fabricación, que consta de equipo de fotolitografía, engranajes de grabado, equipo de deposición química de vapor (CVD) e implantadores de iones. Todas estas máquinas son importantes para determinar los patrones del circuito en las obleas, construir varias capas y proporcionar precisión en el diseño de chips. Con la presión hacia nodos altos como 5 nm y 3 nm, el uso de máquinas avanzadas de procesamiento de obleas ha aumentado enormemente.
  • Equipo de ensamblaje y embalaje: este es el equipo utilizado después de la producción de obleas, en el proceso final. Los engranajes y equipos de esta gama se utilizan para cortar la oblea en chips separados, probar el rendimiento de los chips y empaquetarlos con buenas cubiertas protectoras. Las nuevas tecnologías de empaquetado, como el apilamiento 3D y la integración de chiplets, están ganando popularidad debido a la funcionalidad mejorada del chip y al mismo tiempo ahorran espacio. Con los avances tecnológicos en IA, IoT y computación de alto rendimiento, el mercado de ensamblaje y embalaje sigue creciendo a un ritmo muy alto.

Por aplicación

Según la aplicación, el mercado global se puede clasificar en electrónica de consumo, electrónica automotriz, dispositivos industriales y de IoT.

  • Electrónica de consumo: los chips semiconductores son la base de la electrónica de consumo como teléfonos inteligentes, tabletas, televisores inteligentes y dispositivos portátiles. La creciente demanda mundial de más dispositivos inteligentes, más rápidos y energéticamente eficientes ha provocado avances continuos en los procesos de producción de semiconductores. Debido a esto, los fabricantes están realizando importantes inversiones en equipos de alta calidad para tener en cuenta las exigencias particulares de esta categoría.
  • Electrónica automotriz: a medida que los vehículos eléctricos (EV), la conducción autónoma y los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) han observado aumentos, el sector automotriz se ha convertido en un importante consumidor de dispositivos semiconductores genuinos. Esta aplicación requiere chips muy fiables y resistentes al calor, lo que alimenta aún más la demanda de equipos semiconductores precisos durante la producción.
  • Dispositivos industriales y de IoT: las industrias están encontrando cada vez más formas de implementar automatización y soluciones inteligentes basadas en semiconductores. Los dispositivos empleados en las industrias industrial y de Internet de las cosas (IoT) deben proporcionar alta eficiencia y longevidad. La tendencia ha aumentado la demanda de equipos de fabricación de semiconductores resistentes, escalables y de alto rendimiento.

DINÁMICA DEL MERCADO

La dinámica del mercado incluye factores impulsores y restrictivos, oportunidades y desafíos que indican las condiciones del mercado. 

Factores impulsores



Mayor demanda de productos electrónicos de consumo para impulsar el mercado

Hay un impulso notable en el crecimiento del mercado de equipos de fabricación de semiconductores. El aumento mundial en la adopción de teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles, consolas de juegos y equipos domésticos inteligentes ha impulsado gradualmente la demanda de chips semiconductores de alto rendimiento. Dado que los consumidores exigen dispositivos electrónicos más pequeños, más rápidos y más eficientes, los productos se ven obligados a implementar el uso de equipos de fabricación de semiconductores genuinos e inteligentes que puedan promover nodos de próxima generación, como los de 5 nm e inferiores. Este desarrollo continuo de las expectativas de los consumidores garantiza una demanda continua de equipos innovadores para fabricar chips de próxima generación.

Crecimiento de tecnologías emergentes para expandir el mercado

Tecnologías como la inteligencia artificial (IA), el aprendizaje automático, el Internet de las cosas (IoT) y el 5G están generando una enorme demanda de equipos semiconductores de alto rendimiento. Estas tecnologías exigen chips con mejor potencia de procesamiento, que sólo pueden producirse con equipos avanzados. A medida que más industrias utilicen estas tecnologías, la demanda de equipos avanzados de litografía, grabado y deposición seguirá creciendo.

Factor de restricción

Alta inversión de capital podría impedir el crecimiento del mercado

Uno de los principales desafíos aquí es que el costo del equipo para la fabricación de semiconductores es muy alto. La investigación, instalación y mantenimiento de equipos de alta precisión requieren mucho dinero. Esto dificulta la competencia para las pequeñas empresas y los nuevos actores, por lo que a menudo la innovación se limita a los participantes adinerados.

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Iniciativas de localización y apoyo gubernamental para crear oportunidades para el producto en el mercado

Oportunidad

Algunos países y regiones, como Estados Unidos, Japón e India, están promoviendo iniciativas para desarrollar ecosistemas de semiconductores nacionales que se centren en minimizar la dependencia extranjera. Políticas como la Ley CHIPS de EE. UU. proporcionan créditos fiscales y de capital para empresas que planean invertir en fabricación nacional y fabricación y producción de equipos. Estas políticas brindan nuevas vías para que los fabricantes de equipos crezcan localmente y se asocien con gobiernos y fundiciones en proyectos a largo plazo.

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Las interrupciones en la cadena de suministro global podrían ser un desafío potencial para los consumidores

Desafío

Las nuevas empresas de semiconductores están extremadamente globalizadas, con interdependencia entre varios países en términos de materias primas, componentes y engranajes. Los conflictos geopolíticos, los embargos comerciales o las pandemias tienen el potencial de alterar por completo las cadenas de suministro y la logística, ralentizando la entrega de equipos y aumentando los costos. Tener una cadena de suministro mejor, segura y diversificada sigue siendo un gran desafío para los fabricantes que intentan abordar la creciente demanda global sin demoras ni aumentos de costos.

Perspectivas regionales del mercado de equipos de fabricación de semiconductores

  • América del norte

La región de América del Norte tiene un mercado de equipos de fabricación de semiconductores en crecimiento en los Estados Unidos. Estados Unidos domina la industria de fabricación de equipos semiconductores debido a su densa concentración de fabricantes de equipos en todo el mundo y su alta inversión en investigación y desarrollo. Estados Unidos tiene empresas líderes en tecnologías de litografía, grabado y deposición: procesos integrales en la fabricación de chips.

  • Taiwán

Taiwán gobierna desde el centro de la cadena de suministro de semiconductores, simplemente porque es una de las fundiciones más grandes del mundo. El país domina la fabricación de semiconductores de alta gama, especialmente en nodos avanzados como los de 5 nm y 3 nm. Para promover esta producción de chips de alta precisión, Taiwán importa y utiliza buenas cantidades de equipos de fabricación avanzados, desde máquinas de litografía EUV hasta máquinas de inspección de obleas.

  • Corea del Sur

Corea del Sur es uno de los principales líderes en la industria de equipos semiconductores, impulsada por los principales fabricantes de chips de memoria y pantallas. El objetivo de Corea del Sur de innovar continuamente, realizar enormes gastos de capital y mejorar las tecnologías de nueva generación como la IA y el 6G han provocado una creciente demanda de engranajes semiconductores avanzados.

JUGADORES CLAVE DE LA INDUSTRIA


Actores clave de la industria que dan forma al mercado a través de la innovación y la expansión del mercado

El mercado de equipos de fabricación de semiconductores es altamente competitivo y tiene una sólida combinación de líderes globales, especialmente los actores de la región, y nuevos participantes. Estas empresas fabrican una amplia gama de herramientas y sistemas que son importantes para la fabricación de equipos semiconductores, como equipos de litografía, sistemas de grabado, herramientas de deposición, equipos de limpieza de obleas y equipos de prueba e inspección. Todos los actores de este sector tienen operaciones tanto de front-end (fabricación de obleas) como de back-end (ensamblaje, empaquetado y prueba), y ofrecen maquinaria genuina e inteligente para permitir la fabricación de chips de próxima generación. Para mantener su participación de mercado, los líderes de la industria también tienden a invertir fuertemente en investigación y desarrollo. El objetivo es mejorar la precisión, mejorar el rendimiento y también facilitar la miniaturización de las funciones del chip a nodos de menos de 5 nm.

Lista de las principales empresas de equipos de fabricación de semiconductores

  • ASML Holding N.V. (Netherlands)
  • Applied Materials Inc. (U.S.)
  • Tokyo Electron Limited (Japan)
  • Lam Research Corporation (U.S.)
  • KLA Corporation (U.S.)
  • Screen Holdings Co., Ltd. (Japan)
  • Advantest Corporation ( Japan)
  • Teradyne Inc. (U.S.)
  • Hitachi High-Tech Corporation (Japan)
  • Nikon Corporation (Precision Equipment Division) (Japan)

DESARROLLO CLAVE DE LA INDUSTRIA

Junio ​​de 2023: Otro de los avances industriales más importantes en el mercado de equipos de fabricación de semiconductores desde 2020 se produjo en junio de 2023, cuando un destacado fabricante de equipos lanzó una innovadora herramienta de litografía ultravioleta extrema (EUV) para la producción de chips de menos de 3 nm. Este fue un hito para ayudar a los fabricantes de chips a producir semiconductores más energéticos y eficientes para la IA, 5G y la informática de alto rendimiento.

COBERTURA DEL INFORME      

La cobertura del informe de participación de mercado de Equipos de fabricación de semiconductores brinda un análisis exhaustivo de la situación del mercado en este momento, las tendencias pasadas y las perspectivas de crecimiento futuro. Cubre información detallada sobre los diferentes tipos de equipos empleados en el proceso de fabricación de semiconductores, incluido el procesamiento, ensamblaje y embalaje de obleas, y equipos de prueba y metrología. El estudio analiza las fases críticas de fabricación y destaca los desarrollos tecnológicos que mejoran el rendimiento de los chips, minimizan el tiempo de fabricación y aumentan la eficiencia.

La segmentación basada en tipo, aplicación y geografía es un componente crucial de la cobertura. Según el tipo, el informe profundiza en las máquinas de front-end y back-end; Basado en la aplicación, examina la aplicación en las industrias de electrónica de consumo, automotriz, industrial y de comunicaciones. El informe también examina mercados regionales como América del Norte, Asia-Pacífico, Europa y otros, midiendo las perspectivas de crecimiento y las tendencias regionales gracias a las políticas gubernamentales, el gasto en infraestructura y las capacidades de fabricación.

El informe también proporciona dinámicas del mercado como impulsores, restricciones, oportunidades y desafíos que afectan la demanda. También proporciona una descripción general de los entornos competitivos, los últimos desarrollos, las alianzas estratégicas y los patrones de inversión.

Mercado de equipos de fabricación de semiconductores Alcance y segmentación del informe

Atributos Detalles

Valor del tamaño del mercado en

US$ 157 Billion en 2026

Valor del tamaño del mercado por

US$ 455.29 Billion por 2035

Tasa de crecimiento

Tasa CAGR de 13.4% desde 2026 to 2035

Periodo de pronóstico

2026 - 2035

Año base

2025

Datos históricos disponibles

Alcance regional

Global

Segmentos cubiertos

Por tipo

  • Equipo frontal
  • Equipo de back-end

Por aplicación

  • Planta de fabricación/fundición de semiconductores
  • Fabricación de productos electrónicos semiconductores
  • Inicio de prueba

Preguntas frecuentes

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