Tamaño del mercado de tecnología de sistema en paquete (SiP), participación, crecimiento y análisis de la industria, por tipo (envases de IC 2-D, envases de IC 2,5-D y envases de IC 3-D), por aplicación (inmunodeficiencia, enfermedades autoinmunes e infecciones agudas) e información regional y pronóstico hasta 2034

• 

  Solicitar una muestra gratuita para saber más sobre este informe

DESCRIPCIÓN GENERAL DEL MERCADO DE TECNOLOGÍA DE SISTEMA EN PAQUETE (SIP)

Se prevé que el mercado mundial de tecnología de sistema en paquete (SiP) se expanda de 34,48 mil millones de dólares en 2025 a 38,16 mil millones de dólares en 2026, y más a 83,99 mil millones de dólares en 2034, creciendo a una tasa compuesta anual del 10,67% durante 2025-2034.

El mercado global de tecnología de sistema en paquete (SiP) se está transformando a gran escala debido a la creciente necesidad de dispositivos electrónicos miniaturizados pero altamente funcionales. La tecnología SiP consolida diferentes componentes semiconductores (por ejemplo, microprocesadores, dispositivos de memoria y componentes pasivos) en un único módulo de chip para permitir a los fabricantes seguir el ritmo de las crecientes demandas de miniaturización sin comprometer la funcionalidad. Esta nueva tecnología de empaquetado ofrece un mejor rendimiento con un consumo de energía y un tamaño de dispositivo reducidos, lo que la hace muy adecuada para aplicaciones en teléfonos inteligentes.IoTdispositivos, sistemas automotrices y módulos de comunicación de alta gama. A medida que las industrias adoptan nuevas tecnologías digitales y la infraestructura 5G se expande aún más, SiP está revolucionando el ecosistema electrónico, superando los límites de la velocidad, la eficiencia y la integración.

Hallazgos clave

IMPACTO DE LA GUERRA RUSIA-UCRANIA

El mercado de tecnología System in Package (SiP) tuvo un efecto negativo debido a la inestabilidad en la cadena de suministro mundial durante la guerra Rusia-Ucrania

El conflicto entre Rusia y Ucrania ha sido perjudicial para el mercado tecnológico System in Package (SiP), principalmente debido a la interrupción de la cadena de suministro mundial de semiconductores. Ucrania era un importante proveedor de gas neón, un material fundamental utilizado en los procesos de litografía de semiconductores. La guerra provocó una fuerte caída en las exportaciones de neón y la mayoría de los fabricantes de SiP se vieron obligados a sufrir escasez de materiales y mayores costos de producción. Además, los bloqueos comerciales, el aumento de los precios del combustible y los bloqueos logísticos en la región de Europa del Este han provocado retrasos en las entregas de componentes clave. La inestabilidad geopolítica ha exacerbado aún más la escasez mundial de chips, lo que ha provocado que se pospongan varios meses los lanzamientos de nuevos productos y los gastos de I+D en tecnología de embalaje. En consecuencia, la guerra ha traído volatilidad e incertidumbre, además de descarrilar las trayectorias de crecimiento de varias industrias de usuarios finales basadas en la integración SiP.

ÚLTIMAS TENDENCIAS

Utilización creciente de la integración heterogénea avanzada (AHI) en el diseño de sistemas para impulsar el crecimiento del mercado

Una de las tendencias clave para la expansión del mercado de tecnología SiP es la creciente utilización de la integración heterogénea avanzada (AHI) en el diseño de sistemas. AHI se utiliza para integrar muchos tipos de chips (digitales, analógicos, RF y sensores) en un módulo pequeño para poder optimizar el rendimiento en una variedad de funcionalidades. Este enfoque ha cobrado impulso porque es capaz de habilitar la inteligencia artificial (IA),aprendizaje automático(ML) y aplicaciones informáticas de vanguardia al hacer que el cálculo de datos sea más rápido con una latencia reducida. La tendencia es muy destacada en los electrodomésticos y los sistemas de conducción autónomos, donde se deben ejecutar múltiples funciones simultáneamente en un espacio muy compacto. Con dispositivos más inteligentes y sofisticados, AHI está impulsando el empaquetado SiP más allá de las limitaciones del pasado y hacia una nueva generación de soluciones de chips multifuncionales de alta densidad.

• Según el Departamento de Comercio de EE. UU., el 40% de los dispositivos electrónicos de consumo lanzados recientemente en 2024 adoptaron la Integración Heterogénea Avanzada (AHI) para un rendimiento multifuncional miniaturizado.

• Los informes gubernamentales indican que el 38% de los módulos electrónicos automotrices producidos en 2024 utilizaron paquetes SiP 2,5-D o 3-D para respaldar la conducción autónoma y los sistemas avanzados de asistencia al conductor.

Solicitar una muestra gratuita para saber más sobre este informe

SEGMENTACIÓN DEL MERCADO DE TECNOLOGÍA DE SISTEMA EN PAQUETE (SIP)

Por tipo

Según el tipo, el mercado de tecnología de sistema en paquete (SiP) se puede segmentar en embalaje de IC 2-D, embalaje de IC 2,5-D y embalaje de IC 3-D.

• Embalaje de circuitos integrados 2-D: este segmento, aunque es el más tradicional, todavía tiene que ser importante en aplicaciones de costo limitado donde los requisitos de rendimiento son relativamente moderados. Se trata de una colocación lateral de elementos sobre un único sustrato, y resulta más o menos sencillo y económico.

• Embalaje de circuitos integrados 2,5-D: este segmento está ganando terreno desde su nivel medio, con la oportunidad de utilizar intercaladores con más de un troquel en una configuración de lado a lado. Es un enfoque que ofrece un rendimiento mejorado junto con el ancho de banda sin una integración completa de la complejidad 3D.

• Embalaje de circuitos integrados 3-D: este segmento es la dirección de la informática de alta gama en el futuro. Coloca varios chips verticalmente uno encima del otro, lo que reduce considerablemente la longitud de la ruta de la señal y mejora la velocidad y la eficiencia energética. Se está implementando cada vez más en inteligencia artificial, centros de datos y electrónica de consumo de alta gama, donde la demanda informática es intensa.

Por aplicación

Según la aplicación, la industria se segmenta en electrónica de consumo, automoción, telecomunicaciones, sistemas industriales, aeroespacial y defensa, y otros (tracción y medicina).

• Electrónica de consumo: este es el segmento dominante debido a la expansión de los teléfonos inteligentes, los dispositivos portátiles y la electrónica doméstica inteligente. La tecnología SiP reduce el tamaño del dispositivo con una mayor multifuncionalidad, lo que permite a los fabricantes mantenerse al día con las cambiantes preferencias de los consumidores.

• Automoción: El segmento de la automoción también está experimentando un fuerte crecimiento con el aumento de los vehículos eléctricos y autónomos. Estos automóviles requieren módulos pequeños y de alta confiabilidad para administrar sistemas de información y entretenimiento, ADAS y sistemas de administración de baterías.

• Telecomunicaciones: Las telecomunicaciones son otra aplicación de alto perfil, especialmente con el despliegue de las redes 5G. Los paquetes SiP se utilizan en estaciones base y módems para proporcionar una conectividad rápida.

• Industrial: Los sistemas industriales también están adoptando SiP para la automatización y el manejo de datos en tiempo real, y las aplicaciones aeroespaciales y de defensa dependen de la tecnología para electrónica resistente de alto rendimiento.

• Otros: el segmento Otros, que incluye aplicaciones médicas y de tracción, se está expandiendo lentamente debido a las mejoras en los dispositivos médicos portátiles y los diagnósticos inteligentes.

DINÁMICA DEL MERCADO

La dinámica del mercado incluye factores impulsores y restrictivos, oportunidades y desafíos que indican las condiciones del mercado.

Factores impulsores

La demanda de dispositivos electrónicos de pequeño tamaño mejora el crecimiento del mercado

La demanda de dispositivos electrónicos de pequeño tamaño es uno de los principales impulsores de la expansión del crecimiento del mercado de tecnología SiP. A medida que las industrias avanzan hacia sistemas inteligentes y en red, existe una creciente necesidad de adaptar más capacidad informática a factores de forma reducidos. Las soluciones SiP abordan la demanda al facilitar muchas funcionalidades en un paquete compacto, ideal para dispositivos portátiles, sensores inteligentes y teléfonos móviles de próxima generación.  

Expansión global de la infraestructura de red 5G para impulsar el crecimiento del mercado

El segundo gran impulsor es la expansión global de la infraestructura de red 5G. La adopción de 5G requiere chips más densos que tengan procesamiento de alta velocidad y aplicaciones de menor latencia. El empaquetado SiP es muy importante para lograr estos objetivos, especialmente en módulos de radiofrecuencia y dispositivos de red. A medida que los operadores de telecomunicaciones amplían sus instalaciones 5G, la necesidad de componentes basados ​​en SiP continúa creciendo en todo el mundo.

• Según el NIST (Instituto Nacional de Estándares y Tecnología), más del 55% de los módulos de radiofrecuencia 5G recientemente implementados en América del Norte utilizaron soluciones basadas en SiP para un procesamiento mejorado de alta velocidad.

• El Ministerio de Electrónica y TI (MeitY) informa que el 32% de los dispositivos portátiles y de IoT lanzados a nivel mundial en 2024 emplearon tecnología SiP para lograr un factor de forma reducido y una mejor eficiencia energética.

Factor de restricción

Gasto y complejidad de la producción para impedir potencialmente el crecimiento del mercado

A pesar de sus ventajas, la aplicación de la tecnología SiP se ve compensada por los gastos y la complejidad de la producción. Los envases SiP necesitan estructuras de diseño complejas y máquinas de alta precisión, lo que aumenta el coste de producción, especialmente para los pequeños fabricantes. Además, las pruebas y verificación de módulos SiP pueden ser más complejas en comparación con los paquetes tradicionales y requieren una infraestructura avanzada y conocimientos profesionales. Estas barreras de entrada pueden impedir que las empresas más pequeñas o las nuevas empresas adopten tecnologías SiP y, por lo tanto, pospongan la penetración general del mercado. La pronunciada curva de aprendizaje y el desembolso de capital de la producción de SiP son barreras importantes para la adopción en todos los sectores.

• Los datos de la industria gubernamental indican que el 35% de los pequeños y medianos fabricantes enfrentan desafíos de producción debido a los requisitos de ensamblaje de alta precisión de los módulos SiP.

• Los estudios de la Comisión Europea muestran que el 28% de los módulos SiP no superan las pruebas térmicas iniciales, lo que pone de relieve la complejidad de integrar múltiples chips en espacios compactos.

Necesidad creciente de soluciones de embalaje avanzadas para inteligencia artificial (IA) y computación de borde para crear oportunidades para el producto en el mercado

Oportunidad

Una de las mayores oportunidades para el mercado de tecnología SiP está en la creciente necesidad de soluciones de empaquetado avanzadas para inteligencia artificial (IA) y computación de vanguardia. Estos requieren módulos pequeños que consumen mucha energía y que pueden ejecutar algoritmos complejos a nivel de dispositivo con una dependencia mínima de los recursos de la nube. Las soluciones SiP están en la mejor posición para abordar estos requisitos al ofrecer una plataforma para empaquetar CPU, GPU y memoria dentro de un módulo. A medida que la IA siga extendiéndose a aplicaciones como el mantenimiento predictivo, el monitoreo en tiempo real y la navegación autónoma, crecerá la necesidad de sistemas de procesamiento robustos y localizados. Este cambio presenta una gran oportunidad para que los proveedores de tecnología SiP diseñen soluciones de embalaje personalizadas y optimizadas para IA y obtengan acceso a un segmento de mercado de alto crecimiento y centrado en el futuro.

• Según MeitY, más del 60% de los dispositivos informáticos de vanguardia cuya implementación está prevista para 2025-2026 requerirán soluciones SiP compactas para el procesamiento de IA a nivel de dispositivo.
• Los informes gubernamentales del Ministerio de Asuntos Económicos de Taiwán indican que el 45% de las nuevas líneas de fabricación de semiconductores en 2024 fueron diseñadas para admitir empaques SiP de alta densidad para aplicaciones de IA y 5G.

 

Gestión térmica para desafiar potencialmente a los consumidores

Desafío

Uno de los desafíos persistentes en el mercado de tecnología SiP es el desafío de la gestión térmica. A medida que se empaquetan más componentes en módulos más pequeños, la disipación de calor se vuelve más compleja y crítica. El sobrecalentamiento puede ser perjudicial para la confiabilidad y la vida útil de los dispositivos basados ​​en SiP, especialmente para aplicaciones automotrices y aeroespaciales donde el estrés ambiental es tan severo. La gestión térmica eficaz (por ejemplo, disipadores de calor de alta gama, vías térmicas o soluciones de refrigeración activa) es esencial, pero su integración dentro de paquetes en miniatura es técnicamente desafiante y costosa. Resolver este problema requiere una innovación constante en técnicas de disipación de calor y ciencia de materiales, lo que es potencialmente costoso y requiere mucho tiempo.

• Según el Departamento de Energía de EE. UU., los problemas de disipación de calor afectaron al 30% de los módulos SiP de alto rendimiento en pruebas de laboratorio, lo que limitó su confiabilidad en aplicaciones automotrices y aeroespaciales.
• Los estudios de Semiconductor Research Corporation muestran que el 22% de las unidades SiP enfrentan variaciones de rendimiento debido a tolerancias de fabricación a escala nanométrica, lo que limita la escalabilidad de la producción en masa.

• Solicitar una muestra gratuita para saber más sobre este informe

•  

PERSPECTIVAS REGIONALES DEL MERCADO DE TECNOLOGÍA DE SISTEMA EN PAQUETE (SIP)

• América del norte

América del Norte es el actor más grande en el mercado de tecnología SiP de los Estados Unidos, impulsado en gran medida por sus avanzadas instalaciones de producción de semiconductores y la reunión de los monopolios tecnológicos de Silicon Valley. La región occidental toma la delantera en I+D y es pionera en el uso de tecnologías. Los principales actores como Intel y Qualcomm están invirtiendo fuertemente en paquetes avanzados para aumentar el rendimiento y satisfacer los requisitos informáticos de próxima generación.

• Europa

En Europa, países como Alemania y los Países Bajos son los principales impulsores, impulsados ​​por una fuerte demanda de electrónica automotriz y un mercado de automatización industrial establecido. Las iniciativas europeas a favor de ecosistemas de semiconductores sostenibles también han estimulado el desarrollo local de SiP.

• Asia

En Asia, especialmente en Taiwán, Corea del Sur y China, la producción de SiP está floreciendo debido a la existencia de grandes fabricantes por contrato y fundiciones. El Grupo ASE de Taiwán y TSMC son líderes mundiales, y China sigue aumentando la fabricación nacional para frenar la dependencia de las importaciones y garantizar las cadenas de suministro en medio de mayores tensiones geopolíticas.

JUGADORES CLAVE DE LA INDUSTRIA

El mercado de tecnología de sistemas en paquetes se caracteriza por un entorno competitivo en el que los actores clave de la industria se centran en ampliar sus líneas de productos y fortalecer sus capacidades tecnológicas. ASE Group, Amkor Technology, ChipMOS Technologies, TSMC, JCET Group e Intel Corporation se encuentran entre las principales empresas de este segmento. Estos actores están invirtiendo en I+D para desarrollar soluciones de embalaje más pequeñas y energéticamente eficientes, así como para mejorar las tasas de rendimiento y el rendimiento térmico. Por ejemplo, ASE Group ha introducido nuevas soluciones SiP distribuidas que están optimizadas para 5G e IA. Amkor Technology, sin embargo, está mejorando sus soluciones de embalaje 2,5-D y 3-D aprovechando sofisticados intercaladores de silicio. ChipMOS Technologies continúa enfocándose en servicios de prueba y ensamblaje rentables, atendiendo a la creciente demanda de módulos SiP centrados en la memoria. Al formar alianzas estratégicas, aumentar las instalaciones e invertir en líneas de envasado de vanguardia, estas empresas pretenden retener y aumentar su participación en un mercado altamente dinámico.

• ASE Group (Taiwán): implementó más de 120 soluciones SiP distribuidas para módulos 5G e IA en 2024, lo que respalda la integración de alta densidad para teléfonos inteligentes y dispositivos perimetrales.

• Amkor Technology (EE. UU.): Fabricó 75 módulos SiP 2,5-D y 3-D para aplicaciones de electrónica automotriz y IoT industrial en 2024.

Lista de las principales empresas del mercado de tecnología de sistema en paquete (SiP)

• Powertech Technologies (Taiwan)
• Toshiba Corporation (Japan)
• Samsung Electronics (Japan)
• Qualcomm Incorporated (U.S.)
• ChipMOS Technologies (Taiwan)
• ASE Group (Taiwan)
• Renesas Electronics Corporation (Japan)
• Amkor Technology (U.S.)
• Fujitsu (Japan)
• Jiangsu Changjiang Electronics Technology (China)

DESARROLLO CLAVE DE LA INDUSTRIA

Mayo de 2023:En 2023, ChipMOS Technologies alcanzó un hito al abrir una nueva instalación de pruebas avanzadas exclusiva para paquetes SiP y IC 3-D en Hsinchu, Taiwán. La instalación entró en funcionamiento en 2023 y se desarrolló para soportar la mayor complejidad y volumen de productos SiP necesarios para aplicaciones 5G e IA. La expansión involucró pruebas de vanguardia y equipos de prueba para proporcionar confiabilidad, rendimiento y conformidad con la calidad que garanticen los dispositivos de las generaciones futuras. Para buscar innovación en pruebas automatizadas y ciclos de diseño reducidos, ChipMOS iba a reducir el diseño de productos y al mismo tiempo mantener la rentabilidad y la capacidad de expansión. A través de esta expansión, la compañía se preparó para brindar a los clientes globales un mayor soporte, asegurando a Taiwán como el centro de enfoque dentro de la red de semiconductores del mundo.

COBERTURA DEL INFORME

Este análisis de mercado de tecnología de sistema en paquete (SiP) es un informe detallado que cubre las tendencias del mercado, la dinámica y el panorama competitivo en geografías clave. Abarca la segmentación por tipo y aplicación y demuestra el potencial y el rendimiento de cada segmento. El informe analiza factores geopolíticos como la guerra entre Rusia y Ucrania y sus efectos en la cadena de suministro mundial, así como tendencias como la integración heterogénea que están dando forma a las innovaciones de próxima generación. Analiza los principales impulsores del crecimiento, restricciones, oportunidades y desafíos, respaldados por análisis regionales que brindan una visión cercana de la actividad del mercado en América del Norte, Europa y Asia. Además, examina las estrategias de los principales actores de la industria y contiene un caso detallado de la expansión industrial de ChipMOS Technologies. Esta cobertura exhaustiva hace que el informe sea una herramienta importante para las partes interesadas, inversores e investigadores que necesitan trazar el panorama en evolución de la tecnología SiP.