A través del tamaño del mercado del sustrato de vidrio (TGV), la participación, el crecimiento y el análisis de la industria, por tipo (oblea de 300 mm, oblea de 200 mm, por debajo de 150 mm de oblea), por aplicación (Electrónica de consumo, industria automotriz, otros), pronóstico regional de 2033

Última actualización:09 June 2025
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A través de la descripción del informe del mercado de Glass Vias (TGV)

El tamaño del mercado del sustrato global a través de Glass VIA (TGV) fue de USD 0.07 mil millones en 2024 y se espera que alcance USD 1.02 mil millones para 2033, creciendo a una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) de aproximadamente 34.2% durante el período de pronóstico.

A través del sustrato de Glass VIA (TGV) se refiere a un tipo de tecnología de envasado avanzada utilizada en microelectrónica y fabricación de semiconductores. Implica la integración de vías de vidrio dentro de un sustrato de vidrio para permitir el paso de señales eléctricas y conductividad térmica. La tecnología TGV reemplaza los métodos de empaque tradicionales al proporcionar un sello hermético y permitir la integración vertical de componentes dentro de un sustrato de vidrio. El mercado de sustrato a través de Glass VIA (TGV) se vio afectado por la pandemia pero después de la pandemia ha logrado volver a la pista. 

Recientemente, el mercado ha atraído a varios nuevos consumidores. El mercado de sustratos de TGV ha sido impulsado por factores como la creciente demanda de miniaturización, un mejor rendimiento eléctrico y una mayor funcionalidad en dispositivos electrónicos. Los sustratos TGV ofrecen ventajas como integración de alta densidad, integridad de señal mejorada y una mejor gestión térmica, haciéndolos adecuados para aplicaciones como filtros de RF, dispositivos MEMS, sensores de imágenes y dispositivos biomédicos.

Impacto Covid-19

El crecimiento del mercado enfrentó la recesión debido a la caída de las oportunidades de investigación y desarrollos en el mercado durante la pandemia

No hubo un solo sector no afectado por Covid-19. El mercado de sustrato de VIA de vidrio (TGV) también se vio afectado. La pandemia Covid-19 afectó el sustrato a través de VIA de vidrio (TGV). La pandemia ha interrumpido las actividades de investigación y desarrollo debido a restricciones al acceso de laboratorio, colaboraciones reducidas y limitaciones de recursos. Estos retrasos pueden haber ralentizado el progreso de las nuevas tecnologías de sustrato TGV o innovaciones de productos. Como consecuencia, también hubo un aumento de la demanda durante la pandemia. 

Últimas tendencias

La adopción de tecnología 5G en el mercado global aporta una gran demanda en el mercado 

El mercado de sustrato a través de Glass VIA (TGV) es tan dinámico como cualquier otro mercado. En el mercado, hay un desarrollo diario para agregarle más beneficios. Recientemente, ha habido un aumento en la adopción de la tecnología 5G. La implementación de redes 5G ha llevado a un aumento en la demanda de sustratos TGV. Estos sustratos se utilizan en filtros de RF de alta frecuencia, módulos de antena y otros componentes requeridos para sistemas de comunicación 5G. La tecnología TGV ofrece un rendimiento mejorado, una mayor densidad de integración y una mejor gestión térmica, lo que la hace bien adecuada para aplicaciones 5G. Junto con él, este desarrollo reciente también atrae más inversiones en el mercado. 

 

Global Through Glass Vias (TGV) Substrate Market, By Type

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A través de la segmentación del mercado del sustrato de vidrio vias (TGV)

Por análisis de tipo

Según Tipo, el mercado se puede segmentar en obleas de 300 mm, obleas de 200 mm y inferiores a las obleas de 150 mm.

En términos de servicios, la oblea de 300 mm es el segmento más grande, ya que posee la participación máxima del mercado.

Por análisis de la aplicación

Según la aplicación, el mercado se puede dividir en la electrónica de consumo,automotorindustria y otros.

Factores de conducción

La adopción de envases herméticos ha aumentado la demanda en el mercado 

A través de los sustratos de vidrio VIA, ofrecen soluciones de envasado hermético, proporcionando protección contra la humedad, el polvo y otros factores ambientales. Esto es particularmente importante para las aplicaciones en entornos duros o sensibles, como dispositivos automotrices, aeroespaciales y médicos, donde la confiabilidad y la longevidad son cruciales. A través de Glass VIA (TGV), el sustrato está fácilmente disponible en el mercado y también ofrece resultados productivos, esto ha llevado a un impacto positivo en el crecimiento del mercado del sustrato a través de Glass VIA (TGV). 

El creciente número de industrias electrónicas influye en la demanda en el mercado

El mercado de sustrato a través de Glass VIA (TGV) ha sido testigo de un crecimiento masivo debido a varios factores, pero el factor principal que promueve el crecimiento del mercado del sustrato de VIA de vidrio (TGV) implica el creciente número de industrias electrónicas. La demanda de dispositivos electrónicos continúa creciendo en diversas industrias, incluidas la electrónica de consumo, la automoción, la atención médica y las telecomunicaciones. Rendimiento eléctrico mejorado: los sustratos de TGV ofrecen un rendimiento eléctrico mejorado al reducir las pérdidas de señal, la diafonía e interferencia electromagnética (EMI). Las longitudes de interconexión más cortas proporcionadas por los TGV dan como resultado una menor resistencia y capacitancia, lo que lleva a una transmisión de señal más rápida y un mejor rendimiento general del sistema.

Factores de restricción

El alto costo de fabricación condujo a una tendencia en declive en el mercado  

El proceso de fabricación para sustratos TGV implica tecnologías avanzadas como perforación láser o grabado, que pueden ser costosos. Los equipos, materiales y experiencia especializados requeridos para la producción de TGV pueden dar como resultado mayores costos de fabricación en comparación con los sustratos tradicionales. Este factor de costo puede limitar la adopción generalizada de la tecnología TGV, especialmente en aplicaciones o industrias sensibles a los costos. Como consecuencia, habrá una tendencia en declive en el mercado de sustrato de VIA de vidrio (TGV). 

A través del mercado de Glass VIA (TGV) Market Regional Insights

La región del norte de América domina el mercado debido a la presencia de las principales industrias manufactureras 

La región de América del Norte posee la cuota de mercado del sustrato dominante a través de Glass VIA (TGV) en el mercado global. Esto se debe a varios factores. Uno de los factores principales es la creciente presencia de las principales industrias en esta región. Estas regiones albergan fabricantes de semiconductores prominentes, fabricantes de dispositivos electrónicos y cadenas de suministro relacionadas. Como resultado, es probable que tengan una demanda significativa de sustratos a través de los sustratos de vidrio VIA (TGV). Las oportunidades de avance en esta región también han fomentado las inversiones en el mercado de sustratos a través de Glass VIA (TGV) en esta región. Además, las industrias y las oficinas de esta región se inclinan a ella debido a los varios beneficios de resistencia con los que viene. 

Actores clave de la industria

Los jugadores clave se centran en mantener la calidad y el trabajo en colaboraciones 

Asegurar la calidad y la fiabilidad de a través del vidrio a través de sustratos es crucial. Los jugadores clave realizan rigurosos procesos de garantía y prueba de calidad para verificar la conectividad eléctrica, el rendimiento térmico y la integridad mecánica de los sustratos TGV. Los actores clave del mercado se centran en mantener la calidad de los productos y también trabajan en el desarrollo de productos. Para hacer mejores productos, los actores clave de la industria también trabajan en colaboraciones. Por lo tanto, trabajan en las innovaciones junto con colaboraciones para producir productos de alta calidad a gran escala.    

Lista de compañías de sustrato de Top to Glass VIA (TGV)

  • Corning (United States)
  • LPKF(Germany)
  • Samtec (United States)
  • Microplex (United States)
  • Plan Optik(Germany)
  • NSG Group
  • Allvia
  • KISO WAVE Co., Ltd.
  • Tecnisco

Cobertura de informes

El informe reúne una amplia investigación sobre los factores cualitativos y cuantitativos que afectan al mercado. Ofrece una macro y micro vista general de la industria de servicios de reputación en línea. Esta investigación perfila un informe con extensos estudios sobre el mercado de servicios de gestión de reputación en línea que describen a las empresas que afectan el período de pronóstico. Los estudios detallados también ofrecen un análisis integral al inspeccionar factores como segmentación, oportunidades, desarrollos industriales, tendencias, crecimiento, tamaño, participación, restricciones, etc.

Además, el efecto de la pandemia posterior al covid-19 en las restricciones del mercado internacional y una comprensión profunda de cómo se recuperará la industria y también se establecen estrategias en el informe. Finalmente, el panorama competitivo también se ha examinado en detalle para proporcionar una aclaración del panorama competitivo.

A través del mercado de sustrato de vidrio VIA (TGV) Alcance y segmentación del informe

Atributos Detalles

Valor del tamaño del mercado en

US$ 0.07 Billion en 2024

Valor del tamaño del mercado por

US$ 1.02 Billion por 2033

Tasa de crecimiento

Tasa CAGR de 34.2% desde 2024 a 2033

Periodo de pronóstico

2025-2033

Año base

2024

Datos históricos disponibles

Yes

Alcance regional

Global

segmentos cubiertos

por tipo

  • Wafer de 300 mm
  • Wafer de 200 mm
  • Por debajo de 150 mm de oblea

por aplicación

  • Consumer Electronics
  • Industria automotriz
  • Otros

Preguntas frecuentes