Taille du marché des équipements d’emballage de semi-conducteurs, part, croissance, tendances et analyse de l’industrie, par type (équipement de liaison de puces, équipement d’inspection et de découpe, équipement d’emballage, équipement de liaison de fils, équipement de galvanoplastie, autres), par application (fabricant de dispositifs intégrés, assemblage de semi-conducteurs emballés), perspectives et prévisions régionales de 2025 à 2035

• 

  Échantillon PDF gratuit pour en savoir plus sur ce rapport

APERÇU DU MARCHÉ DES ÉQUIPEMENTS D'EMBALLAGE DE SEMI-CONDUCTEURS

Le marché mondial des équipements d'emballage de semi-conducteurs, évalué à 6,43 milliards USD en 2025, devrait croître régulièrement pour atteindre 6,56 milliards USD en 2026 et atteindre 8,08 milliards USD d'ici 2035, maintenant un TCAC de 2 % de 2025 à 2035.

L'équipement de conditionnement des semi-conducteurs est essentiel dans les phases finales de la fabrication des semi-conducteurs, garantissant la protection, l'interconnexion et la manipulation appropriée des dispositifs à semi-conducteurs. Ce processus d'emballage est indispensable pour protéger les puces semi-conductrices fragiles et faciliter leur intégration transparente dans les appareils électroniques.

Les équipements de conditionnement de semi-conducteurs entreprennent diverses tâches, englobant des fonctions telles que la fixation des puces, la liaison des fils, l'encapsulation et les tests. Ces procédures sont cruciales pour l'assemblage de dispositifs semi-conducteurs individuels, leur connexion au boîtier et la validation de leur intégrité opérationnelle. Au cours de cette phase, la puce semi-conductrice est positionnée sur un substrat ou un boîtier, et l'équipement utilisé assure un alignement et une liaison précis de la puce semi-conductrice au boîtier.

PRINCIPALES CONSTATATIONS

IMPACTS DE LA COVID-19

Demande accrue d'appareils électroniques parmi la population pour alimenter la croissance du marché

La transformation numérique a été accélérée par la pandémie, entraînant un besoin accru d'appareils électroniques comme les ordinateurs portables, les tablettes et les smartphones, en particulier avec l'adoption croissante du travail à distance et de l'apprentissage en ligne. Cette augmentation de la demande d'appareils électroniques a eu une influence positive sur le marché des équipements de conditionnement de semi-conducteurs, car elle nécessite la production et le conditionnement d'un plus grand nombre de composants semi-conducteurs.

À l'instar de diverses autres industries, le secteur des semi-conducteurs a été confronté à des perturbations de la chaîne d'approvisionnement dues aux confinements, aux restrictions et aux obstacles logistiques induits par la pandémie. Par conséquent, cela a entraîné des retards dans les délais de fabrication et de livraison des équipements de conditionnement de semi-conducteurs, ce qui a eu un impact sur le marché dans son ensemble.

DERNIÈRES TENDANCES

Technologies d'emballage avancées et intégration hétérogène pour stimuler la croissance du marché

Le packaging 3D implique l'empilement vertical de nombreuses puces semi-conductrices, formant une structure tridimensionnelle. Cette technologie facilite une intégration accrue des appareils dans un encombrement plus compact, ce qui se traduit par des performances améliorées, une consommation d'énergie réduite et des fonctionnalités améliorées attribuées à des longueurs d'interconnexion plus courtes. Parallèlement, FOWLP représente une méthode d'emballage dans laquelle des puces semi-conductrices sont positionnées sur une tranche et enveloppées par un composé de moulage isolant. Cette approche optimise l'utilisation de l'espace sur la plaquette, permettant la fusion de diverses fonctions au sein d'un package unifié. L'intégration hétérogène englobe la fusion de matériaux et de technologies variés au sein d'une puce ou d'un boîtier unique. Cette approche émergente facilite l'intégration de diverses fonctionnalités dans un espace réduit, favorisant ainsi les gains en termes d'efficacité énergétique et de performance globale.

• Selon l'International Semiconductor Manufacturing Association (ISMA), la demande de solutions de packaging avancées telles que System-in-Package (SiP) a augmenté de 25 % au cours des deux dernières années en raison de la complexité croissante des semi-conducteurs.

• Selon l'Institut national des normes et de la technologie (NIST) du ministère américain du Commerce, la miniaturisation et les interconnexions haute densité (HDI) dans les dispositifs à semi-conducteurs ont entraîné une augmentation de 15 % de l'adoption des puces retournées et des boîtiers de circuits intégrés 3D.

Échantillon PDF gratuit pour en savoir plus sur ce rapport

SEGMENTATION DU MARCHÉ DES ÉQUIPEMENTS D'EMBALLAGE DE SEMI-CONDUCTEURS

Par type

En fonction du type, le marché mondial des équipements d'emballage de semi-conducteurs peut être classé en équipements de liaison de puces, équipements d'inspection et de découpe, équipements d'emballage, équipements de liaison de fils, équipements de galvanoplastie et autres.

• Équipement de liaison de puces : l'équipement de liaison de puces joue un rôle crucial dans le processus d'emballage des semi-conducteurs en facilitant la fixation précise des puces semi-conductrices aux substrats ou aux boîtiers. Cet équipement garantit la précision du positionnement et établit des liaisons sécurisées, représentant une étape critique dans l'assemblage de dispositifs semi-conducteurs.

• Équipement d'inspection et de découpe : l'équipement d'inspection et de découpe joue un rôle central dans le maintien du contrôle qualité et de la précision dans la fabrication de semi-conducteurs. Ces machines intègrent des technologies permettant d'examiner les composants semi-conducteurs afin de détecter les défauts et d'assurer la découpe ou la singularisation précise des tranches semi-conductrices ou des dispositifs emballés.

• Équipement d'emballage : l'équipement d'emballage comprend un ensemble diversifié d'outils et de machines utilisés dans les phases finales de la fabrication des semi-conducteurs. Ces processus englobent des activités telles que l'encapsulation, le scellement et la protection des dispositifs semi-conducteurs, garantissant leur intégrité et leur fonctionnalité dans un spectre d'applications électroniques.

• Équipement de liaison filaire : l'équipement de liaison filaire est conçu pour établir des connexions électriques entre les puces et les boîtiers semi-conducteurs. Cette méthode implique l'utilisation de fils fins, souvent fabriqués à partir de matériaux tels quealuminiumou de l'or, pour établir des connexions fiables et conductrices, essentielles au fonctionnement optimal du dispositif semi-conducteur.

• Équipement de galvanoplastie : l'équipement de galvanoplastie trouve une application dans la fabrication de semi-conducteurs en déposant de fines couches de métal sur les surfaces des semi-conducteurs. Cette procédure améliore la conductivité, confère des revêtements protecteurs et joue un rôle dans l'amélioration des performances globales et de la fiabilité des dispositifs semi-conducteurs.

• Autre : Cette classification comprend une variété d'équipements supplémentaires utilisés dans le conditionnement des semi-conducteurs, notamment les équipements de fixation de puces, les équipements de moulage et les équipements de test. Ces outils jouent un rôle essentiel à différentes étapes du processus de conditionnement, garantissant la qualité et la fonctionnalité globales des produits semi-conducteurs ultimes.

Par candidature

En fonction de l'application, le marché mondial des équipements d'emballage de semi-conducteurs peut être classé en fabricant de dispositifs intégrés et en assemblage de semi-conducteurs emballés.

• Fabricant de dispositifs intégrés : dans cette catégorie d'applications, des équipements de conditionnement de semi-conducteurs sont utilisés pour fabriquer des dispositifs intégrés. Les processus impliqués comprennent la fixation des puces, la liaison des fils, l'encapsulation et les tests, contribuant collectivement à la production de composants semi-conducteurs entièrement intégrés, tels que des microprocesseurs et des dispositifs système sur puce (SoC).

• Assemblage de semi-conducteurs emballés : l'application de l'assemblage de semi-conducteurs emballés se concentre sur les phases finales de la fabrication des semi-conducteurs, où les dispositifs semi-conducteurs individuels sont conditionnés pour être intégrés dans des produits électroniques. Cela implique des procédures telles que l'encapsulation, le scellement et les tests, toutes visant à garantir la fiabilité et la fonctionnalité des composants semi-conducteurs emballés avant leur intégration dans les dispositifs destinés aux utilisateurs finaux.

FACTEURS MOTEURS

Demande croissante d'appareils électroniques avancés pour stimuler le marché

La demande croissante du marché pourtéléphone intelligent, tablettes, appareils portables et autres appareils électroniques avancés renforcent la nécessité d'une sophistication accrue dans les solutions d'emballage de semi-conducteurs, contribuant ainsi à la croissance du marché des équipements d'emballage de semi-conducteurs.

Avancées technologiques dans la fabrication de semi-conducteurs pour élargir le marché

Les progrès continus dans la fabrication de semi-conducteurs, caractérisés par la création de puces plus petites mais plus puissantes, nécessitent l'adoption de technologies de conditionnement avancées. Cette poussée des exigences technologiques amplifie la demande d'équipements correspondants.

• Selon le ministère américain de l'Énergie (DOE), l'essor des véhicules électriques (VE) et des systèmes d'énergie renouvelable a entraîné une augmentation de 20 % de la demande de solutions d'emballage de semi-conducteurs hautes performances.

• Selon les statistiques mondiales du commerce des semi-conducteurs (WSTS), le déploiement mondial des réseaux 5G a augmenté la demande d'équipements de conditionnement de semi-conducteurs de 30 %, car la 5G nécessite des composants haute fréquence avec un conditionnement avancé.

FACTEUR DE RETENUE

Un investissement initial élevé en capital pour potentiellement entraver la croissance du marché

Un investissement initial substantiel est nécessaire pour l'achat et l'installation d'équipements de conditionnement de semi-conducteurs. Cet obstacle financier peut entraver l'entrée de petites entreprises sur le marché ou entraver leur capacité à améliorer leurs capacités de fabrication grâce à des mises à niveau.

• Selon le Bureau américain de l'industrie et de la sécurité (BIS), les perturbations de la chaîne d'approvisionnement et les pénuries de matières premières pour les substrats d'emballage ont entraîné des retards, affectant 18 % du marché mondial de l'emballage des semi-conducteurs.

• Selon la National Electronics Manufacturing Initiative (NEMI), le coût élevé des solutions de packaging avancées telles que le packaging 3D et au niveau tranche limite leur utilisation dans l'électronique à faible coût, en particulier en Asie du Sud-Est, qui représente 25 % du marché mondial.

• Échantillon PDF gratuit pour en savoir plus sur ce rapport

•  

APERÇU RÉGIONAL DU MARCHÉ DES ÉQUIPEMENTS D'EMBALLAGE DE SEMI-CONDUCTEURS

La région Amérique du Nord domine le marché grâce aux technologies d'emballage avancées.

L'Amérique du Nord, en particulier les États-Unis, détient une part de marché importante des équipements de conditionnement de semi-conducteurs dans la fabrication et le conditionnement de semi-conducteurs. Cette région est le siège d'importantes sociétés de semi-conducteurs et constitue une plaque tournante importante pour les activités de recherche et de développement, ce qui a un impact sur la part de marché et la demande de technologies d'emballage avancées.

ACTEURS CLÉS DE L'INDUSTRIE

Acteurs clés de l'industrie qui façonnent le marché grâce à la fabrication de semi-conducteurs

Sur le marché des équipements d'emballage de semi-conducteurs, il existait de nombreux acteurs notables de l'industrie. Applied Materials, un acteur important dans lesemi-conducteursecteur de l'équipement, propose des solutions qui répondent aux différentes phases de la fabrication des semi-conducteurs, englobant l'emballage parmi ses offres spécialisées.

• Applied Materials : selon Applied Materials, la société fournit des équipements pour le packaging au niveau des tranches et en 3D utilisés dans plus de 40 % des plus grandes usines de semi-conducteurs au monde.

• ASM Pacific Technology : selon ASM Pacific Technology, la société est spécialisée dans les processus de liaison de puces, de liaison de fils et de moulage, desservant plus de 25 pays et occupant une position de leader dans l'industrie mondiale de l'emballage des semi-conducteurs.

Liste des principales entreprises d'équipement d'emballage de semi-conducteurs

• Applied Materials (U.S.)
• Greatek (Taiwan)
• Hua Hong (China)
• ChipMos (Taiwan)
• Unisem (U.S.)

DÉVELOPPEMENT INDUSTRIEL

novembre 2023: Le marché connaît une croissance constante et, avec les acteurs clés mettant de plus en plus en œuvre des approches stratégiques, il devrait encore progresser dans le délai prévu.

COUVERTURE DU RAPPORT

La demande future pour le marché des équipements d'emballage de semi-conducteurs est couverte dans cette étude. Le rapport de recherche inclut la demande accrue d'appareils électroniques en raison de l'impact de Covid-19. Le rapport couvre les dernières tendances en matière de technologies avancées d'emballage. Le document comprend une segmentation du marché des équipements de conditionnement de semi-conducteurs. Le document de recherche inclut les facteurs déterminants qui sont la demande croissante de produits avancés.ÉlectroniqueDes appareils pour alimenter la croissance du marché. Le rapport couvre également des informations sur les perspectives régionales dans lesquelles la région est devenue le principal marché des équipements de conditionnement de semi-conducteurs.