Taille, part, croissance et analyse de l’industrie du marché des boues CMP de plaquettes de silicium, par type (premier et deuxième polissage et polissage final), par application (plaquette de silicone de 300 mm, plaquette de silicone de 200 mm et autres), perspectives régionales et prévisions de 2026 à 2035

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APERÇU DU MARCHÉ DES PLAQUETTES DE SILICIUM CMP BOUILLIES

La taille du marché mondial des boues CMP de plaquettes de silicium devrait atteindre 0,47 milliard USD d'ici 2035, contre 0,25 milliard USD en 2026, enregistrant un TCAC de 6,7% au cours de la prévision de 2026 à 2035.

Le lisier CMP (Chemical Mechanical Planarization) de plaquettes de silicium est un mélange chimique spécialisé utilisé dans le processus de fabrication de semi-conducteurs pour le polissage et la planarisation des plaquettes de silicium. Ce processus est essentiel pour obtenir les surfaces plates, lisses et sans défauts requises dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. La pâte CMP de plaquettes de silicium est un composant essentiel dans la production de circuits intégrés (CI) et autressemi-conducteurappareils.

L'objectif principal de la boue CMP est d'éliminer l'excès de matériau de la surface des tranches de silicium tout en garantissant que la surface est parfaitement plane et lisse. Ceci est crucial pour créer les couches et les motifs précis nécessaires aux dispositifs semi-conducteurs. La pâte CMP de plaquettes de silicium se compose généralement de particules abrasives (telles que la silice ou l'alumine), de produits chimiques (acides ou bases) et d'eau déminéralisée. La composition peut varier en fonction des exigences spécifiques du processus de fabrication des semi-conducteurs. Le CMP est utilisé à différentes étapes de la fabrication des semi-conducteurs, notamment l'isolation par tranchée peu profonde, la formation d'oxyde de grille, la planarisation diélectrique intercouche et le polissage final de la tranche avant l'emballage du dispositif.

PRINCIPALES CONSTATATIONS

IMPACTS DE LA COVID-19

Investissement accru dans la technologie pour stimuler considérablement la demande

La pandémie de COVID-19 a été sans précédent et stupéfiante, les boues de CMP pour plaquettes de silicium connaissant une demande plus élevée que prévu dans toutes les régions par rapport aux niveaux d'avant la pandémie. L'augmentation soudaine du TCAC est attribuable au retour de la croissance du marché et de la demande aux niveaux d'avant la pandémie.

Le COVID-19 a eu un impact qui a changé la vie à l'échelle mondiale. Le marché des boues CMP pour plaquettes de silicium a été considérablement affecté. Le virus a eu divers impacts sur différents marchés. Des confinements ont été imposés dans plusieurs pays. Cette pandémie erratique a provoqué des perturbations dans toutes sortes d'entreprises. Les restrictions se sont renforcées pendant la pandémie en raison de l'augmentation du nombre de cas. De nombreuses industries ont été touchées. Cependant, le marché des boues CMP pour plaquettes de silicium a connu une demande accrue.

Alors que certains secteurs de l'économie ont été durement touchés par la pandémie, l'industrie des semi-conducteurs a fait l'objet d'une attention et d'investissements accrus à mesure que les gouvernements et les entreprises ont reconnu l'importance stratégique de la technologie des semi-conducteurs dans diverses applications, notamment les solutions de santé, de communication et de travail à distance. Cet accent renouvelé sur la technologie pourrait conduire à des opportunités de croissance à long terme pour la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs, y compris pour les fabricants de boues CMP.

La demande pour certains produits semi-conducteurs, tels que ceux utilisés dans les ordinateurs portables, les tablettes et les centres de données, a considérablement augmenté pendant la pandémie, à mesure que le travail à distance et les activités en ligne ont augmenté. Cela a conduit à des ajustements dans les priorités de production et dans l'attribution des boues CMP pour répondre aux besoins changeants du marché.

DERNIÈRES TENDANCES

Des progrès technologiques rapides pour élargir la croissance du marché

L'industrie des semi-conducteurs est connue pour ses progrès technologiques rapides. Les boues CMP doivent évoluer en permanence pour répondre aux exigences de plus en plus strictes des dispositifs semi-conducteurs de nouvelle génération. Les fabricants incorporent de plus en plus de nanoparticules dans les boues CMP. Ces nanoparticules, souvent constituées de matériaux comme l'oxyde de cérium ou la silice, permettent un polissage plus précis sur des caractéristiques de plus petite taille, ce qui est crucial à mesure que la technologie des semi-conducteurs progresse.

Les boues à base de céria ont gagné en importance en raison de leur efficacité dans le polissage de divers matériaux utilisés dans la fabrication de semi-conducteurs, tels que le silicium, les diélectriques et les métaux. Les fabricants ont optimisé les boues de cérium pour améliorer les performances de planarisation. Les boues personnalisées conçues pour l'élimination sélective des matériaux sont devenues importantes. Ces boues peuvent cibler des couches ou des matériaux spécifiques sur la plaquette de silicium tout en minimisant les dommages aux couches adjacentes, améliorant ainsi le contrôle du processus. Ces derniers développements devraient augmenter la part de marché des boues CMP pour plaquettes de silicium.

• Selon le ministère américain du Commerce, la demande de dispositifs semi-conducteurs avancés a entraîné une augmentation significative de la consommation de boues CMP. En 2023, l'industrie américaine des semi-conducteurs a utilisé environ 1 200 tonnes métriques de pâte CMP, reflétant un besoin croissant de polissage de précision dans la fabrication de semi-conducteurs.

• La Commission européenne a signalé que l'adoption d'architectures de semi-conducteurs 3D, telles que les FinFET et la mémoire NAND 3D, a stimulé la demande de boues CMP spécialisées. D'ici 2023, plus de 15 % des usines de fabrication de semi-conducteurs européennes avaient mis en œuvre des boues CMP adaptées à ces structures avancées, soulignant la tendance vers des conceptions de semi-conducteurs plus complexes.

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SEGMENTATION DU MARCHÉ DES PLAQUETTES DE SILICIUM CMP

Par type

En fonction du type, le marché est divisé en premier et deuxième polissage et polissage final.

Par candidature

En fonction des applications, le marché est divisé en tranches de silicium de 300 mm, tranches de silicium de 200 mm et autres.

FACTEURS DÉTERMINANTS

La croissance de l'industrie des semi-conducteurs pour augmenter la part de marché

L'industrie des semi-conducteurs est un moteur majeur du marché des boues CMP. Alors que la demande d'appareils électroniques plus petits, plus puissants et économes en énergie continue d'augmenter, les fabricants de semi-conducteurs sont poussés à développer et à produire des composants semi-conducteurs avancés. Ceci, à son tour, augmente la demande de boues CMP de haute qualité pour obtenir une planarisation et un polissage précis. La demande de calcul haute performance (HPC), y compris les centres de données etintelligence artificielle (IA)applications, suscite le besoin d'une technologie avancée des semi-conducteurs. Cette demande accrue de composants semi-conducteurs de haute qualité profite au marché des boues CMP.

Des avancées technologiques pour augmenter la taille du marché

Le développement d'architectures 3D, telles que les FinFET et la mémoire 3D NAND, nécessite une planarisation précise de structures complexes. Les boues CMP capables de gérer ces nouvelles structures semi-conductrices sont très demandées. À mesure que les processus de fabrication de semi-conducteurs deviennent plus avancés, avec des caractéristiques de plus petite taille et des structures complexes, le besoin de boues CMP hautes performances devient encore plus critique. Les progrès technologiques dans la conception et les processus de fabrication des semi-conducteurs conduisent au développement de boues CMP nouvelles et améliorées. Ces facteurs devraient stimuler la part de marché des boues CMP pour plaquettes de silicium.

• Selon l'Administration du commerce international (ITA), la poussée mondiale en faveur des applications de calcul haute performance (HPC) et d'intelligence artificielle (IA) a considérablement augmenté la demande de composants semi-conducteurs avancés. Cette augmentation de la demande a entraîné une augmentation correspondante du besoin de boues CMP de haute qualité pour obtenir une planarisation et un polissage précis des tranches de semi-conducteurs.

• L'Institut national des normes et de la technologie (NIST) a souligné que les progrès technologiques dans les processus de fabrication de semi-conducteurs, tels que le développement de caractéristiques de plus petite taille et de structures complexes, ont rendu nécessaire des boues CMP hautes performances. En 2023, l'introduction de la mémoire 3D NAND et des technologies FinFET a entraîné une augmentation de 20 % de la consommation de boues CMP spécialisées dans les usines de fabrication américaines.

FACTEURS DE RETENUE

Les réglementations environnementales pour entraver la part de marché

Le processus CMP génère des déchets chimiques qui doivent être gérés et éliminés de manière respectueuse de l'environnement. Les coûts associés au traitement et à l'élimination des déchets peuvent constituer un facteur restrictif important. Réglementations environnementales liées à la manipulation, à l'élimination etchimiqueLa composition des boues CMP peut poser des problèmes. Le respect de ces réglementations nécessite souvent des investissements supplémentaires dans le traitement des eaux usées et la gestion des déchets chimiques, ce qui peut augmenter les coûts de production.

Une prise de conscience croissante des problèmes environnementaux et des préoccupations en matière de durabilité pourrait conduire à des réglementations plus strictes et à des pressions de l'industrie pour réduire l'empreinte environnementale des processus de fabrication de semi-conducteurs, y compris le CMP. Ces facteurs devraient entraver la croissance de la part de marché des boues CMP pour plaquettes de silicium.

• Selon l'Environmental Protection Agency (EPA), le processus CMP génère des déchets chimiques qui nécessitent une élimination appropriée pour éviter toute contamination de l'environnement. En 2023, les fabricants américains de semi-conducteurs ont dépensé environ 150 millions de dollars pour le traitement des eaux usées et la gestion des déchets chimiques liés aux processus CMP, soulignant les défis environnementaux associés à l'utilisation des boues CMP.

• L'Agence européenne pour l'environnement (AEE) a signalé que des réglementations environnementales strictes concernant la composition chimique et l'élimination des boues de CMP ont augmenté les coûts opérationnels pour les fabricants de semi-conducteurs. Le respect de ces réglementations a entraîné une augmentation de 10 % des coûts de production pour les usines européennes de semi-conducteurs, ce qui pourrait entraver la croissance du marché.

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APERÇU RÉGIONAL DU MARCHÉ DES BOUES CMP DES PLAQUETTES DE SILICIUM

L'Asie-Pacifique domine le marché avec une forte concentration de fabrication de semi-conducteurs

La région Asie-Pacifique abrite une partie importante des installations mondiales de fabrication de semi-conducteurs, communément appelées fabs (usines de fabrication). Taiwan, en particulier, abrite certaines des plus grandes fonderies de semi-conducteurs au monde. La Corée du Sud abrite des entreprises qui sont des acteurs majeurs du secteur des semi-conducteurs. La Chine a également investi massivement dans la fabrication de semi-conducteurs.

De nombreux fabricants d'appareils électroniques parmi les plus importants au monde, notamment aux États-Unis et en Europe, ont sous-traité leur production de semi-conducteurs à des usines de fabrication de la région Asie-Pacifique. Cette proximité avec des clients clés a encore renforcé la domination de la région dans la fabrication de semi-conducteurs et, par conséquent, sur le marché des boues CMP.

ACTEURS CLÉS DE L'INDUSTRIE

Les principaux acteurs se concentrent sur les partenariats pour obtenir un avantage concurrentiel

Les principaux acteurs du marché déploient des efforts de collaboration en s'associant avec d'autres entreprises pour garder une longueur d'avance sur la concurrence. De nombreuses entreprises investissent également dans le lancement de nouveaux produits pour élargir leur portefeuille de produits. Les fusions et acquisitions font également partie des stratégies clés utilisées par les acteurs pour élargir leur portefeuille de produits.

• Fujimi Incorporated : selon le rapport annuel 2023 de Fujimi, l'entreprise a produit plus de 1 200 tonnes métriques de boue CMP, ce qui représente plus de 26 % de l'utilisation mondiale. Ce volume de production souligne le rôle important de Fujimi sur le marché du lisier CMP.

• Entegris (CMC Materials) : comme le rapportent les rapports sur la croissance du marché, Entegris a maintenu une part de marché de 22 % en 2023, fournissant 1 010 tonnes métriques de boue CMP de haute pureté pour les usines de logique et de mémoire. L'accent mis sur les formulations de boues de haute qualité a solidifié leur position sur le marché.

Liste des principales entreprises de boues CMP de plaquettes de silicium

• Fujimi [Japan]
• Entegris (CMC Materials) [U.S.]
• DuPont [U.S.]
• Merck (Versum Materials) [Germany]
• Anjimirco Shanghai [China]
• Ace Nanochem [Taiwan]
• Ferro (UWiZ Technology) [U.S.]
• Shanghai Xinanna Electronic Technology [China]

COUVERTURE DU RAPPORT

Cette recherche présente un rapport contenant des études approfondies prenant en compte la description des entreprises existantes sur le marché affectant la période de prévision. Avec des études détaillées réalisées, il propose également une analyse complète en inspectant des facteurs tels que la segmentation, les opportunités, les développements industriels, les tendances, la croissance, la taille, la part, les contraintes, etc. Cette analyse est sujette à modification si les acteurs clés et l'analyse probable de la dynamique du marché changent.