Taille, part, croissance et analyse de l’industrie du marché des boues CMP de plaquettes de silicium, par type (premier et deuxième polissage et polissage final), par application (plaquette de silicone de 300 mm, plaquette de silicone de 200 mm et autres), informations régionales et prévisions jusqu’en 2032

Mis à jour le: 29 April 2024

APERÇU DU RAPPORT

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La taille du marché mondial des boues CMP pour plaquettes de silicium était de 201,1 millions en 2022. Selon nos recherches, le marché devrait atteindre 296,3 millions de dollars d'ici 2028, avec un TCAC de 6,7 % au cours de la période de prévision. La pandémie de COVID-19 a été sans précédent et stupéfiante, les boues de CMP pour plaquettes de silicium connaissant une demande plus élevée que prévu dans toutes les régions par rapport aux niveaux d'avant la pandémie. L'augmentation soudaine du TCAC est attribuable au retour de la croissance du marché et de la demande aux niveaux d'avant la pandémie.

Le lisier de plaquette de silicium CMP (planarisation chimique-mécanique) est un mélange chimique spécialisé utilisé dans le processus de fabrication de semi-conducteurs pour le polissage et la planarisation des tranches de silicium. Ce processus est essentiel pour obtenir les surfaces plates, lisses et sans défauts requises dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. La pâte CMP de tranches de silicium est un composant essentiel dans la production de circuits intégrés (CI) et d'autres dispositifs à semi-conducteurs.

L'objectif principal de la boue CMP est d'éliminer l'excès de matériau de la surface des tranches de silicium tout en garantissant que la surface est parfaitement plane et lisse. Ceci est crucial pour créer les couches et les motifs précis nécessaires aux dispositifs semi-conducteurs. La pâte CMP de plaquettes de silicium se compose généralement de particules abrasives (telles que la silice ou l'alumine), de produits chimiques (acides ou bases) et d'eau déminéralisée. La composition peut varier en fonction des exigences spécifiques du processus de fabrication des semi-conducteurs. Le CMP est utilisé à différentes étapes de la fabrication des semi-conducteurs, notamment l'isolation par tranchée peu profonde, la formation d'oxyde de grille, la planarisation diélectrique intercouche et le polissage final de la tranche avant l'emballage du dispositif.

IMPACT DU COVID-19 : investissement accru dans la technologie pour stimuler considérablement la demande

Le COVID-19 a eu un impact qui a changé la vie à l'échelle mondiale. Le marché des boues CMP pour plaquettes de silicium a été considérablement affecté. Le virus a eu divers impacts sur différents marchés. Des confinements ont été imposés dans plusieurs pays. Cette pandémie erratique a provoqué des perturbations dans toutes sortes d’entreprises. Les restrictions se sont renforcées pendant la pandémie en raison de l’augmentation du nombre de cas. De nombreuses industries ont été touchées. Cependant, le marché des boues CMP pour plaquettes de silicium a connu une demande accrue.

Alors que certains secteurs de l'économie ont été durement touchés par la pandémie, l'industrie des semi-conducteurs a bénéficié d'une attention et d'investissements accrus à mesure que les gouvernements et les entreprises ont reconnu l'importance stratégique de la technologie des semi-conducteurs dans diverses applications, notamment les solutions de santé, de communication et de travail à distance. Cet accent renouvelé sur la technologie pourrait conduire à des opportunités de croissance à long terme pour la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs, y compris pour les fabricants de boues CMP.

La demande pour certains produits semi-conducteurs, tels que ceux utilisés dans les ordinateurs portables, les tablettes et les centres de données, a considérablement augmenté pendant la pandémie, à mesure que le travail à distance et les activités en ligne ont augmenté. Cela a conduit à des ajustements dans les priorités de production et l'attribution des boues CMP pour répondre aux besoins changeants du marché.

DERNIÈRES TENDANCES

"Progrès technologiques rapides pour élargir la croissance du marché"

L'industrie des semi-conducteurs est connue pour ses progrès technologiques rapides. Les boues CMP doivent évoluer en permanence pour répondre aux exigences de plus en plus strictes des dispositifs semi-conducteurs de nouvelle génération. Les fabricants incorporent de plus en plus de nanoparticules dans les boues CMP. Ces nanoparticules, souvent constituées de matériaux comme l'oxyde de cérium ou la silice, permettent un polissage plus précis sur des caractéristiques de plus petite taille, ce qui est crucial à mesure que la technologie des semi-conducteurs progresse.

Les boues à base de Ceria ont gagné en importance en raison de leur efficacité dans le polissage de divers matériaux utilisés dans la fabrication de semi-conducteurs, tels que le silicium, les diélectriques et les métaux. Les fabricants ont optimisé les boues de cérium pour améliorer les performances de planarisation. Les boues personnalisées conçues pour l’élimination sélective des matériaux sont devenues importantes. Ces boues peuvent cibler des couches ou des matériaux spécifiques sur la plaquette de silicium tout en minimisant les dommages aux couches adjacentes, améliorant ainsi le contrôle du processus. Ces derniers développements devraient augmenter la part de marché des boues CMP pour plaquettes de silicium.

SEGMENTATION

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• Par type

En fonction du type, le marché est divisé en premier et deuxième polissage et polissage final.

• Par application

En fonction des applications, le marché est divisé en tranches de silicone de 300 mm, tranches de silicone de 200 mm et autres.

FACTEURS MOTEURS

"Croissance de l'industrie des semi-conducteurs pour augmenter la part de marché"

L'industrie des semi-conducteurs est un moteur majeur du marché des boues CMP. Alors que la demande d’appareils électroniques plus petits, plus puissants et économes en énergie continue d’augmenter, les fabricants de semi-conducteurs sont poussés à développer et à produire des composants semi-conducteurs avancés. Ceci, à son tour, augmente la demande de boues CMP de haute qualité pour obtenir une planarisation et un polissage précis. La demande en calcul haute performance (HPC), y compris les centres de données et les applications d’intelligence artificielle, entraîne le besoin d’une technologie avancée des semi-conducteurs. Cette demande accrue de composants semi-conducteurs de haute qualité profite au marché des boues CMP.

"Progrès technologiques pour augmenter la taille du marché"

Le développement d'architectures 3D, telles que les FinFET et la mémoire NAND 3D, nécessite une planarisation précise de structures complexes. Les boues CMP capables de gérer ces nouvelles structures semi-conductrices sont très demandées. À mesure que les processus de fabrication de semi-conducteurs deviennent plus avancés, avec des caractéristiques de plus petite taille et des structures complexes, le besoin de boues CMP hautes performances devient encore plus critique. Les progrès technologiques dans la conception et les processus de fabrication des semi-conducteurs conduisent au développement de boues CMP nouvelles et améliorées. Ces facteurs devraient stimuler la part de marché des boues CMP pour plaquettes de silicium.

FACTEURS DE RETENTION

"Les réglementations environnementales pour entraver la part de marché"

Le processus CMP génère des déchets chimiques qui doivent être gérés et éliminés d'une manière respectueuse de l'environnement. Les coûts associés au traitement et à l’élimination des déchets peuvent constituer un facteur restrictif important. Les réglementations environnementales liées à la manipulation, à l'élimination et à la composition chimique des boues CMP peuvent poser des défis. Le respect de ces réglementations nécessite souvent des investissements supplémentaires dans le traitement des eaux usées et la gestion des déchets chimiques, ce qui pourrait augmenter les coûts de production.

Une prise de conscience accrue des problèmes environnementaux et des préoccupations en matière de développement durable pourrait conduire à des réglementations plus strictes et à des pressions de l'industrie pour réduire l'empreinte environnementale des processus de fabrication de semi-conducteurs, y compris le CMP. Ces facteurs devraient entraver la croissance de la part de marché des boues CMP pour plaquettes de silicium.

PERSPECTIVES RÉGIONALES

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"L'Asie-Pacifique domine le marché avec une forte concentration de fabrication de semi-conducteurs"

La région Asie-Pacifique abrite une partie importante des installations mondiales de fabrication de semi-conducteurs, communément appelées fabs (usines de fabrication). Taiwan, en particulier, abrite certaines des plus grandes fonderies de semi-conducteurs au monde. La Corée du Sud abrite des entreprises qui sont des acteurs majeurs du secteur des semi-conducteurs. La Chine a également investi massivement dans la fabrication de semi-conducteurs.

De nombreux fabricants d'appareils électroniques parmi les plus importants au monde, notamment aux États-Unis et en Europe, ont sous-traité leur production de semi-conducteurs à des usines de fabrication d'Asie-Pacifique. Cette proximité avec des clients clés a encore renforcé la domination de la région dans la fabrication de semi-conducteurs et, par conséquent, sur le marché des boues CMP.

ACTEURS CLÉS DU SECTEUR

"Les acteurs clés se concentrent sur les partenariats pour obtenir un avantage concurrentiel "

Des acteurs importants du marché déploient des efforts de collaboration en s'associant avec d'autres entreprises pour garder une longueur d'avance sur la concurrence. De nombreuses entreprises investissent également dans le lancement de nouveaux produits pour élargir leur portefeuille de produits. Les fusions et acquisitions font également partie des stratégies clés utilisées par les acteurs pour élargir leur portefeuille de produits.

Liste des acteurs du marché profilés

• Fujimi [Japon]
• Entegris (CMC Materials) [États-Unis]
• DuPont [États-Unis]
• Merck (Versum Materials) [Allemagne]
• Anjimirco Shanghai [Chine]
• Ace Nanochem [Taïwan]
• Ferro (technologie UWiZ) [États-Unis]
• Technologie électronique Shanghai Xinanna [Chine]

COUVERTURE DU RAPPORT

Cette recherche présente un rapport contenant des études approfondies qui prennent en compte la description des entreprises existantes sur le marché affectant la période de prévision. Avec des études détaillées réalisées, il propose également une analyse complète en inspectant des facteurs tels que la segmentation, les opportunités, les développements industriels, les tendances, la croissance, la taille, la part, les contraintes, etc. Cette analyse est sujette à modification si les principaux acteurs et l'analyse probable du marché la dynamique change.