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Aperçu du rapport sur le marché des équipements de liaison temporaire de plaquettes minces
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La taille du marché mondial des équipements de collage temporaire de plaquettes minces était de 149,3 millions de dollars en 2022 et devrait atteindre 291,07 millions d'ici 2031, avec un TCAC de 7,7 % au cours de la période de prévision.
L'équipement de collage temporaire de plaquettes minces consiste à combiner étroitement deux plaquettes homogènes ou hétérogènes polies miroir par le biais d'actions chimiques et physiques. Après la liaison des tranches, les atomes à l'interface réagissent sous l'action de forces externes pour former une liaison covalente et faire en sorte que l'interface de liaison atteigne une force de liaison spécifique. Le marché des équipements de liaison temporaire pour plaquettes minces comprend une analyse complète des acteurs de l’industrie qui couvrent leurs derniers développements, leur portefeuille de produits, les tendances des prix, les fusions et les collaborations. Le marché devrait connaître une croissance agressive au cours de la période de prévision.
Les Thin Wafers sont une fine tranche de substance semi-conductrice utilisée dans la fabrication de circuits intégrés. Demande croissante de dispositifs semi-conducteurs dans des secteurs comme l’électronique et les télécommunications sont l’un des principaux facteurs de croissance du marché. Les équipements de liaison temporaire de plaquettes minces peuvent être largement utilisés dans les MEMS, les emballages avancés, les CMOS et autres. Le marché des MEMS est le plus grand marché de consommation et le marché secondaire est le marché de l'emballage avancé. Les appareils électroniques grand public tels que les smartphones et les tablettes stimulent la demande de semi-conducteurs plus fins et mieux intégrés. La demande croissante d’électronique haute densité et le développement de techniques de fabrication devraient également stimuler la croissance du segment. L’équipement de collage temporaire s’avère être une méthode cohérente pour manipuler et traiter des tranches minces de dispositifs. Une tranche de dispositif est temporairement collée à une tranche de support inflexible avec un matériau polymère. De plus, ce matériau contrôle la stabilité de la structure entière pendant le processus d'amincissement. L’équipement de liaison temporaire de plaquettes minces est segmenté en fonction de la taille, du processus et de l’application des plaquettes. Le marché est segmenté en 125 mm, 200 mm, 300 mm. en fonction des applications, le marché est segmenté en appareils MEMS, CMOS, RF et autres. Dans le cas de grandes longueurs d'onde, la distance parcourue par la lumière pour être entièrement absorbée par la plaquette est longue. L'objectif de la conception de la plaquette fine est donc de garantir une faible consommation d'énergie, une puce plus petite et de meilleures performances, ce qui est avantageux pour le producteur de puces.
Impact du COVID-19 : le manque de main d’œuvre a entravé l’expansion du marché pendant la pandémie
La pandémie de Covid 19 a eu un impact négatif sur la croissance du marché des équipements de collage temporaire de plaquettes minces. Les opérations des secteurs industriel et commercial sont impactées en raison du manque de matières premières et de main d’œuvre qualifiée. En raison du confinement imposé, les unités de fabrication ont été arrêtées et les dépenses de consommation ont été réduites, ce qui a entravé la croissance du marché.
DERNIÈRES TENDANCES
"La réduction des combustibles fossiles a soutenu le facteur de croissance"
L'infiltration croissante des technologies d'électrification et d'automatisation dans l'industrie pour réduire les émissions et améliorer l'efficacité des véhicules devrait accroître la demande de tranches minces dans ce secteur. L’adoption croissante des véhicules électriques dans les pays en développement en raison de la réduction des combustibles fossiles a soutenu le facteur de croissance du marché des équipements de collage temporaire de tranches minces. Les équipements de liaison de semi-conducteurs donnent lieu à des applications en raison de la demande croissante de puces semi-conductrices avec une efficacité, une puissance de traitement plus élevées et des itinéraires plus petits, ce qui stimule la demande du marché au cours de la période de prévision. L'effet de la numérisation sur les particuliers et les entreprises a conduit à un boom des marchés des semi-conducteurs.
SEGMENTATION du marché des équipements de collage temporaire de plaquettes minces
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- Par type
En fonction du marché des équipements de collage temporaire de plaquettes minces, il existe des équipements de collage semi-automatiques et des équipements de collage entièrement automatiques.
L'équipement de collage semi-automatique est l'élément leader du segment des caractères.
- Par analyse d'application
Selon l'application, le marché peut être segmenté en MEMS, Advanced Packaging, CMOS.
MEMS est la partie leader du segment des applications.
Facteurs déterminants
"La réduction de la taille des appareils électroniques a accru les opportunités de croissance sur le marché"
La demande croissante d'appareils portables tels que des mémoires, des puces et des appareils RF devrait stimuler la croissance du marché dans le secteur des équipements de liaison temporaire de plaquettes minces. L'épaisseur du téléphone mobile a été réduite grâce aux progrès technologiques et d'autres appareils électroniques comme les ordinateurs portables, les tablettes et autres ont également réduit leur taille. Ainsi, la demande de téléphones intelligents portables et autres appareils portables a créé le besoin de plaquettes minces, ce qui ouvre une opportunité de croissance du marché.
"Les entités gouvernementales investissent pour faire face aux tendances récentes afin de favoriser la croissance du marché"
Les organismes gouvernementaux de nombreux pays investissent massivement dans la production de semi-conducteurs sur tranches minces. Les investissements croissants et la collaboration des principaux acteurs ont également contribué au développement des semi-conducteurs. Les gouvernements ont investi dans la production de semi-conducteurs, ce qui a entraîné une augmentation de la demande de semi-conducteurs et d'unités de production pour faire face aux tendances.
Facteurs restrictifs
"L'inefficacité du produit peut entraver la croissance "
Les performances des équipements de collage temporaire de plaquettes minces sont probablement l'obstacle extrême auquel nous sommes confrontés lors du déploiement d'ondes minces. La plaquette ne peut pas absorber une longueur d'onde élevée avec une épaisseur inférieure à 50 mm ; un tel facteur entraîne une inefficacité des plaquettes minces. Les productions recherchent donc des substitutions offrant de meilleures performances et une faible consommation d'énergie.
Aperçu régional du marché des équipements de collage temporaire de plaquettes minces
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"L'Asie-Pacifique dominera la croissance du marché en raison du développement rapide de l'industrie électronique dans la région"
L'Asie-Pacifique domine le marché. L’Asie-Pacifique joue un rôle essentiel dans le développement de l’industrie électronique. En raison de la conjoncture économique favorable et de l’augmentation de la demande d’électronique, le marché des semi-conducteurs devrait se développer dans la région. En raison du faible coût de la main-d'œuvre dans la région Asie-Pacifique, un maximum d'équipements pour plaquettes minces sont fabriqués et exportés vers plusieurs régions, ce qui entraîne une croissance importante de la part de marché.
Acteurs clés du secteur
"Les acteurs clés se concentrent sur des méthodes efficaces pour augmenter les profits"
Les fournisseurs locaux et les organisations gouvernementales réalisent des investissements technologiques majeurs en proposant des solutions de liaison de semi-conducteurs de nouvelle génération, telles que la liaison hybride, qui devraient accroître la demande du marché. Les développements majeurs sur le marché des équipements de collage temporaire mince sont les stratégies de croissance. Stratégies de croissance telles que le lancement de produits, l'approbation, le partenariat, l'acquisition, la collaboration et autres. Cela a abouti à une croissance de l’entreprise et à la constitution d’une clientèle d’acteurs du marché. L'industrie croissante des circuits intégrés et l'augmentation de la demande d'équipements mobiles augmenteront la demande de plaquettes minces au cours de la période de prévision.
Liste des acteurs du marché profilés
- EV Group (Autriche)
- SUSS Micro Tec (Allemagne)
- Tokyo Electron (Japon)
- AML (États-Unis)
- Mitsubishi (Japon)
- Ayumi Industry (Japon)
- SMEE (Chine)
Couverture du rapport
Le rapport sur le marché des équipements de collage temporaire de plaquettes minces fournit des informations sur la segmentation du marché, telles que la génération de revenus, la croissance et la demande régionale, à venir. Il présente la perspective mondiale du marché des équipements de liaison temporaire pour plaquettes minces en analysant les tendances passées et futures en matière de croissance. Il couvre des informations complètes sur les tendances émergentes, les moteurs du marché, les opportunités et les contraintes qui modifient la composante marché de l’entreprise. Ce rapport couvre également toutes les régions et tous les pays du monde, ce qui montre l'état de développement régional, y compris la taille et le volume. Il vise à évaluer la taille actuelle du marché et le potentiel de croissance du marché des équipements dans des segments tels que les applications et les représentants.
COUVERTURE DU RAPPORT | DÉTAILS |
---|---|
Taille du marché Valeur en |
US$ 149.3 Million dans 2022 |
Valeur de la taille du marché par |
US$ 291.07 Million par 2031 |
Taux de croissance |
TCAC de 7.7% from 2022 to 2031 |
Période de prévision |
2024-2031 |
Année de référence |
2023 |
Données historiques disponibles |
Oui |
Portée régionale |
Mondiale |
Segments couverts |
Type et application |
Questions fréquemment posées
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Quelle valeur le marché des équipements de collage temporaire de plaquettes minces devrait-il toucher d’ici 2031 ?
Le marché des équipements de collage temporaire de tranches minces devrait atteindre 291,07 millions de dollars d’ici 2031.
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Quel TCAC le marché des équipements de liaison temporaire de plaquettes minces devrait-il présenter au cours de la période 2024-2031 ?
Le marché des équipements de collage temporaire de tranches minces devrait afficher un TCAC de 7,7 % au cours de la période 2024-2031.
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Quels sont les facteurs moteurs du marché des équipements de collage temporaire de plaquettes minces ?
La demande croissante d’appareils portables tels que la mémoire, les puces et les appareils RF devrait stimuler la croissance du marché des équipements de liaison temporaire de tranches minces.
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Quelles sont les principales entreprises opérant sur le marché des équipements de collage temporaire de plaquettes minces ?
EV Group, SUSS Micro Tec, Tokyo Electron, AML, Mitsubishi, Ayumi Industry, SMEE sont les principales entreprises opérant sur le marché des équipements de collage temporaire de tranches minces.