特定用途向け集積回路（ASIC）市場規模、シェア、成長、業界分析、タイプ別（フルカスタム設計ASIC、セミカスタム設計ASIC（標準セルベースASICおよびゲートアレイベースASIC）、プログラマブルASIC）、アプリケーション別（通信、産業、家庭用電化製品、セキュリティなど）、2026年から2035年までの地域別洞察と予測

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特定用途向け集積回路 (ASIC) 市場の概要

世界の特定用途向け集積回路（asic）市場規模は、2026年に237億米ドルと予測されており、2026年から2035年までの予測期間中のCAGRは8.9%で、2035年までに510億6000万米ドルに達すると予想されています。

特定用途向け集積回路 (ASIC) 市場は、電気通信、自動車、自動車などのさまざまな業界での需要の増加に牽引され、ダイナミックな成長を遂げています。健康管理。特にシステムオンチップ (SoC) による統合化と小型化の傾向デザイン、注目されています。人工知能、機械学習、5G 通信などの新興テクノロジーにより、特殊な ASIC の需要が高まっている一方、暗号通貨マイニング分野、特にビットコインのようなプルーフ・オブ・ワーク暗号通貨では、引き続き ASIC に大きく依存しています。

高額な初期費用や市場投入までの時間の懸念などの課題にもかかわらず、カスタマイズとパフォーマンスの向上という利点により、ASIC は特定のアプリケーションにとって好ましい選択肢となっています。さらに、ASIC 市場では、エネルギー効率の向上と半導体製造の二酸化炭素排出量の削減に向けた取り組みにより、環境への配慮がますます重視されています。環境への懸念が半導体を含む業界全体で顕著になるにつれ、ASIC 市場も適応しつつあります。 ASIC のエネルギー効率を向上させ、半導体製造プロセスの環境への影響を軽減する取り組みが進められています。

主な調査結果

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響

サプライチェーンの混乱によるパンデミックにより市場の成長が抑制される

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の世界的なパンデミックは前例のない驚異的なものであり、市場ではパンデミック前のレベルと比較してすべての地域で需要が予想を下回っています。 CAGRの上昇を反映した市場の急激な成長は、市場の成長と需要がパンデミック前のレベルに戻ったことによるものです。

ASIC市場は、より広範な半導体業界と同様に、世界的なサプライチェーンの混乱を経験しました。ロックダウン、工場閉鎖、移動制限は、ASICを含む半導体コンポーネントの生産と出荷に影響を与えた。これにより、さまざまなアプリケーションの製造と納品のスケジュールに遅れが生じました。パンデミックは消費者の行動と優先順位の変化を促し、特定の ASIC アプリケーションの需要に影響を与えました。自動車や家庭用電化製品などの分野は経済的不確実性や生産中断により一時的な後退に直面しましたが、ヘルスケア技術や通信インフラストラクチャなどの他の分野では ASIC の需要が増加しました。接続性の強化の必要性とリモートワークの急増により、次の重要性が浮き彫りになりました。半導体変化するライフスタイルをサポートするソリューション。

パンデミックは、業界全体のデジタル変革の触媒として機能しました。企業はクラウド コンピューティング、AI、IoT、これらの高度なアプリケーションをサポートするように設計された ASIC の需要が増加しています。リモートワークとオンライン活動の急増により、堅牢な接続の重要性が強調されました。これにより、5G ネットワークなどの通信インフラストラクチャへの投資が増加し、通信およびネットワーキング アプリケーション向けに設計された ASIC の需要が増加しました。

最新のトレンド

市場の成長を促進する ASIC の FinFET テクノロジー

FinFET (フィン電界効果トランジスタ) テクノロジは、従来のプレーナ CMOS テクノロジと比較してパフォーマンス、電力効率、および拡張性が向上しているため、ASIC 設計での人気が高まっています。 FinFET を使用すると、要求の厳しいアプリケーション向けに、より複雑で強力な ASIC の開発が可能になります。自動車、ヘルスケア、家庭用電化製品などのさまざまな業界における AI および ML アプリケーションの成長により、AI および ML ワークロード向けに設計された特殊な ASIC の需要が高まっています。これらの ASIC は、複雑な AI および ML アルゴリズムを処理するために必要なパフォーマンスと電力効率を提供します。 ASIC 市場ではチップレット テクノロジが注目を集めており、複数の小型 ASIC を 1 つのパッケージに統合することが可能になります。

• 米国商務省/産業安全保障局によると、米国に本拠を置く企業は世界の半導体研究開発活動の約 47% 、フロントエンド製造能力の約 12% を占めており、これは国内の ASIC 設計と研究開発に重点を置く傾向を反映しています。

• IMARC Group によると、家電、自動車、電気通信、産業オートメーション分野の成長により、北米は 2024 年に世界の ASIC 市場で 36% 以上のシェアを獲得しました。

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特定用途向け集積回路 (ASIC) 市場のセグメンテーション

タイプ別

世界市場はタイプに基づいて、フルカスタム設計 ASIC、セミカスタム設計 ASIC (スタンダードセルベーシック ASIC およびゲートベースアレイ)、プログラマブル ASIC に分類できます。

• フルカスタム設計 ASIC: フルカスタム設計 ASIC には、各トランジスタと論理ゲートを個別に設計したオーダーメイドのアプローチが含まれており、特定のアプリケーションに合わせて最高レベルのパフォーマンスとエネルギー効率を提供します。

• セミカスタム設計 ASIC (スタンダードセルベーシック ASIC): セミカスタム ASIC は、スタンダードセルライブラリを使用し、カスタマイズと効率のバランスをとり、相互接続と周辺コンポーネントのカスタマイズを可能にしながら、設計サイクルを短縮するための事前定義されたロジックセルを提供します。

• セミカスタム設計 ASIC (ゲートベース アレイ): ゲートベース アレイ ASIC は、構成可能な論理ゲートのグリッドを通じて柔軟性を提供し、設計者が事前定義された構造内にカスタム デジタル回路を実装できるようにし、カスタマイズと設計効率の間の妥協点を提供します。

• プログラマブル ASIC: プログラマブル ASIC は、プログラマブル ロジック デバイスの柔軟性と ASIC のパフォーマンス上の利点を組み合わせ、ユーザーが固定ハードウェアではなくプログラミングを通じてチップの機能を構成できるようにし、さまざまなアプリケーションへの適応性を提供します。

用途別

アプリケーションに基づいて、世界市場は通信、産業、自動車、家電製品、セキュリティなど。

• 電気通信:電気通信は、ベースバンド処理、信号処理、ネットワーキングなどのアプリケーションに高度な ASIC を利用し、高速データ伝送と効率的な通信ネットワークを可能にします。

• 産業: 産業分野では、ASIC は制御システム、センサー インターフェイス、データ処理に採用されており、製造プロセスの自動化、精度、効率化に貢献しています。

• 自動車: ASIC は自動車アプリケーションで重要な役割を果たし、エンジン コントロール ユニット (ECU)、先進運転支援システム (ADAS)、車載インフォテインメント システムなどの機能に電力を供給し、安全性とエンターテインメントを強化します。

• 家庭用電化製品: スマートフォン、ラップトップ、スマート ホーム デバイスなどの家庭用電化製品は、ASIC を活用してパフォーマンス、エネルギー効率、特定の機能を最適化し、ユーザー エクスペリエンスとデバイスの機能を強化します。

• セキュリティ:安全ドメインでは、ASIC は、暗号化モジュール、安全な通信デバイス、アクセス制御システムなどのアプリケーションで暗号化、復号化、および安全なデータ処理に利用されます。

• その他: ASIC は、医療機器 (画像システム、診断装置など)、航空宇宙 (アビオニクスなど)、エネルギー (電源管理など) を含む幅広い業界で応用されており、さまざまな分野の特定の要件に合わせてカスタマイズされたソリューションを提供しています。

推進要因

市場を活性化するための性能の最適化と小型化

世界的な特定用途向け集積回路市場の成長を促進する主な要因の 1 つは、都市部における性能の最適化と小型化です。 ASIC は特定のアプリケーション向けに設計されており、パフォーマンス、消費電力、速度の面での最適化が可能です。このカスタマイズにより、汎用ソリューションと比較して効率と機能が向上します。電子機器の小型化、小型化の傾向により、高度に集積された回路が必要になっています。 ASIC、特にシステムオンチップ (SoC) として設計された ASIC は、電子コンポーネントの小型化に貢献し、ポータブル デバイスや IoT アプリケーションに適しています。電気通信、自動車、ヘルスケア、家庭用電化製品などの業界では、独自のパフォーマンス要件を満たす特殊なソリューションが必要です。 ASIC は、これらの多様なアプリケーションに合わせたソリューションを提供します。

5Gの登場と市場拡大に向けたセキュリティ要件

世界の特定用途向け集積回路市場のもう 1 つの推進要因は、5g テクノロジーの出現と、これらの製品によって提供されるセキュリティ要件です。 5G ネットワークの展開には高度で効率的な処理能力が必要であり、通信インフラストラクチャにおける ASIC の需要が高まっています。 ASICは、5Gに必要な高速かつ低遅延の通信を実現する上で重要な役割を果たします。データ セキュリティの重要性が高まるにつれ、ASIC は暗号化と復号化のための暗号アプリケーションで利用されています。これらの特殊なチップは、通信ネットワーク、金融取引、機密データ処理のセキュリティを強化します。 ASIC はエネルギー効率が高いように設計されているため、電力消費が重要な要素となるアプリケーションに適しています。

• 米国連邦通信委員会によると、5G ネットワーク インフラストラクチャへの投資は 2023 年に 302 億米ドルに達し、通信およびネットワーク ハードウェアにおける ASIC の需要が高まりました。

• IMARC Group によると、日本は 2023 年に約 777 万台の乗用車を生産し、その多くに先進運転支援システム (ADAS) や電気/コネクテッド機能が組み込まれており、自動車用途に合わせた ASIC の需要が増加しています。

抑制要因

高い初期コストと陳腐化のリスクが市場の成長を妨げる可能性がある

世界の特定用途向け集積回路市場における主要な制約要因の 1 つは、初期コストが高いことと、これらの製品の陳腐化のリスクです。 ASIC には設計と開発に多額の初期費用がかかるため、生産量が少ないアプリケーションにはあまり適していません。予算が限られている中小企業やアプリケーションにとって、初期投資は大きな障壁となる可能性があります。半導体技術の急速な進歩により、ASIC が予想よりも早く時代遅れになるリスクが生じる可能性があります。テクノロジーが進化するにつれて、より新しく、より効率的なソリューションが登場し、既存の ASIC 設計の寿命が短くなる可能性があります。 ASIC 市場は、より広範な半導体業界と同様に、サプライ チェーンの混乱の影響を受けやすいです。

• マイクロエレクトロニクス産業基盤に関する米国商務省の報告書によると、フロントエンド半導体製造能力のうち米国内にあるのはわずか 12% であり、国内の ASIC 製造能力の制約が浮き彫りになっています。

• 同報告書は、世界の半導体設計活動のわずか27%が米国に拠点を置いていると指摘しており、これは、一部の地域では設計人材と知財がより限定され、スピードとイノベーションの制約となっている可能性があることを意味している。

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特定用途向け集積回路 (ASIC) 市場の地域別洞察

大規模な消費者基盤の存在により、アジア太平洋地域が市場を支配

市場は主にヨーロッパ、ラテンアメリカ、アジア太平洋、北米、中東およびアフリカに分類されます。

アジア太平洋地域は、いくつかの要因により、世界の特定用途向け集積回路市場シェアにおいて最も支配的な地域として浮上しています。アジア太平洋地域、特に中国は、世界の半導体産業の主要なプレーヤーとして台頭しています。特に中国は半導体製造と技術開発に多額の投資を行ってきた。いくつかの大手半導体ファウンドリや企業は、台湾、韓国、日本などの国に拠点を置いています。これらの地域は半導体製造の最前線にあり、世界の ASIC 生産のかなりのシェアに貢献しています。この地域では、ASIC 設計と半導体技術に関連する研究開発 (R&D) 活動が急速に成長しています。台湾、韓国、中国などの国の学術機関や研究組織は、ASIC アーキテクチャ、設計手法、製造プロセスの進歩に貢献しています。

業界の主要プレーヤー

イノベーションと市場拡大を通じて市場を形成する主要な業界プレーヤー

特定用途向け集積回路（ASIC）市場は、市場のダイナミクスを動かし、さまざまなセクターにわたる企業の好みを形成する上で重要な役割を果たす主要な業界プレーヤーの影響を大きく受けています。これらの影響力のある企業は、ASIC の設計と製造に関する広範な専門知識を有しており、顧客がカスタマイズされたさまざまな集積回路ソリューションに簡単にアクセスできるようにしています。半導体業界における同社の強固な世界的存在感と認知度は、信頼とコラボレーションの向上に貢献し、ASIC の広範な採用を促進します。さらに、これらの業界リーダーは、革新的なアーキテクチャ、先進的な半導体材料、および ASIC の最先端の機能を導入する研究開発に一貫して多大なリソースを割り当てています。この取り組みは、企業の進化するニーズと好みに対応し、競争環境と ASIC 市場の将来の方向性に大きな影響を与えます。

• Global Unichip Corp: 企業開示によると、Global Unichip は自動車、5G インフラストラクチャ、IoT アプリケーションの複数のプログラムを備えた専門の ASIC 設計会社として運営されており、アジアと北米で年間数百を超えるプロジェクトをサポートしています。

• Intel Corporation: 政府および業界の情報源によると、Intel は 2025 年までにより多くのファウンドリ キャパシティーをオンラインに導入し、AI、自動車、およびハイパフォーマンス コンピューティング ワークロード用の ASIC にとって重要な高度なノード (例: 7 nm 付近以下) の製造をサポートすると予想されています。

特定用途向け集積回路 (ASIC) のトップ企業のリスト

• Global Unichip Corp (Taiwan)
• Intel Corporation (U.S.)
• Broadcom (U.S.)
• Ams OSRAM (Germany)
• Texas Instruments (U.S.)
• Honeywell (U.S.)
• Infineon Technologies (Germany)

産業の発展

2023 年 11 月: インテルは、新しいクラウドベースの ASIC 設計プラットフォームであるインテル Agilex デザイン プラットフォームを発表し、強力な設計ツールへのアクセスを提供し、設計チーム間のコラボレーションを可能にします。このプラットフォームは、さまざまなアプリケーション向けのカスタム ASIC の開発を加速するように設計されています。

レポートの範囲

この調査には包括的な SWOT 分析が含まれており、市場内の将来の発展についての洞察が得られます。市場の成長に寄与するさまざまな要因を調査し、今後数年間の市場の軌道に影響を与える可能性のある幅広い市場カテゴリーと潜在的なアプリケーションを調査します。分析では、現在の傾向と歴史的な転換点の両方が考慮され、市場の構成要素を総合的に理解し、成長の可能性のある分野が特定されます。

調査レポートは、市場の細分化を掘り下げ、定性的および定量的な調査方法の両方を利用して徹底的な分析を提供します。また、財務的および戦略的観点が市場に与える影響も評価します。さらに、レポートは、市場の成長に影響を与える需要と供給の支配的な力を考慮した、国および地域の評価を示しています。主要な競合他社の市場シェアなど、競争環境が細心の注意を払って詳細に記載されています。このレポートには、予想される期間に合わせて調整された新しい調査手法とプレーヤー戦略が組み込まれています。全体として、市場の動向に関する貴重かつ包括的な洞察を、形式的でわかりやすい方法で提供します。