半導体ウェーハ搬送ロボット市場規模、シェア、成長、業界分析、タイプ別（大気ウェーハ搬送ロボット、真空ウェーハ搬送ロボット）、アプリケーション別（自動ウェーハ処理、PCB）、2026年から2035年までの地域別洞察と予測

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半導体ウェーハ搬送ロボット市場概要

世界の半導体ウェーハ搬送ロボット市場規模は、2026年に12億6000万米ドル相当と予測されており、2026年から2035年までの予測期間中にCAGR8.1%で、2035年までに25億1000万米ドルに達すると予想されています。

プログラマブル コントローラーによって制御され、ロボットの入出力デバイスを含むウェーハ ハンドリング デバイス。各システムには、特に、ロボット、ツイスト アンド ローテート、キャリア、自動キャリア トレインなどのコンポーネントが含まれています。ウェーハはウェーハ ポッドから取り出され、キャリアに置かれ、入力システムを使用して処理される場所までレールに沿って搬送されます。

今後数年間、この市場はファクトリーオートメーションへの支出の増加、半導体部門の成長、ハイブリッドカーメーカーからのウェーハハンドリングロボットの需要の高まりによって牽引されると予想されています。 2022 年から 2030 年にかけて、ウェーハハンドリングロボット市場は 6.5% の CAGR で拡大すると予想されています。市場の拡大は、半導体分野でのロボット導入の拡大と半導体デバイスの需要の高まりによるものと考えられます。さらに、高性能で手頃な価格の半導体デバイスに対するニーズの高まりにより、市場の拡大が促進されると予想されます。

主な調査結果

新型コロナウイルス感染症の影響

新型コロナウイルス感染症の流行は、熟練した人材の不足とプロジェクトのキャンセルにより、成長に大きな影響を与えています

新型コロナウイルス感染症のパンデミックは、調査中の市場に悪影響を及ぼしています。大手企業は、ロックダウンと距離を置く社会規範の結果、多くの場所で操業を停止した。この分野では、都市化の拡大と既存スペースの最適利用の必要性により、感染拡大後は高レベルの需要と供給が予測されています。新型コロナウイルス感染症のパンデミックの結果、世界中の政府はウイルスの循環を止めるために封じ込め措置を講じる必要がありました。その結果、多くの経済活動が中止され、市場の拡大が止まった。医療品と生命維持用品を除く大部分の部門は、大気中ウエハ搬送ロボット産業の台頭とともに、重大な損失を被っている。

最新のトレンド

メカニカルシールが最速の成長を記録

メカニカルシールの主な目的は、シャフトと容器の間の空間からの液体や気体の漏れを止めることです。両側はカーボンリングによるメカニカルシールで結合されています。最初の面は動かず、回転装置と接触しています。さらに、装置内のバネ、ベローズ、または流体によって生じる機械力が作用するシールの主要部分はシールリング（第１の面）である。メカニカルシールはより効果的な操作を可能にするため、多くの産業用途で重要性が高まっています。メカニカルシールは、ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）などの柔軟な材料を使用して作成されます。ポリウレタン(AUEU)、フルオロシリコン (FVMQ)、工業用ゴム、その他。

• 2024 年の時点で、世界中で新たに稼動している 300mm 半導体ファブの 64% 以上がデュアルアームまたはマルチアームのウェーハ搬送ロボットを統合しており、汚染リスクを最小限に抑えながら 1 時間あたり 450 枚を超えるウェーハの処理速度を可能にしています。

• 2022 年から 2024 年にかけて、7,000 台を超える真空対応のウェーハ搬送ロボットが世界中のクリーンルームに配備され、高精度のロジックおよびメモリ チップの製造に不可欠なクラス 1 ～ クラス 10 の汚染レベルをサポートしました。

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半導体ウェーハ搬送ロボット市場セグメンテーション

タイプ別

タイプに応じて、市場は大気ウェーハ搬送ロボット、真空ウェーハ搬送ロボットに分類できます。大気中のウエハ搬送ロボットが主要セグメントになると予想されています。

用途別

アプリケーションに基づいて、市場は自動ウェーハ処理、PCB に分類できます。自動化されたウェーハ処理が主要な分野となるでしょう。

推進要因

市場シェアを拡大​​するためにさまざまな業界で半導体ウェーハの使用を増やす

 世界中で家庭用電化製品の需要が高まっているため、世界の半導体ビジネスは急速に拡大しています。半導体工業会（SIA）の調査によると、2020年10月の世界の半導体売上高は合計390億ドルで、2019年10月の368億ドルと比べて6.0％増加し、2020年9月の379億ドルと比べて3.1％増加した。半導体ファウンドリの成長と、さまざまな最終用途分野での半導体の使用増加が世界市場規模を牽引すると予想されている。半導体事業では、ウェーハハンドリングロボットによりウェーハの移動やハンドリングが自動化されます。ただし、これらのロボットの導入には高額な初期費用がかかります。

エネルギー効率が高く小型化された電子機器に対するニーズの高まりが市場の成長を推進

エネルギー効率が高く小型化された電子デバイスの需要が高まるにつれて、より小型でより効率的な半導体に対する需要も高まっています。これに伴いウエハハンドリングロボットの市場も拡大している。機械学習と人工知能の需要の高まり: 機械学習と人工知能 (AI) の需要の高まりにより、ウェーハ処理ロボット業界が拡大しています。自動車、医療、小売などの多くの業界がこのテクノロジーを採用しています。 3D プリンティング技術の利用が拡大:3Dプリントテクノロジーがより広く使用されるようになるにつれて、膨大な量の材料を効率的かつ正確に処理できる自動化システムに対する需要が高まっています。これに伴いウエハハンドリングロボット市場も拡大している。

• 政府支援のチップ製造イニシアティブによると、2023 ～ 2024 年に 35 以上の生産ラインがサブ 5nm ノードに移行し、超クリーンなウェーハハンドリング環境が必要となり、高精度ロボット搬送システムの需要が増加しました。

• 最近の産業オートメーション指令によると、12 か国以上が工場向けのロボット システムに投資するプログラムを開始し、その結果、世界中でロジック、DRAM、NAND 施設全体に 9,800 台以上のウエハー搬送ロボットが設置されています。

抑制要因

設置コストとメンテナンスコストが高いため、市場の拡大が制限されている

ウェーハハンドリングロボットの高コストは、産業の拡大を阻害する主要な市場制約となっています。これらのロボットは、そのまま購入したり改造したりすると高価になります。これらのロボットは適切な機能を維持するために定期的なメンテナンスが必要であり、これが企業の予算のかなりの部分を占めます。さらに、これらのロボットの取り扱いには、その仕組みや操作に精通した高度な資格を持つ人材が必要です。その結果、人手不足が会社の経営に支障をきたすことになります。さらに、有能な人材を獲得するにはスキルのない人材を雇用するよりも費用がかかるため、支出が大幅に増加します。その結果、ウェーハ処理ロボットを導入できるのは財務的に安全な大企業のみであり、中小企業は駆逐されています。

• 先進的なウェーハ搬送ロボットの平均コストは 1 台あたり 250,000 米ドルから 600,000 米ドルの範囲にあり、年間メンテナンスは機器価格の 10 ～ 15% に達する可能性があり、小規模の工場や研究開発ラボにとっては課題となっています。

• 2023 年の半導体装置監査では、ソフトウェアの互換性とインターフェースの不一致により、新しいウェーハ搬送ロボットを統合する際に従来の生産ラインの 41% 以上で動作遅延が発生していることが明らかになりました。

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半導体ウェーハ搬送ロボット市場の地域洞察

北米が予測期間中に市場をリードする

この分野における業界関係者による支出の増加により、北米は他の地域よりも急速に発展すると予測されています。しかし、自動化コストが高く、安全基準が厳しいため、商業的な課題が生じることが予想されます。収益シェアの点では、アジア太平洋地域が 2019 年に世界市場をリードしており、予測期間を通じてその地位を維持すると予想されます。少ないスタッフで生産量を増やすために業界関係者が投資を増やしていることが、この発展の原因となっている。この地域の製造業の増加とスマートフォンやラップトップなどの半導体製品の需要の高まりにより、ウェーハハンドリングロボットの需要は予測期間を通じて拡大すると予想されます。中国やインドなどの発展途上国からの需要の増加により、ヨーロッパは予測期間を通じて緩やかな成長が見込まれる。しかし、この地域は自動化コストの上昇や厳格な安全規則などの困難に直面する可能性が高い。

業界の主要プレーヤー

主要企業は競争上の優位性を得るためにパートナーシップに注力

著名な市場関係者は、競合他社に先んじるために、他の企業と提携して協力的な取り組みを行っています。多くの企業は、製品ポートフォリオを拡大するために新製品の発売にも投資しています。合併と買収も、プレーヤーが製品ポートフォリオを拡大するために使用する重要な戦略の 1 つです。

• 安川: 安川のウェーハ搬送ロボットは±0.01mm未満の再現性公差で動作し、世界中の3,200以上の大量生産工場で使用されています。同社のモデルは大気環境と真空環境をサポートし、200mm および 300mm のウェーハ フォーマットに最適化されています。

• Brooks Automation: Brooks Automation は、6,500 台を超えるウェーハ処理ロボットを世界中に導入しており、一部のユニットではウェーハあたり 3.5 秒未満の搬送サイクル時間を達成しています。同社の真空対応スカラ ロボットは、エッチングおよび蒸着プロセス モジュールで広く使用されています。

半導体ウエハ搬送ロボットのトップ企業リスト

• Yaskawa (Japan)
• Brooks Automation (U.S.)
• RORZE Corporation (Japan)
• DAIHEN Corporation (Japan)
• JEL Corporation (Singapore)
• EPSON Robots (Japan)
• Robostar (South Korea)
• HYULIM Robot (South Korea)
• Genmark Automation (U.S.)
• Hine Automation (U.S.)
• Kawasaki Robotics (U.S.)
• HIRATA (U.S.)
• Robots and Design (RND) (South Korea)
• Staubli (India)
• Nidec (U.S.)
• Rexxam Co Ltd (China)
• ULVAC (Japan)
• RAONTEC Inc
• KORO (Germany)
• Kensington Laboratories (U.S.)
• Omron Adept Technology (U.S.)
• Moog Inc (U.S.)
• Isel (India)
• Siasun Robot & Automation (China)
• Sanwa Engineering Corporation (Japan)
• Tazmo (Japan)
• Beijing Jingyi Automation Equipment Technology China)
• Innovative Robotics (U.S.)

レポートの範囲

この調査は、予測期間に影響を与える市場に存在する企業を説明する広範な調査を含むレポートの概要を示しています。詳細な調査が行われ、セグメンテーション、機会、産業の発展、傾向、成長、規模、シェア、制約などの要因を検査することにより、包括的な分析も提供されます。この分析は、主要企業および市場力学の予想分析が変更された場合に変更される可能性があります。