LTCC 패키지 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석(LTCC 세라믹 기판, LTCC 세라믹 쉘/하우징), 애플리케이션별(소비자 전자제품, 통신, 항공우주 및 군사, 자동차 전자 제품 및 기타) 및 지역 통찰력 및 2031년 예측

업데이트됨 ~에: 27 May 2024

LTCC 패키지 시장 보고서 개요

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2022년 전 세계 LTCC 패키지 시장 규모는 4억 2,550만 달러였으며, 2028년에는 시장 규모가 6억 1,220만 달러에 달해 예측 기간 동안 CAGR 6.3%를 기록할 것으로 예상됩니다.

LTCC 패키지는 전자 산업, 즉 집적 회로(IC) 및 전자 부품에 사용되는 패키징 기술의 한 형태입니다. LTCC는 저온 동시 소성 세라믹(Low-Temperature Co-Fired Ceramic)을 의미합니다. 전자 장치 포장은 LTCC 용기의 콤팩트하고 효과적인 특성을 활용하는 것으로 알려져 있습니다. 비교적 낮은 온도에서 동시에 소성할 수 있는 독특한 종류의 세라믹 재료가 LTCC 패키지를 만드는 데 사용됩니다. 이를 통해 절연 및 전도성 요소를 계층형 프레임워크에 포함시킬 수 있습니다. LTCC 기술은 고주파 모듈, 무선 통신 장치, 센서 등 다양한 전자 장비에 사용됩니다. LTCC 패키지를 사용하면 전자 시스템이 더 작아지고 성능이 향상되며 신뢰성이 높아집니다.

COVID-19 영향: 전염병으로 인한 엄격한 폐쇄 및 여행 금지로 인해 시장 성장이 저해됨

세계적인 코로나19 팬데믹은 전례가 없고 충격적이었습니다. 시장은 팬데믹 이전 수준에 비해 모든 지역에서 예상보다 낮은 수요를 경험하고 있습니다. CAGR 증가로 인한 급격한 시장 성장은 시장 성장과 수요가 팬데믹 이전 수준으로 복귀했기 때문입니다.

COVID-19 전염병은 LTCC와 같은 패키징 기술 시장을 포함하는 반도체 및 전자 부문에 가능성과 장애물을 제시했습니다. 글로벌 공급망은 전염병으로 인해 중단되었으며, 이는 전기 부품, 특히 LTCC 패키지의 제조 및 배송에 영향을 미쳤습니다. 일반적인 문제로는 제조 지연, 원자재 부족, 물류 문제 등이 있었습니다. 팬데믹 기간 동안 특정 기술 장치 및 구성 요소에 대한 수요가 변경되었을 수 있습니다. 예를 들어 통신, 의료, 원격 근무와 관련된 품목에 대한 수요가 높아졌을 수 있으며, 이는 특정 종류의 전자 포장 시장에 영향을 미쳤을 수 있습니다.

최신 동향

"시장점유율 확대를 위해 디지털 플랫폼을 활용하는 추세"

일상생활에서 디지털 플랫폼 사용이 증가하는 추세로 인해 예측 기간 내내 통신상품에 대한 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 또한, LTCC 기판은 다양한 항공기 및 전투기에 널리 활용되면서 자동차, 항공우주 분야에 대한 투자 증가로 시장이 확대되고 있습니다. LTCC와 같은 세라믹 기판은 가전제품, 통신, 자동차 산업 등 여러 분야에서 널리 활용됩니다. LTCC 및 HTCC 애플리케이션의 수리성 문제는 시장 확장에 방해가 되지 않습니다. 그럼에도 불구하고 정교한 처리 시스템과 나노기술에 대한 수요가 증가함에 따라 새로운 산업 전망이 가능해졌습니다. 많은 기업이 최첨단 LTCC 기술을 개발함에 따라 새로운 가능성이 나타나 이들 기업이 5G 시장에서 입지를 강화할 수 있게 될 것입니다.

LTCC 패키지 시장 세분화

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• 유형별

유형에 따라 세계 시장은 세라믹 기판, 세라믹 쉘/하우징으로 분류될 수 있습니다.

• 애플리케이션별

응용 분야에 따라 글로벌 시장은 가전제품, 통신, 항공우주 및 군사, 자동차 전자 제품 등으로 분류할 수 있습니다.

요인

"시장 성장을 촉진하기 위한 고주파 애플리케이션"

고주파 애플리케이션은 LTCC 기술에 매우 적합합니다. LTCC 패키지는 무선 통신, 레이더 시스템 및 기타 고주파 모듈 분야에서 응용 분야를 찾았습니다. 이러한 장치에 대한 수요가 증가하고 있기 때문입니다. 5G 기술의 도입과 빠른 무선 연결에 대한 요구 사항 증가로 인해 전기 부품의 주파수가 높아지고 있습니다. 고주파 기능으로 인해 LTCC 패키지는 5G와 관련된 애플리케이션에 적합합니다.

"시장 점유율을 높이기 위한 자동차 전자 장치의 애플리케이션"

자동차 부문에서 센서, 제어판, 통신 모듈 등 정교한 전자 시스템의 사용이 증가했습니다. LTCC 패키지는 작은 크기, 신뢰성 및 온도 안정성으로 인해 자동차 전자 장치에 유용합니다. 업계의 전자 제품 의존도 증가와 전기 자동차 및 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에 대한 수요 증가로 인해 자동차 산업에서 LTCC 패키지에 대한 기회가 생겼습니다.

제한 요소

"시장 성장을 방해하는 비용 제약과 설계의 복잡성"

기존 포장 방법과 비교할 때 LTCC 용기는 특히 대량 적용 분야의 경우 비용이 더 많이 들 수 있습니다. 재료의 가격, 생산 방식, 개인화 등이 모두 최종 가격에 반영됩니다. 특히 정교한 3차원 구조를 구성할 때 LTCC 패키지를 설계하는 것은 어려울 수 있습니다. 맞춤화 및 설계 유연성으로 인해 설계 복잡성이 증가하고 이는 제조 비용과 출시 기간에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 이러한 요인은 예측 기간 동안 LTCC 패키지 시장 성장을 방해할 것으로 예상됩니다.

LTCC 패키지 시장 지역 통찰력

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"아시아 태평양시장 지배성장 반도체 제조 증가로 인한 "

시장은 주로 북미, 라틴 아메리카, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카로 구분됩니다.

반도체 및 전자 부품 제조의 중요한 중심지는 아시아 태평양 지역입니다. LTCC 패키징 기술을 사용하는 기업을 포함하여 반도체 장치 생산에 종사하는 수많은 기업이 중국, 일본, 한국, 대만을 포함한 국가에 기반을 두고 있습니다. 주요 LTCC 구매자 기반 중 하나는 2021년에 가장 주목할만한 LTCC 패키지 시장 점유율을 차지한 아시아 태평양 지역입니다. 마이크로 전자공학을 생산하는 회사의 급속한 성장으로 인해 이 지역은 또한 업계 내에서 가장 주목할만한 개발이 등록될 것으로 예상됩니다. 예상 기간. 대만, 한국, 중국은 가장 많은 수의 반도체 및 장치 제조 시설을 보유하여 업계 선두를 달리고 있습니다.

주요 산업 플레이어

"혁신과 시장 확장을 통해 시장을 형성하는 주요 업계 플레이어"

중요한 업계 주체는 시장에 큰 영향을 미치며 고객 선호도와 시장 역학을 결정하는 데 중요합니다. 이들 주요 회사는 거대한 소매 네트워크와 온라인 플랫폼을 통해 소비자에게 다양한 의류 대안에 대한 쉬운 접근을 제공합니다. 전 세계적으로 강력한 입지와 잘 알려진 브랜드로 인해 제품 채택이 증가했으며, 이는 소비자의 신뢰와 충성도도 향상했습니다. 이러한 업계 거물들은 변화하는 고객 요구와 선호도를 충족하기 위해 지속적으로 R&D에 자금을 지원하고 최첨단 디자인, 재료 및 영리한 기능을 LTCC 패키지에 도입합니다. 이러한 대기업들의 합심된 노력은 시장의 미래 방향과 경쟁 수준에 큰 영향을 미칩니다.

프로파일된 시장 참여자 목록

• 교세라(일본)
• 마루와(일본)
• 보쉬(독일)
• 요코보(일본)
• SoarTech(미국)
• BDStar(Glead)(중국)
• 펑화첨단기술(중국)
• YanChuang 광전자공학 기술(중국)

산업 발전

• 2019년 10월: Murata Manufacturing Co., Ltd.는 Facebook의 무선 기술인 Terragraph를 위한 무선 주파수 모듈을 만들겠다고 선언했습니다. 일관된 통신 품질을 위해 RF 모듈에는 LTCC 제품이 사용됩니다.
• 2022년 4월: KYOCERA Corporation은 무선 네트워크 신호를 특정 방식으로 전달하여 5G 및 6G 네트워크의 범위와 성능을 향상시키는 전송형 메타표면 기술을 개발했습니다. 공유 가능한 메타 표면은 연결이 느린 지역에 고주파 5G 및 6G를 전송하는 데 더욱 도움이 됩니다.

보고 범위

이 보고서에는 철저한 SWOT 분석이 포함되어 있으며 향후 시장 성장에 대한 예측을 제공합니다. 향후 시장 궤도에 영향을 미칠 수 있는 광범위한 시장 범주와 가능한 응용 프로그램은 물론 시장 성장에 기여하는 주요 측면도 살펴봅니다. 이 연구는 시장 구성 요소에 대한 포괄적인 개요를 제공하고 역사적 전환점과 현재 추세를 모두 고려하여 가능한 성장 기회를 식별합니다.