네트워크 온 칩(NoC) 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석, 유형별(2D NoC, 3D NoC), 애플리케이션별(컴퓨팅, 통신, 가전제품, 산업 자동화) 및 2034년 지역 예측

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네트워크 온 칩 시장 보고서 개요

전 세계 noc(네트워크 온 칩) 시장 규모는 2025년 23억 달러, 16.3% CAGR로 성장해 2034년에는 89억 6천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

NoC(Network-on-Chip) 시장은 특히 스마트 기기, 컴퓨터 및 정교한 전자 장치에서 칩의 다양한 구성 요소가 서로 통신하는 방식을 향상시키는 것을 목표로 합니다. NoC는 문제를 일으키는 오래된 배선 시스템에 의존하는 대신 지능적이고 효율적인 고속 경로를 구현하여 데이터를 더 빠르게 전송하고 전력을 덜 소비합니다. 스마트폰, 클라우드 컴퓨팅, 인공지능, 자율주행차 등 우리 세계의 디지털화 버전이 증가하면서 더 빠르고 안정적인 칩을 만들 필요성이 높아졌습니다. 소비자 기기부터 스마트 공장까지 더 많은 산업이 이에 의존하고 있습니다. 이제 기업들은 과열이나 속도 저하 없이 더 많은 작업을 처리할 수 있는 강력하고 효율적인 제품을 만들기 위해 이 기술에 투자하고 있습니다. 간단히 말해서, NoC는 최신 장치 뒤에 있는 두뇌의 핵심 부분이 되어 장치가 더 스마트하고, 더 빠르고, 더 시원하게 작동하도록 돕습니다.

주요 내용

• 시장 규모 및 성장:전 세계 noc(네트워크 온 칩) 시장 규모는 2025년 23억 달러, 16.3% CAGR로 성장해 2034년에는 89억 6천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

• 주요 시장 동인:고성능 컴퓨팅, AI, 5G 기술에 대한 요구가 높아지면서 NoC 채택이 가속화되고 있습니다. NoC는 칩 내 통신을 최적화하여 확장성, 속도 및 전력 효율성을 향상시킵니다.

• 주요 시장 제한:높은 설계 복잡성과 통합 비용은 광범위한 NoC 배포에서 여전히 주요 과제로 남아 있습니다. 특히 3D NoC의 경우 성숙한 설계 도구가 부족하여 비용에 민감한 시장에서 채택 속도가 느려집니다.

• 새로운 트렌드:2D에서 3D NoC 아키텍처로의 전환은 향상된 성능과 공간 효율성을 위해 추진력을 얻고 있습니다. 보안 통합 NoC와 AI 맞춤형 네트워크 패브릭은 차세대 칩에서 중요해지고 있습니다.

• 지역 리더십:북미는 Intel 및 Cadence와 같은 주요 업체 덕분에 혁신과 조기 채택을 주도하고 있습니다. 아시아태평양 지역은 가전제품과 반도체 생산을 중심으로 가장 빠른 성장을 보이고 있습니다.

• 시장 세분화:유형별로 시장은 2D NoC와 3D NoC로 나뉘며, 3D가 우위를 점하고 있습니다. 애플리케이션별로 세그먼트에는 컴퓨팅, 통신, 가전 제품 및 산업 자동화가 포함됩니다.

• 최근 개발:Arteris IP, Arm 및 Synopsys는 AI 및 3D 통합을 지원하기 위해 NoC IP 제품을 확장했습니다. 칩 제조업체와의 협력 및 EDA 도구 개선을 통해 확장 가능한 NoC 설계의 미래가 형성되고 있습니다.

코로나19 영향

네트워크온칩(Network-on-Chip) 산업은 코로나19 팬데믹 기간 동안 공급 차질로 부정적인 영향을 받았다

글로벌 코로나19 팬데믹은 전례가 없고 충격적이었습니다. 시장은 팬데믹 이전 수준에 비해 모든 지역에서 예상보다 높은 수요를 경험하고 있습니다. CAGR 증가로 인한 급격한 시장 성장은 시장 성장과 수요가 팬데믹 이전 수준으로 복귀했기 때문입니다.

 코로나19 팬데믹 기간 동안 공장 폐쇄와 운송 지연으로 인해 칩 생산에 심각한 차질이 발생해 NoC(Network-on-Chip) 산업에 직접적인 영향을 미쳤습니다. 대부분의 NoC 부품은 전문 제조 공장에 의존하기 때문에 갑작스러운 중단으로 인해 공급 위기가 발생하여 제품 개발이 지연되고 비용이 증가했습니다. 동시에 세계가 원격 근무와 디지털 서비스로 전환하면서 NoC 기술을 사용하는 장치에 대한 수요가 증가했습니다. 그러나 제조업체는 제한된 공급으로 인해 증가하는 수요를 충족할 수 없었습니다. 이러한 불일치로 인해 프로젝트가 둔화되고 성장 기회를 놓쳤습니다. 상황은 점진적으로 개선되었지만, 팬데믹은 공급 시스템이 얼마나 취약한지를 부각시켰습니다.

최신 트렌드

 더 똑똑한 칩은 더 적은 에너지를 사용하면서 더 빠른 장치를 구동합니다.

 오늘날 가장 큰 추세 중 하나는 스마트하고 에너지 절약형 칩 설계로의 전환입니다. 너무 많은 전력을 사용하지 않고도 부품 간에 정보를 더 빠르게 전달할 수 있는 새로운 유형의 칩이 제작되고 있습니다. 이는 휴대폰부터 자율주행차에 이르기까지 모든 것의 속도를 높이는 데 도움이 됩니다. 사람들이 자신의 장치가 더 많은 기능을 수행하고 더 빠르게 반응하기를 기대함에 따라 이러한 보다 스마트한 칩 구축 방법이 필수적이 되었습니다. 또한 기업이 배터리를 과열하거나 소모하지 않고 더 작고 더 강력한 장치를 만드는 데 도움이 됩니다.

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네트워크 온 칩 시장 세분화

 유형별

• 2D NoC: 모든 부품이 평평하게 배치되는 전통적인 칩 레이아웃입니다. 만드는 것이 더 쉽고 저렴하기 때문에 여전히 널리 사용됩니다.

• 3D NoC: 부품이 서로 쌓여 있는 고급 칩입니다. 이는 건물의 바닥을 펼치는 대신 쌓아올리는 것과 같이 공간을 절약하고 성능을 향상시킵니다.

애플리케이션 별

• 컴퓨팅: AI 및 빅 데이터 센터와 같이 속도와 멀티태스킹이 중요한 강력한 컴퓨터 및 서버에 사용됩니다.

• 통신: 라우터, 스마트폰, 통신 장비와 같은 장치의 속도와 명확성을 향상시키는 데 도움이 됩니다.

• 가전제품: 스마트 TV, 게임 콘솔, 웨어러블 기기와 같은 기기에 사용되어 더 빠르고 반응성이 뛰어납니다.

• 산업 자동화: 공장의 로봇과 기계가 빠르고 안정적으로 실시간 응답으로 작업할 수 있도록 지원합니다.

시장 역학

시장 역학에는 시장 상황을 나타내는 추진 및 제한 요인, 기회 및 과제가 포함됩니다.

추진 요인

 증가하는 데이터 양으로 인해 더 빠른 온칩 통신에 대한 수요가 증가함

 AI, IoT, 자율 시스템 및 클라우드 컴퓨팅이 지속적으로 증가하면서 장치가 처리하는 데이터의 양이 늘어나면서 버스 기반 시스템은 근본적인 약점을 보여주고 있습니다. 이러한 레거시 시스템은 대기 시간, 대역폭, 확장성에 문제가 있어 성능 병목 현상이 발생합니다. NoC(Network-on-Chip) 아키텍처는 데이터의 병렬 전송을 허용하고 모듈형 설계를 지원하므로 효율적으로 확장 가능한 솔루션을 제공합니다. NoC는 대기 시간을 최소화하고 처리량을 최대화하며 전력 분배를 더 잘 관리합니다. 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터 센터 또는 엣지 장치에서 효율성은 더 이상 좋은 것이 아니라 경쟁력 있는 요구 사항입니다. 칩, 멀티 코어 및 이기종 칩 설계의 복잡성이 증가함에 따라 구조화된 빠른 내부 통신에 대한 필요성이 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 더욱이 AI 가속기와 GPU는 더 높은 메모리 대역폭과 더 빠른 상호 연결을 요구하므로 NoC 통합이 필수적입니다.

 에너지 효율성에 대한 요구로 인해 고급 칩 인터커넥트로의 전환 가속화

세계가 친환경화되고 휴대용 전자 장치로 발전함에 따라 에너지 소비가 주요 설계 제약 사항이 되었습니다. 고성능 시스템에서 기존 칩 상호 연결은 전체 칩 전력의 상당한 부분을 차지할 수 있으며 경우에 따라 30~40%까지 차지할 수 있습니다. NoC 아키텍처는 필요하지 않은 데이터 이동을 줄이고 라우팅 경로를 최적화하며 전력을 동적으로 관리함으로써 이 문제를 극복합니다. 에너지 효율적인 NoC는 배터리 수명이 핵심 요소인 장치의 판도를 바꾸는 요소입니다. 스마트폰, 웨어러블, IoT 센서 등에서 또한 NoC는 언제든지 필수 회로만 켜서 열과 에너지 손실을 최소화하는 스마트 교통 관리를 허용합니다. 또한 데이터 센터와 같은 산업은 탄소 배출량을 줄이는 방법을 지속적으로 모색하고 있으며, 이로 인해 에너지 최적화 NoC 통합은 단순한 기술 업그레이드가 아니라 비즈니스 필수 사항이 되었습니다. 이러한 요인들이 함께 네트워크 온 칩(NoC) 시장 성장을 주도합니다.

억제 요인

 복잡한 설계로 인해 비용이 증가하고 대규모 채택이 지연됨

 칩 내에서 이러한 작은 네트워크를 설계하고 구축하는 것은 이 사업의 주요 장애물 중 하나인 간단한 작업이 아닙니다. 시간이 많이 걸리고 노동 집약적이며 전문 지식이 필요합니다. 디자인이 복잡하므로 회사는 전문가 고용, 테스트 및 개발 측면에서 더 많은 비용을 지불해야 합니다. 이로 인해 총 생산 비용이 증가합니다. 이러한 기술을 사용하는 데 드는 비용은 특히 중소기업에게는 너무 높을 수 있습니다. 이러한 높은 비용과 복잡성은 과속 방지턱처럼 작용하여 이 기술이 다양한 산업 전반에 걸쳐 얼마나 빠르고 광범위하게 사용될 수 있는지를 둔화시킵니다.

스마트 기술의 붐으로 더 빠른 칩 네트워크에 대한 수요 증가

기회

스마트 자율주행차, 스마트공장, 홈 기기 등이 점점 더 많아지고 있어 성장 기회가 크다. 이러한 기계는 짧은 시간 내에 많은 정보를 처리해야 합니다. 산업이 자동화와 AI로 빠르게 전환함에 따라 더 나은 성능의 칩에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있습니다. 이는 기업이 더욱 스마트하고 강력한 칩을 제공할 수 있는 절호의 기회를 창출합니다. 교통, 의료, 통신 분야에서 실제 용도가 많아짐에 따라 이 기술은 현대 스마트 장치의 기본 요구 사항이 될 수 있습니다.

 

공유 규칙이 부족하여 기술 기업 전체의 원활한 팀워크가 느려집니다.

도전

여기서 큰 과제는 이러한 칩 네트워크를 설계할 때 모든 회사가 따르는 공통 규칙이나 표준이 없다는 것입니다. 모든 스마트폰 브랜드가 서로 다른 충전기를 사용하는 것을 상상할 수 있습니까? 이는 악몽입니다. 이것이 바로 이 업계의 병폐입니다. 모든 회사가 각자의 방식으로 물건을 만들기 때문에 제품과 부품이 서로 조화롭게 작동하기가 어렵습니다. 이로 인해 기업이 기존 시스템을 제휴하거나 강화하려고 시도함에 따라 지연, 추가 비용 및 좌절이 발생합니다. 명확하고 공유된 지침이 마련될 때까지 모든 사람이 같은 입장을 취하는 것은 어려울 것입니다.

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시장 지역 통찰력

• 북아메리카

 북미는 주로 기술 발전과 선도적인 반도체 업체의 존재에 힘입어 글로벌 NoC(Network-on-Chip) 시장의 핵심 지역입니다. 미국 네트워크 온 칩(Network-on-Chip) 시장은 광범위한 R&D 투자와 AI, 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅에 대한 수요 증가에 힘입어 이 지역을 지배하고 있습니다. Intel, Synopsys, Cadence와 같은 회사가 여기에 본사를 두고 있으며 NoC 설계 및 아키텍처 혁신에 기여하고 있습니다. 고급 전자 장치의 광범위한 채택과 3D 칩 아키텍처로의 조기 마이그레이션은 시장을 더욱 활성화시킵니다.

• 유럽

유럽의 NoC(Network-on-Chip) 시장 점유율은 자동차 전자제품, 산업 자동화, IoT 인프라 수요 증가에 힘입어 꾸준히 증가하고 있습니다. 독일, 프랑스, ​​네덜란드 등 다른 국가에서도 칩 혁신에 투자하고 있으며 NXP Semiconductors와 같은 회사는 통합 NoC 솔루션을 갖춘 임베디드 시스템의 선두에 있습니다. 지속 가능성과 에너지 효율성도 이 지역의 관심 주제이며 이는 전력 소비를 낮추는 NoC 아키텍처의 장점과 맞물립니다. 유럽의 연구기관과 민관협력을 통해 반도체 자립을 도모하며 발전을 더욱 촉진하고 있습니다.

• 아시아

네트워크 온 칩(NoC) 시장은 강력한 가전제품 시장, 대량 생산, 반도체 프로그램을 통한 정부 지원에 힘입어 아시아에서 가장 높은 성장세를 보이고 있습니다. 칩 설계, 제조, AI 인프라는 중국, 한국, 일본, 인도 등 국가에서 투자가 쏟아지는 분야다. 삼성전자와 같은 주요 이해관계자들은 3D NoC와 스마트폰, 웨어러블, 엣지 통합을 주도하고 있습니다. 아시아는 5G 네트워크 성장과 스마트 시티 개발로 인해 효율적인 고성능 프로세서에 대한 수요가 높아지고 있습니다.

주요 산업 플레이어

최고의 플레이어들은 수요를 앞서가기 위해 보다 스마트한 디자인에 투자합니다.

Intel(미국), Samsung Electronics(한국) 및 Arm Holdings(영국)는 프로세스에 막대한 투자를 통해 더 빠르고 효율적인 칩을 생산하기 위해 경쟁하고 있습니다. 다른 회사로는 Synopsys(미국)와 Cadence(미국)가 있으며 다른 회사가 향상된 온칩 네트워크를 설계하도록 지원하고 있습니다. Arteris IP(미국)와 NetSpeed ​​Systems(미국)는 타이밍과 전력 소비를 최소화하기 위해 사용하기 쉽지만 효과적인 솔루션을 개발하기 위해 노력하고 있습니다. 이러한 기술은 NXP Semiconductors(네덜란드)와 Broadcom(미국)이 전자 및 통신 제품을 향상시키는 데 도움이 됩니다. 전체적으로 두 회사는 경쟁에서 우위를 유지하기 위해 더 스마트하고, 더 작고, 더 안정적인 칩 통신 시스템을 개발하고 있습니다.

최고의 네트워크 온 칩 회사 목록

• Intel Corporation (U.S.)
• Samsung Electronics (South Korea)
• Arm Holdings (U.K.)
• Synopsys (U.S.)
• Cadence Design Systems (U.S.)
• Arteris IP (U.S.)
• NetSpeed Systems (U.S.)
• NXP Semiconductors (Netherlands)
• Broadcom Inc. (U.S.)
• Silvaco (U.S.)

산업 발전

 2023년 7월 Arteris IP는 특히 복잡한 3D 칩 접근 방식에서 칩의 다양한 구성 요소가 상호 통신하는 방식을 향상시키기 위해 여러 칩 설계 회사 및 제조 파트너와 파트너십을 맺었습니다. 이러한 발전은 더 빠르고 에너지 효율적인 전자 장치의 실현을 촉진합니다. 아이디어는 기업이 최첨단 칩을 더 빨리, 더 적은 버그로 시장에 출시할 수 있도록 지원하는 것이었습니다. 또한 이러한 변화는 특히 스마트 장치와 인공 지능 기반 제품에서 스택형 칩 설계의 채택을 더욱 광범위하게 촉진했습니다. 이번 협력은 업계 거대 기업들이 팀을 이루어 설계 복잡성을 극복하고 더욱 강력하고 효율적인 미래 전자 장치를 만드는 산업 개편을 상징합니다.

보고서 범위

 이 보고서는 독자가 글로벌 NoC(Network-on-Chip) 시장을 여러 각도에서 포괄적으로 이해할 수 있도록 돕는 것을 목표로 하는 과거 분석 및 예측 계산을 기반으로 하며 독자의 전략 및 의사 결정에 충분한 지원을 제공합니다. 또한 이 연구는 SWOT에 대한 포괄적인 분석으로 구성되며 시장 내 향후 개발에 대한 통찰력을 제공합니다. 향후 몇 년 동안 응용 프로그램이 궤적에 영향을 미칠 수 있는 동적 범주와 잠재적인 혁신 영역을 발견하여 시장 성장에 기여하는 다양한 요소를 조사합니다. 이 분석은 최근 추세와 역사적 전환점을 모두 고려하여 시장 경쟁사에 대한 전체적인 이해를 제공하고 성장 가능한 영역을 식별합니다.

이 연구 보고서는 양적 및 질적 방법을 모두 사용하여 시장 세분화를 조사하여 시장에 대한 전략적 및 재무적 관점의 영향을 평가하는 철저한 분석을 제공합니다. 또한 보고서의 지역 평가에서는 시장 성장에 영향을 미치는 지배적인 공급 및 수요 요인을 고려합니다. 주요 시장 경쟁업체의 점유율을 포함하여 경쟁 환경이 꼼꼼하게 자세히 설명되어 있습니다. 이 보고서에는 예상되는 기간에 맞춰진 독특한 연구 기술, 방법론 및 핵심 전략이 포함되어 있습니다. 전반적으로 이는 전문적이고 이해하기 쉽게 시장 역학에 대한 귀중하고 포괄적인 통찰력을 제공합니다.