전력 전자 DCB 및 AMB 기판 시장 규모, 점유율, 성장, 동향 및 산업 분석 유형별 (DBC 세라믹 서브 스트레이트, AMB 세라믹 기판) 응용 프로그램 (자동차 및 EV/HEV, PV 및 풍력, 산업 드라이브, 철도 운송, 기타) , 지역 통찰력 및 2032 년까지 예측

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Power Electronic DCB & AMB Substrates 시장 보고서 개요

Global Power Electronic DCB & AMB Substrates 시장 규모는 2023 년에 126 억 달러였으며 시장은 예측 기간 동안 18.49%의 CAGR로 2032 년까지 581 억 달러를 터치했습니다.

AL2O3 또는 ALN 세라믹 절연체는 DBC (직접 결합 구리) 기판의 염기이며,이 후, 고온 성 회전 공정을 통해 순수한 구리 금속을 부착하여 세라믹에 껴안고 영구적으로 결합됩니다. 이 연구에서, ALN 및 AL2O3 DBC 세라믹 기판을 포함한 DBC 세라믹 기판이 연구된다. 전력 모듈 용 DCB 및 AMB 기판이라고하는 제품은 구리판을 절연체 역할을하는 세라믹 플레이트의 표면에 결합하여 만들어집니다. 우리는 실리콘 질화물 기반 세라믹 재료와 알루미나 기반 세라믹 재료를 제공합니다. 전자로 구성된 세라믹 플레이트는 각각 활성 금속 브레이징 (AMB) 방법 및 후자, DCB (Direct Copper Bonding) 방법을 사용하여 구리 플레이트와 결합된다. 이 상품의 구리는 높은 열전도율, 높은 전기 전도도 및 높은 세라믹 기판 절연 특성을 갖습니다.

우리가 사용하는 AMB 프로세스에서 두께가 두께가있는 두께가있는 결합 층이 생성되어 본질적으로 열 성능에 거의 영향을 미치지 않습니다. Micron이 몇 미만인 두께를 갖는 결합 층은 AMB 접근법을 사용하여 달성되었으며, 본질 층의 열 저항에 본질적으로 영향을 미치지 않는다. 또한, 구리 플레이트가 알루미나 기반 세라믹 기판에 직접 연결되어 있기 때문에 DCB 공정에서 열 저항을 생성하는 본드 층이 본질적으로 없다. Micron이 몇 미만인 두께를 갖는 결합 층은 AMB 접근법을 사용하여 달성되었으며, 본질 층의 열 저항에 본질적으로 영향을 미치지 않는다. 또한, 구리 플레이트가 알루미나 기반 세라믹 기판에 직접 연결되어 있기 때문에 DCB 공정에서 열 저항을 생성하는 본드 층이 본질적으로 없다.

세라믹 기판, AMB (Active Metal Brazing)의 최신 전진은 ALN (알루미늄 질화물) 또는 SIN 코팅 (실리콘 질화물)을 갖는 중질 구리를 생산할 수있게한다. AMB는 세라믹에서 순수한 구리의 고온 진공 브레이징을 포함하기 때문에 표준 금속 화 절차는 사용되지 않습니다. 또한, 독특한 열 소산과 함께 매우 신뢰할 수있는 기질을 제공합니다. 또한, 브레이징 기술 덕분에 0.25mm의 매우 얇은 세라믹 기판에서 최대 800m의 양면 구리 중량이 가능합니다.

Covid-19 영향

"Covid-19는 시장 성장에 부정적인 영향을 미칩니다"

COVID-19 효과는 대부분의 OEM이 현재 최종 제품 수요 감소를보고 있기 때문에 2020 년 전력 전자 시장에 영향을 미칠 것으로 예상되며, 이는 궁극적으로 전력 전자 시장의 성장에 영향을 미칠 것입니다. COVID-19 전염병은 공급망과 관련된 수많은 부문의 수요와 수요 사이의 균형을 변경했습니다. 독자들이 시장 위치를 ​​개선하도록 돕기 위해 환상적인 노력으로 글로벌 DCB 및 AMB 기질 시장 기회와 2022-2028 년 연구는 Covid-19 효과 하에서 글로벌 DCB 및 AMB 서브 스트레이트 시장에 존재하는 주요 기회를 식별합니다. 이 보고서는 투자자, 잠재적 경쟁 업체 또는 업계 내부자 등 모든 고객에게 관련 통계 및 정보를 제공합니다. 전 세계적으로 퍼진 소설 코로나 바이러스로 인한 질병 Covid-19는 공급망을 긴장시킬 예정입니다. 전자 제품은 영향을받는 사람들 중에서 가장 중요하고 아마도 가장 어려운 산업 중 하나입니다.

최신 트렌드

"시장 확장을 선도하는 적용 가능성 상승"

GAN & SIC 제품은 다양한 응용 분야에서 더 자주 사용되고 있으며, 개발 도상국의 산업화는 투영 기간 동안 상승 할 것으로 예상되어 전력 전자 공간에 시장 참여자들에게 매력적인 전망을 제공합니다.

전력 전자 DCB 및 AMB 기판 시장 세분화

유형별

유형에 따르면, 시장은 DBC 세라믹 기판, AMB 세라믹 기판으로 분류 될 수있다. DBC 세라믹 기판은 주요 세그먼트가 될 것으로 예상됩니다.

응용 프로그램에 의해

응용 프로그램을 기반으로 시장은 자동차 전력 모듈, PV 및 풍력 발전, 산업 드라이브, 철도 운송, 기타로 나눌 수 있습니다. 자동차 전원 모듈이 지배적 인 세그먼트가 될 것입니다.

운전 요인

"시장의 성장을 추진하는 재생 가능 에너지 원의 사용"

전력 전자 시장의 성장을 추진하는 주요 요인은 전 세계의 재생 가능 에너지 원의 사용에 중점을두고 있으며, 전기 자동차 생산에서 전력 전자 제품의 채택이 증가하고 소비자 전자 제품에서 전력 전자 제품의 사용이 증가함에 따라 증가하고 있습니다. COVID-19 효과는 대부분의 OEM이 현재 최종 제품 수요 감소를보고 있기 때문에 2020 년 전력 전자 시장에 영향을 미칠 것으로 예상되며, 이는 궁극적으로 전력 전자 시장의 성장에 영향을 미칠 것입니다.

구속 요인

"열 팽창의 열악한 메커니즘은 시장 성장을 방해 할 수 있습니다."

열 팽창 계수 (CTE)의 다양한 계수로 인해 금속 및 세라믹은 온도 변화에 따라 동일한 속도로 확장 및 수축하지 않습니다. 구리 및 세라믹이 매우 높은 온도로, 일반적으로 활성 금속 브레이징 (AMB)의 경우 800 ° C 또는 직접 결합 구리 (DBC) 기판의 경우 1,060 ° C로, 기계적 응력은 결합 공정 동안 이미 기판에 갇히게됩니다. 또한, 주변 온도의 가능한 변화와 반도체 장치의 접합 온도가 하중을 켜고 끄면 기판은 작동 전반에 걸쳐 상당한 온도 변동에 적용됩니다. 기판은 결과적으로 교대 압축 및 인장 응력을 경험할 것입니다. 모듈 신뢰성에 영향을 미치는 다른 문제가 없다면,이 응력은 전체 표면에 고르게 분포되어 있지 않지만 구리 패드의 모서리와 가장자리에 집중되어 있으므로 결국 세라믹에서 가장자리 균열이 발생할 수 있습니다.

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Power Electronic DCB & AMB Substrates 시장 지역 통찰력

"예측 기간 동안 APAC Power Electronics는 상당한 CAGR에서 개발 될 것으로 예상됩니다."

APAC 지역, 특히 중국의 전력 전자 시장의 확장은 전기 자동차를 채택하려는 소비자 전자 수요와 정부 이니셔티브가 증가함에 따라 주도되고 있습니다. 중국은 전세계 제조의 주요 기반이며 전력 전자 부문에서 막대한 잠재력을 가지고 있습니다. 중국에는 OEM, 최종 사용자, 장치 제조업체 및 전력 전자 장치를 포함하여 전체 가치 사슬을 따라 상당한 이해 관계자가 있습니다.

중국은 수많은 소비자 전자 제품의 세계 최고 제조업체이자 사용자입니다. 또한 산업화, 산업 4.0 표준 수용 및 IoT 솔루션 개발의 길을 이끌고 있습니다. 국가는 또한 전기 자동차와 재생 가능 에너지 원을 사용하기 위해 기대하고 있습니다. 앞서 언급 한 요소는 확장하기 위해 국가의 전력 전자 부문을 박차를 가할 가능성이 가장 높습니다.

주요 업계 플레이어

"주요 플레이어는 파트너십에 중점을 두어 경쟁 우위를 확보합니다."

저명한 시장 플레이어는 다른 회사와 파트너십을 맺어 경쟁을 앞당기도록 협력 노력을 기울이고 있습니다. 많은 회사들이 또한 제품 포트폴리오를 확장하기 위해 신제품 출시에 투자하고 있습니다. 합병 및 인수는 또한 플레이어가 제품 포트폴리오를 확장하기 위해 사용하는 주요 전략 중 하나입니다.

최고 전력 전자 DCB 및 AMB 서브 스트레이트 회사 목록

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보고서 적용 범위

이 연구는 예측 기간에 영향을 미치는 시장에 존재하는 회사를 설명하는 광범위한 연구를 통해 보고서를 프로파일 링합니다. 자세한 연구를 통해 세분화, 기회, 산업 개발, 동향, 성장, 규모, 공유 및 제약과 같은 요소를 검사하여 포괄적 인 분석을 제공합니다. 이 분석은 주요 업체와 시장 역학에 대한 가능한 분석이 변경되면 변경 될 수 있습니다.