ABF（味之素堆积膜）基板市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（4-8 层 ABF 基板、8-16 层 ABF 基板、其他）按应用（PC、服务器和数据中心、HPC/AI 芯片、通信等）以及 2026 年至 2035 年区域洞察和预测

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ABF（味之素累积膜）基材市场概览

预计到 2026 年，全球 ABF（味之素组合膜）基材市场价值约为 71.9 亿美元。预计到 2035 年，该市场将达到 139.5 亿美元，2026 年至 2035 年复合年增长率为 6.9%。亚太地区占主导地位，约占 60%，北美约 20%，欧洲约 15%。增长是由先进的半导体封装推动的。

先进的半导体封装在很大程度上依赖于高性能计算 (HPC) 系统以及服务器应用和人工智能 (AI) 平台的 ABF（味之素积层膜）基板材料。 Ajinomoto Fine-Techno Co. Inc. 制造了 ABF 基板，该基板由环氧树脂和不同的绝缘材料组成，用作中介层，以维持半导体芯片和印刷电路板 (PCB) 之间电连接内部的高密度布线。基板技术为现代 IC 应用中缩小和增强信号质量以及提高热性能提供了基本功能。对小型强大电子设备的需求增加了 ABF 基板用于开发高端 GPU 和 CPU 的价值。高输入/输出容量以及精确的电线尺寸使得小型系统能够封装更多的集成电路。 5G、物联网等前瞻性应用云计算很大程度上依赖于 ABF 基板，因为这些产品成功满足了当前与可靠性和热控制要求相关的需求。半导体行业朝着减少节点和提高性能水平的方向发展，引发了数据中心、企业服务器和人工智能加速器解决方案等最终用户积极购买 ABF 基板。 ABF基板行业面临供应链问题，因为它仅依赖于少数主要公司，当芯片制造商需要更多实例时，它们的产能受到限制。 ABF 基材市场在未来几年显示出显着扩张的潜力，因为随着技术发展的进步，生产设施正在接受越来越多的投资。

主要发现

COVID-19 的影响

ABF（味之素增粘膜）基材市场COVID-19 大流行期间供应链中断造成负面影响

全球 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的市场需求都低于预期。复合年增长率的上升反映了市场的突然增长，这归因于市场的增长和需求恢复到大流行前的水平。

由于 COVID-19 的影响，ABF（味之素增粘膜）基材市场份额经历了巨大的、最小的破坏，但只持续了很短一段时间。 2020 年疫情爆发之初，台湾、日本和韩国的制造商在其全球供应网络中遭遇了生产停顿和原材料采购延迟的情况。由于检疫程序和工人短缺，导致 ABF 基板供应延迟，半导体代工厂和基板制造商遇到了产能限制。消费电子和汽车行业作为重要客户，由于经济不稳定而导致芯片使用量减少，同时造成基板订单暂时下降。由于物流方面的挑战，基板的交付出现了延误，从而放大了整个价值链中的交货时间问题。 COVID-19 大流行造成的突然波动暴露了高度受限的 ABF 基板供应链运营的弱点，因为数据中心和远程工作设备的需求最初并未迅速增加。 ABF 市场领域供应商的稀缺给系统带来了巨大的压力，导致订单积压，需要多个季度才能解决。如今，即使在大流行复苏和投资增加之后，ABF 基板市场仍面临着管理挑战，包括库存控制和增强生产设施，以及可变的半导体市场需求。

最新趋势

对 ABF 基材的需求不断增长人工智能和 HPC 芯片推动技术进步推动市场增长

由于市场形状趋势，人工智能和高性能计算领域不断增长的需求推动了 ABF 基板设计和材料的创新。先进的人工智能芯片和 HPC 处理器依靠基板来处理密集的布线元件和大量的 I/O 连接，因为它们的设计变得更加复杂。 ABF 基板被认为是制造最先进处理器（包括 GPU 和 CPU 以及 AI 加速器）的制造商最合适的解决方案。行业进步促使制造商开发具有更好导热性、更低介电损耗和更严格尺寸稳定性要求的 ABF 基板。公司继续投资更好的 ABF 材料，以改善翘曲控制和更大的芯片兼容性。随着芯片封装向 2.5D 和 3D 堆叠技术转变，业界需要增强型 ABF 基板来支持高密度互连和异构集成。不断发展的半导体架构需求要求材料创新者与主要基板供应商一起对先进的 ABF 变体进行研究，以满足小型化和性能要求。 AI 和 HPC 领域不断增长的需求推动了 ABF 基板的开发，同时导致适合特定应用的专用基板解决方案。

• AI 和 HPC 驱动的 ABF 基板采用:2023 年，超过 65% 的服务器处理器和 AI 芯片采用 8-16 层 ABF 基板来处理高 I/O 密度和热管理要求（根据半导体行业协会，SIA 2023）。

• 2.5D 和 3D IC 封装集成:2023 年，领先的 AI 和 HPC 应用中 2.5D 和 3D 封装的采用率增加了 60%，从而实现了更高的互连密度和小型化（根据日本电子和信息技术工业协会，JEITA 2023）。

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ABF（味之素累积膜）基材市场细分

按类型

根据类型，全球市场可分为4-8层ABF基板、8-16层ABF基板、其他

• 4-8 层 ABF 基板:此类基板提供平均连接能力，使其成为消费电子产品和中档计算系统中的流行组件。这种类型的材料具有良好的性能、实惠的成本和紧凑的尺寸。非常适合入门级 CPU 和通用逻辑设备。

• 8–16 层 ABF 基板:ABF 基板可在高要求应用中提供最佳性能，因为它们可以处理复杂的布线要求和许多 I/O 点。处理技术需要服务器处理器和人工智能芯片中的这些基板，以便它们能够快速传输信号并保持热可靠性。它们改进的电气性能使其能够真正用于最新的封装技术。

• 其他（16 层以上或自定义堆叠）:高级 GPU 处理器和 HPC 处理器受益于这种顶级封装技术。高性能设计可实现极高的密度和紧凑的结构以及同一平台上的异构系统。这些应用程序使用 2.5D/3D 封装和先进技术。

按申请

根据应用，全球市场可分为 PC、服务器和数据中心、HPC/AI 芯片、通信、其他

• PC:ACF 基板主要在 CPU 和 GPU 中发挥作用，因为它们尺寸小且具有出色的热调节能力。 ABF 基板使计算机能够以更快的速度运行，同时更顺畅地交付多个应用程序。该领域的大部分要求都涉及具有中高层数配置的基板。

• 服务器和数据中心:服务器数据中心需要 ABF 基板，因为它们支持强大的处理器来运行关键的 AI 训练操作并处理大数据，同时管理云基础设施系统。价格可靠性以及持续的高负载性能定义了基本要求。通常采用多层数基板。

• HPC/AI 芯片:ADVABF 基板需要提高极端处理能力，以满足该领域的市场需求。该领域的主要要求集中于性能速度以及维持热量水平的效率以及紧凑的尺寸。人工智能加速器市场的快速增长创造了对这些材料的不断增长的需求。

• 通信:5G 设备以及基站和路由器均采用 ABF 基板作为维持信号完整性和功率效率的基本要素。 5G技术和边缘计算的市场发展增强了这一领域的实力。该领域使用的基材需要通过严格的可靠性测试。

• 其他:范围包括与工业自动化和航空航天应用相结合的医疗设备。这三个技术领域具有不同的规格，要求小型化以及耐用性和长生命周期支持的属性。由于电子产品不断在新的数字化领域中传播，因此市场展现出了希望。

市场动态

市场动态包括驱动因素和限制因素、机遇和挑战，说明市场状况。

驱动因素

高性能计算和人工智能芯片需求激增推动市场发展

以信息为中心的封装（如人工智能、小工具认识和大数据分析）中的 ABF（味之素组合膜）基材市场的增长正在推动对高效计算系统的需求。高性能计算 (HPC) 和人工智能芯片需要能够管理扩展输入/输出 (I/O) 密度和电力效率的先进封装解决方案。 ABF 基板具有引导大间距布线和热控制的卓越功能，已成为下一代芯片组的重要推动者。这些基材可确保标志完整性并减少能量损失，这对于高速处理大量信息非常重要。随着数据中心、云服务运营商和机构继续安装人工智能加速器和 HPC 处理器，对 ABF 基板的需求预计将显着增加。此外，当局加强人工智能基础设施和增加主要科技公司研发投资的举措也增强了这一需求。随着半导体公司寻求可靠的合作伙伴来满足其高性能集成的愿望，ABF 基板市场变得越来越具有战略意义。

小型化和先进封装技术拓展市场

工具小型化的持续流行和半导体封装中异构集成的狂热是 ABF 基板市场的最重要驱动力。由于芯片制造商的目标是在更小的占地面积内增加功能，卓越的封装策略以及 2.5D 和 3D IC 正在成为主流。 ABF 基板提供这些复杂设计所需的电气和机械帮助。它们的多层形状允许高密度互连，这对于实现更小、更薄和更快的小工具至关重要。此外，ABF 基板非常适合扇出晶圆级封装 (FOWLP) 和插芯式架构，这两种架构都正在彻底改变芯片布局，有助于提高整体性能和良率。这些优点使 ABF 基板成为跨行业新兴技术的重要组成部分，包括智能手机、自动驾驶汽车和物联网。因此，ABF 基板生产商正在投资更先进的制造技术并扩大产能，以满足紧凑、高性能电子产品的趋势。

• 适用于 HPC 和 AI 的高层数基板:现在大约 70% 的数据中心处理器依靠高层数 ABF 基板（8-16 层）来支持 AI 和 HPC 工作负载（根据台湾半导体工业协会，TSIA 2023）。

• 小型化和先进封装技术:到 2023 年，超过 55% 的 PC 和消费电子应用采用 4-8 层 ABF 基板来实现紧凑的高性能设备（根据世界半导体理事会，WSC 2023）。

制约因素

产能有限和供应链限制可能阻碍市场增长

ABF 基材市场的首要限制之一是生产商范围有限和生产能力有限。截至目前，全球只有少数玩家拥有技术专业知识和设施，能够在半导体行业的帮助下大规模供应 ABF 基板，并满足其巨大需求。这种交付方面的障碍导致了周期性短缺和交货时间延长，特别是在半导体繁荣的某些时期。复杂的生产流程、过度的准入边界和广泛的资金投入阻碍了新进入者。此外，由于地缘政治紧张局势或自然灾害，对少数供应商的依赖会造成供应链中断的威胁。这些限制影响芯片制造时间表，并为下游电子制造商造成瓶颈。在交付赶上不断增长的需求之前（尤其是在人工智能和高性能计算领域），这种不平衡也可能会继续限制市场的繁荣。

• 产能有限:全球只有 5 家主要制造商主导 ABF 基板生产，导致半导体需求高峰期间出现周期性短缺（根据美国商务部国际贸易管理局 2023 年数据）。

• 供应链限制:由于对少数供应商的依赖和物流挑战，ABF 基材的交货时间在需求高峰期间增加了 25%（根据韩国国际贸易协会，KITA 2023）。

扩展到汽车和物联网应用为该产品在市场上创造机会

机会

半导体在汽车电子和物联网设备中的使用不断增加，为 ABF 基板制造商提供了有利的可能性。随着电动汽车（EV）和自持式驱动结构变得越来越普遍，对能够在恶劣环境下运行的高可靠性和高性能芯片的需求不断增长。 ABF 基板具有耐热性和良好的线路能力，非常适合用于高级驾驶辅助系统 (ADAS)、信息娱乐模块和车辆通信系统。同样，物联网 (IoT) 环境的发展（从智能家居到商业自动化）需要紧凑、低功耗的芯片，这对有助于小型化封装的基板产生了强烈的需求。能够调整其 ABF 服务以满足这些计划的特定要求（例如降低价值、提高坚固性和偶尔的能量消耗）的制造商将在新兴市场中从巨大的竞争优势中受益。

• 汽车电子扩展:到 2023 年，超过 15% 的新型 EV 和 ADAS 芯片采用了 ABF 基板，以提高热稳定性和信号完整性（根据欧洲汽车制造商协会，ACEA 2023）。

 

• 物联网和边缘计算增长:到 2023 年，预计全球有 2000 万个物联网设备需要高密度 ABF 基板来实现小型化封装和低功耗运行（根据国际电联宽带委员会，2023 年）。

 

高制造复杂性和研发成本可能对消费者构成潜在挑战

挑战

ABF 基板制造方法包括许多独特且技术密集的步骤，其中包括多层构建、最佳线蚀刻和通孔形成。即使实现更细的间距和更高的层数，保持一流也是一项巨大的挑战。此外，随着对基板的需求不断发展，以支持更大的芯片、更好的标志完整性和更好的热控制。满足这些需求需要持续的研发 (R&D) 投资，这会提高制造成本并缩短创新的上市时间。在一个任何疾病都可能损害整个芯片性能的市场中，即使在积极降低成本的情况下创新的压力也特别大。此外，在不损失产量的情况下实现方法稳定性和可扩展性对于生产商来说仍然是一个复杂的挑战。未能跟上不断变化的基材要求的公司面临着被技术更先进的竞争对手夺走市场份额的风险。

• 制造复杂性高:大约 65% 的 ABF 基板制造步骤涉及多层构建和细线蚀刻，需要高精度和专用设备（根据日本电子封装协会，JEPA 2023）。
• 研发和成本密集度:超过 60% 的 ABF 基板制造商表示 2023 年将增加研发支出，以维持 AI 和 HPC 应用的信号完整性和热性能（根据 SIA 2023）。

 

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ABF（味之素累积膜）基材市场区域洞察

• 北美

北美尤其是美国ABF（味之素增粘膜）基板市场由于其在卓越的半导体设计和创新方面的主导地位而占据着举足轻重的地位。主要科技巨头和无晶圆厂半导体组织，包括英特尔、AMD 和 NVIDIA，都严重依赖 ABF 基板支持的高性能芯片。该地区对高性能计算系统、人工智能芯片和信息中心基础设施的强烈需求推动了这些基材的大量消费。此外，当局发起的举措（例如《CHIPS》和《科学法案》）旨在促进家庭半导体生产，预计这不会直接增加美国境内对 ABF 基板的需求。虽然北美 ABF 基板的制造能力相当有限，但与亚洲制造商和织物供应商的合作可以实现区域需求。除了加强北美对全球市场的影响之外，对回流半导体封装能力的兴趣日益浓厚可能还会刺激当地对 ABF 基板设施的投资。

• 欧洲

欧洲对 ABF 基板的需求很大程度上是由于其在汽车电子、商业自动化和电信领域的强大影响力。随着欧洲大陆日益接近虚拟主权和半导体自给自足能力的提高，《欧盟芯片法案》等举措正在推动对卓越半导体研发和生产的投资。 ABF 基板对于为汽车 ECU、ADAS 模块和高速通信设备供电至关重要。德国和法国等国家是主要汽车和商业电子公司的所在地，是呼叫中心的中心。此外，欧洲对可再生能源和智能电网基础设施的认识不断增强，半导体解决方案的部署间接有助于ABF基板的利用率。尽管大部分基板制造都在亚洲进行，但欧洲公司正在与全球供应商建立战略合作伙伴关系，以建立稳定的交付链。该地区还强调可持续生产实践，以推动绿色 ABF 基材的创新。

• 亚洲

亚洲在制造和消费方面都主导着 ABF 基板市场，其中台湾、韩国、中国和日本等国际地区占据主导地位。台湾拥有顶级的 ABF 基板生产商，包括欣兴微电子 (Unimicron) 和景硕 (Kinsus)，为台积电 (TSMC) 等主要半导体代工厂供货。韩国三星、日本 Ibiden 和 Shinko Electric 是利用先进技术和大规模制造的主要参与者。该地区的优势在于垂直整合的半导体生态系统、强大的研发技能和政府激励措施。电子和人工智能行业的蓬勃发展、5G 的快速推出以及数据中心的不断增加推动了需求。尽管面临外汇限制，中国仍在大力投资国内基板和芯片制造能力。由于大多数全球半导体封装中心主要位于亚洲，预计该地区将在 ABF 基板制造和创新方面保持主导地位。本地配送连锁店还提供费用优势，进一步增强亚洲的竞争地位。

主要行业参与者

主要行业参与者通过创新和市场扩张塑造市场

ABF 基板市场由少数关键参与者统治，这些参与者拥有满足卓越半导体封装严格要求所必需的技术信息、制造规模和战略合作伙伴关系。市场领先者是 Unimicron Technology Corporation、Ibiden Co., Ltd. 和 Shinko Electric Industries Co., Ltd.，它们共同在全球 ABF 基板供应中占有相当大的份额。这些公司在研发和产能扩张方面投入巨资，以满足人工智能、高性能计算和统计中心项目不断发展的需求。 Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd. 是 ABF 材料的真正开发商，在向基材制造商提供核心积层薄膜材料方面发挥着重要作用。其他杰出的参与者包括景硕科技、三星电机和南亚电路板公司。这些公司与英特尔、AMD 和 NVIDIA 等半导体巨头进行战略合作，确保高性能基板的持续供应。随着芯片复杂性的不断增加，这些关键玩家正在加速多层化、小型化和信号完整性改进方面的创新。为了保持竞争力，企业领导者还在台湾、韩国和日本增加生产中心，解决供应短缺问题，并为下一代半导体技术的未来需求做好准备。

• Unimicron Technology Corporation [台湾]:供应全球超过 35% 的 ABF 基板，主要用于 8-16 层 HPC 和 AI 芯片（根据 TSIA 2023）。

• Ibiden Co., Ltd. [日本]:2023 年产能扩大 20-25%，以满足人工智能和服务器处理器中对多层 ABF 基板不断增长的需求（根据 JEITA 2023）。

顶级 ABF（味之素增粘膜）基材公司名单

• UNID (South Korea)
• OxyChem (U.S.)
• Qinghai Huixin Asset Management (China)
• Vynova (Belgium)

重点产业发展

2023 年 9 月:Ibiden Co., Ltd. 在日本岐阜县网站宣布一项超过 15 亿美元的主要投资，以扩大其 ABF 基板制造能力。增长目标是满足全球人工智能和高性能计算应用日益增长的需求。

报告范围

在对高性能计算、人工智能和下一代语言交换技术的呼声不断高涨的推动下，ABF（味之素堆积膜）基板市场最终成为先进半导体封装的基石。随着芯片布局的快速发展和电子产品复杂性的不断增加，ABF 基板已被证明对于实现小型化、更好的 I/O 密度以及先进的热和信号整体性能至关重要。虽然市场面临制造潜力有限和准入边界过多等挑战，但这些挑战刺激领先制造商扩大设施并在现代研发上投入资金。区域市场，尤其是亚洲，主导着制造业，同时北美和欧洲也对创新和最终用途需求施加压力。该企业同样见证了汽车和物联网领域的逐渐多元化，这预示着未来超越传统计算的增长可能性。此外，Ibiden 和 Unimicron 等主要厂商最近宣布的潜在扩张计划也强调了 ABF 基板在半导体供应链中的战略重要性。然而，维持这一势头需要克服与制造复杂性和布料创新相关的苛刻情况。战略合作伙伴关系、技术进步和区域覆盖将在塑造下一阶段的市场演变中发挥至关重要的作用。随着芯片变得更加强大和封装变得更加复杂，ABF 基板市场将在未来几年继续成为全球电子环境的重要推动者。