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按类型(按应用程序(200mm晶圆工厂,300mm晶圆厂工厂,450mm Wafer Factory)和区域预测到2034年
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半导体市场报告概述的AMHS
半导体市场规模的全球AMH预计在2025年为33.4亿美元,预计2034年将达到64.9亿美元,从2025年到2034年的复合年增长率为7.68%。
美国AMHS的半导体市场规模预计在2025年为11.3亿美元,2025年的欧洲AMH预计半导体市场规模为8亿美元,半导体市场规模的中国AMHS预计为2025年的99亿美元。
半导体的自动化材料处理系统市场通过自动化设备来处理移动的生产材料,从而促进制造过程中的效率。制造设施依靠这些关键系统来处理敏感的半导体晶圆,以便连续执行错误的安全生产。半导体技术的持续发展创造了自动化的必要性,这使AMHS系统比以往任何时候都更加重要。半导体制造商不断扩展其系统购买,以满足其生产力目标,以及精确的制造需求和加速生产需求。必须开发改进的材料处理解决方案,因为半导体芯片生产稳定地增加了包括智能手机和电动汽车的高级设备。市场领导者Daifuku和Murata机械以及SFA工程继续开发更好的可靠系统以满足当前的行业需求。自动化和创新正在推动该行业的未来,使其成为半导体制造的关键部分。
关键发现
- 市场规模和增长:半导体市场规模的全球AMH在2024年的价值为33.4亿美元,预计到2033年将达到64.9亿美元,从2025年到2033年的复合年增长率为7.68%。
- 关键市场驱动力:自动化的采用飙升了42%,在全球过去五年中,Fab扩展增长了59%。
- 主要市场限制:基础设施的限制影响了53%的晶圆厂,而48%的基础设施限制了AMHS整合的财务障碍。
- 新兴趋势:OHT系统使用率上升了66%,到2025年,有78%的Fab在顶级设施中实施了高级AMH。
- 区域领导:亚太以64%的AMH设备领导;北美占据了19%的高级AMH部署。
- 竞争格局:SMCore拥有64%的韩国市场; Daifuku在Fab AMHS系统中以57%的份额领先于全球。
- 市场细分:OHT占34%,AGV占26%,Stocker的占18%,OHS为12%,RGV为10%,占该细分市场份额的10%。
- 最近的发展:即将到来的Fabs Plan AMHS安装的61%;到2028年,有58%的欧洲工厂将进行改造。
全球危机影响 半导体的AMH市场
半导体行业由于供应和需求中断而产生负面影响
与流行前水平相比,全球Covid-19的大流行是前所未有和惊人的,所有地区的市场需求都高于所有地区的需求。 CAGR的增长反映出的突然市场增长归因于市场的增长,并且需求恢复到大频繁的水平。
半导体市场遭受了不可预见的市场破坏,这是由于19号影响了供应和需求网络。在经济不景气中,每个经济部门都面临同时失败,这导致半导体需求大大减少。汽车市场经历了巨大的需求下滑,但最初消费电子市场经历了微小的激增。大流行的市场影响导致变化将行业推向不同方向。半导体行业的复苏取决于整个市场状况的多种因素。这给行业带来了不确定性,从而导致对增长的负面影响。
最新趋势
自动化和AI集成推动了生产过程的效率
制造商已开始将自动化与人工智能(AI)技术一起作为生产系统的重要行业趋势。这些技术的组合通过降低操作错误和处理速度来提高效率水平。 AI活跃的机器从数据中接收信息,使他们能够更快地做出精确的决策,而自动化会减少手动工作的必要性。这种趋势的采用不断上升促进了业务增长,因为公司搜索简化的运营以及卓越的质量,可以向市场运送高科技产品。
- 根据国际半导体设备和材料(SEMI)的数据,到2025年,超过78%的全球工厂正在整合Advanced AMHS。
- 根据韩国半导体行业协会的数据,现在亚洲新建的晶圆厂中有66%使用机器人OHT和AGV。
半导体市场细分的AMH
按类型
- STK(存储和运输系统):这些系统存储并移动半导体材料在工厂内。它们有助于保持物品的组织,并将其迅速移至正确的处理位置。
- OHT(高架运输系统):OHT系统使用高架轨道在整个工厂运输材料。它们有助于移动沉重的物品,而无需在地面上占用空间,从而提高了工厂的效率。
- OHS(头顶起重机系统):这些系统使用安装在头顶轨道上的提升机来抬起和移动材料。它们对于移动需要准确定位的大型,重组件特别有用。
- RGV(铁轨引导车辆):RGV系统是沿固定轨道移动的自动化车辆。他们可以轻松地在工厂地板上运输材料,而无需手动劳动。
- AGV(自动导向车辆):AGV是在工厂中移动材料的自动驾驶车辆。它们有助于减少对人类干预的需求,从而使材料处理更安全,更快。
通过应用
- 200mm晶圆厂:此应用程序是指在其生产过程中使用200mm晶片的工厂。这些工厂专注于较旧但仍被广泛使用的晶圆尺寸用于半导体生产。
- 300mm晶圆厂:这些工厂可与300mm晶片一起使用,该工厂比200mm晶片更大,更先进。更大的尺寸可以一次生产更多的芯片,从而提高效率。
- 450mm晶圆厂:这些工厂的晶圆尺寸为450mm。在技术方面,它们是最先进的,可以提高生产效率和更大数量的芯片。
市场动态
市场动态包括驾驶和限制因素,机遇和挑战说明市场状况。
驱动因素
技术进步加剧了自动化和生产效率
半导体制造技术的开发需要安装自动化材料处理系统(AMHS)。半导体生产领域的进步需要复杂而精确的处理解决方案,因为较大的晶片已成为制造业的标准。人工智能以及机器学习原理使AMH能够获得更多的自动化功能,从而降低错误并提高操作效率。技术创新使处理系统可以通过自动化来满足生产需求,从而减少运营费用和人类人员。通过技术开发自动化系统,使制造商能够实现运营效率的简化操作,减少停机时间并增加吞吐量,从而产生更快,更有效的生产周期。
- 根据美国商务部的数据,在2020年至2024年之间,半导体生产增长了42%,增加了对Fabs的AMH的需求。
- 日本经济,贸易和工业部(METI)报告说,半导体设施中有59%的半导体设施升级为自动处理系统,以提高吞吐量。
对半导体的需求不断增加,从而增强了自动化的需求
电信技术的技术进步,消费电子产品汽车场驱动了不断增长的半导体市场,从而触发自动处理系统的需求。使用基于半导体的产品的全球行业正在提高制造率,因为消费者需求不断增长。提高制造水平迫使组织采用自动化物料处理系统来维持精确有效的物流系统。因此,AMHS解决方案对于支持现代半导体制造所需的高吞吐量至关重要,推动了采用系统的增长。
限制因素
高初始成本限制了较小公司的采用,增长放缓
自动化材料处理系统(AMHS)需要大量初始金融投资,以阻止该技术进入小型企业。 AMHS系统具有高安装支出,可导致持续的维护费用。投资障碍与预期回报缓慢,为在有限预算内运营的公司带来了巨大困难。 AMH的采用速度减慢了,因为许多企业推迟了投资,从而降低了其广泛的实施,尤其是在半导体行业的启动制造商中,尤其是在较小的制造商或刚刚从半导体行业开始的制造商。
- 根据Semi的数据,新兴经济体中有48%的小型工厂面临着升级为自动运输系统的财务限制。
- 台湾半导体行业协会强调,有53%的布朗菲尔德站点面临着与下一代AMHS部署的基础设施不相容。
新兴市场的需求不断增加为提供者提供扩展机会
机会
在印度和东南亚等发展中的全球半导体市场扩张不断上升,这使其成为AMHS生产公司扩大业务的理想时机。最近开始开始半导体制造的业务部门将需要改进的材料处理系统以实现大量生产目标。不断增长的市场为AMHS提供商提供了开发特定解决方案的机会
- 韩国贸易,工业和能源部(MOTIE)报告说,2026 - 2028年Fab扩展的61%将需要新的AMHS安装。
- 根据欧洲半导体行业协会的数据,在补贴支持的数字化计划下,有58%的基于欧盟的Fab有资格进行AMHS进行改造。
供应链中断导致延误和成本远足,进度放缓
挑战
AMHS行业面临着主要的市场挑战,因为整个全球供应链的中断,这是由大流行驱动的事件以及地缘政治冲突造成的。这些破坏会导致部分生产和交付的延迟,这阻碍了公司满足对AMHS系统需求不断增长的需求。供应短缺造成了困难,使制造商在订单上移动较慢,而订单又会产生降低的生产效率供应链问题也可能导致价格上涨,从而进一步使商业环境复杂化并影响公司的底线。
- 根据美国GAO的报告,由于IT和通信系统过时,有51%的制造商面临整合AMH的挑战。
- 半半数的行业数据表明,全球AMHS部署延迟的46%是由于自动化集成中熟练的劳动力短缺。
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半导体市场区域见解的AMHS
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北美
半导体生产中的北美自动化材料处理系统(AMHS)主要由美国驱动。半导体技术的进步以及对高性能芯片的需求不断增长的支持,美国半导体市场的AMH有望实现巨大的增长。美国强烈关注创新,美国仍然是半导体生产和制造业的领导者。生产线自动化的需求,尤其是对较大晶片和精确过程的需求,已经升级了。随着电信和消费电子驱动器诸如半导体消费之类的行业,美国的AMHS提供商有望利用新兴的机会,尤其是在自动化和AI集成方面。
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欧洲
欧洲AMHS的半导体市场主要由德国控制,因为它具有强大的半导体制造能力和工业创新,并由半导体生产中的自动化支持。为了满足汽车电信和消费电子场中高级芯片的不断增长的要求,制造商需要逐步先进的材料处理解决方案。在可持续性计划中,欧洲工厂对自动化技术的采用越来越多,将为AMHS提供商带来新的增长可能性。
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亚洲
亚洲三个国家,即中国日本和韩国在半导体行业应用中领导AMH的全球市场。中国产生大量的半导体,因为它占主导地位的全球半导体制造业的主要部分,并维持快速的市场扩张预测。高级半导体制造与AI和自动化采用一起,由于需求不断增长而推动了区域市场的扩张。韩国与日本在半导体行业中保持关键地位,因为他们的市场表现出持续的扩大和提高效率,这增加了整个地区半导体工厂中对AMH的需求。
关键行业参与者
通过创新和扩展保持相关性
市场领导者通过一致的发展保持最新状态,以保留其业务领导角色。日本公司Daifuku和Murata机械进行了大量投资,以开发自动化和人工智能技术以提高生产效率。 SFA Engineering Corporation(美国)致力于创建智能的材料处理技术系统,以帮助最大程度地减少设备中断。
- SMCORE:根据内部行业的报告,SMCore的机器人OHT系统占韩国300mm Fabs安装的64%。
- Daifuku:根据日本自动化行业数据,Daifuku控制着工厂中自动化物质处理系统的全球市场份额的57%。
通过实施高级技术解决方案,Mirle Automation(台湾)中半导体(台湾)的制造过程提高了效率。两家公司继续在全球业务运营中建立新兴市场的优先事项。
半导体公司的顶级AMH列表
- SMCore
- Daifuku
- Mifei technology
- Mirle Automation
- Chengchuan technology
- SYNUS
- Murata Machinery
- SFA Engineering Corporation
工业发展
2022年4月,Murata Machinery提供了下一代自动导向车辆,称为AGV,该车辆集成了AI功能,以实现更智能的半导体工厂路线计划和导航操作。系统开发的重点是优化运营速度并最大程度地减少人类参与。生产条件的变化不需要限制,因为新的AGV系统在提供精确的材料管理的同时对不同的情况做出了很好的反应。该技术简介将使半导体制造商能够提高生产率水平,并以更少的误差来加强公司的国际市场地位。
报告覆盖范围
该报告基于历史分析和预测计算,旨在帮助读者从多个角度了解半导体的全球AMH,这也为读者的策略和决策提供了足够的支持。此外,这项研究还包括对SWOT的全面分析,并为市场中未来的发展提供了见解。它研究了各种因素,通过发现动态类别和创新的潜在领域来影响市场的增长,其应用可能会影响未来几年的轨迹。该分析涵盖了最近的趋势和历史转化点的考虑,从而为市场的竞争对手提供了整体理解,并确定了有能力的增长领域。这项研究报告通过使用定量和定性方法来提供详尽的分析,从而评估了战略和财务观点对市场的影响,从而研究了市场的细分。此外,该报告的区域评估考虑了影响市场增长的主要供求力。竞争格局精心详细,包括重要的市场竞争对手的股票。该报告结合了针对预期时间框架量身定制的非常规研究技术,方法和关键策略。总体而言,它在专业和可理解的是对市场动态的宝贵和全面的见解。
| 属性 | 详情 |
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市场规模(以...计) |
US$ 3.34 Billion 在 2025 |
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市场规模按... |
US$ 6.49 Billion 由 2034 |
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增长率 |
复合增长率 7.68从% 2025 to 2034 |
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预测期 |
2025 - 2034 |
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基准年 |
2024 |
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历史数据可用 |
是的 |
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区域范围 |
全球的 |
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细分市场覆盖 |
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按类型
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通过应用
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常见问题
预计到2034年,预计半导体市场的全球AMH将近64.9亿美元。
到2034年,半导体市场的AMH预计将以约7.68%的复合年增长率增长。
半导体生产的技术进步以及各个领域(例如电信和汽车)对高级芯片的需求不断增长,这是AMHS在半导体市场中的一些关键驱动因素。
半导体市场细分市场的关键AMH包括基于类型的类别,例如STK,OHT,OHS,RGV和AGV,以及200mm,300mm和450mm晶圆厂等应用领域。该市场还显示了包括美洲,Apac和欧洲在内的各个地区的显着增长,美国和中国的需求也很高。
OHT和AGV技术正在上升,有66%的Fab采用它们,到2025年,有78%的工厂转向完全自动化。
大约51%的集成问题是由于过时的IT系统而出现的,而熟练的劳动力短缺造成46%。