按类型(低温烧结,中等温度烧结,高温烧结),按应用(印刷电子,光伏行业,工业保护),区域见解和预测到2032年
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铜糊市场报告概述
全球铜糊市场规模在2023年的价值为22.3亿美元,预计到2032年将触及33.6亿美元,在预测期内的复合年增长率为4.9%。亚太地区在2024年在铜粉市场份额中占据领先地位。
铜粉是一种显着的温度抗盐油脂。一种柔软的铜色糊状物,建在近颗粒的铜粉和抗氧化剂,抗腐蚀和抗衣补充剂上,悬挂在上级平衡油中。这是一种有效的反物质准备,避免了金属对金属的相互作用,抓住,烦恼和嘎嘎作响。铜也可以在电力电子和太阳能行业中使用,具有出色的导电资产和成本效益。
COVID-19影响:病毒的不确定性导致产品需求减少
由于19日的大流行,市场上大多数行业都必须关闭其业务和交易。由于世界各个国家在大流行期间实施了各种限制,因此必须关闭这些企业。该病毒及其将如何影响世界的不确定性,而世界将直接影响市场中对铜的生产和需求产生直接影响。由于该产品的最终用户需求不足,需求进一步下降。然而,底特的制造和需求在2021年底稳定增长。
最新趋势
用作润滑和分离培养基,以防止零件腐蚀
Weicon Copper Past是一种屏蔽,释放和润滑联络,Calefaction和Neweriation Ratizon and Secure and Secure。它不适合硫,铅或镍。铜被用作制造润滑剂,用于多样化的螺纹接头和滑动外部。它配置了一种富有成效的润滑和分离膜,该膜在插件插件上屏蔽可维修的外观,戴涂层,螺钉与劣化和抢夺。它可以用于降低减速板和导线,旋转螺栓和螺母以及磨损衬里的电气,压式空气和液压锤子上的颤动。
铜糊市场细分
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按类型
根据类型,市场分布在低温烧结,中等温度烧结和高温烧结中。预计低温烧结细分市场可在2028年捕获最大的市场份额。
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通过应用
根据应用,市场分为PCB,MLCC等。印刷的电子领域将在2024 - 2032年的著名复合年增长率上生长。
驱动因素
铜糊帮助防止高压和高温
许多设备和车辆都有大量碎片,这些碎片裸露在静态压力和温度压力上。因此,它们必须承受崇高的压迫和相当大的热量。通常,这样的团块抓住,燃烧成其他块或尺度和生锈。糊状防御可以持有反对这种高压力的影响。这种调整糊剂是所有金属块的理想选择,这些金属块预计可以从中具有崇高的功率和灵活性。由于许多最终使用行业是对该产品的需求,因此这一因素有助于增加铜糊市场的增长。
防止腐蚀影响车辆排气的连接点
在接下来的几年中,预计由于其出色的过滤功效,高纯度和糖精炼厂,石油炼油厂,造纸厂,化学工业,化学工业,水过滤和水泥工厂,其钙化的无烟煤粉的使用将增加。
限制因素
用于铝和滚动轴承的铜糊造成长期损坏
铝制零件不得包含铜糊。铝和铜进行报复。电腐蚀是铜和铝之间的反应。因此,金属形成受到负面破坏。滚动轴承不应用铜杯糊剂润滑。糊状的部件零件总是会损害并破坏轴承的滚动表面。这会导致滚动轴承表现不佳,进而导致比例元素出现故障。
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铜糊市场区域见解
政府的激励措施和政策协助亚太地区领导市场
预计在预测期内,亚太地区最终期限生产的扩大扩大将是铜糊市场份额的关键组成部分。此外,预计政府诱因,方案和策略将试行该地区糊市场的增长。除了增长以使世界上布置的各个末期用户的生产以及这一产品的增长还引起了该市场的增长。
关键行业参与者
技术进步和投资援助以领导铜糊市场
印刷和机器中的快速,连续的技术发展会导致结果取得了进步,需要提高执行和环保型铜糊和铜补充剂的进步。除此之外,制造商为改善产品的投资还在该市场的增长中发挥了作用。竞争对手还正在寻找解决方案,以保持领先地位并同时领导市场。
顶级铜粉公司清单
- Tatsuta (Japan)
- Wurth (Germany)
- Heraeus (Germany)
- Shoei Chemical (Japan)
- Liqui Moly (Germany)
- FUCHS Group (Germany)
- Ampletec (Taiwan)
- WEICON (Germany)
- Fenghua Advanced Technology (China)
- MOTOREX (Switzerland)
- NOF America (U.S.)
- Hitachi Chemical (Japan)
- Sinocera (China)
报告覆盖范围
该报告涵盖了铜糊市场。预计CAGR预计将在预测期内,以及2022年的美元价值以及预计在2028年的价值。最新趋势发生在这个行业。推动该市场的因素以及限制行业增长的因素。基于类型和应用程序对该市场进行细分。哪个地区在该行业领先,他们的状况如何?以及主要的市场参与者,他们所做的一切都在领先于竞争并保持其市场地位。所有这些详细信息都涵盖了报告。
属性 | 详情 |
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市场规模(以...计) |
US$ 0.23 Billion 在 2023 |
市场规模按... |
US$ 0.36 Billion 由 2032 |
增长率 |
复合增长率 4.9从% 2023 到 2032 |
预测期 |
2024-2032 |
基准年 |
2024 |
历史数据可用 |
Yes |
区域范围 |
全球的 |
涵盖细分 |
Type & Application |
常见问题
全球铜糊的市场规模在2023年价值为22.3亿美元,预计到2032年将触及36亿美元。
到2032年,预计铜糊市场的复合年增长率为4.9%。
铜糊有助于防止高压和巨大的热量,并防止腐蚀影响车辆排气点的连接点,这些是铜糊市场的驱动因素。
Shoei Chemical,Sumitomo Metal Mining,TDK电子产品(EPCOS),Kyoto Elex,Chang Sung Corporation,Tatsuta,Fenghua先进技术,Ampletec,Namics,Mitsuboshi Belting,Heraeus,Heraeus,Heraeus,Sinocera,Sinocera,Sinocera,Sinocera,Asahi Chemical,Asahi Chemical Concept,这些概念,这些都是Copper Paste Market。