按应用(低温烧结,中等温度烧结,高温烧结)(印刷电子,光伏行业,工业保护),区域洞察力和预测到2034年

最近更新:01 August 2025
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趋势洞察

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铜糊市场概述

预计全球铜糊市场的价值将在2025年上涨至20.28亿美元,最终到2034年达到29.62亿美元,从2025年到2034年的复合年增长率为4.24%。

美国铜糊的市场规模预计为2025年,欧洲铜糊市场规模为2025年,2025年为0.0470亿美元,中国铜糊市场规模为2025年,中国铜粉市场规模为0.069.91亿美元。

铜粉是一种显着的温度抗盐油脂。一种柔软的铜色糊状物,建在近颗粒的铜粉和抗氧化剂,抗腐蚀和抗衣补充剂上,悬挂在上级平衡油中。这是一种有效的反物质准备,避免了金属对金属的相互作用,抓住,烦恼和嘎嘎作响。铜也可以在电力电子和太阳能行业中使用,具有出色的导电资产和成本效益。

关键发现

  • 市场规模和增长:预计全球铜糊市场的价值将在2025年上涨至20.28亿美元,最终到2034年达到29.62亿美元,从2025年到2034年的复合年增长率为4.24%。
  • 主要市场驱动力:超过65%的铜粉应用涉及高温环境,例如汽车排气系统和工业设备,在这里耐热和腐蚀性至关重要。
  • 主要市场约束:使用铝或滚动轴承的铜糊,会增加电流腐蚀和机械故障的风险,这会影响这些组件中长期应用的20-25%。
  • 新兴趋势:低温烧结的铜糊占按类型占市场份额的40%以上,这是因为其在印刷电子和紧凑型设备中的效率不断增长。
  • 区域领导力:2025年,中国以34.2%的市场份额(0.06971b为0.2038b)领先,其次是美国,占30.3%,欧洲为23.1%,这是由强劲的工业基础和在亚太地区的政府支持的驱动的。
  • 竞争格局:超过60%的领先公司(包括Heraeus,Tatsuta和Weicon)投资于环保的,无铅的配方,并增强了下一代铜糊的耐热技术。
  • 市场细分:印刷的电子段占了按应用总需求总需求的50%以上,这是由半导体,触摸面板和柔性电子设备的小型化驱动的。
  • 最近的发展:自2022年以来,超过70%的新产品推出,专注于改善糊状电导率和热稳定性,日本和德国在可持续铜配方中领先创新。

COVID-19影响

病毒的不确定性导致产品需求减少

由于19日的大流行,市场上大多数行业都必须关闭其业务和交易。由于世界各个国家在大流行期间实施了各种限制,因此必须关闭这些企业。该病毒及其将如何影响世界的不确定性,而世界将直接影响市场中对铜的生产和需求产生直接影响。由于该产品的最终用户需求不足,需求进一步下降。然而,底特的制造和需求在2021年底稳定增长。

最新趋势

用作润滑和分离培养基,以防止零件腐蚀

Weicon Copper Past是一种屏蔽,释放和润滑联络,Calefaction和Neweriation Ratizon and Secure and Secure。它不适合硫,铅或镍。铜被用作制造润滑剂,用于多样化的螺纹接头和滑动外部。它配置了一种富有成效的润滑和分离膜,该膜在插件插件上屏蔽可维修的外观,戴涂层,螺钉与劣化和抢夺。它可以用于降低减速板和导线,旋转螺栓和螺母以及磨损衬里的电气,压式空气和液压锤子上的颤动。

  • 超过40%的铜糊制造商正在向无铅和无镍配方转移,以满足欧盟的符合条件标准以及整个北美和亚洲的监管需求。

 

  • 在2022年至2024年之间,低温烧结的铜糊的使用在全球范围内增加了37%,主要是由柔性印刷的电子设备和可穿戴传感器采用的驱动。

 

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铜糊市场细分

  • 按类型

根据类型,市场分布在低温烧结,中等温度烧结和高温烧结中。预计低温烧结细分市场可在2028年捕获最大的市场份额。

  • 通过应用

根据应用,市场分为印刷电子,光伏行业,工业保护。印刷的电子领域将在2024 - 2032年的著名复合年增长率上生长。

驱动因素

铜糊帮助防止高压和高温

许多设备和车辆都有大量碎片,这些碎片裸露在静态压力和温度压力上。因此,它们必须承受崇高的压迫和相当大的热量。通常,这样的团块抓住,燃烧成其他块或尺度和生锈。糊状防御可以持有反对这种高压力的影响。这种调整糊剂是所有金属块的理想选择,这些金属块预计可以从中具有崇高的功率和灵活性。由于许多最终使用行业是对该产品的需求,因此这一因素有助于增加铜糊市场的增长。

防止腐蚀影响车辆排气的连接点

在接下来的几年中,预计由于其出色的过滤功效,高纯度和糖精炼厂,石油炼油厂,造纸厂,化学工业,化学工业,水过滤和水泥工厂,其钙化的无烟煤粉的使用将增加。

  • 超过65%的使用铜糊的应用涉及高温环境,尤其是在汽车排气系统中,在汽车排气系统中,对1000°C以上的热量的阻力至关重要。

 

  • 根据日本电子和信息技术工业协会(JEITA)的数据,使用铜糊的印刷电路基材的需求在2021年至2023年之间增长了22%,支持了半导体微型化趋势。

限制因素

用于铝和滚动轴承的铜糊造成长期损坏

铝制零件不得包含铜糊。铝和铜进行报复。电腐蚀是铜和铝之间的反应。因此,金属形成受到负面破坏。滚动轴承不应用铜杯糊剂润滑。糊状的部件零件总是会损害并破坏轴承的滚动表面。这会导致滚动轴承表现不佳,进而导致比例元素出现故障。

  • 在铝表面上使用时,超过25%的汽车维修研究中报告的铜糊失败与电腐蚀有关,从而在混合金属组件中引起了兼容性问题。

 

  • 德国润滑剂测试研究所的2023年技术公告显示,暴露于铜糊的滚动轴承经历了13%的表面疲劳速率,从而导致长期机械故障。

 

铜糊市场区域见解

政府的激励措施和政策协助亚太地区领导市场

预计在预测期内,亚太地区最终期限生产的扩大扩大将是铜糊市场份额的关键组成部分。此外,预计政府诱因,方案和策略将试行该地区糊市场的增长。除了增长以使世界上布置的各个末期用户的生产以及这一产品的增长还引起了该市场的增长。

关键行业参与者

技术进步和投资援助以领导铜糊市场

印刷和机器中的快速,连续的技术发展会导致结果取得了进步,需要提高执行和环保型铜糊和铜补充剂的进步。除此之外,制造商为改善产品的投资还在该市场的增长中发挥了作用。竞争对手还正在寻找解决方案,以保持领先地位并同时领导市场。

  • Tatsuta(日本):在高频电子产品中使用的烧结铜糊中的全球份额约为12%,这是由于其在超细颗粒分散体中的创新而驱动的。

 

  • Wurth(德国):Wurth向65多个国家 /地区分发基于铜的油脂,到2024年,年度润滑剂销售额超过1.5亿欧元。

顶级铜粉公司清单

  • Tatsuta (Japan)
  • Wurth (Germany)
  • Heraeus (Germany)
  • Shoei Chemical (Japan)
  • Liqui Moly (Germany)
  • FUCHS Group (Germany)
  • Ampletec (Taiwan)
  • WEICON (Germany)
  • Fenghua Advanced Technology (China)
  • MOTOREX (Switzerland)
  • NOF America (U.S.)
  • Hitachi Chemical (Japan)
  • Sinocera (China)

报告覆盖范围

该报告涵盖了铜糊市场。预计CAGR预计将在预测期内,以及2022年的美元价值以及预计在2028年的价值。最新趋势发生在这个行业。推动该市场的因素以及限制行业增长的因素。基于类型和应用程序对该市场进行细分。哪个地区在该行业领先,他们的状况如何?以及主要的市场参与者,他们所做的一切都在领先于竞争并保持其市场地位。所有这些详细信息都涵盖了报告。

 

铜糊市场 报告范围和细分

属性 详情

市场规模(以...计)

US$ 0.20 Billion 在 2025

市场规模按...

US$ 0.29 Billion 由 2034

增长率

复合增长率 4.24从% 2025 to 2034

预测期

2025-2034

基准年

2024

历史数据可用

是的

区域范围

全球的

细分市场覆盖

按类型

  • 低温烧结
  • 中等温度烧结
  • 高温烧结

通过应用

  • 印刷电子产品
  • 光伏行业
  • 工业保护

常见问题