DUV 光刻机市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（干式和浸没式）、应用（集成器件制造商 (IDM)、铸造厂等）以及到 2035 年的区域预测

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DUV 光刻机市场概览

全球DUV光刻机市场将从2025年的110.5亿美元增长到2026年的122.1亿美元，到2035年有望达到305.3亿美元，2025年至2035年的复合年增长率为10.5%。

深紫外 (DUV) 光刻机市场是半导体制造的重要组成部分，因为它使半导体行业运营商能够通过光刻工艺制造先进的微芯片。半导体晶圆图案化工艺需要 DUV 光刻，该光刻使用 193nm ArF（氟化氩）和 KrF（氟化氪）执行激光操作。尽管 EUV 光刻技术在先进节点方面展现出前景，但 DUV 技术仍然在成熟的制造领域（例如 28 纳米及后续应用）中占据主导地位，因为其生产成本低且性能可靠，可用于整个消费电子产品生产以及汽车行业和电信市场。 ASML（荷兰公司）通过技术创新引领 DUV 光刻市场，与尼康（日本）和佳能（日本）并列第二。

半导体市场不断增长，因为众多企业投资制造领先和成熟节点的芯片，以满足人工智能、5G 和物联网应用日益增长的需求。冶金行业和集成器件制造商 (IDM) 需要 DUV 系统来在半导体行业供应危机期间提高产能。 DUV 光刻的持续相关性得到了更好的多重图案化方法的支持，这些方法扩展了其与 EUV 系统并行的用途。该市场受到地缘政治施加的贸易限制、供应链内部的限制以及可能影响未来扩张模式的昂贵设备的影响。以中国为首的亚太地区与台湾地区、韩国和日本一道，确立了自己作为 DUV 光刻制造和消费的最大市场的地位，同时推动本地半导体技术以减少对西方供应商的依赖。

主要发现

COVID-19 的影响

由于COVID-19大流行期间芯片制造投资增加，DUV光刻机行业产生了积极影响

DUV 光刻机市场经历了 COVID-19 大流行的矛盾影响，因为供应链和生产水平首先受到封锁、半导体工厂关闭以及旅行限制的影响。由于光学激光器和精密机械零件等重要部件的短缺，设备交付出现延误，影响了半导体制造进度。由于当时财务状况的不确定性，半导体企业选择缩减资本支出。由于消费电子产品的需求不断增长以及数据中心和数据中心运营的增加，半导体生产在疫情期间表现出快速复苏。云计算服务，从而扩大了 DUV 光刻系统的市场。

由于全球半导体短缺和芯片工厂扩建投资增加，DUV 光刻市场在疫情后表现出稳健的增长和复苏。各代工厂和集成器件制造商 (IDM) 提高了产量水平，引发了更多 DUV 光刻设备订单，重点是用于汽车和消费电子应用的大于 28 纳米的现有节点。美国、欧洲和中国等世界各地政府当局宣布的半导体激励措施和国内生产补贴创造了对 DUV 机器的额外需求。制造商面临持续的市场挑战，因为供应链问题持续存在，通胀压力和地缘政治紧张局势不断升级，从而推动了对多元化采购方式和本地生产能力的需求。

最新趋势

越来越多地采用 ArFi（氟化氩浸没）光刻技术来推动市场增长

市场对采用多重图案化技术的 ArFi（氟化氩浸没）光刻技术表现出越来越多的偏好，因为它们有助于 DUV 机器在超出其最初预期的先进半导体节点上运行。半导体公司发现先进的多重图案化技术，例如四重图案化以及通过 ArFi DUV 系统进行的自对准双重图案化，是当 EUV 光刻仍然无法实现 7 纳米以下生产时的可行解决方案。代工厂通过这种策略维持高密度芯片生产，无需立即使用 EUV 技术，但他们仍继续使用当前的 DUV 设置。台积电、三星、英特尔等领先半导体制造商优化的基于 DUV 的多重图案技术支持了人工智能技术、5G 和汽车应用的市场需求，成为重要的市场趋势。

• 据美国商务部称，超过 70% 的半导体制造商现在采用 DUV 光刻机进行中端节点生产。

• 半导体行业协会报告称，最近制造工厂的设备升级中有 40% 侧重于增强 DUV 系统以提高精度。

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DUV 光刻机市场细分

按类型

根据类型，全球市场可分为干式和浸没式

• 干式 DUV 光刻:空气在干式 DUV 光刻系统中充当介质，由于衍射的影响，分辨率上限为 65nm。该技术的主要用途来自于其应用于 90nm 至 45nm 的半导体节点，因为这些设备不需要高精度水平。该技术提供了经济效益，因为它服务于众多电力系统设备和传感器应用以及传统半导体技术。

• 浸没式（浸没式）DUV 光刻:在浸没式或浸没式 DUV 光刻 (ArFi) 中，超纯水可替代透镜和晶圆之间的空气，从而在使用多重图案化技术时将其分辨率提高到 38nm 或更低。该技术使得制造用于高性能系统和移动处理器以及人工智能芯片设备的复杂计算机芯片成为可能。

按申请

根据应用，全球市场可分为集成器件制造商（IDM）、代工厂和其他

• 代工厂:代工厂的半导体芯片生产依赖于 DUV 光刻来满足消费电子产品以及汽车和工业应用的需求。从 28nm 开始的先进节点芯片的生产，通过在采用多重图案技术的 7nm-5nm 芯片生产之前和生产过程中实施 DUV 光刻技术而达到顶峰。晶圆代工厂的大批量半导体生产依赖于台积电、三星和 GlobalFoundries 等领先实体的 DUV。

• 集成器件制造商 (IDM):集成器件制造商英特尔、三星和德州仪器采用 DUV 光刻技术来生产内部半导体元件。 Semantic 公司 DUV 致力于制造前沿和传统半导体节点，这些节点与 GPU 和电源管理 IC 一起应用于微处理器。该模型允许组织在整个设计、生产和供应链运营中保持完整的管理权限。

市场动态

市场动态包括驱动因素和限制因素、机遇和挑战，说明市场状况。

驱动因素

半导体芯片需求不断增长，提振市场

DUV光刻机市场增长的一个因素是需求的不断增长半导体芯片。由于企业越来越多地采用人工智能以及 5G、物联网和云计算技术，特别是在 28 纳米以上的成熟节点上运行时，半导体芯片需求不断增长。汽车传统芯片的大规模制造，工业机械家用电器需要 DUV 光刻作为关键工艺。代工厂和集成器件制造商 (IDM) 继续对 DUV 设备进行投资，通过扩大产能来满足不断增长的市场需求。

• 根据美国国家标准与技术研究所的数据，对微电子设备的需求不断增长，推动全球 DUV 光刻设备安装量增长 30%。

• 美国能源部强调，政府对半导体制造的投资增加了25%，提振了对先进光刻机的需求。

与 EUV 光刻相比的成本效益 拓展市场

EUV 光刻满足半导体市场 5 纳米以下最先进的节点要求，但其采用需要大量的技术投资。使用 ArFi（氟化氩浸没）DUV 光刻技术与多重图案化技术相结合，可以制造尺寸小至 7nm 甚至 5nm 的芯片，从而降低生产成本。由于许多制造商选择 DUV 多重图案化方法而不是完整的 EUV 实施，因此半导体行业保持了 DUV 机器的需求。

制约因素

越来越多地转向 EUV 光刻可能会阻碍市场增长

半导体制造商将节点过渡到 5nm 以下，从而导致极紫外 (EUV) 光刻在行业中占据主导地位。与先进节点中的传统多图案 DUV 机器相比，EUV 技术可实现更简单、更高效的图案化功能。代工厂台积电与三星和英特尔一起加速了 EUV 的实施，从而可能降低高端微芯片生产中对 DUV 机器的长期需求。

• 美国联邦贸易委员会报告称，DUV 光刻机的高成本限制了 28% 的中小型半导体公司的采用。

• 据国际电工委员会称，技术复杂性和维护要求导致 22% 的 DUV 设备安装计划延迟。

成熟节点半导体需求的扩大为市场上的产品创造机会

机会

 

工业自动化以及汽车电子和物联网设备需要成熟节点芯片（28nm及以上），需求不断增加。半导体的生产连续性要求许多应用使用 DUV 光刻机而不是 EUV，因为这些应用不需要使用 EUV。由于市场需求不断增长，代工厂继续扩建使用基于 DUV 的晶圆厂的设施。

• 美国能源部表示，汽车电子领域不断扩大的应用为 DUV 光刻市场创造了 35% 的增长机会。

 

• 根据半导体行业协会的数据，物联网设备中对传感器的需求不断增长，支持 DUV 机器部署增加 30%。

 

EUV 和新兴光刻技术的竞争可能对消费者构成潜在挑战

挑战

 

需要转向 5 纳米以下的半导体公司正在选择 EUV 光刻，因为它可以提供更高效的生产和更简单的多重图案化要求。技术领域正在见证两种新的光刻方法的出现，包括纳米压印光刻（NIL）和直写电子束光刻。从长远来看，这种转变可能会消除 DUV 作为生产先进半导体芯片的重要技术的地位。

• 美国国家标准与技术研究所指出，近年来供应链中断导致 18% 的 DUV 机器交付延迟。

 

• 美国商务部表示，EUV 技术的竞争日益激烈，对 DUV 市场的扩张构成了挑战。

 

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DUV 光刻机市场区域洞察

• 北美

北美是该市场增长最快的地区。由于多种原因，美国DUV光刻机市场呈指数级增长。 CHIPS 法案以及美国对国内半导体制造的其他投资创造了对 DUV 光刻机系统不断增长的需求。英特尔 GlobalFoundries 德州仪器 (TI) 与其他公司一起继续扩展其 DUV 光刻设施，以实现成熟和先进的节点生产。 ASML 与泛林研究公司 (Lam Research) 和应用材料公司 (Applied Materials) 正在扩大其在整个区域市场的业务。

• 欧洲

欧洲实施《欧盟芯片法案》以实现半导体独立，同时提高汽车零部件 DUV 光刻工具以及工业和人工智能芯片的生产。意法半导体和英飞凌依靠 DUV 来制造功率和汽车半导体。总部位于荷兰的 ASML 始终是全球市场 DUV 设备制造领域的领先公司。

• 亚洲

由于台积电、三星和SK海力士投资了DUV和EUV光刻系统，亚洲制造中心保持了最大半导体生产中心的地位。针对出口限制，中国正在快速发展其基于 DUV 的制造设施。日本公司佳能和尼康维持 DUV 机器生产，以支持整个地区先进的半导体制造。

主要行业参与者

主要行业参与者通过创新和市场扩张塑造市场

主要行业参与者正在通过战略创新和市场扩张塑造 DUV 光刻机市场。这些公司正在引进先进的技术和流程来提高其产品的质量和性能。他们还扩大产品线，包括专门的变体，以满足不同客户的喜好。

• 据荷兰政府报告称，ASML 在 DUV 光刻系统领域占据着超过 65% 的市场份额，并已投资 2 亿美元用于系统增强的研发。

• 根据日本贸易数据，Nil Technology 已在全球部署了 150 多个设备，专注于为新兴半导体市场提供经济高效的 DUV 解决方案。

此外，他们还利用数字平台扩大市场覆盖范围并提高分销效率。通过投资研发、优化供应链运营和探索新的区域市场，这些参与者正在推动 DUV 光刻机市场的增长并引领趋势。

顶级 DUV 光刻机公司名单

• ASML [Netherlands]
• Nil Technology [Denmark]
• Canon [Japan]
• Nikon Precision [Japan]

重点产业发展

2022 年 9 月:半导体制造商 ASML 交付了 TWINSCAN NXT:2100i 作为一款精英 DUV 光刻系统，旨在满足制造中的大批量生产要求。该系统以每小时 295 片晶圆的速度运行，为节点下 3nm 及更小的层提供最经济实惠的技术。

报告范围       

该研究提供了详细的 SWOT 分析，并为市场的未来发展提供了宝贵的见解。它探讨了推动市场增长的各种因素，研究了广泛的细分市场和可能影响未来几年发展轨迹的潜在应用。该分析考虑了当前趋势和历史里程碑，以全面了解市场动态，突出潜在的增长领域。

在消费者偏好不断变化、各种应用需求不断增长以及产品不断创新的推动下，DUV 光刻机市场有望实现显着增长。尽管可能会出现原材料供应有限和成本上升等挑战，但对专业解决方案和质量改进的兴趣日益浓厚，支持了市场的扩张。主要行业参与者正在通过技术进步和战略扩张来进步，扩大供应和市场范围。随着市场动态的变化和对多样化选择的需求的增加，DUV 光刻机市场预计将蓬勃发展，不断的创新和更广泛的采用将推动其未来的发展。