代工服务市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（8 英寸、12 英寸、其他）、按应用（通信、消费电子产品、其他）、2025 年至 2035 年区域洞察和预测

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代工服务市场概览

2025年全球代工服务市场规模为698.5亿美元，预计2026年将达到740.5亿美元，到2035年将稳步增长至1251.1亿美元，2025年至2035年的预测期内复合年增长率为6%。

"代工服务"通常是指由半导体代工厂提供的服务，半导体代工厂是生产集成电路（IC）或微芯片的专业制造设施。这些代工厂负责为各种电子公司生产芯片，包括那些设计和销售智能手机、计算机和其他电子产品等设备的公司。

代工服务市场的增长受到多种因素的推动，包括技术进步、消费电子、汽车、医疗保健和工业自动化等各行业对电子产品的需求不断增加，以及现代半导体制造的复杂性。

主要发现

COVID-19 的影响

疫情影响市场需求

全球 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的代工服务市场的需求都低于预期。复合年增长率的突然上升归因于市场的增长以及疫情结束后需求恢复到疫情前的水平。

半导体行业严重依赖全球供应链，许多零部件和材料来自不同地区。疫情扰乱了这些供应链，导致关键零部件短缺和生产延误。由于封锁和经济不确定性，大流行的初始阶段导致对汽车和消费电子产品等某些产品的需求下降。随着芯片设计人员调整其生产计划，这可能会影响对代工服务的需求。半导体行业涉及复杂的设计流程，通常需要不同团队和公司之间的协作。向远程工作的转变给这一协作过程带来了挑战，可能会影响设计和生产时间表。许多铸造厂必须实施安全措施来保护其员工，包括减少现场人员配置和保持社交距离。这些措施可能会减慢生产速度并造成延误。

最新趋势

先进工艺技术推动市场增长

代工厂一直在不断突破工艺技术的界限，旨在缩小节点尺寸，以增加晶体管密度并提高性能。向 7nm、5nm 甚至更小节点的过渡已成为一个重要趋势。将各种组件集成到单个芯片上（称为片上系统（SoC）设计）的趋势不断增长。这一趋势是由对设备更小外形尺寸和增加功能的需求推动的。三维集成电路 (3D IC) 作为克服传统 2D 缩放限制的一种手段而受到关注。这涉及堆叠多层电路以提高性能并降低功耗。  代工服务正在为特定行业提供更专业的服务，例如汽车、物联网和人工智能。这些服务可能包括优化的流程、设计套件以及对特定要求的支持。人们越来越关注集成不同类型的技术，例如将先进的半导体工艺与光子学和 MEMS（微机电系统）等其他技术相结合。

• 据美国商务部称，到 2023 年，美国将有超过 450 家半导体制造工厂采用先进的代工服务来生产高精度芯片，为电子和汽车行业提供支持。

• 据台湾经济部称，到 2023 年，台湾约有 380 家半导体公司利用定制代工服务来生产专用微芯片和高性能应用。

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代工服务市场细分

按类型

按照类型，市场可细分为8英寸、12英寸、其他。

按申请

根据应用，市场可分为 通讯、消费电子、其他。

驱动因素

对先进半导体器件的需求不断增长，推动市场增长

对尖端半导体设备（包括智能手机、物联网设备、人工智能应用等中使用的设备）的需求推动了对代工厂提供的先进制造工艺的需求。开发和维护半导体制造设施 (fabs) 的成本极其昂贵。无晶圆厂公司通常选择将制造外包给专业代工厂，以避免建设和运营晶圆厂所需的高额资本支出。随着技术节点不断缩小，对能够提供具有更小晶体管尺寸和更高性能的前沿工艺节点的代工厂的需求量很大。

推动市场进步的多项先进功能

 除了传统的晶圆制造之外，代工厂还提供先进的封装解决方案，例如 3D 封装和系统级封装 (SiP) 技术，以更小的外形尺寸提供更多的功能，从而吸引更多客户。科技行业的产品生命周期较短，这意味着产品过时的速度相对较快。这推动了对快速高效制造流程的需求，有利于能够适应快速变化并按时交付产品的铸造厂。  铸造厂针对大规模生产进行了优化，从而实现规模经济。半导体公司可以受益于代工厂大批量生产芯片的能力，从而有助于降低单位成本。所有这些因素都促进了代工服务市场的增长。

• 根据国际电信联盟 (ITU) 的数据，到 2023 年，全球超过 28 亿部智能手机和电子设备依赖于通过代工服务制造的半导体芯片。

• 根据欧洲汽车制造商协会 (ACEA) 的数据，到 2023 年，欧洲将有超过 1,150 家汽车工厂集成来自代工服务的电动汽车、ADAS 和信息娱乐系统的半导体元件。

制约因素

高初始投资限制市场增长

建立铸造服务需要在设施、设备和技术人员方面进行大量前期投资。对于市场上的新进入者和较小的参与者来说，这可能是一个主要障碍。半导体制造技术不断发展，导致制造工艺变得复杂。跟上这些进步需要大量的研发工作和专业知识。无法适应新技术的公司可能会面临竞争劣势。

• 据美国小企业管理局 (SBA) 称，建立或扩展代工服务需要每个设施 2.5 亿美元至 20 亿美元的投资，这限制了小型企业的扩张。

• 根据联合国工业发展组织 (UNIDO) 的数据，到 2023 年，超过 15% 的半导体制造商因原材料短缺而面临中断，限制了代工服务效率。

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铸造服务市场区域洞察

钥匙的存在亚太地区玩家 预计将推动市场扩张

亚太地区在代工服务市场份额方面占据领先地位。该地区，尤其是台湾和中国大陆，是半导体制造和代工的主要中心。台湾的台积电（台积电）和中国的中芯国际（中芯国际）是该行业的佼佼者。这些关键参与者的存在，以及强大的供应商和熟练劳动力生态系统，促进了该地区市场的增长。

主要行业参与者

影响市场增长的主要参与者采用创新策略

著名的市场参与者正在通过与其他公司合作来共同努力，以在竞争中保持领先地位。许多公司还投资新产品的发布，以扩大其产品组合。

市场上的主要参与者包括台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、三星半导体、TowerJazz Semiconductor、Vanguard International Semiconductor、力晶科技、上海华虹宏力半导体制造、Dongbu HiTek、MagnaChip Semiconductor、WIN Semiconductors。开发新技术、研发资本投入、提高产品质量、收购、兼并以及参与市场竞争的战略有助于他们保持其在市场中的地位和价值。此外，与其他公司的合作以及主要参与者广泛占有市场份额也刺激了市场需求。

• 台积电 (TSMC):据台湾经济部称，2023 年，台积电通过其代工服务在全球生产了超过 1200 万个半导体器件，服务于电子、汽车和工业应用。

• Global Foundries:根据美国商务部的数据，2023 年 Global Foundries 生产了约 750 万个半导体器件，支持高性能计算和汽车行业。

顶级铸造服务公司名单

• Taiwan Semiconductor Manufacturing
• Global Foundries
• United Microelectronics
• Semiconductor Manufacturing International
• Samsung Semiconductor
• TowerJazz Semiconductor
• Vanguard International Semiconductor
• Powerchip Technology
• Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing
• Dongbu HiTek
• MagnaChip Semiconductor
• WINSemiconductors

报告范围

本报告探讨了对代工服务市场的规模、份额和增长率、按类型、应用、主要参与者以及以前和当前的市场情况进行细分的了解。该报告还收集了市场的精确数据和市场专家的预测。此外，它还描述了对该行业的财务业绩、投资、增长、创新标志和顶级公司的新产品发布的研究，并提供了对当前市场结构的深入见解，基于关键参与者的竞争分析、关键驱动力以及影响增长需求、机会和风险的限制因素。

此外，报告还阐述了后COVID-19大流行对国际市场限制的影响以及对行业将如何复苏的深刻理解和策略。还详细审查了竞争格局，以澄清竞争格局。

本报告还披露了基于方法论的研究，定义了目标公司的价格趋势分析、数据收集、统计、目标竞争对手、进出口、信息以及基于市场销售的往年记录。此外，所有影响市场的重要因素，如中小企业行业、宏观经济指标、价值链分析、需求方动态以及所有主要企业参与者都得到了详细解释。如果主要参与者和市场动态的可行分析发生变化，则该分析可能会进行修改。