引线框架市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（冲压工艺引线框架和蚀刻工艺引线框架）、按应用（集成电路、分立器件等）以及到 2028 年的区域预测

更新于: 29 April 2024

LEADFRAMES 市场报告概述

2022 年，全球 引线框架 市场规模 为 36.9 亿美元，预计到 2028 年该市场将达到 46.5 亿美元，预测期内复合年增长率为 3.9%。

引线框架是薄型结构，通常是金属结构，用于封装半导体器件，例如集成电路 (IC)、微芯片和其他电子元件。它们是这些设备组装和包装中的关键组件。引线框架通常通过延伸到封装外部的引脚或引线，在半导体芯片和外部世界之间提供物理和电气连接。

引线框架具有连接到半导体器件的有源元件的金属引线图案。当封装组装时，这些引线提供管芯和外部电路之间的电连接。引线框架还为半导体封装提供机械支撑和刚性，保护易碎的半导体芯片免受物理损坏，例如在处理和操作过程中弯曲或应力。在某些情况下，引线框架被设计为帮助散发半导体器件产生的热量。这对于高功率应用尤其重要，因为在高功率应用中需要有效的散热来防止过热并保持设备的可靠性。

COVID-19 影响：需求减少和经济不确定性阻碍市场增长

全球 COVID-19 大流行是前所未有的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的市场需求都低于预期。复合年增长率的上升反映了市场的突然增长，这归因于市场的增长和需求恢复到疫情前的水平。

疫情扰乱了全球供应链，导致包括引线框架在内的半导体元件的生产和交付延迟。工厂关闭、运输限制以及原材料和零部件供应中断导致供应链面临挑战。由于经济不确定性和封锁措施，许多行业对电子产品的需求放缓。需求的减少可能会影响半导体器件的生产，进而影响引线框架市场。疫情影响了消费者的行为，导致对笔记本电脑、平板电脑和游戏机等某些电子设备的需求增加，同时减少了对其他电子设备的需求。这些需求变化可能会对所需的半导体器件和引线框架类型产生不同的影响。

最新趋势

" 更高的引脚数量推动市场增长 "

电子设备更小、更紧凑的趋势继续推动对更小、更薄引线框架的需求。引线框架制造商正在开发先进的微型引线框架，以满足小型化电子产品的需求。引线框架材料不断发展以满足高性能应用的要求。人们正在开发具有改进的导热性、导电性和机械性能的材料，以支持更快、更高效的半导体器件。许多现代半导体器件需要更多数量的引脚或引线，以适应日益复杂的电子产品。引线框架设计正在适应支持更高的引脚数，同时保持紧密的间距。

LEADFRAMES 市场细分

• 按类型

根据类型，全球市场可分为冲压工艺引线框架和蚀刻工艺引线框架。

冲压是引线框架行业中成熟且广泛使用的工艺。冲压可以实现高精度和可重复性的引线框架的大规模生产。它特别适合需要更大引线框架和更厚材料的应用。

• 按应用程序

根据应用，全球市场可分为集成电路、分立器件和其他。

集成电路是半导体行业最重要的部分之一。它们广泛应用于各种电子设备，包括计算机、智能手机、平板电脑、汽车电子和消费电子产品。 IC 在电子产品的数字处理、信号放大和控制功能中发挥着至关重要的作用。

驱动因素

" 小型化和集成以扩大市场 "

引线框架市场增长的主要驱动力 是半导体行业。随着越来越多的半导体器件被制造用于消费电子、汽车、医疗保健和工业领域，对封装这些器件的引线框架的需求也在增加。电子设备越来越小、越来越紧凑的趋势要求引线框架具有更细的间距和更高的集成度。随着器件变得更加紧凑，引线框架必须适应更小的占地面积和更细的引线间距。半导体制造技术的进步，例如系统级封装 (SiP) 和层叠封装 (PoP) 等先进封装技术，推动了引线框架设计的创新，以支持这些复杂的封装结构。

" 消费电子产品需求扩大市场 "

在引线框架制造中越来越多地使用具有改进的导热性、导电性和机械性能的先进材料。这些材料有助于满足现代半导体器件的性能要求。对智能手机、平板电脑和可穿戴设备等消费电子产品的需求持续增长。这些设备需要引线框架来封装其半导体元件。汽车行业越来越依赖电子元件来实现安全、信息娱乐和自动化功能，这为引线框架创造了一个不断增长的市场。

约束因子

" 材料限制可能阻碍市场增长 "

半导体行业技术进步的快速步伐可能是一把双刃剑。它在推动创新的同时，也给需要不断适应新材料、设计和生产流程的引线框架制造商带来了挑战。成本竞争力是引线框架制造商面临的重大挑战。半导体制造商经常寻求具有成本效益的解决方案，而引线框架供应商必须找到在保持质量的同时降低生产成本的方法。材料的可用性和成本，特别是那些具有高导热性和导电性的材料，可能是一个限制因素。这些材料的采购和成本波动可能会影响引线框架市场。

LEADFRAMES 市场区域洞察

" 亚太地区将凭借先进半导体封装技术主导市场 "

亚太地区拥有多个全球最大的半导体制造中心。尤其是台湾，拥有台积电（台湾积体电路制造公司）等主要半导体代工厂和联发科等集成器件制造商（IDM）。这些公司的半导体封装需要大量引线框架。由于先进的半导体封装技术，包括倒装芯片封装、晶圆级封装和系统级封装 (SiP) 等技术，亚太地区在引线框架市场份额 方面一直处于领先地位。这些先进的封装方法通常需要定制引线框架，该地区的制造商已投资于生产它们的能力。

主要行业参与者

" 主要行业参与者通过创新和市场扩张塑造市场 "

市场受到主要行业参与者的显着影响，这些参与者在推动市场动态和塑造消费者偏好方面发挥着关键作用。这些主要参与者拥有广泛的零售网络和在线平台，为消费者提供了轻松获得各种衣柜选择的机会。他们强大的全球影响力和品牌知名度有助于提高消费者的信任度和忠诚度，从而推动产品的采用。此外，这些行业巨头不断投资研发，推出创新设计、材料和智能功能，以满足不断变化的消费者需求和偏好。这些主要参与者的集体努力对市场的竞争格局和未来轨迹产生重大影响。

分析的市场参与者列表

• 三井高科技（日本）
• Shinko（日本）
• 长华科技（台湾）
• Advanced Assembly Materials International（美国）
• HAESUNG DS (美国)

工业发展

2021 年 2 月： 业界不断见证封装技术的进步，例如扇出晶圆级封装 (FOWLP)、2.5D 和 3D 封装、异构集成和小芯片架构。这些创新可实现更高的性能、小型化和能源效率。

报告覆盖范围

该研究包含全面的 SWOT 分析，并提供对市场未来发展的见解。它研究了促进市场增长的各种因素，探索了可能影响未来几年发展轨迹的广泛市场类别和潜在应用。该分析考虑了当前趋势和历史转折点，提供对市场组成部分的全面了解并确定潜在的增长领域。

该研究报告深入研究市场细分，利用定性和定量研究方法进行全面分析。它还评估财务和战略观点对市场的影响。此外，报告还考虑了影响市场增长的供需主导力量，提出了国家和区域评估。竞争格局非常详细，包括重要竞争对手的市场份额。该报告纳入了针对预期时间范围量身定制的新颖研究方法和玩家策略。总体而言，它以正式且易于理解的方式提供了对市场动态的有价值且全面的见解。