按应用（2D NOC，3D NOC）按应用（计算，通信，消费电子，工业自动化）和区域预测到2034

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片上的网络市场报告概述

预计2025年的全球网络（NOC）市场规模预计将为23亿美元，预计到2034年，以16.3％的复合年增长率将达到89.6亿美元。

网络芯片（NOC）市场旨在增强芯片的各种组成部分相互通信的方式，尤其是在智能仪器，计算机和复杂的电子产品中。 NOC并没有依靠过时的接线系统，而是实现智能，高速有效的途径，以更快地传输数据并消耗较少的功率。我们世界的数字化版本的增加，例如在智能手机，云计算，人工智能和自动驾驶汽车中，增加了制造更快，更可靠的芯片的必要性。从消费小工具到智能工厂，更多的行业取决于它。公司现在正在对这项技术进行投资，以制造强大的，高效的产品，这些产品可以处理更多的工作而不会过热或放慢速度。简而言之，NOC正在成为现代设备背后大脑的核心部分，帮助他们更聪明，更快，更酷。

关键发现

• 市场规模和增长:预计2025年的全球网络（NOC）市场规模预计将为23亿美元，预计到2034年，以16.3％的复合年增长率将达到89.6亿美元。

• 主要市场驱动力:对高性能计算，AI和5G技术的需求不断增加，这加剧了NOC的采用。 NOC可以优化芯片中的通信，从而实现更好的可扩展性，速度和功率效率。

• 主要市场约束:在广泛的NOC部署中，高设计复杂性和集成成本仍然是主要的挑战。特别是对于3D NOC，缺乏成熟的设计工具会减慢对成本敏感市场的采用。

• 新兴趋势:从2D到3D NOC体系结构的过渡正在获得提高性能和空间效率的动力。安全集成的NOC和AI量化的网络面料在下一代芯片中变得至关重要。

• 区域领导:由于英特尔和节奏等关键参与者，北美以创新和提早采用领先。亚太地区显示出最快的增长，这是由消费电子产品和半导体产生驱动的。

• 市场细分:按类型，市场分为2D NOC和3D NOC，并获得了3D的发展。通过应用，段包括计算，通信，消费电子和工业自动化。

• 最近的发展:Arteris IP，ARM和Synopsys扩展了其NOC IP产品，以支持与芯片制造商的AI和3D集成合作，EDA工具的增强功能正在塑造可扩展的NOC设计的未来。

COVID-19影响

片上的网络行业由于供应中断而产生负面影响

与流行前水平相比，全球Covid-19的大流行是前所未有和惊人的，所有地区的市场需求都高于所有地区的需求。 CAGR的增长反映出的突然市场增长归因于市场的增长，并且需求恢复到大频繁的水平。

 在Covid-19大流行期间，工厂关闭和运输延误在芯片的生产中造成了严重破坏，这直接影响了芯片上的网络（NOC）行业。由于大多数NOC组件都取决于专业的制造厂，因此突然停止产生了供应紧缩，延迟了产品开发并增加了成本。同时，世界转移到远程工作和数字服务的转变提高了使用NOC技术对设备的需求。但是，由于供应有限，制造商无法满足这种不断增长的需求。这种不匹配导致项目放缓和错过的增长机会。尽管情况逐渐改善，但大流行强调了供应系统的脆弱性。

最新趋势

 更智能的芯片正在以更少的能源使用驱动更快的设备

 当今最大的趋势之一是向智能，节能芯片设计的转变。正在建造新型的芯片，可以在不使用太多功率的情况下更快地传递其零件之间的信息。这有助于加快从移动电话到自动驾驶汽车的一切。人们期望自己的设备做得更多并响应速度更快，这种更聪明的筹码方式正在变得至关重要。它还可以帮助公司制造较小，更强大的小工具，而不会过热或排干电池。

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片上的网络市场细分

 按类型

• 2D NOC:这些是将所有零件平放置的传统芯片布局。它们仍然被广泛使用，因为它们更容易和便宜。

• 3D NOC:这些是高级芯片，其中零件彼此堆叠在一起。这样可以节省空间并提高性能，例如将地板堆放在建筑物中而不是散布。

通过应用

• 计算:在强大的计算机和服务器中使用，速度和多任务是至关重要的，例如在AI和大数据中心中。

• 通信:有助于提高路由器，智能手机和电信设备等设备的速度和清晰度。

• 消费电子产品:在智能电视，游戏机和可穿戴设备等小工具中发现，使它们更快，更快。

• 工业自动化:支持工厂中的机器人和机器，以可靠，可靠地工作和实时响应。

市场动态

市场动态包括驾驶和限制因素，机遇和挑战说明市场状况。

驱动因素

 数据量增加，推动了更快的芯片沟通需求

 随着设备正在处理不断增长的AI，IoT，自主系统和云计算的数据的质量，基于公共汽车的系统正在显示其基本弱点。这些遗产系统在潜伏期，带宽和可扩展性方面存在问题，从而导致性能瓶颈。网络芯片（NOC）体系结构提供了有效的可扩展解决方案，因为它们允许数据并行传输数据和支持模块化设计。 NOC将延迟最小化并最大化吞吐量，并更好地管理电源分配。无论是在高性能计算（HPC），数据中心还是边缘设备中，该效率不再是一个不错的选择，这是一项竞争要求。随着芯片，多核和异质芯片设计的复杂性的增加，进行结构化的快速内部通信的需求呈指数增长。此外，AI加速器和GPU需要更高的内存带宽和更快的互连，从而使NOC集成必不可少。

 能源效率的需求加速向高级芯片互连转移

随着世界的绿色和手持电子设备，能源消耗已成为主要的设计限制。在高性能系统中，传统的芯片互连可以占用总芯片功率的相当一部分，在某些情况下，多达30-40％。 NOC体系结构通过减少不需要的数据移动，优化路由路径，并通过动态管理功率来克服此问题。节能NOC是电池寿命是关键因素的设备中的游戏改变者，例如在智能手机，可穿戴设备和IoT传感器中。此外，NOC将允许智能交通管理，只有必要的电路在任何时候都打开，从而最大程度地减少热量和耗能。此外，像数据中心这样的行业一直在寻找减少碳足迹的方法，使能源优化的NOC集成不仅是技术升级，而且使业务势在必行。这些因素共同推动了网络上的（NOC）市场增长。

限制因素

 复杂的设计增加了成本，减慢了广泛的采用

 在芯片中设计和构建这些小网络并不是一项简单的任务，这是该业务的主要障碍之一。它是耗时的，劳动的大量，需要专业知识。设计很复杂，因此公司必须在雇用专家，测试和开发方面支付更多费用。这增加了总生产成本。使用此类技术的成本可能对较小的公司来说太高，尤其是这种高成本和复杂性的作用，就像速度颠簸一样，减慢了在不同行业可以使用该技术的速度和广泛使用。

智能技术的繁荣增强了对更快芯片网络的需求

机会

它具有巨大的增长机会，因为越来越多的物体正在获得智能自我驾驶的汽车，智能工厂和家用设备。这些机器必须在短时间内处理大量信息。随着行业迅速朝着自动化和AI迈进，对表现更好的芯片的需求正在迅速上升。这为公司提供了一个千载难逢的机会，可以提供更智能，更强大的筹码。随着运输，医疗保健和沟通中更多的现实生活使用，这项技术有机会成为现代智能设备的基本需求。

 

缺乏共同规则会减慢技术公司之间的平稳团队合作

挑战

这里的一个巨大挑战是，在设计这些芯片网络时，没有所有公司遵循的共同规则或标准。您能想象所有智能手机品牌都使用不同的充电器 - 一场噩梦。这就是这个行业的弊端。由于每个公司都以自己的方式构建事物，因此它使产品和零件在彼此和谐地工作时很难。随着公司试图合作或增强现有系统，这会造成延误，额外的费用和挫败感。在同一页面上所有人都很难直到制定明确和共享的准则。

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市场区域洞察力

• 北美

 北美是全球片上全球网络（NOC）市场的关键地区，主要是由技术进步和领先的半导体参与者的存在驱动。美国网络上的网络市场主导该地区，并获得了广泛的研发投资以及对AI，数据中心和高性能计算的需求不断增长的支持。 Intel，Synopsys和Cadence等公司的总部位于这里，为NOC设计和建筑领域的创新做出了贡献。高级电子产品和早期移民到3D芯片体系结构的广泛采用进一步促进了市场。

• 欧洲

欧洲的网络（NOC）市场份额正在稳步增长，这是由于汽车电子，工业自动化和物联网基础设施的需求增加所驱动的。德国，法国和荷兰等其他国家也在投资CHIP创新，NXP半导体等公司处于具有集成NOC解决方案的嵌入式系统的最前沿。可持续性和能源效率也是该地区感兴趣的主题，这与NOC体系结构在降低功率消耗方面的优势相结合。欧洲研究机构和公私伙伴关系正在促进半导体的自力更生，进一步促进发展。

• 亚洲

芯片上的网络（NOC）市场正在通过强大的消费电子市场，大量的大量制造和通过半导体计划的支持来支持亚洲的最高增长。 CHIP设计，制造和AI基础设施是中国，韩国，日本和印度等国家正在投资的领域。像三星电子（Samsung Electronics）这样的主要利益相关者正在领导3D NOC和智能手机，可穿戴设备和边缘集成的费用。亚洲通过增长的5G网络和智能城市的发展，对高效和高性能处理器的需求很高。

关键行业参与者

顶级玩家投资更智能的设计以保持需求领先

英特尔（美国），三星电子（韩国）和Arm Holdings（英国）正在竞赛，以生产更快，更高效的筹码，并在此过程中进行了巨大的投资。其他公司是Synopsys（美国）和Cadence（美国），协助其他公司设计改进的芯片网络。 Arteris IP（美国）和NetSpeed Systems（美国）致力于开发易于使用但有效的解决方案，以最大程度地减少时间和功耗。这些技术正在帮助NXP半导体（荷兰）和Broadcom（美国）增强其电子和通信产品。这些公司集体旨在努力智能，更小，更可靠的芯片通信系统来保持比赛。

顶级网络公司列表

• Intel Corporation (U.S.)
• Samsung Electronics (South Korea)
• Arm Holdings (U.K.)
• Synopsys (U.S.)
• Cadence Design Systems (U.S.)
• Arteris IP (U.S.)
• NetSpeed Systems (U.S.)
• NXP Semiconductors (Netherlands)
• Broadcom Inc. (U.S.)
• Silvaco (U.S.)

工业发展

 2023年7月，Arteris IP与几家芯片设计公司和制造合作伙伴合作，以增强芯片间交流的各种组件的方式，尤其是在复杂的3D芯片方法中。这种进步有助于实现更快，更节能的电子设备。这个想法是协助公司更快地进入市场上的尖端筹码，并使用较小的错误。这一转变还促进了更广泛的堆叠芯片设计，尤其是在智能设备和基于人工智能的产品中。这项合作是一个行业改组的象征，该行业巨头联手击败了设计复杂性并创造了更强大，更有效的未来电子产品。

报告覆盖范围

 该报告基于历史分析和预测计算，旨在帮助读者从多个角度获得对全球网络芯片（NOC）市场的全面了解，这也为读者的战略和决策提供了足够的支持。此外，这项研究还包括对SWOT的全面分析，并为市场中未来的发展提供了见解。它研究了各种因素，通过发现动态类别和创新的潜在领域来影响市场的增长，其应用可能会影响未来几年的轨迹。该分析涵盖了最近的趋势和历史转化点的考虑，从而为市场的竞争对手提供了整体理解，并确定了有能力的增长领域。

这项研究报告通过使用定量和定性方法来提供详尽的分析，从而评估了战略和财务观点对市场的影响，从而研究了市场的细分。此外，该报告的区域评估考虑了影响市场增长的主要供求力。竞争格局精心详细，包括重要的市场竞争对手的股票。该报告结合了针对预期时间框架量身定制的非常规研究技术，方法和关键策略。总体而言，它在专业和可理解的是对市场动态的宝贵和全面的见解。