电力电子DCB和AMB底物按应用（Automotive and EV/HEV，PV和Wind Wind Drives，Industrial Drives，Indriant Drives，Intrial Drives，trail Transport，其他），区域洞察力和预测，从2025年到2025年，按类型（DBC陶瓷基板，AMB Ceramic底物）按类型（DBC陶瓷基板，AMB Ceramic Subtate）按类型（DBC陶瓷基板，AMB Ceramic基板）进行的市场规模（DBC陶瓷基板），从2025年到2025年2025年到2025年，按类型（dbc ceramic sistrate），区域和预测

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电力电子DCB和AMB基板市场报告概述

2024年，全球电力电子DCB和AMB底物的市场规模为14.9亿美元，预计到2033年，市场将在2025年至2033年的预测期内以18.49％的复合年增长率达到68.8亿美元。

AL2O3或ALN陶瓷绝缘子是DBC（直接键合铜）底物的碱基，然后通过将纯铜金属连接到其上，通过将纯铜金属通过高温的共晶融化过程将其紧密且永久粘合到陶瓷上。在这项研究中，研究了DBC陶瓷底物（包括ALN和AL2O3 DBC陶瓷底物）。功率模块的DCB和AMB底物的产品是通过将铜板粘结到陶瓷板的表面的，这些陶瓷板充当绝缘体。我们提供基于硝化硅的陶瓷材料和氧化铝基材料。使用活性金属镀料（AMB）方法和后者的直接铜键（DCB）方法将由前者组成的陶瓷板与铜板键合。这些货物中的铜具有很高的导热率，高电导率和高陶瓷底物绝缘性能。

在我们使用的AMB过程中产生了几微米或更少厚度的粘结层，对热性能的影响很小。使用AMB方法实现了厚度很少或更少的厚度的粘结层，从根本上产生对粘结层的热电阻的影响。此外，基本上没有粘结层在DCB过程中产生热电阻，因为铜板直接连接到基于氧化铝的陶瓷底物。使用AMB方法实现了厚度很少或更少的厚度的粘结层，从根本上产生对粘结层的热电阻的影响。此外，基本上没有粘结层在DCB过程中产生热电阻，因为铜板直接连接到基于氧化铝的陶瓷底物。

陶瓷底物的最新进步，活性金属镀料（AMB），允许用Aln（氮化铝）或sin涂层（氮化硅）生产重铜。由于AMB包括纯铜在陶瓷上的高温真空悬挂，因此不使用标准金属化过程。此外，它提供了一个高度可靠的基材，并具有独特的热量散热。此外，由于必须如此，由于腌制技术，极其薄的陶瓷底物的双面铜重最高为800 m。

COVID-19影响

COVID-19显示对市场增长的负面影响

由于大多数OEM目前看到最终产品需求下降，因此Covid-19效应预计将对2020年的电力电子市场产生影响，这最终将对电力电子市场的增长产生影响。 COVID-19的流行病改变了供应链中众多部门的供求之间的平衡。为了帮助读者提高其市场地位，全球DCB和AMB基板的市场机会和预测2022-2028研究确定了在COVID-19效应下的全球DCB和AMB底物市场中存在的主要机会。该报告将向所有客户提供相关的统计数据和信息，无论是投资者，潜在竞争对手还是行业内部人士。新型冠状病毒引起的疾病Covid-19已在全球范围内传播，注定要劳累供应链。电子产品是受影响者中最重要的行业之一，也是最具挑战性的行业之一。

最新趋势

提高适用性领先市场扩展

GAN＆SIC产品在各种应用中都更频繁地使用，并且预计发展中国家的工业化将在投影期间上升，为电力电子领域的市场参与者提供了有吸引力的前景。

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电力电子DCB和AMB底物市场细分

按类型

根据Type的说法，可以将市场细分为DBC陶瓷基板AMB Ceramic底物。 DBC陶瓷基材预计将是领先的部分。

通过应用

根据应用，市场可以分为汽车电源模块，PV和风能，工业驱动器，铁路运输等。汽车功率模块将是主导段。

驱动因素

使用可再生能源推动市场增长

推动电力电子市场增长的主要因素是越来越强调世界各地可再生能源的使用，电动汽车生产中电力电子产品的越来越多以及在消费电子中对电力电子产品的使用日益增长。由于大多数OEM目前看到最终产品需求的下降，因此Covid-19效应预计将对2020年的电力电子市场产生影响，这最终将对电力电子市场的增长产生影响。

限制因素

热膨胀机制差可能会阻碍市场增长

由于它们的热膨胀系数（CTE）不同，金属和陶瓷不会以相同的温度变化而以相同的速度扩展和收缩。由于铜和陶瓷在非常高的温度下合并，直接键合铜（DBC）底物的活性金属悬挂（AMB）或1,060°C通常为800°C，因此在联接过程中，机械应力将被困在基板中。此外，由于环境温度可能会发生变化和半导体设备的连接温度时，它们打开和关闭负载时可能会发生变化，因此在整个操作过程中，底物将受到大量温度波动。因此，底物将经历交替的压缩和拉伸应力。如果没有其他影响模块可靠性的问题，则这种压力不会均匀分布在整个表面，但要集中在铜垫的角和边缘上，最终可能会导致陶瓷的边缘裂纹。

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电力电子DCB和AMB底物市场区域见解

在预测期内，Apac Power Electronics有望在大复合年增长率上开发

亚太地区（尤其是在中国）的电力电子市场的扩展是由消费电子需求和政府采用电动汽车的倡议的增加所驱动的。中国是全球制造的主要基础，并且在电力电子领域具有巨大的潜力。中国在整个价值链上拥有相当大的利益相关者，包括OEM，最终用户，设备和电力电子产品的制造商。

中国既是世界顶级制造商，也是众多消费电子产品的使用者。它还带领工业化，采用工业4.0标准以及开发物联网解决方案的道路。该国还倾向于使用电动汽车和可再生能源。上述元素最有可能刺激该国的电力电子部门扩展。

关键行业参与者

主要参与者专注于伙伴关系以获得竞争优势

杰出的市场参与者通过与其他公司合作以保持竞争的领先地位，从而做出了合作的努力。许多公司还投资于新产品发布，以扩大其产品组合。合并和收购也是玩家扩展其产品组合的关键策略之一。

最高电力电子DCB和AMB基板公司的列表

• Rogers/Curamik (Switzerland)
• KCC
• Ferrotec (Shanghai Shenhe Thermo-Magnetics Electronics) (China)
• Heraeus Electronics (Germany)
• Kyocera (Japan)
• NGK Electronics Devices (China)
• Littelfuse IXYS (Netherlands)
• DENKA (Japan)
• DOWA METALTECH (India)
• Amogreentech (South Korea)
• Remtec (France)
• Stellar Industries Corp (U.S.)
• Tong Hsing (acquired HCS) (Taiwan)
• Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology (China)
• Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development (China)
• BYD
• Shengda Tech (Italy)
• Shenzhen Xinzhou Electronic Technology (China)
• Zhejiang TC Ceramic Electronic (China)
• Shengda Tech (China)
• Beijing Moshi Technology (Beijing)
• Nantong Winspower (China)
• Wuxi Tianyang Electronics (Beijing)

报告覆盖范围

这项研究介绍了一份报告，其中包含广泛的研究，这些研究描述了影响预测时期的市场中存在的公司。通过进行详细的研究，它还通过检查细分，机会，工业发展，趋势，增长，规模，共享和约束等因素，提供了全面的分析。如果关键参与者和市场动态的可能分析可能会发生变化，则该分析可能会发生变化。