电力电子 DCB 和 AMB 基板市场规模、份额、增长、趋势和行业分析（按类型（DBC 陶瓷基板、AMB 陶瓷基板））、按应用（汽车和 EV/HEV、光伏和风力发电、工业驱动、铁路运输等）、2026 年至 2035 年区域洞察和预测

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电力电子 DCB 和 AMB 基板市场概览

预计2026年全球电力电子DCB和AMB基板市场价值约为20.9亿美元。预计到2035年该市场将达到100.3亿美元，2026年至2035年复合年增长率为18.49%。

Al2O3 或 AlN 陶瓷绝缘体是 DBC（直接接合铜）基板的基础，然后通过高温共晶熔化工艺将纯铜金属附着到陶瓷绝缘体上，从而将其紧密且永久地接合到陶瓷上。本研究主要研究DBC陶瓷基板，包括AlN和Al2O3 DBC陶瓷基板。用于电源模块的 DCB 和 AMB 基板产品是通过将铜板粘合到充当绝缘体的陶瓷板表面而制成的。我们提供氮化硅基陶瓷材料和氧化铝基陶瓷材料。由前者组成的陶瓷板分别采用活性金属钎焊（AMB）方法和后者采用直接铜接合（DCB）方法与铜板接合。这些产品中的铜具有高导热性、高导电性和高陶瓷基板绝缘性能。

我们使用的 AMB 工艺生产了厚度为几微米或更小的粘合层，对热性能的影响基本上很小。使用AMB方法已经获得了厚度为几微米或更小的粘合层，对粘合层的热阻基本上没有影响。此外，由于铜板直接连接到氧化铝基陶瓷基板，因此 DCB 工艺中基本上不存在产生热阻的粘合层。使用AMB方法已经获得了厚度为几微米或更小的粘合层，对粘合层的热阻基本上没有影响。此外，由于铜板直接连接到氧化铝基陶瓷基板，因此 DCB 工艺中基本上不存在产生热阻的粘合层。

陶瓷基材的最新进展活性金属钎焊 (AMB) 允许生产带有 AlN（氮化铝）或 SiN 涂层（氮化硅）的重铜。由于 AMB 包括将纯铜高温真空钎焊在陶瓷上，因此不使用标准金属化程序。此外，它还提供了具有独特散热性能的高度可靠的基板。此外，借助钎焊技术，可以在仅 0.25 mm 的极薄陶瓷基板上实现长达 800 m 的双面铜重量。

COVID-19 的影响

COVID-19 对市场增长产生负面影响

由于大多数 OEM 目前终端产品需求下降，预计 COVID-19 效应将对 2020 年电力电子市场产生影响，这最终将影响电力电子市场的增长。 Covid-19 疫情改变了供应链中众多部门的供需平衡。为了帮助读者提高市场地位，《2022-2028 年全球 DCB 和 AMB 基板市场机会和预测》研究确定了 covid-19 效应下全球 DCB 和 AMB 基板市场存在的主要机遇。该报告将为所有客户提供相关统计数据和信息，无论他们是投资者、潜在竞争对手还是业内人士。新型冠状病毒引起的疾病 COVID-19 已在全球蔓延，注定会给供应链带来压力。电子行业是受影响最重要、也可能最具挑战性的行业之一。

最新趋势

适用性不断提升引领市场延伸

GaN 和 SiC 产品在各种应用中得到越来越多的使用，发展中国家的工业化预计在预测期内将会上升，为电力电子领域的市场参与者提供有吸引力的前景。

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电力电子 DCB 和 AMB 基板市场细分

按类型

根据类型，市场可分为DBC陶瓷基板、AMB陶瓷基板。 DBC 陶瓷基板预计将成为主导细分市场。

按申请

根据应用，市场可分为汽车功率模块、光伏和风电、工业驱动、轨道交通、其他。汽车电源模块将成为主导领域。

驱动因素

可再生能源的使用推动市场的增长

推动电力电子市场增长的主要因素是全球对可再生能源的使用日益重视、电力电子在电动汽车生产中的日益采用以及电力电子在消费电子产品中的使用不断增加。由于大多数 OEM 目前看到终端产品需求下降，预计 COVID-19 效应将对 2020 年电力电子市场产生影响，这最终将影响电力电子市场的增长。

制约因素

热膨胀机制不佳可能会阻碍市场增长

由于热膨胀系数 (CTE) 不同，金属和陶瓷不会以相同的速率响应温度变化而膨胀和收缩。由于铜和陶瓷在非常高的温度下结合，活性金属钎焊 (AMB) 通常为 800°C，直接键合铜 (DBC) 基材通常为 1,060°C，因此在连接过程中机械应力已经被限制在基材中。此外，由于半导体器件在打开和关闭负载时环境温度和结温可能发生变化，因此基板在整个操作过程中将受到相当大的温度波动。结果，基材将经历交替的压缩和拉伸应力。如果没有其他影响模块可靠性的问题，这种应力不会均匀分布在整个表面，而是集中在铜焊盘的角落和边缘，最终可能导致陶瓷的边缘裂纹。

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电力电子 DCB 和 AMB 基板市场区域洞察

预测期内，亚太地区电力电子预计将以复合年增长率大幅发展

消费电子产品需求的增长和政府采用电动汽车的举措推动了亚太地区（尤其是中国）电力电子市场的扩张。中国是全球主要制造业基地，电力电子领域潜力巨大。中国在整个价值链上拥有大量利益相关者，包括原始设备制造商、最终用户、设备和电力电子制造商。

中国是众多消费电子产品的全球最大制造商和用户。它还在工业化、拥抱工业4.0标准和开发物联网解决方案方面处于领先地位。该国还倾向于使用电动汽车和可再生能源。上述因素最有可能刺激该国电力电子行业的扩张。

主要行业参与者

主要参与者注重合作伙伴关系以获得竞争优势

著名的市场参与者正在通过与其他公司合作来共同努力，以在竞争中保持领先地位。许多公司还投资新产品的发布，以扩大其产品组合。并购也是企业扩大产品组合的关键策略之一。

顶级电力电子 DCB 和 AMB 基板公司名单

• Rogers/Curamik (Switzerland)
• KCC
• Ferrotec (Shanghai Shenhe Thermo-Magnetics Electronics) (China)
• Heraeus Electronics (Germany)
• Kyocera (Japan)
• NGK Electronics Devices (China)
• Littelfuse IXYS (Netherlands)
• DENKA (Japan)
• DOWA METALTECH (India)
• Amogreentech (South Korea)
• Remtec (France)
• Stellar Industries Corp (U.S.)
• Tong Hsing (acquired HCS) (Taiwan)
• Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology (China)
• Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development (China)
• BYD
• Shengda Tech (Italy)
• Shenzhen Xinzhou Electronic Technology (China)
• Zhejiang TC Ceramic Electronic (China)
• Shengda Tech (China)
• Beijing Moshi Technology (Beijing)
• Nantong Winspower (China)
• Wuxi Tianyang Electronics (Beijing)

报告范围

这项研究概述了一份包含广泛研究的报告，其中描述了市场上存在的影响预测期的公司。通过详细研究，它还通过检查细分、机会、产业发展、趋势、增长、规模、份额和限制等因素进行全面分析。如果主要参与者和市场动态的可能分析发生变化，则该分析可能会发生变化。