电力电子基材的市场规模,份额,增长和行业分析,按类型(DBC,AMB,IMS等),按应用(消费电子,汽车,能源,工业设备等),区域见解和2025年的预测
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电力电子底物市场报告概述
全球电力电子底物的市场规模预计在2024年为14.7亿美元,预计到2033年将达到33.8亿美元,在2025年至2033年的预测期内,复合年增长率为9.7%。
电力电子基板是一种用于支持和互连电源电子设备的材料。它必须能够承受高电压和电流,并且还必须具有良好的导热率以散热。
电力电子基材的材料的选择取决于特定的应用。例如,陶瓷通常用于高压应用中,而金属通常用于高电流应用中。聚合物通常用于重量和柔韧性很重要的应用中。
COVID-19影响
大流行减少了市场需求
与流行前水平相比,全球COVID-19大流行一直是前所未有且令人震惊的,所有地区的电力电子基板市场在所有地区的需求低于所有地区的需求。 CAGR的突然上升归因于市场的增长,一旦大流行一旦结束,就会恢复到大流行的水平。
COVID-19大流行对权力产生了重大影响电子产品底物市场份额。大流行导致各种最终用途行业对电力电子产品的需求减少。例如,由于锁定和旅行限制,汽车行业受到了大流行的重创,因为人们的行驶较少。这导致对汽车应用中使用的电力电子产品的需求减少,例如电源转换器和逆变器。大流行还破坏了电力电子基材的供应链。这是由于诸如工厂关闭,旅行限制和原材料短缺等因素所致。这些破坏使制造商获得所需的电力电子基板变得更加困难和昂贵,这也导致需求减少。大流行还引起了市场的不确定性,这使得制造商难以为未来计划。这种不确定性导致一些制造商延迟或取消电力电子基材的订单。
最新趋势
预计半导体技术的进步会推动市场增长
WBG材料,例如碳化硅(SIC)和氮化炮(GAN),提供了比传统硅基材料(例如更高的故障电压,更高的工作温度和更快的开关速度)具有许多优势。这使它们非常适合高功率和高频应用,例如在电动汽车,智能电网和可再生能源中发现的应用。 3D包装是一种允许多个半导体设备彼此堆叠的技术。这可以帮助减少电力电子系统的大小和重量,同时提高其效率。芯片是小型的模块化芯片,可以组合起来以形成更大,更复杂的芯片。这种方法可以帮助降低电力电子系统的成本和复杂性,同时使它们更具自定义。 AI驱动设计工具可以帮助工程师设计更高效,更可靠的电力电子系统。这些工具可以自动化设计中涉及的许多任务,例如电路模拟和优化。这些半导体技术的进步使得有可能开发更高效,可靠和具有成本效益的电力电子系统。这正在推动市场的增长。
电力电子基材市场细分
按类型
根据Type的说法,可以将市场细分为DBC,AMB,IMS和其他人。
通过应用
根据年龄,市场可以分为消费电子产品,汽车,能源,工业设备等。
驱动因素
增加电动汽车电力电子产品的需求以促进市场增长
电动汽车(EV)越来越受欢迎,这正在推动对电力电子产品的需求。电动汽车中使用电源电子设备将直流电源从电池转换为电动机所需的交流电源。它们也用于其他EV组件,例如充电器和逆变器。对电动汽车的需求不断增长,这是由许多因素驱动的,包括对环境污染,政府激励措施和电池价格下跌的担忧增加。随着对电动汽车的需求的增长,对电力电子产品的需求也有望增长。
智能网格技术的采用越来越多,导致市场扩展
智能电网是使用数字技术来提高效率,可靠性和可持续性的电网。他们使用电力电子来控制电流,优化资源的使用并整合可再生能源。智能电网技术的越来越多的采用正在推动对电力电子产品的需求。智能电网需要广泛的电源电子设备,例如逆变器,转换器和控制器。随着智能电网技术的采用,对电力电子产品的需求也有望增长。工业应用中对高性能电子设备的需求不断上升,例如机器人技术和自动化,正在推动对这些应用中使用的电力电子基材的需求。
限制因素
短期产品生命周期妨碍市场增长
由于技术的快速进步,市场正在不断发展。这使得制造商很难跟上最新趋势,并且还导致产品寿命较短。 客户需求正在不断变化,这也有助于电力基板的短产品生命周期。制造商需要能够快速适应这些变化,以保持竞争力。
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电力电子基材市场区域洞察力
由于可再生能源领域的扩大,亚太地区领导市场
亚太地区的电力电子底物市场增长最高。亚太地区也是可再生能源的领先市场。这是由于该地区丰富的太阳能和风力资源所致。扩大的可再生能源领域正在推动对电力电子产品的需求,因为电源电子设备可在可再生能源系统中使用,将直流电源从太阳能电池板或风力涡轮机转换为电网所需的交流电源。
关键行业参与者
主要参与者正在采用高级技术来刺激市场的进一步增长。
所有主要参与者都有动力提供优质和更高级的服务,以便在市场上获得竞争优势。为了增加其市场业务,供应商正在使用各种技术,包括产品推出,区域增长,战略联盟,合作伙伴,并购和收购。
最高电力电子基板公司的列表
- Kyocera: Kyoto, Japan
- Rogers Corporation: Chandler, Arizona, USA
- Tong Hsing: New Taipei City, Taiwan
- Heraeus Electronics: Hanau, Germany
- Denka: Tokyo, Japan
- KCC: Seoul, South Korea
报告覆盖范围
本报告研究了对电力电子底物市场的规模,份额,增长率,按类型,应用程序,主要参与者以及以前和当前市场情况的细分的理解。该报告还收集了市场专家的确切数据和预测。此外,它还描述了该行业的财务业绩,投资,增长,创新标记和新产品推出的研究,并深入了解了当前市场结构,基于关键参与者的竞争分析,关键驱动力以及影响增长,机会和风险的需求的限制。
此外,在199年后大流行对国际市场限制的影响以及对行业如何恢复的深刻了解,报告中还陈述了策略。还对竞争格局进行了详细研究,以澄清竞争格局。
该报告还根据方法来揭示了基于目标公司的价格趋势分析,数据收集,统计,目标竞争对手,进出口,信息,信息和前几年记录的方法趋势分析的研究。此外,所有影响市场的重要因素,例如中小型企业,宏观经济指标,价值链分析和需求方动态,所有主要的商业参与者都已详细介绍。如果关键参与者和对市场动态的可行分析,则该分析可能会进行修改。
属性 | 详情 |
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市场规模(以...计) |
US$ 1.47 Billion 在 2024 |
市场规模按... |
US$ 3.38 Billion 由 2033 |
增长率 |
复合增长率 9.7从% 2024 到 2033 |
预测期 |
2025-2033 |
基准年 |
2024 |
历史数据可用 |
是的 |
区域范围 |
全球的 |
细分市场覆盖 | |
按类型
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通过应用
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常见问题
电力电子基材市场预计到2033年将触及33.8亿美元。
电力电子底物市场预计在2033年的复合年增长率为9.7%。
电力电子基板市场的驱动因素正在增加电动汽车对电力电子产品的需求,并越来越多地采用了智能电网技术。
The top companies operating in the Power Electronic Substrates market are Kyocera, Rogers Corporation, Tong Hsing, Heraeus Electronics, Denka, KCC, DOWA, Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology, Amogreentech, Ferrotec, NGK Electronics Devices, Stellar Industries Corp, Remtec, Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development.