串行 EEPROM 市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（1Kbit、2Kbit、4Kbit、8Kbit、16Kbit、32Kbit、64Kbit、128Kbit、256Kbit、512Kbit、1Mbit、2Mbit）按应用（汽车、消费电子、医疗、工业、其他）2026 年至 2035 年区域预测

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串行 EEPROM 市场概述

2026 年全球串行 EEPROM 市场价值为 11.1 亿美元，预计到 2035 年将达到 18.6 亿美元。2026 年至 2035 年复合年增长率 (CAGR) 约为 5.9%。

2025年美国串行EEPROM市场规模预计为3.5713亿美元，2025年欧洲串行EEPROM市场规模预计为3.102亿美元，2025年中国串行EEPROM市场规模预计为2.8645亿美元。

COVID-19 大流行是前所未有的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的需求都低于预期。复合年增长率的突然下降归因于市场的增长和需求恢复到大流行前的水平。

一种称为串行 EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）的非易失性存储器在电气设备中用于存储少量数据。由于使用串行接口一次一位地交换数据，因此被称为"串行"技术。 EEPROM 是一种可以电写入、擦除和重新编程的存储器。 EEPROM 更适合存储必须更新或修改的数据，因为它们可以多次写入和擦除，而标准 ROM（只读存储器）则在工厂预编程且无法更改。

串行 EEPROM 的存储容量通常较小，范围从几千位 (Kb) 到几兆位 (Mb)。它们经常用于各种电子产品，包括通信设备、嵌入式系统、消费电子产品和微控制器。串行 EEPROM 经常用于存储配置数据、校准数据、设备标识数据和少量用户数据等。 EEPROM 的"串行"功能描述了如何访问和传输数据。串行 EEPROM 采用 I2C 或 SPI 等串行总线协议来与正在读取或写入存储器的设备连接，而并行 EEPROM 则并行发送数据（一次发送多个位）。

主要发现

COVID-19 的影响

供应链中断阻碍市场增长

全球供应网络受到疫情影响，特别是半导体行业。由于封锁程序、劳动力缺乏和物流困难，许多半导体制造厂暂时停工或产能受到限制。这些问题导致供应链延迟和组件短缺，尤其是串行 EEPROM。疫情期间，远程工作、在线教育和对技术依赖的增加，导致电子设备需求激增。电子元件（尤其是串行 EEPROM）的供应因需求的增长而进一步紧张。

电子元件的价格变化是由供需不平衡以及供应链中断引起的。由于成本增加且难以获得，制造商越来越难以以具有竞争力的价格找到串行 EEPROM 和其他芯片。制造设施的产出能力和效率受到社会隔离政策和安全程序的影响。由于劳动力减少和运营限制，EEPROM 和其他电子元件的生产可能比平时慢。

最新趋势

提高内存密度以促进市场增长

串行 EEPROM 的存储容量通常较小，范围从几千位 (Kb) 到几兆位 (Mb)。它们经常用于各种电子产品，包括通信设备、嵌入式系统、消费电子产品和微控制器。串行 EEPROM 经常用于存储配置数据、校准数据、设备标识数据和少量用户数据等。 EEPROM 的"串行"功能描述了如何访问和传输数据。串行 EEPROM 采用 I2C 或 SPI 等串行总线协议来与正在读取或写入存储器的设备连接，而并行 EEPROM 则并行发送数据（一次发送多个位）。

• 根据Insights，1级需要−40°C至+125°C，0级需要−40°C至+150°C，这加速了车辆对高可靠性串行EEPROM的需求。

• 数据显示，2025 年上半年增长由逻辑增长 37% 和存储器增长 20% 引领，这表明包括基于 EEPROM 的设计在内的新的存储器周期拉动。

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串行 EEPROM 市场细分

按类型

根据类型市场分为16Kbit以下串行EEPROM、32Kbit串行EEPROM、64Kbit串行EEPROM、128Kbit串行EEPROM、256Kbit串行EEPROM、512Kbit串行EEPROM、1Mbit串行EEPROM和2Mbit以上串行EEPROM。

按申请

根据应用市场分为汽车、消费电子、医疗、工业等。

驱动因素

非易失性存储器需求促进市场增长

需要非易失性存储器的电子设备经常使用 EEPROM。非易失性存储器可以存储重要数据，包括设备设置、校准信息和用户设置，因为即使在电源关闭后它也会保留数据。对串行 EEPROM 的需求是由可靠且持久的数据存储的必要性驱动的。 EEPROM 具有电可擦除和可编程的优点，使得更新和更改已存储的数据变得简单。这种适应性对于需要不断修改或更新存储数据的应用程序非常有用，例如固件升级、系统设置和用户首选项。

串行通信接口推动市场增长

串行 EEPROM 适合集成到空间有限的电气设备中，因为它们采用小型封装且物理占用空间小。它们的小尺寸使其适合各种应用，从手持设备到小型嵌入式系统。为了与微控制器和其他电子元件进行通信，串行 EEPROM 使用 I2C 或 SPI 等串行总线协议。这减少了所需的引脚和电线的数量。 EEPROM 很容易集成到电子系统中，由于串行传输的效率和简单性，降低了整体设计的复杂性。

• 据Insights预测，到2024年，全球汽车产量将达到3128万辆（中国），超过134万辆（加拿大），从而维持仪表盘和BCM中EEPROM的使用。

• 据报道，传感器在 2025 年上半年增长了 16%，突显了通常将传感器与小密度串行 EEPROM 配对的嵌入式系统的增长。

制约因素

存储容量有限阻碍市场扩张

尽管内存密度有所提高，但与 NAND 闪存或硬盘等替代内存技术相比，串行 EEPROM 的存储容量仍然很小。它们对于需要更多数据存储的应用程序的适用性受到此约束的限制。将 EEPROM 与 NOR 闪存或 RAM 等其他存储器类型进行比较，较慢的写入速度通常是这些设备的标准。实时数据记录或需要频繁快速数据写入的高性能系统等应用程序可能会发现这是一个限制因素。在其存储单元开始恶化或失效之前，EEPROM 只能经历有限数量的写入/擦除周期。这种限制被称为"耐力"。现代 EEPROM 提供合理的耐用级别，但随着时间的推移，频繁且要求严格的写入操作可能会导致磨损。

• 根据该报告，0.1% Pb 和 0.01% Cd 的材料阈值增加了 EEPROM 封装的合规成本和选择限制。

• 研究表明，满足 0/1 级温度范围（高达 +150 °C）会增加串行 EEPROM 供应商的资格认证负担。

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串行 EEPROM 市场区域洞察

亚太地区凭借众多知名技术将主导市场

亚太地区一直是半导体市场的重要参与者，尤其是各国。这些国家已经开发了制造基础设施、技术知识和庞大的电子设备市场。由于存在多家重要的串行 EEPROM 供应商和制造商，亚太地区在生产和市场份额方面占据主导地位。 它在半导体和电子领域享有盛誉。该地区拥有强大的消费电子、汽车应用和工业自动化市场，以及卓越的研发技能。串行EEPROM的市场份额受到许多知名技术和半导体企业的影响。

主要行业参与者

主要参与者注重合作伙伴关系以获得竞争优势

著名的市场参与者正在通过与其他公司合作来共同努力，以在竞争中保持领先地位。许多公司还投资新产品的发布，以扩大其产品组合。并购也是企业扩大产品组合的关键策略之一。

• FMD:安森美半导体于 2019 年从 GlobalFoundries 购买了一座 300 毫米晶圆厂，反映了更广泛的产能转变，影响了无晶圆厂同行使用的外包 EEPROM 生态系统。

• 聚辰半导体:聚辰科技（代码688123）科创板上市，支持国内Serial EEPROM供应链。

顶级串行 EEPROM 公司列表

• FMD
• Giantec Semiconductor Corporation
• Puya Semiconductor
• STMicroelectronics
• ROHM
• ON Semiconductor
• ABLIC
• Hua Hong Semiconductor
• Microchip
• FMSH

报告范围

该报告预计将对区域和国家层面的全球市场规模、细分市场增长和市场份额进行详细分析。该报告的主要目标是帮助用户了解市场的定义、市场潜力、影响趋势以及市场面临的挑战。报告解释的主题包括销售分析、市场参与者的影响、最新发展、机会分析、战略市场增长分析、领土市场扩张和技术创新。