碳化硅晶圆市场规模、份额、增长和全球行业分析，按类型（4 英寸、6 英寸和 8 英寸）、按应用（功率器件、电子与光电、无线基础设施等）、区域洞察和 2024 年预测2031

更新于: 15 April 2024

碳化硅晶圆市场报告概述

• 
• 索取免费样品以了解有关此报告的更多信息

2022年全球碳化硅晶圆市场规模为7.591亿美元，预计到2031年将达到26.3012亿美元，预测期内复合年增长率为14.8%。

在许多电子产品和微电子芯片中，碳化硅晶圆是使用的半导体晶圆。碳化硅晶圆具有良好的电子迁移率、高温稳定性和高功率密度。它还具有出色的导热性能，能够在非常高的温度下工作。

COVID-19 影响：全球封锁和宵禁对半导体制造供需的影响

全球 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的；与大流行前的水平相比，所有地区的碳化硅晶圆市场需求均低于预期。复合年增长率的上升是碳化硅晶圆市场增长和疫情结束后需求恢复到疫情前水平的副产品。

半导体制造市场的供需双方都受到了 COVID-19 疫情的影响。此外，全球范围内的宵禁和半导体工厂的关闭使供应短缺更加严重。碳化硅晶圆市场也显现出后果。但其中许多影响只是暂时的。世界各国政府可能会通过采取预防措施支持半导体行业来刺激行业增长。

最新趋势

" 通过开发用于下一代功率器件原型的块状晶圆确立半导体技术的领先地位 "

意法半导体于 2021 年 7 月 27 日表示，瑞典诺尔雪平工厂已制造出第一批 200 毫米（8 英寸）碳化硅块状晶圆，用于生产下一代功率器件的原型。转向200毫米碳化硅晶圆标志着意法半导体汽车领域客户项目产能增长的显着改善，并进一步巩固了意法半导体在革命性半导体技术领域的领导地位，该技术使更轻、更经济的电力电子成为可能。

碳化硅晶圆市场细分

• 
• 索取免费样品以了解有关此报告的更多信息

 

• 按类型

根据类型，市场分为4英寸、6英寸和8英寸

• 按应用程序

根据应用，市场分为功率器件、电子与光电、无线基础设施和其他

驱动因素

" 无线通信设备中的多种用途使晶圆适合在多种业务中使用 "

通信、发电、汽车、可再生能源等行业对碳化硅晶圆的需求正在不断增加。这是推动碳化硅晶圆市场增长的主要因素。碳化硅晶圆用于无线通信领域多种用途的高瓦数设备的主要原因是其导热性能。随着市场的扩大和企业处理的晶圆数量的增加，晶圆回收和运营策略将变得越来越重要。

" 该产品提供的众多优势使其成为航空业务的最佳选择 "

航空业不断寻求降低飞行成本的方法。在航空领域使用碳化硅有很多好处，例如使轻质部件的生产变得简单，从而推动了市场收入的增长。 SiC 是一种减轻飞机开关电源技术重量和尺寸的方法。提高热量、功率和电压的浓度是 SiC 的一些合适用途。 SiC 的工作温度对于普通硅来说过于极端。为了处理增加高性能飞机重量并降低运行可靠性的电子冷却系统，可以使用碳化硅电子器件，例如 F-22 中使用的液体冷却系统。

限制因素

" 与这些晶圆制造相关的各种缺点可能会阻碍该行业的扩展 "

碳化硅晶圆市场可能因制造过程中有害气体的释放而受到严重阻碍。 SiC 产品的成本高于 Si 原材料，因为 SiC 是在高温下商业生产的，但 Si 可以很容易地从天然存在的二氧化硅中回收。由于铸造厂和制造设施数量减少等因素，生产设备的价格有所上涨。

由于缺乏现代化的技术设备，组装、测试和包装的最后阶段也更加昂贵。此外，半导体应用转向氮化镓晶圆以及碳化硅生产过程中危险气体的释放可能对市场收入的扩张构成严重威胁。接触碳化硅会刺激鼻子和眼睛。碳化硅市场的发展正受到尘肺病的严重影响，尘肺病是一种慢性肺部疾病，其特征是胸部X光检查异常和肺功能下降，包括咳嗽、喘息和呼吸困难。

碳化硅晶圆市场区域洞察

• 
• 索取免费样品以了解有关此报告的更多信息

" 该地区电子设备的使用不断增长，导致亚太地区在市场中处于领先地位 "

由于电子设备在各国（尤其是中国、印度、日本和韩国）的使用不断增加，预计亚太市场在整个预测期内将以最快的速度增长。赛米控是全球顶级粉末模块和系统生产商之一，与全球领先的半导体公司意法半导体签约，为 Empack 电动汽车粉末模块提供碳化硅技术。据美国能源部称，全球 97% 的硅片产量均产自中国。该地区不断增长的政府举措和商业投资使得制造业得到提振，电动汽车 (EV) 的快速普及成为可能。这些因素导致该地区在预期时间内在碳化硅晶圆市场份额方面处于领先地位。

主要行业参与者

" 制造商之间建立联盟，帮助他们实现产品多样化 "

碳化硅晶片在竞争激烈的市场上销售。由于多个主要竞争对手在全球和区域范围内活跃，碳化硅晶圆市场竞争环境在全球范围内呈碎片化。主要参与者正在开发新产品并结成联盟，以使其产品线多样化并在国际市场上建立牢固的基础。市场研究包括几家重要公司的概况，包括 Wolfspeed, Inc.、II-VI Incorporated、Showa Denko K.K.、SICC Co., Ltd. 和厦门博威先进材料有限公司。

分析的市场参与者列表

• Wolfspeed（美国）
• SK Siltron（韩国）
• SiCrystal（德国）
• II-VI先进材料（美国）
• 昭和电工（日本）
• Norstel（瑞典）
• TankeBlue（北京）
SICC（印度）
• 河北圣莱特水晶（中国）
• CETC（中国）

报告覆盖范围

本报告涵盖碳化硅晶圆市场。预测期内的复合年增长率以及 2022 年的美元价值以及 2028 年的预期情况。COVID-19 在大流行开始时对市场的影响。该行业发生的最新趋势。推动这个市场的因素以及限制行业增长的因素。该市场根据类型和应用进行细分。该地区在行业中处于领先地位，以及为什么他们将在预测期内继续保持领先地位。此外，主要市场参与者正在尽一切努力保持竞争优势并保持市场地位。报告中涵盖了所有这些详细信息。