按类型(自动热压缩螺旋和手动热压缩螺旋),按应用(IDMS&OSAT),区域洞察力和预测到2032
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热压缩状铃市场概述
2023年,全球热压缩岩石市场规模为0.09亿美元,预计到2032年,在预测期内的复合年增长率为20.5%。亚太地区在2023年在Thermo压缩隆手市场份额中保持领先地位。
热压缩螺旋(也称为扩散键,压力连接,热压缩焊接或固态焊接)是晶圆连接过程。一件称为热压缩的机械使用压力和真空粘附或将半导体晶圆焊接在一起。基于晶格的振动,原子从一个移动到另一个。该界面由这种原子接触在一起。扩散过程的三个名称是表面扩散,晶界扩散和大量扩散。
该技术背后的基本思想是快速温度升高后快速冷却的应用,这意味着高速处理具有极高的公差。此外,这些设备以半自动和全自动配置提供。由于缺乏人类工艺或专业设备,它提供的功能与电线粘结相同,并具有明显更高的吞吐量。
COVID-19影响
产品的不稳定性导致市场失真
与流行前水平相比,全球COVID-19大流行一直是前所未有且令人震惊的,所有地区的热压缩型产业的需求高于所有地区的需求。 CAGR的突然上升归因于热压缩邦德市场的增长,一旦大流行一旦结束,就需要恢复到大流行的水平。
对于机械公司而言,Covid-19爆发导致了不稳定市场,客户信心下降以及进出口活动的干扰等问题。全球供应链包括原材料,包装和分销的采购。由于锁定,运输物资,设备和预付款材料一直在挑战。此外,它对设备市场产生了财务影响,并对市场和供应链,供需以及所有这些东西产生了直接影响。机械和设备制造商专注于保护其劳动力,运营和供应链,以应对这一直接危机。大流行对行业的动态产生了影响,迫使组织在中断的情况下改变其整个操作结构以保持稳定性。除此之外,公司的业务运营还受到爆发的影响,这对整个Thermo压缩行业产生了影响。这部分影响了热压缩岩石市场。
最新趋势
半导体制造以促进市场增长
包括半导体,平板显示器(FPD),太阳能光伏(PV)细胞以及包装基板段在内的各种最终用户领域的需求不断增长,是导致这种扩展的关键趋势元素之一。半导体制造过程的外包变得越来越受欢迎,这增加了对热压缩的需求。有助于市场和作为加速市场增长的步骤的主要趋势是对制造工艺自动化的日益增长的要求,自动化设备的受欢迎程度以及政府支持增强生产能力的支持。由于需求增加和竞争压力,传统生产者比以往任何时候都承受着采用最先进技术并重组其运营和组织结构的压力。此外,促进商品销售的主要趋势是该行业。
热压缩状铃市场细分
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按类型
根据类型,市场被分类为自动热压缩螺旋和手动热压缩螺旋。
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通过应用
根据应用程序,市场分为IDMS&OSAT。
驱动因素
集成设备为市场提供了额外的提升
对于电子产品的批量生产,集成设备制造商(IDM)经常使用热压缩螺栓。他们从规模经济中受益,以降低成本,同时将绩效和安全性保持在高水平。 IDMS中热压缩的控制器负责现代化。为了提供高质量的解决方案,随着标准的变化,随着标准的变化,随时可用的经验丰富的个人必须准备在下一代商品上工作。结果,该行业的增长,IDM和进步将有助于热压缩行业的扩展,它将改善总体热压缩岩体市场的增长。
外包半导体以加速市场增长
由于这些设备的准确性和紧凑性,热压缩被用于外包半导体制造和测试。这些系统非常适合质量生产高速组件(例如LED),因为它们具有快速周期的持续时间,这对于底线很重要。他们还可以选择使用高速选择和放置机器,这对于准确的组件放置非常有利。结果,每小时可以产生更多的晶片,因此可以缩短周期时间。热压缩也可以与自动光学检查系统结合使用。借助所有这些不同的功能和热压缩,由于发明,开发和多任务处理的新发展,该行业将以有利可图的速度扩展。该产品的属性是推动市场的扩展。
限制因素
产品的生命周期限制市场扩张
机械系统在处理和维护方面具有挑战性,因为它们通常具有短的寿命,高功率需求和复杂的系统设计。电子系统需要复杂的软件算法,这不可避免地会导致高电池利用。这些因素阻碍了市场的增长。但是,由于这些技术极大地提高了产品的复杂性,因此产品的制造商应对生成的安全性和可靠性问题是一项挑战。预计销售和可靠性会限制该行业,但是如果克服限制性因素较少,并且克服了这个问题,市场将立即开始扩大。
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热压缩状铃市场区域洞察力
北美在全球范围内占主导地位
该地区不断增长的工业发展扩大了该地区最伟大的产品用户的可能性,它协助了北美的Thermo Compression Bonder市场的增长。推动热压缩隆起市场份额增长的关键因素是,政府对机械部门的投资,产品的生产增加以及采用技术发展将进一步增强整体市场。
关键行业参与者
领导制造商提高产品需求
该研究提供了有关市场参与者列表及其在该行业的活动的详细信息。收购,合并,技术进步,合作和增加的生产设施用于收集和报告信息。生产和介绍新产品的公司,他们运营的领域,自动化,采用技术,创造最大的收入以及对产品的影响是该市场的其他一些因素。
顶级热压缩粘结公司列表
- K&S (Singapore)
- Besi (Netherland)
- Shibaura (Japan)
- Hanmi (South Korea)
- SET (U.S.)
报告覆盖范围
该报告着眼于市场的所有方面,包括类型和应用市场细分。该研究着眼于广泛的参与者,包括当前和未来的市场领导者。预计会有许多重要因素会推动大量市场扩张。该研究还包括可能增加热压缩岩体市场份额以提供市场见解的因素。此外,该研究包括在整个预测期间的市场扩张预测。区域分析的目的是澄清为什么一个地区主导全球市场。由于许多问题,市场都无法增长,所有这些问题都已正确考虑。此外,报告中包括市场战略分析。它包含全面的市场数据。
属性 | 详情 |
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市场规模(以...计) |
US$ 0.09 Billion 在 2023 |
市场规模按... |
US$ 0.49 Billion 由 2032 |
增长率 |
复合增长率 20.5从% 2024to2032 |
预测期 |
2024-2032 |
基准年 |
2024 |
历史数据可用 |
是的 |
区域范围 |
全球的 |
细分市场覆盖 |
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经过 类型
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通过应用
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常见问题
根据我们的研究,2023年的全球热压缩邦德市场规模为10.9亿美元,预计到2032年将触及44.9亿美元。
到2032年,该市场预计将展现出20.5%的复合年增长率。
集成设备为市场提供了额外的增强和外包半导体,以加速市场增长。
产品生命周期限制市场扩张。