热压焊机市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（自动热压焊机和手动热压焊机）、按应用（IDM 和 OSAT）、区域洞察和到 2031 年的预测

更新于: 15 April 2024

热压焊机市场报告概述

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2021年全球热压焊机市场规模为7100万美元，预计到2031年将达到5.1263亿美元，预测期内复合年增长率为21.8%。

热压接合机，也称为扩散接合、压力接合、热压焊接或固态焊接，是一种晶圆连接工艺。一种称为热压缩的机械使用压力和真空将半导体晶片粘合或焊接在一起。基于晶格的振动，原子从一个原子移动到另一个原子。该界面通过这种原子接触保持在一起。扩散过程的三个名称是表面扩散、晶界扩散和体扩散。

该技术背后的基本思想是在快速升温后应用快速冷却，这意味着高速处理和极其严格的公差。此外，这些设备有半自动和全自动配置。由于缺乏人工流程或专用设备，它提供与引线键合相同的功能，但吞吐量显着提高。

COVID-19 影响：产品不稳定导致市场扭曲

全球 COVID-19 大流行是前所未有的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的热压粘合机行业的需求都高于预期。复合年增长率的突然上升归因于热压焊机市场的增长以及疫情结束后需求恢复到疫情前的水平。

对于机械公司来说，COVID-19 的爆发导致了市场不稳定、客户信心下降以及进出口活动中断等问题。全球供应链包括原材料采购、包装和分销。由于封锁，运输物资、设备和先进材料一直充满挑战。此外，它还对设备市场产生财务影响，并对市场和供应链、供需等所有方面产生直接影响。机械和设备制造商正致力于保护其劳动力、运营和供应链，以应对这场迫在眉睫的危机。疫情影响了行业动态，迫使组织改造整个运营结构，以在混乱中保持稳定。除此之外，公司的业务运营也受到疫情的影响，这对整个热压缩行业产生了影响。这部分影响了热压焊机市场。

最新趋势

" 半导体制造促进市场增长 "

包括半导体、平板显示器 (FPD)、太阳能光伏 (PV) 电池和封装基板领域在内的各种最终用户行业不断增长的需求，是导致这一扩张的关键趋势因素之一。半导体制造工艺的外包越来越流行，这增加了对热压缩的需求。协助市场并加速市场增长的主要趋势是制造过程中对自动化的需求不断增长、自动化设备的普及以及政府对扩大产能的支持不断增加。由于需求增加和竞争压力，传统生产商面临着比以往更大的压力，需要采用尖端技术并重组其运营和组织结构。此外，推动商品销售的主要趋势是行业。

热压焊机市场细分

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• 按类型

根据类型，市场分为自动热压焊机和手动热压焊机。

• 按应用程序

根据应用，市场分为 IDM 和 OSAT。

驱动因素

" 集成器件为市场带来额外推动 "

对于电子产品的大规模生产，集成器件制造商 (IDM) 经常使用热压接合机。他们受益于规模经济，可以降低成本，同时保持高水平的性能和安全性。 IDM 中的热压缩控制器负责现代化。为了提供高质量的解决方案，随着标准的变化，必须准备好随时可用的经验丰富的人员来开发下一代产品。因此，行业的增长、IDM 和进步将有助于热压行业的扩张，并将提高整体热压焊机市场的增长。

" 外包半导体以加速市场增长 "

由于这些设备的准确性和紧凑性，热压缩被用于外包半导体制造和测试。这些系统非常适合大规模生产 LED 等高速元件，因为它们具有快速的循环持续时间，这对于盈利至关重要。他们还可以选择使用高速贴片机，这对于准确的元件贴装非常有利。每小时可以生产更多的晶圆，从而缩短周期时间。热压缩还可以与自动光学检测系统结合使用。凭借所有这些不同的功能和热压缩，由于发明、开发和多任务处理方面的新发展，该行业将以有利可图的速度扩张。该产品的属性正在推动市场扩张。

限制因素

" 产品生命周期限制市场拓展 "

机械系统的处理和维护具有挑战性，因为它们通常寿命短、功率需求高且系统设计复杂。电子系统需要复杂的软件算法，这不可避免地导致电池利用率较高。市场的增长受到这些因素的阻碍。但由于这些技术大大增加了产品的复杂性，产品制造商在处理由此产生的安全性和可靠性问题方面面临着挑战。预计销量和可靠性将限制该行业，但如果限制因素较少并且这个问题得到克服，市场将立即开始扩大。

热压焊机市场区域洞察

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" 北美主导全球市场 "

该地区不断增长的工业发展扩大了各行业的可能性，因为该地区是该产品的最大用户，有助于北美热压粘合机市场的增长。推动热压焊机市场份额增长的关键因素是政府对机械行业的投资、产品产量的增加以及技术的发展将进一步提振整体市场。

主要行业参与者

" 领先制造商推动产品需求 "

该研究提供了市场参与者名单及其在该行业的活动的详细信息。收购、合并、技术进步、合作和增加生产设施用于收集和报告信息。生产和推出新产品的公司、他们经营的领域、自动化、技术采用、创造最大的收入以及改变他们的产品是这个市场关注的其他一些因素。

分析的市场参与者列表

•  K&S（新加坡）

 

• Besi（荷兰）

 

•  芝浦（日本）

 

• Hanmi（韩国）

 

• SET（美国）

 

 

报告覆盖范围

该报告着眼于市场的各个方面，包括类型和应用程序市场细分。该研究调查了广泛的参与者，包括当前和未来的市场领导者。预计许多重要因素将推动市场的大幅扩张。该研究还包括可能增加热压粘合机市场份额的因素，以便提供市场见解。此外，该研究还包括对整个预测期内市场扩张的预测。区域分析的目的是阐明为什么一个区域主导全球市场。由于许多问题，市场无法增长，所有这些问题都已得到适当考虑。此外，报告中还包括市场战略分析。它包含全面的市场数据。