薄晶圆临时键合设备市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（半自动键合设备、全自动键合设备）、按应用（MEMS、先进封装、CMOS）以及到 2034 年的区域预测

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薄晶圆临时键合设备市场概览

2026年全球薄晶圆临时键合设备市场价值约为1.9亿美元，预计到2035年将达到5.1亿美元。2026年至2035年复合年增长率（CAGR）约为11.85%。

2025年美国薄晶圆临时键合设备市场规模预计为0.5539亿美元，2025年欧洲薄晶圆临时键合设备市场规模预计为0.4314亿美元，2025年中国薄晶圆临时键合设备市场规模预计为0.469亿美元。

薄晶圆临时键合设备是通过化学和物理作用将两片镜面抛光的同质或异质晶圆紧密结合在一起。晶圆键合后，界面原子在外力作用下发生反应，形成共价键，使键合界面达到特定的键合强度。薄晶圆临时键合设备市场包括对行业参与者的完整分析，涵盖其最新发展、产品组合、定价趋势、合并和合作。预计市场在预测期内将获得强劲增长。

薄晶圆是用于制造集成电路的半导体物质薄片。电子、电信等行业对半导体器件的需求不断增加是推动市场增长的主要因素之一。薄晶圆临时键合设备可广泛应用于MEMS、先进封装、CMOS等领域。 MEMS市场是最大的消费市场，其次是先进封装市场。智能手机、平板电脑等消费电子产品正在推动对更薄、更高集成度半导体的需求。对高密度电子产品不断增长的需求和制造技术的发展预计也将推动细分市场的增长。事实证明，临时键合设备是处理和加工薄器件晶圆的一致方法。其中，器件晶圆通过聚合材料暂时粘附至不弯曲的载体晶圆上。此外，这种材料在减薄过程中控制整个结构的稳定性。薄晶圆临时键合设备根据晶圆尺寸、工艺和应用进行细分。市场分为125mm、200mm、300mm。根据应用，市场分为 MEMS、CMOS、RF 器件等。在长波长的情况下，光被晶片完全吸收所行进的距离很长。所以设计薄晶圆的目的是为了确保低功耗、更小的芯片、更好的性能，对芯片生产商有利。

主要发现

COVID-19 的影响

疫情期间劳动力缺乏阻碍了市场扩张

Covid 19大流行对经济增长产生了负面影响 薄晶圆临时键合设备市场。由于缺乏原材料和熟练劳动力，工商业部门的运营受到影响。由于封锁，制造单位停工，消费者支出减少，阻碍了市场增长。

最新趋势

化石燃料的减少维持了增长因素

电气化和自动化技术在行业中的日益渗透，以减少排放并提高车辆的效率，预计将增加该行业对薄晶圆的需求。由于化石燃料的减少，发展中国家越来越多地采用电动汽车，维持了薄晶圆临时键合设备市场的增长因素。由于对具有更高效率、处理能力和更小布线的半导体芯片的需求不断增长，半导体键合设备的应用不断增加，从而推动了预测期内的市场需求。数字化对个人和企业的影响导致了半导体市场的繁荣。 

• 根据美国商务部的数据，从 2020 年第二季度到 2021 年，半导体工厂的利用率超过 90%，反映出吞吐量需求的增加。

• 据SEMI（国际半导体设备与材料协会）预测，到2023年，45%的先进封装线将采用临时键合来实现晶圆减薄

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薄晶圆临时键合设备市场细分

按类型

根据薄晶圆临时键合设备市场给出的有半自动键合设备、全自动键合设备。

半自动邦定设备是该类型领域的主导产品。

按应用分析

根据应用，市场可分为MEMS、先进封装、CMOS。

MEMS是该应用领域的主导部分。

驱动因素

电子设备尺寸减小增加了市场增长机会

对内存、芯片、射频器件等便携式设备的需求不断增长，预计将推动薄晶圆临时键合设备领域的市场增长。随着技术进步，手机的厚度不断减小，笔记本电脑、平板电脑等其他电子设备的尺寸也随之减小。因此，对便携式智能手机和其他可穿戴设备的需求创造了对薄晶圆的需求，从而带来了市场增长机会。

• 据美国商务部称，2024年先进封装技术的投资同比增长28%，刺激了设备升级。

• 据 SEMI 称，2024 年第一季度对 100 µm 以下晶圆减薄的需求增长了 38%，推动了临时键合工具的部署。

政府实体进行投资以应对近期趋势以促进市场增长

许多国家的政府机构正在大力投资生产薄晶圆半导体。主要参与者不断增加的投资和合作也促进了半导体的发展。各国政府对半导体生产进行投资，导致半导体和生产装置的需求增加，以应对这一趋势。

制约因素

产品效率低下可能会阻碍增长

薄晶圆临时键合设备的性能可能是薄波部署过程中面临的最大障碍。厚度小于50mm的晶圆无法吸收高波长；这一因素导致薄晶圆效率低下，因此生产商寻找性能更好、功耗更低的替代品。

• 据 SEMI 称，由于设备交付时间超过六个月，2023 年 22% 的晶圆厂扩建项目被推迟。

• 据美国商务部称，18% 的包装运营商将粘合剂材料短缺视为 2024 年的工艺瓶颈。

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薄晶圆临时键合设备市场区域洞察

由于该地区电子工业的快速发展，亚太地区将主导市场增长

亚太地区主导市场。亚太地区在电子工业的发展中发挥着至关重要的作用。由于良好的经济状况和电子产品需求的增加，该地区的半导体市场可能会出现发展。由于亚太地区劳动力成本低廉，最大的薄晶圆设备被制造并出口到多个地区，这使得市场份额大幅增长。

主要行业参与者

主要参与者关注提高利润的有效方法

当地供应商和政府组织正在进行重大技术投资，提出混合键合等下一代半导体键合解决方案，预计这将增加市场需求。薄临时粘合设备市场的主要发展是增长战略。增长战略，如产品发布、批准、合作伙伴关系、收购、协作等。这导致了业务增长并建立了市场参与者的客户群。集成电路行业的发展和移动设备需求的增加将在预测期内增加薄晶圆的需求。

• SUSS MicroTec:根据SEMI的数据，2023年占全球临时键合工具出货量的14%。

• AML:根据 SEMI 的数据，到 2023 年，该公司将占据全球晶圆键合设备部署的 8% 份额。

顶级薄晶圆临时键合设备公司名单

•  SUSS MicroTec
• AML
• SMEE
• Tokyo Electron
• Mitsubishi
• EV Group
• Ayumi Industry

报告范围

薄晶圆临时键合设备市场报告提供了有关市场细分的信息，例如即将发生的收入、增长和区域需求。它通过分析过去和未来的增长趋势，呈现了薄晶圆临时键合设备市场的全球视角。它涵盖了有关新兴趋势、市场驱动因素、机会、改变业务市场组成部分的限制的完整信息。这份报告还涵盖了世界上所有地区和国家，展示了地区的发展状况，包括规模、体量。它的目标是评估应用程序和代表等细分市场的设备市场的当前市场规模和增长潜力。