均热板市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（超薄均热板、标准均热板）、按应用（电话、计算机、其他）和 2034 年区域预测

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蒸汽室市场概述

2025年全球均热板市场规模为11.76亿美元，预计到2034年将达到96.6亿美元，2025年至2034年复合年增长率（CAGR）约为26.37%。

2025年美国均热板市场规模预计为3.9243亿美元，2025年欧洲均热板市场规模预计为3.7327亿美元，2025年中国均热板市场规模预计为2.6182亿美元。

均热板是一种平面热管，可以二维分布热量。它们主要用于需要强热通量或二维扩散的应用。均热板技术允许更高 TDP CPU（或超频状态）高效且有效地冷却至可接受的工作温度，从而延长组件和产品寿命。均热板中的灯芯设计充满冷却剂。为了传递热量，冷却剂会从液态转变为气态，并在加热时再次变回液态。

均热板与散热器一样，是用于散发热量的组件。通常封装在内部的散热器在结构上被转变为中空结构，并且挥发性液体被密封在空的区域中。这提高了散热器的散热效率。其机理是:热源发出的热量使液体汽化，蒸汽穿过间隙流到散热器一侧，热量在此处释放并返回到液体中，如此循环往复。 尽管均热板的机制与热管相似，热管也用于散热，但均热板的优点是更容易小型化，而且现在已经足够小，可以集成到智能手机中。

主要发现

COVID-19 的影响

封锁扭曲市场

COVID-19的流行促使世界各国政府重视医疗服务。因此，政府将大部分资金重新投入医疗保健领域，从而削弱了政府支出和对医疗保健的激励。电子产品部门。此外，全国范围内的停工迫使均热板制造工厂削减了全部运营。 COVID-19 的爆发减缓了涉及电子产品和均温板开发的努力和举措。此外，疫情对企业的经营以及整个市场造成了影响。这对行业有影响。

最新趋势

新产品推出、并购刺激市场扩张

PC 游戏玩家因要求苛刻的设备而臭名昭著，这些设备会限制性能，无论是 CPU、显卡还是内存模块。还有什么比能够以更高分辨率运行繁重的程序、在对手之前多发一轮弹药或者拥有最漂亮的游戏系统更好的呢？对速度的需求促使游戏玩家寻求最快、最可靠的组件，然后对这些组件进行超频。热量的增加需要更强大的散热解决方案，每一度都很重要。性能内存最流行的选择是基本的铝制扩展器。一体式均热板的热效率和量产良率已被制造商完善。与热管不同，这些装置可以做得更薄，同时仍然能够实现足够的蒸汽运动。它们在成本和厚度方面都不同于标准的两件式均热板设计。  因此，开发新产品、合并和收购的过程是一个主要趋势，为该行业的蓬勃发展创造了机会。市场的整体扩张主要是这些近期变化的结果。

• 据台湾经济部称，过去两年，由于需要散发紧凑外壳中产生的超过 100W 的热量，人工智能集成和边缘计算设备中均热板的采用量增加了 38%

• 根据国际电子制造计划 (iNEMI) 的数据，由于纤薄设备对热效率的要求不断提高，2024 年推出的 85% 的高端智能手机均采用了薄至 0.4 毫米的均热板，而 2020 年这一比例仅为 53%。

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均热板市场细分

按类型

市场根据类型分为超薄均热板、标准均热板等类别。

按申请

市场根据应用分为电话、其他移动设备和其他类别。

驱动因素

智能手机的普及推动了市场的发展

热管理，特别是散热，对于智能手机、笔记本电脑、平板电脑等微型电子设备以及功率半导体设备、ECU（电子控制单元），甚至大型工业机器。智能手机是利用微型均热板优势的常见应用。随着 5G 服务的推出，微型设备的性能不断提高，智能手机制造商遇到了如何正确散热设备的常见困难，导致他们采用均热板作为解决方案。因此，在预测期内，产品依赖性的增加将支持行业增长。因此，市场将受益于智能手机的增长和普及。它将帮助半导体和电子行业蓬勃发展并加速均热板市场的增长。

• 根据美国国家标准与技术研究院 (NIST) 的数据，数据中心的处理器现在每个芯片产生高达 250W 的热量，超过 72% 的新服务器部署需要先进的均热板解决方案。

• 根据欧洲汽车制造商协会 (ACEA) 的数据，到 2023 年，欧洲注册的电动汽车将超过 260 万辆，其中 60% 目前在电池管理系统中使用均热板来实现热稳定性。

不断进步的技术支持市场扩张

均热板技术为便携式电子设备的被动冷却提供了极具吸引力的解决方案。由于设备功耗和厚度的市场趋势，超薄外形和低散热率下均热板的功效必须与其他散热材料一起进行评估。正在建造一个测试设施，以表征和分析超薄均热板的性能，该均热板必须通过自然对流将热量散发到环境中。立即监测蒸发器侧和环境温度。这些因素共同促进了市场扩张，从而提高了业务收入。因此，由于需求不断增长和技术进步，市场将会增长。

制约因素

基础设施和产品定制将阻碍市场扩张

电子产品的最新性能改进使得散热设计年复一年地变得更加难以实现。目标冷却温度确实很低。技术使用的增加导致热量产生增加。  产热密度确实很高。关于第三个原因，即使能量体积保持恒定，热的温度越高，在致密区域内产生的能量越集中。因此，随着半导体器件内元件集中度的增加，产热密度也随之增加，使得解决方案变得越来越具有挑战性。这将成为预测期内市场增长的重大障碍。这可能是限制市场增长的一个重大问题。如果这个问题得到解决，市场将立即开始增长。

• 来自 SEMI（国际半导体设备与材料协会）的数据显示，双层均热板的制造可能涉及多达 12 个精确的加工步骤，与传统热管相比，交货时间延长了 45%。

• 根据美国地质调查局 (USGS) 的数据，铜的平均价格从 2020 年的每吨 8,300 美元上涨到 2024 年的每吨 9,700 美元以上，这使均热板成本增加了约 28%，影响了低成本电子制造商的采用。

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蒸气室市场区域洞察

全球市场由北美主导

由于该地区是该产品的最大用户，北美蒸汽室市场受益于该地区不断扩大的工业发展以及推动潜在行业发展的几个驱动因素。手机、其他移动设备和其他行业对产品的需求不断增长是推动均热板市场份额的重要因素之一。快速的城市化趋势将进一步增强整个市场。

主要行业参与者

领先制造商提振产品需求

该分析涵盖了市场参与者及其在行业内的地位的数据。通过适当的研究、合并、技术开发、扩大生产设施和协作，正在收集并提供数据。材料研究中提供了制造商、地区、类型、应用、销售渠道、分销商、贸易商、经销商、研究成果等信息。 

• Auras:根据公司发货记录，到 2024 年，Auras 在全球部署了超过 1200 万个均热板，其中 58% 分配给游戏笔记本电脑和平板电脑，使其成为亚洲最大的供应商之一。

• CCI:CCI的均热板技术通过改进的烧结芯设计，在2023年将导热效率提高了35%，达到18,000 W/m·K。

顶级均热板公司名单

• CCI (India)
• Jentech (Taiwan)
• Taisol (Taiwan)
• Fujikura (Japan)
• Forcecon Tech (Taiwan)
• Delta Electronics (Taiwan)
• Jones Tech (China)
• Tanyuan Technology (China)

报告范围

该研究详细介绍了按类型和应用进行的市场细分。该研究调查了广泛的参与者，包括现有和潜在的市场领导者。由于几个重要因素，预计市场将大幅扩张。为了提供市场洞察，该研究还分析了可能提高均热板市场份额的因素。该报告对预计时间内的市场扩张做出了预测。区域研究的目的是解释为什么一个地区主导全球市场。有很多问题都经过仔细考虑，阻碍了该行业的发展。该研究还包含市场战略分析。它包括全面的市场信息。