晶圆键合机市场报告概述
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2022年全球晶圆键合机市场规模预计为1.493亿美元,到2031年预计将达到2.9107亿美元,预测期内复合年增长率为7.7%。
原子界面发生反应,形成共价键合二为一,使晶圆键合后界面达到规定的结合强度。晶圆键合是通过化学和物理作用将两个镜面抛光的同质或异质晶圆紧密地结合在一起。
对硅晶圆和其他类似模块等半导体不断增长的需求与晶圆键合机市场直接相关。机电一体化产品生产商、机器人公司、太阳能电池制造商等市场最终用户的模式对晶圆键合机市场的增长具有重大影响。
COVID-19 影响:流行病和劳动力短缺阻碍市场发展
全球 COVID-19 大流行是前所未有的、令人震惊的,与大流行前的水平相比,所有地区的晶圆键合机需求都低于预期。复合年增长率的飙升归因于晶圆键合机市场的增长以及疫情结束后需求恢复到疫情前的水平。
为了抗击病毒,半导体行业非常重视确保工人的健康和安全。许多用于解决全球健康问题的尖端技术都是围绕半导体构建的。由于封锁程序、缺乏可用工人以及供应链中断,半导体行业的生产设施在 COVID-19 疫情期间被搁置,这对半导体键合设备的需求产生了影响。随着 COVID-19 的发展,医疗机构的数量不断增加,以适应全球不断增长的患者人数。
最新趋势
" 新产品开发扩大市场需求 "
由于太阳能电池板等新产品的制造不断增长,半导体和太阳能行业的需求不断增长。由于设备成本降低和工作流程更加简化,在小批量生产商中越来越受欢迎。由于产品快速过时,最终用户越来越频繁地使用晶圆键合系统,这对供应商和客户来说都是一个重大挑战。
晶圆键合机市场细分
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- 按类型
基于类型;气管切开市场分为半自动晶圆接合机和自动晶圆接合机 。
- 按应用程序
基于应用程序;气管切开市场分为MEMS、先进封装、CMOS 和其他 。
驱动因素
" 技术进步提高市场份额 "
随着工业4.0以及物联网、人工智能等技术在汽车行业的引入,晶圆键合机市场将迅速扩大。由于汽车连接需求不断增长,该行业将出现新的创新。由于无接触人机界面等持久趋势正在改变汽车行业,联网汽车的重要性正在不断扩大。物联网连接预计增长的主要驱动力之一是物联网在车辆安全和通信技术中的集成。自适应巡航控制、智能停车辅助系统和高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 等新技术的出现将进一步刺激市场扩张。
" 对半导体的需求不断增加,推动市场增长 "
推动晶圆键合机市场扩张的主要因素是晶圆键合系统在微电子器件制造中使用的增加。在预测期内,预计直径为 200 nm 和 300 nm 的晶圆市场不断增长,半导体制造和电子行业蓬勃发展,各种晶圆键合技术不断进步,以及先进封装和微流体技术市场不断增长。一切都有助于市场的扩大。晶圆键合技术的一些优势,包括键合温度低、与常见 CMOS 晶圆的良好兼容性以及对表面形貌不敏感等,最终推动了市场的扩张。
限制因素
" 高成本限制市场进步 "
为了进行芯片贴装活动,半导体键合设备是一种需要大输入容量的坚固设备。该设备需要数百甚至数千瓦的能量。由于其元件复杂且昂贵,半导体键合设备的生产成本非常高。
晶圆键合机市场区域洞察
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" 北美将凭借发达的医疗保健系统引领市场 "
亚太地区拥有最大的晶圆键合机市场份额。这是因为该地区的新兴国家——日本和印度——更快地采用了现代技术。该地区对技术和消费电子产品的兴趣都在扩大。晶圆键合市场因此不断增长。
北美预计将拥有相当大的市场份额。主要在 IT、电信和汽车行业的创新解决方案将在预计期间推动电子制作和创意代理市场的发展。在整个预测期内,专注于实施尖端方法和推进现有技术的战略沟通和协作预计也将推动晶圆键合机市场的扩张。
主要行业参与者
" 推动市场扩张的主要行业参与者 "
近年来市场参与者所采用的技术(例如扩展)对市场的扩张产生了重大影响。该报告涵盖了有关公司及其与市场互动的详细信息和信息。这些数据是通过适当的研究、技术进步、扩展和机械和设备的扩展来收集和发布的。该市场考虑的其他因素包括开发和提供新产品的企业、其运作的地理区域、机械化、创新战略、产生最大收入以及利用其产品产生重大影响。
市场参与者简介
- EV集团(奥地利)
- SUSS电子(中国)
- AML(美国)
- 三菱(日本)
- Ayumi Industry(日本)
- SMEE(英国)
报告覆盖范围
本报告涵盖全面的背景分析、母市场评估、市场动态深入研究。从价值和数量的角度来看,过去的历史、当前和预计的市场规模。报告涵盖了对近期行业发展的研究,对主要参与者的市场份额和战略以及新兴利基细分市场和区域市场领域的深入研究。
报告范围 | 细节 |
---|---|
市场规模价值 |
美元$ 149.3 Million 在 2022 |
市场规模价值 |
美元$ 291.07 Million 经过 2031 |
增长率 |
复合年增长率 7.7% 从 2022 to 2031 |
预测期 |
2024-2031 |
基准年 |
2023 |
可用历史数据 |
是的 |
涵盖的细分市场 |
类型及应用 |
区域范围 |
全球的 |
经常问的问题
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到 2031 年,晶圆键合机市场预计将达到多少价值?
根据我们的研究,到 2031 年,全球晶圆键合机市场预计将达到 2.9107 亿美元。
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到 2031 年,晶圆键合机市场的复合年增长率预计是多少?
预计到 2031 年,晶圆键合机市场的复合年增长率将达到 7.7%。
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晶圆键合机市场的驱动因素有哪些?
技术进步和对半导体的需求不断增长是晶圆键合机市场的驱动因素。
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晶圆键合机市场上的顶级公司有哪些?
EV Group、SUSS Electron、AML、Mitsubishi、Ayumi Industry、SMEE 是晶圆键合机市场的公司。