无线充电 IC 市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（发射器 IC 和接收器 IC）、按应用（智能手机和平板电脑、可穿戴电子设备、医疗设备、汽车设备等）、2026 年至 2035 年区域洞察和预测

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无线充电IC市场概览

预计2026年全球无线充电IC市场规模将达到92.8亿美元，到2035年预计将达到134.3亿美元，2026年至2035年的复合年增长率为20.3%。

在无线充电发射器 (Tx) 和接收器 (Rx) 出货量激增的推动下，全球无线充电 IC 市场正在迅速扩张。据 Omdia 称，无线充电装置的总出货量预计将从 2019 年的 6.61 亿个增至 2024 年的 22 亿个。接收器 IC 占 IC 含量的主导部分，一些市场研究估计接收器型芯片的出货量份额超过 60%。 与此同时，随着无线充电基础设施（充电板、车辆控制台、智能家具）的激增，发射器 IC 正在迅速扩展。无线充电 IC 市场报告强调，消费、汽车和工业应用中的嵌入式无线电源解决方案支撑了这一增长。

以美国市场为例，无线充电IC在高端消费电子产品中的渗透率尤其强劲。根据 Global Growth Insights 的数据，在美国，超过 64% 的高端智能手机配备无线充电功能。 用于车舱内、公共基站和智能家居基地的发射器 IC 数量不断增加，美国 IC 制造商正在大力投资先进的无线电源 IC 设计。美国在全球无线充电 IC 市场规模中发挥着至关重要的作用，既是设备级 IC 的高采用率地区，又是基础设施级 IC 开发的中心。

主要发现

最新趋势

开发新型无线 IC 以满足中低功率范围市场的需求

在当前的无线充电 IC 市场中，几个突出的趋势正在影响投资者和 OEM 的策略。首先，Qi2/磁功率分布（MPP）标准的采用正在加速:新的Qi2.2标准支持高达25W的输出功率，这明显高于早期的Qi2上限，并已在2025年获得八种产品的认证。这激励IC供应商设计更强大的接收器IC和发射器控制器。

其次，无线电源Tx+Rx的全球单位出货量正在迅速扩大。根据 Omdia 预测，到 2024 年，发射器和接收器的总出货量预计将达到 22 亿台，高于 2019 年的 6.61 亿台。数量的增长有助于扩大 IC 制造的规模经济，降低单位 IC 成本并鼓励新进入者。

第三，根据一些市场研究，亚太地区继续在出货量方面占据主导地位，占全球价值份额的近 39.5%。 中国、韩国和日本的主要制造中心正在支持发射器和接收器 IC 的采用，特别是随着 Qi2 认证渠道的扩大。

最后，汽车无线充电正在强势兴起。汽车制造商越来越多地集成依赖发射器 IC 的车内充电板，这推动了对汽车级无线充电 IC 的需求。这一趋势正在重塑无线充电 IC 市场的增长概况，因为车辆中的发射器代表着 IC 供应商的大批量、高价值节点。

• 根据无线充电联盟 (WPC) 的数据，截至 2023 年，市场上已有超过 8,000 种经过 Qi 认证的无线充电设备，推动了先进充电 IC 的采用。

• 根据国际电信联盟 (ITU) 的数据，到 2022 年，全球智能手机用户将突破 54 亿，其中越来越多的用户采用集成无线充电 IC 的设备。

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无线充电IC市场细分

按类型

根据类型，市场可分为发射器 IC 和接收器 IC

• 发射器 IC:无线充电 IC 市场中的发射器 IC 是充电板、车辆控制台和智能家具等基础设施节点的基础。这些 IC 负责生成和管理磁场、与接收器协商以及确保异物检测和功率调节等安全功能。根据市场数据，发射器 IC 在基础设施层面的增长中占据了很大份额。例如，Omdia 预计到 2024 年，发射器 + 接收器出货量将增长至 22 亿台，发射器数量迅速扩大。

• 接收器 IC:接收器 IC 在设备层面主导无线充电 IC 市场。这些 IC 嵌入智能手机、可穿戴设备、医疗设备和其他消费终端中。一些报告估计，接收器 IC 占 IC 市场所有出货量的 60% 以上，反映了它们在最终用户电子产品中的流行程度。接收器 IC 正在不断发展，以支持更高功率和更快充电，较新的 Qi2 兼容接收器可处理高达 25 W 的功率，并具有先进的对准、热保护和通信功能。在可穿戴设备中，接收器 IC 必须尺寸最小且效率高；例如，现代设计的电源转换效率超过 80%。 此外，基于 GaN 的封装和先进的半导体架构正在实现紧凑、热稳定的接收器 IC，适合消费者和新兴工业/医疗设备的外形尺寸。

按申请

根据应用，市场可分为智能手机和平板电脑、可穿戴设备电子产品设备、医疗设备、汽车设备等。

• 智能手机和平板电脑:智能手机和平板电脑领域是无线充电IC的最大应用领域。市场研究表明，大约 54-58% 的无线充电 IC 需求来自这一领域。 据报道，超过 63% 的高端智能手机支持无线充电，凸显了对接收器 IC 的强劲嵌入式需求。此外，智能手机中多线圈无线充电（例如 Qi2）的采用正在推动 IC 制造商生产更先进的支持磁性对准的接收器 IC。 IC 供应商正在设计能够提供 15-25 W 功率的接收器控制器，以满足新标准的功率上限。

• 可穿戴电子设备:智能手表和健身追踪器等可穿戴设备是无线充电 IC 快速增长的应用。预测预计 2024 年可穿戴设备的出货量将超过 5.3 亿台，这将推动对超小型、节能接收器 IC 的强劲需求。 这些 IC 必须体积小、热优化，并且能够处理低功耗磁耦合。可穿戴设备制造商强调便利性和可靠性。据市场观察人士称，超过 40% 的高端智能手表现在将无线充电作为核心功能。为了支持这一点，接收器 IC 集成了线圈切换、严格对准容差和睡眠模式等功能以节省能源。

• 医疗设备:医疗应用越来越多地采用无线充电 IC，特别是在可穿戴健康监视器、植入传感器和医院设备中。据行业预测，大约 29% 的美国医院正在采用支持无线充电的医疗电子设备。 该应用需要接收器 IC 具有增强的安全功能，例如异物检测、过热保护和兼容的通信协议。发射器 IC 也被部署在医院充电站和床边垫中。这些 IC 必须符合严格的监管标准并提供高可靠性。 

• 汽车设备:在汽车应用中，无线充电 IC 正在迅速获得关注。发射器 IC 嵌入车辆控制台、仪表板和后座充电站中，许多汽车原始设备制造商 (OEM) 现在在全球数十种车型中提供无线充电作为标准或可选设备。根据一些市场数据，亚太地区在车载无线电源的采用方面处于领先地位，但北美和欧洲也在扩大。接收器 IC 在此应用中也很重要，它们为平板电脑、手机和车辆中的便携式游戏系统等乘客设备供电。汽车级接收器 IC 设计用于承受宽温度范围（–40°C 至 +85°C）、电噪声和振动。

• 其他:除了核心领域之外，"其他"还包括工业物联网、智能家具、机器人、公共基础设施和智能建筑。在这些情况下，发射器 IC 被嵌入到桌子、椅子、会议室桌子和公共座椅中，为设备提供无线电源。据预测，到 2024 年，发射器 + 接收器的总出货量将达到 22 亿，其中很大一部分将用于基础设施部署。此类接收器 IC 为物联网传感器、无人机、机器人和智能家居设备供电，从而实现免维护或无电缆操作。 

市场动态

驱动因素

消费电子产品和无线基础设施激增

无线充电 IC 市场的核心驱动力是需要无线充电的消费电子产品的爆炸性增长。根据市场研究，超过 58% 的消费设备现在设计为具有无线充电兼容性。 这包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备和智能家居设备。随着消费者对无线充电的需求日益增长，原始设备制造商 (OEM) 正在将接收器 IC 集成到设备设计中。与此同时，基础设施层面的需求（汽车、办公室、公共场所的发射器垫）正在不断膨胀，预计到 2024 年 Tx+Rx 的出货量将达到 22 亿单位，根据 Omdia 的数据，对发射器 IC 的需求正在急剧上升。 此类基础设施的普及扩大了发射器 IC 的潜在市场。

• 根据美国能源部 (DOE) 的数据，2023 年美国电动汽车 (EV) 销量将超过 140 万辆，这对汽车应用中的无线充电 IC 产生了强劲需求。

• 根据欧洲汽车制造商协会 (ACEA) 的数据，到 2022 年，欧洲注册的电动汽车将超过 310 万辆，这推动了非接触式电动汽车充电解决方案中无线充电 IC 的集成。

制约因素

主要IC供应商集中度及定价压力

无线充电IC市场的一个重要制约因素是市场份额高度集中在少数领先的IC制造商手中。例如，在发射器 IC 领域，大约 65% 的市场由德州仪器 (TI)、恩智浦 (NXP)、意法半导体 (STMicroElectronics) 和模拟器件 (Analog Devices) 等顶级厂商占据。 这种高度集中限制了小型或新兴 IC 供应商的定价灵活性，并可能造成供应链瓶颈。 此外，Qi2/MPP 兼容 IC 的高复杂性和认证成本构成了另一个障碍。高功率 IC（例如支持 25 W）需要严格的热管理、电磁合规性和异物检测测试。

• 据美国联邦通信委员会 (FCC) 称，无线充电系统面临电磁干扰 (EMI) 合规性挑战，这可能会使认证时间延长长达 12 个月。

• 根据 OECD 关于电子供应链的报告，2021-2022 年半导体短缺导致生产延迟，使全球芯片产量减少近 11%，直接影响无线充电 IC 的可用性。

汽车和工业无线充电的采用

机会

汽车和工业应用领域的无线充电 IC 市场扩张存在巨大机遇。车载无线充电板（控制台、扶手、后座）的激增推动了对满足汽车可靠性标准的发射器 IC 的需求。随着汽车制造商推出更多电动汽车和联网汽车，每辆车的潜在 IC 含量也在增加:许多新车型已经包含一个或多个无线充电板节点。除了汽车之外，工业物联网设备、机器人、智能家具和智能建筑也代表着尚未开发的潜力。

预计到 2024 年，Tx + Rx 出货量将达到 22 亿个，其中包括越来越多的非消费节点，例如工作办公桌、公共座椅和工业工作站。为这些基础设施部署定制低成本、稳健、高效发射器控制器的 IC 供应商可以开拓这个不断扩大的市场。此外，为智能办公桌和公共家具提供模块化 IC 可以开辟新的无线充电生态系统，从而推动无线充电 IC 市场机遇。

 

效率、热管理和标准碎片

挑战

无线充电 IC 市场的关键技术挑战之一是在管理热量的同时实现高效率。高功率 IC，尤其是那些支持 25 W 或更高功率的 IC，需要复杂的热调节。如果没有有效的散热，IC 的性能可能会下降或无法通过认证。集成异物检测和功率调节的要求进一步增加了复杂性。另一个挑战是标准的碎片化和演变。虽然 Qi2 / MPP 正在获得广泛采用，但仍然存在传统的 Qi 设备，并且存在替代标准（谐振、射频）。

IC 制造商必须设计能够实现多标准互操作性的芯片，否则就有被锁定在狭窄细分市场的风险。标准更新的步伐（例如Qi2.2）也迫使供应商频繁更新其IC设计，增加了研发负担。

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无线充电 IC 市场区域洞察

电动汽车需求的增长正在推动区域市场的增长

• 北美

在北美，无线充电IC市场无论是设备端还是基础设施端都非常活跃。该地区拥有德州仪器 (TI)、高通 (Qualcomm)、博通 (Broadcom) 和 ADI 等主要厂商，推动了创新和 IC 的采用。根据市场研究，美国超过 64% 的高端智能手机支持无线充电。 发射器 IC 市场在企业办公室、智能家居和汽车系统中也很强劲:豪华汽车 OEM 正在将无线充电板集成到 20 多种新车型中，从而创造了对发射器 IC 的持续需求。

• 欧洲

在欧洲，无线充电 IC 市场强劲且不断增长。欧洲消费电子制造商和汽车 OEM 越来越多地集成无线电源 IC。欧洲在全球拥有超过 3,500 种经过 Qi 认证的设备（占无线设备的 70% 以上），在无线充电生态系统中占有很大份额。 欧洲汽车制造商也将车载无线充电作为电动汽车和优质内燃机车型的一个选项，从而增加了对发射器 IC 的需求。用于车辆控制台和智能家居系统的发射器 IC 出货量正在增长，尤其是在德国、法国和英国。

• 亚太

亚太地区在数量和价值份额方面占据无线充电 IC 市场的主导地位。市场报告显示，到 2024 年，该地区约占全球价值份额的 39.48%。中国、台湾、韩国和日本的制造中心至关重要，为手机 OEM 厂商和 IC 制造商供货。该地区在 Qi2 认证和多线圈发射器采用方面也处于领先地位。在亚太地区，消费电子产品需求仍然是主要驱动力:智能手机普及率很高，许多旗舰机型现在都配备了支持高达 25 W 的 Qi2 兼容接收器 IC。此外，公共场所、智能家居和汽车座舱的基础设施部署正在加速。 

• 中东和非洲

中东和非洲 (MEA) 地区正在成为无线充电 IC 市场的潜在增长前沿。虽然目前与其他地区相比所占比例较小，但在阿联酋、沙特阿拉伯和南非的高增长城市中，采用率正在增加。酒店、零售和智能办公环境中的无线充电板等基础设施部署正在进行中。优质消费电子产品和豪华汽车的不断推出正在推动对发射器和接收器 IC 的需求。在 MEA，连锁酒店和企业房地产公司在大堂和会议室安装无线发电站，推动了发射器 IC 的采用。

主要行业参与者

主要参与者专注于建立联盟和合作伙伴关系以获得竞争优势

为了实现产品组合多样化并进入新市场，一些无线充电 IC 行业参与者正在与其他企业结成联盟和合作伙伴关系。通过这些联盟，他们可以获得新的市场、技术和分销路线，这可以帮助他们增加市场份额。为了将新颖的创意产品推向市场，行业公司也在研发方面进行了大量投资。这些新产品被设计得更有效、更快速，并且可以与更广泛的设备互操作，所有这些都可以帮助他们获得更大的市场份额。

无线充电IC顶级企业名单

• IDT（美国）
• 德州仪器（美国）
• 恩智浦/飞思卡尔（荷兰）
• ADI/凌力尔特（美国）
• 高通（美国）
• 博通（美国）
• 意法半导体（瑞士）
• 安森美半导体（美国）

市场份额排名前两名的公司

• 德州仪器 (TI):在电源 IC 领域占有约 16% 的份额，是无线充电发射器和接收器 IC 领域的主要参与者。
• NXP/飞思卡尔:无线充电IC领域名列前茅，在发射器IC领域贡献了巨大份额。

投资分析和机会

鉴于 Tx 和 Rx 出货量庞大且不断增长，无线充电 IC 市场的投资带来了巨大的机遇。据 Omdia 称，预计到 2024 年，发射器 + 接收器数量将达到 22 亿个，高于 2019 年的 6.61 亿个，反映出规模的巨大增长。 这种激增凸显了 IC 需求和基础设施建设。能够提供高效率、低成本发射器和接收器 IC 解决方案的投资者或 IC 制造商将受益于消费、汽车和工业领域的长期需求。

在基础设施领域，有空间为智能家具、公共场所、联合办公和酒店应用的模块化发射器 IC 平台提供资金。随着城市化和智能建筑计划的扩展，对发射器 IC 的需求正在从消费产品扩展到建筑家具。随着电动汽车出货量的增加，汽车无线充电也存在机遇，投资者支持的 IC 公司可以利用汽车制造商集成多线圈垫的设计获胜周期。

在接收器方面，投资机会在于设计超高效、支持 GaN 或多标准的接收器 IC。能够开发符合 Qi2 / MPP (25 W) 的接收器芯片的 IC 公司可能会在高端移动设备和配件领域获得溢价。此外，医疗和物联网设备制造商对用于医疗保健、无人机和智能传感器的安全认证紧凑型接收器 IC 的市场投资不断增长，可以实现长期销量增长。

新产品开发

在无线充电IC市场，发射端和接收端都在快速创新。开发符合 Qi2.2 标准的 IC 的一大趋势是，公司正在推出支持新的 25 W 功率上限、磁性对准和更高效的功率协商的发射器控制器。这使得性能范围超越了传统 Qi 标准，并实现了更快、更稳定的充电。

接收器 IC 也在不断发展以支持多线圈和高功率设计。 IC 制造商正在将数字通信、热保护、过流和过温保护以及异物检测嵌入到单芯片中。这些集成接收器 IC 的效率保持在 80% 以上，其紧凑的封装使其适合智能手机、可穿戴设备和物联网设备。

与此同时，新的发射器 IC 正在开发中，以支持多线圈和高电压（例如 48 V）设计，非常适合车辆仪表板和多设备充电板。这使得发射器能够在单个焊盘中驱动两个或三个线圈，而无需占用过多的 PCB 面积。 IC 开发商还投资支持 GaN 或宽带隙晶体管的芯片组组合，以提高高功率无线电源系统的效率和热性能。

另一个创新领域是智能电源管理，下一代 IC 集成了智能电源分配、线圈开关和电源共享功能。这些允许单个垫动态管理多个设备之间的功率分配，优化对准并减少能量损失。随着这些功能的成熟，它们为基础设施建设者和设备 OEM 扩展了无线充电 IC 的价值主张。

近期五项进展（2023-2025 年）

• Qi2.2 Certification Surge: By mid-2025, eight new Qi2.2-certified products (power banks, car mounts, 3-in-1 stands) were announced, supporting up to 25 W power output driving demand for high-power transmitter and receiver ICs.
• Samsung Qi2.2 IC Launch: In 2025, Samsung reportedly developed and released a new wireless charging IC (S2MIW06) supporting up to 50 W power transfer under the Qi2.2 standard, signaling its ambitions in high-power wireless systems.
• STMicroelectronics 50 W Combo Solution: In 2024, STMicroelectronics launched a 50 W capable wireless charging transmitter + receiver IC combo targeting applications beyond smartphones including medical devices and industrial equipment.
• Omdia Shipment Forecast Revision: Omdia updated its forecast showing that combined transmitter and receiver unit shipments will grow from 661 million in 2019 to 2.2 billion by 2024, highlighting rapid market scale-up.
• Efficiency Breakthrough in Metasurface Design: Academic researchers demonstrated a Qi-standard metasurface for free-positioning and multi-device wireless power transfer, improving efficiency by up to 4.6x and coverage from ~5×5 cm to ~10×10 cm.

无线充电IC市场报告覆盖范围

这份无线充电 IC 市场报告提供了一份深入的市场研究报告，涵盖技术细分、应用分析和区域细分。该报告涵盖历史数据（2019-2024）并提供预测窗口（2025-2034），捕捉单位出货量趋势、IC架构开发以及关键垂直行业的采用情况。

在技​​术覆盖范围方面，该报告包括按 IC 类型发送器 IC 与接收器 IC 进行细分，并深入研究了额定功率曲线和半导体材料（例如硅、GaN）。应用程序细分涵盖主要类别智能手机和平板电脑、可穿戴设备、医疗设备、汽车以及物联网和智能基础设施等"其他"用例。我们根据每个终端设备的 IC 含量、采用率和增长驱动因素对这些细分市场进行分析。

在区域方面，该报告描绘了北美、欧洲、亚太地区以及中东和非洲的无线充电 IC 格局。对于每个地区，它详细介绍了单位出货量趋势、领先的 IC 厂商、基础设施部署密度和监管因素。竞争格局部分介绍了顶级 IC 公司，包括 IDT、德州仪器、NXP、ADI、高通、博通、意法半导体和安森美半导体，分析了他们的产品组合、IC 路线图和竞争定位。

此外，该报告还探讨了市场动态，包括关键驱动因素（例如消费电子产品需求和基础设施增长）、限制因素（成本、认证复杂性）、机遇（汽车、工业采用）和挑战（热管理、标准碎片化）。投资分析章节重点介绍了 IC 开发、模块化发射器平台和多标准接收器方面的资本机会。最后，创新部分概述了从多线圈 IC 和 Qi2.2 合规性到高效超表面设计的新产品开发趋势，并跟踪无线充电 IC 市场的最新发展（2023-2025 年）和技术路线图。